本實(shí)用新型涉及傳感器制造領(lǐng)域，尤其涉及一種熱釋電紅外傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

熱釋電紅外傳感器的工作原理是將透過紅外光學(xué)濾光片的紅外線匯聚到紅外敏感元上，紅外敏感元將感應(yīng)到的紅外輻射轉(zhuǎn)變?yōu)槲⑷醯碾娦盘?hào)，并通過信號(hào)調(diào)理電路的濾波、放大、比較等處理，從而向外輸出。

當(dāng)前市面上的熱釋電紅外傳感器都是采用傳統(tǒng)封裝工藝制作。如圖1所示，包括有形成封閉結(jié)構(gòu)的管座1和管帽6，該管帽6的上表面窗口處貼有濾光片7，所述封閉結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有紅外敏感元5和固定該紅外敏感元5的支撐柱4，在紅外敏感元5和支撐柱4的下方有電子器件3和固定電子器件3的基板2，基板2上印刷有使各元器件電氣連接的電路，管座1內(nèi)部向下延伸有三根引腳8a、8b、8c，所述濾光片7為紅外玻璃/硅基鍍?cè)鐾改ず徒刂鼓V光片和高紅外透過率平面玻璃鍍?cè)鐾改ず徒刂鼓V光片。所述的紅外敏感元5為陶瓷型熱釋電敏感元，該陶瓷型熱釋電敏感元正反面進(jìn)行鍍膜處理。所述的電子器件3包括結(jié)型場效應(yīng)管JFET（未圖示）、運(yùn)算放大器（未圖示）和信號(hào)處理IC（未圖示）。所述管座1和基板2之間采用回流焊方式實(shí)現(xiàn)電氣連接，所述管帽6與管座1之間采用儲(chǔ)能焊方式焊接，對(duì)工裝夾具的精密度要求較高，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，如果焊接工藝參數(shù)控制不當(dāng)?shù)脑?，焊接?qiáng)度無法達(dá)到要求，氣密性不能保證；并且成本較高，傳感器體積較大，封裝和微組裝工藝復(fù)雜度較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種熱釋電紅外傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)工藝簡單、成型便捷、成本低廉、黏結(jié)方便、封裝氣密性好。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：一種熱釋電紅外傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，包括管帽，所述管帽上端靠近中間位置開有窗口，所述窗口處設(shè)置有濾光片，所述管帽下端開口，且開口處設(shè)置有底座，所述底座與管帽共同圍成一個(gè)封閉結(jié)構(gòu)，所述封閉結(jié)構(gòu)內(nèi)有設(shè)置有電子器件，所述電子器件設(shè)置于底座上，所述底座上印刷有電路，所述電子器件與電路電連接，所述底座下端設(shè)置有引腳，所述引腳與電路電連接，所述封閉空間內(nèi)還設(shè)置有支撐柱，所述支撐柱下端與底座連接，上端設(shè)置有紅外光學(xué)敏感元件，所述紅外光學(xué)敏感元件與電路電連接，所述管帽下端開口處的內(nèi)壁設(shè)置有臺(tái)階孔，所述臺(tái)階孔的孔肩向下且處于同一平面內(nèi)，所述底座設(shè)置于臺(tái)階孔內(nèi)，所述臺(tái)階孔與底座之間設(shè)置有密封膠，所述密封膠還涂覆于整個(gè)底座下底面，形成膠體層。

優(yōu)選地，所述臺(tái)階孔靠近下端的截面面積大于靠近上端的截面面積。

優(yōu)選地，管帽下端附近設(shè)置有向外的凸臺(tái)，所述臺(tái)階孔設(shè)置于所述凸臺(tái)處的管帽內(nèi)壁處。

優(yōu)選地，所述底座由PCB板、金屬化的陶瓷板其中一種制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：

1、管帽與底座的材質(zhì)采用金屬與其他材料結(jié)合使用，避免了全部使用金屬帶來的儲(chǔ)能焊或是其它密封焊工藝，生產(chǎn)工藝簡化。

2、另外減少了管座的使用，降低了生產(chǎn)成本。

3、底座尺寸縮小，封裝面積縮小，生產(chǎn)成本降低。

4、管帽與底座通過灌封工藝進(jìn)行密封，操作簡便，成本低廉，另外底部膠體層的存在更能保障器件的氣密性，使其性能更穩(wěn)定。

附圖說明

下面通過實(shí)施例，結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

圖1為傳統(tǒng)型的熱釋電紅外傳感器封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一和二的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一剖面結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二剖面結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例三剖面結(jié)構(gòu)的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明：

