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      溫度傳感器及面包機的制作方法

      文檔序號:11051048閱讀:1935來源:國知局
      溫度傳感器及面包機的制造方法與工藝

      本實用新型涉及一種溫度傳感器及配置有該溫度傳感器的面包機。



      背景技術(shù):

      NTC溫度傳感器是利用導(dǎo)體或者半導(dǎo)體的電阻隨溫度變化原理進行測溫的一種傳感器。面包機小型化和智能化的需求,需要一種溫度傳感器能夠準確、快速的感知其溫度,安裝需要快捷及方便。目前的溫度傳感器要么感溫速度較慢、感溫準確性不夠,要么能夠快速感溫但尺寸過大,不適用面包機小型化和智能化的要求。傳統(tǒng)玻殼元件尺寸過大且無法緊貼殼底,不利于測溫快速性和批量生產(chǎn)。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型實施例涉及一種溫度傳感器及配置有該溫度傳感器的面包機,至少可解決現(xiàn)有技術(shù)的部分缺陷。

      本實用新型實施例涉及一種溫度傳感器,包括殼體及安置于所述殼體內(nèi)腔中的熱敏電阻,所述熱敏電阻包括熱敏電阻芯片和包覆于所述熱敏電阻芯片外的環(huán)氧樹脂包覆層;所述熱敏電阻底部緊貼所述殼體底部。

      作為實施例之一,所述殼體底部呈平板狀。

      作為實施例之一,所述殼體底部的厚度為0.25~0.4mm。

      作為實施例之一,所述殼體為金屬殼體。

      作為實施例之一,所述殼體內(nèi)腔中通過環(huán)氧樹脂填充。

      作為實施例之一,所述熱敏電阻芯片連接有引線,所述引線伸出所述環(huán)氧樹脂包覆層外且連接有電線,所述電線另一端設(shè)有連接器卡座。

      作為實施例之一,所述電線為耐溫150℃以上的雙并電線。

      作為實施例之一,所述殼體外壁上設(shè)有用于安裝至安裝位的支架。

      作為實施例之一,所述支架上設(shè)有用于與安裝位處的第一定位結(jié)構(gòu)配合的第二定位結(jié)構(gòu)。

      本實用新型實施例涉及一種面包機,包括溫度傳感器,所述溫度傳感器采用如上所述的溫度傳感器。

      本實用新型實施例至少具有如下有益效果:本實用新型通過在熱敏電阻芯片外直接包裹環(huán)氧樹脂,使得熱敏電阻的尺寸較小,一方面能夠減小殼體的尺寸,另一方面,熱敏電阻能夠緊貼殼底,有效提高測溫快速性。相較于采用傳統(tǒng)的玻殼式熱敏電阻元件的溫度傳感器,本實用新型提供的溫度傳感器能夠快速感溫,尺寸較小,且便于批量生產(chǎn),可有效適應(yīng)面包機等器件小型化和智能化的要求。

      本實用新型實施例的進一步有益效果是:設(shè)置殼體底部為平板狀,可有效提高感溫的快速性和準確性。

      本實用新型實施例的進一步有益效果是:殼體底部的厚度為0.25~0.4mm,即采用超薄殼底,有效提高感溫的快速性。

      本實用新型實施例的進一步有益效果是:殼體內(nèi)腔中通過環(huán)氧樹脂填充,將熱敏電阻固定在殼體內(nèi)腔中的同時具有較好的密封性能。

      本實用新型實施例的進一步有益效果是:通過在殼體外壁上設(shè)置支架,使本溫度傳感器的安裝更為快捷。

      附圖說明

      為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

      圖1為本實用新型實施例提供的熱敏電阻的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為本實用新型實施例提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖3為本實用新型實施例提供的溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實施方式

