本實(shí)用新型是有關(guān)一種IC測試治具，尤指其壓制件具有凸緣，且在其未動作時將可避免設(shè)備、治具與IC元件損壞的一種治具改良結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

IC(Integrated Circuit)又稱為集成電路，其是將一些晶體管、二極管、電阻、電容等組件組裝在一起以形成一個新的電路組件，這個新的電路組件已具備了某種特殊功能，因此，集成電路系構(gòu)成電子設(shè)備的主體，換句話說沒有集成電路，我們的生活就沒有這么便利，比如手機(jī)就不可能這么小、這么輕便、這么多功能，又如計算機(jī)也不可能速度這么快、這么省電。

當(dāng)在電路板上完成電子組件的組裝后，必須測試各組件功能是否合格才可進(jìn)一步使用。過去大部分的IC元件是透過接腳與電路板作電性連接，其測試方式是采用相對應(yīng)的插槽，將IC元件插入后進(jìn)行電性連接的測試。然而，近年來IC元件多采用球柵數(shù)組封裝IC，即BGA(Ball grid array packed IC)，因其具有高I/O密度及可使用表面黏著技術(shù)(SMT)作固定，因此可直接設(shè)置于電路板上，且大幅度提升了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。不過，采用BGA的IC元件因?yàn)榫哂刑厥獾那蛐谓幽_，因此可利用對應(yīng)球形接腳所制成的電路板與其接觸，而無須經(jīng)過焊接即可進(jìn)行IC元件的測試作業(yè)。

再按，圖1所示，是運(yùn)用IC測試治具置于電路板上進(jìn)行測試的實(shí)例，其中，該IC測試治具包括：一基座10，具有一容置空間11，且該容置空間11內(nèi)設(shè)有一鏤空孔12的內(nèi)階緣13；二壓制件20，設(shè)置于該內(nèi)階緣13的上方，其具有扭力及復(fù)歸彈力；待測試的IC元件50，底部具有數(shù)個球形接腳501，置入該容置空間11內(nèi)，并借由該壓制件20予以壓制固定；再者，一觸接件30，具有數(shù)個穿孔以容置導(dǎo)電端子31，其置于該鏤空孔12內(nèi)緣， 使IC元件50的球形接腳501可與該導(dǎo)電端子31的上端接觸，而該導(dǎo)電端子31的下端則焊固于測試用的電路板60上，借以進(jìn)行IC元件50的測試。

但查，當(dāng)待測試的IC元件50要置入該容置空間11時，外部的頂銷41必須上頂使該二壓制件20各別向上樞轉(zhuǎn)，IC元件50置入后外部的頂銷41下移，壓制件20將借由其復(fù)歸彈力而壓制該IC元件50的兩側(cè)；而當(dāng)外部頂銷41未正常動作時，該壓制件20仍停置原來的位置，則吸盤吸附IC元件50置入該容置空間11時，則將發(fā)生如圖2所示的狀態(tài)，即壓制件20的上緣卡住IC元件50的一側(cè)，使繼續(xù)下降中的吸盤40、IC元件50與壓制件20相互擠壓而造成損壞；由于自動化的IC測試作業(yè)中，其頂銷未正常動作的現(xiàn)象并非偶發(fā)，因此，該IC測試治具實(shí)有很大及必要的改善空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種改進(jìn)的IC測試治具結(jié)構(gòu)，使IC置入治具時，不會因壓制件未動作而造成設(shè)備、治具與IC元件的損壞。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種改進(jìn)的IC測試治具結(jié)構(gòu)，包括：一基座，其內(nèi)緣具有一容置空間，且該容置空間的底部具有一鏤空孔的內(nèi)階緣；二壓制件，呈左右對稱設(shè)置于該內(nèi)階緣的上方，其一端各具有一樞孔，其另一端各具有一壓制部，且該樞孔各以一樞軸穿設(shè)于該基座左右側(cè)的一定位孔內(nèi)，各一扭簧置于該樞軸與樞孔之間，使該壓制件具有扭力及復(fù)歸的彈力。

其特征在于：該壓制件的壓制部設(shè)有一延伸的凸緣，且位于該壓制部下方的內(nèi)階緣，其鏤空孔朝向該壓制件的樞孔方向延伸，使該壓制部下方亦呈一鏤空槽，且進(jìn)一步在常態(tài)位置時，使該壓制部的凸緣位于所置入的IC元件下方。

借此，當(dāng)待測試的IC元件要置入該容置空間時，外部的頂銷將上頂該壓制部使該二壓制件各別向上樞轉(zhuǎn)，IC元件置入后外部的頂銷下移，壓制件將借由其復(fù)歸彈力而壓制該IC元件的兩側(cè)；而當(dāng)外部頂銷未正常動作時，該壓制件仍處于其常態(tài)位置，置入的IC元件其側(cè)邊將置于該壓 制部的凸緣上，由于該IC元件其左右兩側(cè)仍同一水平的位于該鏤空孔上緣，因此，將可避免因壓制件未動作而造成設(shè)備、治具與IC元件的損壞。