實(shí)施例一：

如圖2和圖4所示的熱釋電紅外傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括管帽5，管帽5上端靠近中間位置開有窗口，窗口處設(shè)置有濾光片6，管帽5下端開口處的內(nèi)壁設(shè)置有臺(tái)階孔，臺(tái)階孔的孔肩向下且處于同一平面內(nèi)，且臺(tái)階孔內(nèi)設(shè)置有底座1，臺(tái)階孔底座1由PCB板制成，底座1與管帽5共同圍成一個(gè)封閉結(jié)構(gòu)，底座1上印刷有電路，底座1下端設(shè)置有引腳7，引腳7包括7a、7b、7c，引腳7與電路電連接，封閉空間內(nèi)還設(shè)置有支撐柱3，支撐柱3下端與底座1連接，上端設(shè)置有紅外光學(xué)敏感元件4，紅外光學(xué)敏感元件4與電路電連接，底座1上位于封閉空間內(nèi)還設(shè)置有電子器件2，電子元件2與電路電連接，臺(tái)階孔與底座1之間設(shè)置有密封膠，密封膠還涂覆于整個(gè)底座1下底面，形成膠體層8。

臺(tái)階孔與底座1之間通過灌封工藝密封，工藝簡單，且密封效果好，還具有很強(qiáng)的隔電性能。

實(shí)施例二：

如圖2和圖5所示的熱釋電紅外傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括管帽5，管帽5上端靠近中間位置開有窗口，窗口處設(shè)置有濾光片6，管帽5下端開口處的內(nèi)壁設(shè)置有臺(tái)階孔，臺(tái)階孔設(shè)置為大端開口向下的喇叭形，臺(tái)階孔的孔肩向下且處于同一平面內(nèi)，且臺(tái)階孔內(nèi)設(shè)置有底座1，臺(tái)階孔設(shè)置為喇叭形，能夠增加孔壁與底座之間的接觸面，提高密封性能，同時(shí)能夠?qū)Φ鬃?進(jìn)入臺(tái)階孔進(jìn)行導(dǎo)向作用，臺(tái)階孔底座1由PCB板制成，底座1與管帽5共同圍成一個(gè)封閉結(jié)構(gòu)，底座1上印刷有電路，底座1下端設(shè)置有引腳7，引腳7包括7a、7b、7c，引腳7與電路電連接，封閉空間內(nèi)還設(shè)置有支撐柱3，支撐柱3下端與底座1連接，上端設(shè)置有紅外光學(xué)敏感元件4，紅外光學(xué)敏感元件4與電路電連接，底座1上位于封閉空間內(nèi)還設(shè)置有電子器件2，電子元件2與電路電連接，臺(tái)階孔與底座1之間設(shè)置有密封膠，密封膠還涂覆于整個(gè)底座1下底面，形成膠體層8。

臺(tái)階孔與底座1之間通過灌封工藝密封，工藝簡單，且密封效果好，還具有很強(qiáng)的隔電性能。

實(shí)施例三：

如圖3和圖6所示的熱釋電紅外傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括管帽5，管帽5上端靠近中間位置開有窗口，窗口處設(shè)置有濾光片6，管帽5下端附近設(shè)置有向外的凸臺(tái)，凸臺(tái)處的管帽內(nèi)壁處設(shè)置有臺(tái)階孔，臺(tái)階孔的孔肩向下且處于同一平面內(nèi)，且臺(tái)階孔內(nèi)設(shè)置有底座1，設(shè)置凸臺(tái)，能夠增加臺(tái)階孔的截面面積，進(jìn)而增加底座1的上端面面積，臺(tái)階孔底座1有PCB板制成，底座1與管帽5共同圍成一個(gè)封閉結(jié)構(gòu)，底座1上印刷有電路，底座1下端設(shè)置有引腳7，引腳7包括7a、7b、7c，引腳7與電路電連接，封閉空間內(nèi)還設(shè)置有支撐柱3，支撐柱3下端與底座1連接，上端設(shè)置有紅外光學(xué)敏感元件4，紅外光學(xué)敏感元件4與電路電連接，底座1上位于封閉空間內(nèi)還設(shè)置有電子器件2，電子元件2與電路電連接，臺(tái)階孔與底座1之間設(shè)置有密封膠，密封膠還涂覆于整個(gè)底座1下底面，形成膠體層8。

臺(tái)階孔與底座1之間通過灌封工藝密封，工藝簡單，且密封效果好，還具有很強(qiáng)的隔電性能。

上述實(shí)施例，僅是本實(shí)用新型的兩個(gè)實(shí)施例，并不是用來限制本實(shí)用新型的實(shí)施與權(quán)利范圍，凡與本實(shí)用新型權(quán)利要求內(nèi)容相同或等同的技術(shù)方案，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。