借助前揭特征，當(dāng)外部頂銷正常動作時，本實(shí)用新型中的壓制件將可確實(shí)壓制并定位待測試的IC元件，而當(dāng)外部頂銷未能正常動作時，本實(shí)用新型中的壓制件將處于其常態(tài)位置，而置入的IC元件其左右兩側(cè)將同一水平的位于鏤空孔上緣，因此不會造成設(shè)備、治具與IC元件的損壞；換言之，本實(shí)用新型將不論外部頂銷是否正常動作，其壓制件都將不會對IC元件的測試造成任何損壞。

本實(shí)用新型的有益效果是，使IC置入治具時，不會因壓制件未動作而造成設(shè)備、治具與IC元件的損壞。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是現(xiàn)有的IC測試治具正視圖。

圖2是現(xiàn)有的IC測試治具結(jié)構(gòu)缺失示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的分解立體圖。

圖4A是本實(shí)用新型的組合主視圖。

圖4B是本實(shí)用新型的組合剖視圖。

圖5是本實(shí)用新型中壓制件的剖視圖。

圖6是本實(shí)用新型中壓制件向上樞轉(zhuǎn)的示意圖。

圖7是本實(shí)用新型中壓制件正常動作的示意圖。

圖8是本實(shí)用新型中壓制件未正常動作的示意圖。

圖中標(biāo)號說明：

10：基座

11：容置空間

12：鏤空孔

13：內(nèi)階緣

14：定位孔

15：鏤空槽

20：壓制件

21：樞孔

22：壓制部

23：凸緣

231：下凸緣

232：上凸緣

26：樞軸

27：扭簧

40：吸盤

41：頂銷

50：IC元件

100：IC測試治具的改良結(jié)構(gòu)

具體實(shí)施方式

首先，請參閱圖3～圖5所示，為本實(shí)用新型IC測試治具的改良結(jié)構(gòu)100，其包括：一基座10，其內(nèi)緣具有一容置空間11，且該容置空間11的底部具有一鏤空孔12的內(nèi)階緣13；二壓制件20，呈左右對稱設(shè)置于該內(nèi)階緣13的上方，其一端各具有一樞孔21，其另一端各具有一壓制部22，且該樞孔21各以一樞軸26穿設(shè)于該基座左右側(cè)的一定位孔內(nèi)14，各一扭簧27置于該樞軸26與樞孔21之間，使該壓制件20具有扭力及復(fù)歸的彈力。

本實(shí)用新型的主要特征在于：該壓制件20的壓制部22設(shè)有一延伸的凸緣23，且位于該壓制部22下方的內(nèi)階緣13，其鏤空孔12朝向該壓制件20的樞孔21方向延伸，使該壓制部22下方亦呈一鏤空槽15，因此，該壓制件20組設(shè)在該內(nèi)階緣13上方的常態(tài)位置時，該壓制部22的凸緣23位于所置入的IC元件50下方。本實(shí)用新型系對該壓制件20的結(jié)構(gòu)形狀進(jìn)行改良，即該壓制部22的凸緣23結(jié)構(gòu)，其中如圖5所示，該下凸緣231可平整地壓制IC元件50，而當(dāng)該壓制件20未動作時，其上凸緣232亦不會頂觸IC元件50使其左右側(cè)不在同一水平。

圖6所示，為本實(shí)用新型中該壓制件20向上樞轉(zhuǎn)的示意圖，當(dāng)待測試的IC元件50要置入該基座10的容置空間11時，外部機(jī)臺的頂銷41將上頂該壓制部22使該二壓制件20各別向上樞轉(zhuǎn)；當(dāng)IC元件50被吸盤40吸附而置入該容置空間11后，外部機(jī)臺的頂銷41將下移，而該壓制件20將借由其復(fù)歸彈力使其凸緣23壓制該IC元件50的兩側(cè)，其態(tài)樣如圖7所示；而當(dāng) 外部機(jī)臺的頂銷41未正常動作時，該壓制件20仍處于其常態(tài)位置，IC元件50被吸盤40吸附而置入該容置空間11時，其側(cè)邊將置于該壓制部22的凸緣23上，由于該IC元件50其左右兩側(cè)仍同一水平的位于該鏤空孔12上緣，因此，吸盤40、IC元件50與該壓制件20將不會相互擠壓而造成損壞，其態(tài)樣如圖8所示。

由于本實(shí)用新型是對原IC測試治具的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良，包括：該壓制件20的壓制部22設(shè)有一延伸的凸緣23，以及使該壓制件20組設(shè)在該基座10的內(nèi)階緣13上方時，其壓制部22下方呈一鏤空槽15；因此，當(dāng)外部頂銷41正常動作時，本實(shí)用新型中的壓制件20將可確實(shí)壓制并定位待測試的IC元件50，而當(dāng)外部頂銷41未能正常動作時，本實(shí)用新型中的壓制件20將處于其常態(tài)位置，而置入的IC元件50其兩側(cè)將同一水平的位于鏤空孔12上緣，因此不會造成設(shè)備、治具與IC元件的損壞；換言之，本實(shí)用新型將不論外部頂銷41是否正常動作，其壓制件20都將不會對IC元件50的測試造成任何損壞。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。

綜上所述，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有關(guān)實(shí)用新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請。