      下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。

      實施例一

      如圖1-圖3,本實用新型實施例提供一種溫度傳感器,包括殼體2,如圖2,該殼體2具有內(nèi)腔且上端開口,在該殼體2內(nèi)腔中安置有熱敏電阻1,所述熱敏電阻1包括熱敏電阻芯片和包覆于所述熱敏電阻芯片外的環(huán)氧樹脂包覆層101;所述熱敏電阻1底部緊貼所述殼體底部201。本實用新型通過在熱敏電阻芯片外直接包裹環(huán)氧樹脂,使得熱敏電阻1的尺寸較小,一方面能夠減小殼體2的尺寸,另一方面,熱敏電阻1能夠緊貼殼底201,有效提高測溫快速性。與傳統(tǒng)的玻殼式熱敏電阻元件相比,由于玻殼式的熱敏電阻元件尺寸較大,若不相應(yīng)增大殼體2的尺寸,則會導(dǎo)致該玻殼式的熱敏電阻無法緊貼殼體底部201,進而影響感溫效率及效果,且不便于批量生產(chǎn);而本實用新型提供的溫度傳感器能夠快速感溫,尺寸較小,且便于批量生產(chǎn),可有效適應(yīng)面包機等器件小型化和智能化的要求。

      進一步優(yōu)化上述溫度傳感器的結(jié)構(gòu),所述殼體底部201呈平板狀,即殼底201為一平面,采用平板狀的殼底201,結(jié)合上述緊貼于殼底201設(shè)置的熱敏電阻1的結(jié)構(gòu),可有效提高感溫的快速性和準確性。進一步地,所述殼體底部201的厚度為0.25~0.4mm,即采用超薄殼底201,有效提高感溫的快速性;本實施例中,上述殼體底部201的厚度控制在0.3mm左右,即可保證超薄殼底201的效果,同時保證殼底201具有足夠的強度。另外,殼體側(cè)壁202的厚度可與殼底201厚度相同,也可不同,優(yōu)選為控制在0.5mm以下;本實施例中,優(yōu)選為采取殼體側(cè)壁202與殼底201厚度相同的結(jié)構(gòu),一方面便于加工,另一方面,提高本溫度傳感器的感溫性能。

      進一步優(yōu)選地,上述殼體2為金屬殼體2,可進一步提高本溫度傳感器的感溫快速性,本實施例中,采用不銹鋼殼體2。

      進一步優(yōu)選地,如圖2和圖3,所述殼體外壁202上設(shè)有用于安裝至安裝位的支架3,使本溫度傳感器的安裝更為快捷。上述支架3形狀與安裝位的結(jié)構(gòu)適配,上述支架3也可采用不銹鋼支架3等,優(yōu)選為與殼體2一體成型。其中,可在支架3上設(shè)置用于與安裝位處的第一定位結(jié)構(gòu)配合的第二定位結(jié)構(gòu),如可采取定位柱與定位孔配合的方式等;對于用于面包機的情況,上述第二定位結(jié)構(gòu)為定位孔,直徑在4.5mm左右。

      接續(xù)上述結(jié)構(gòu),如圖3,所述殼體2內(nèi)腔中通過環(huán)氧樹脂填充,將熱敏電阻1固定在殼體2內(nèi)腔中的同時具有較好的密封性能,另外,該種填充材料的耐高溫性能較好,滿足面包機等器件中溫度傳感器需耐溫150℃以上的需求。

      接續(xù)上述結(jié)構(gòu),如圖3,所述熱敏電阻芯片連接有引線102,所述引線102伸出所述環(huán)氧樹脂包覆層101外且連接有電線4,所述電線4另一端設(shè)有連接器卡座5。其中,上述電線4為耐溫150℃以上的雙并電線4。上述引線102為兩根,本實施例中,其長度在8mm左右,與上述雙并電線4采用壓接方式連接。上述連接器卡座5用于與本溫度傳感器待連接的設(shè)備接入口連接。

      本實用新型實施例提供的溫度傳感器結(jié)構(gòu)簡單,制作及操作都較為簡便,成本低,可靠性較高,利于批量生產(chǎn),其制作過程大致如下:將引線102與耐高溫雙并電線4以壓接方式連接,通過排版使其固定在治具上,然后用環(huán)氧樹脂包裹熱敏電阻芯片,通過治具使熱敏電阻1放置于殼體底部201,再采用環(huán)氧樹脂填充殼體2內(nèi)腔,環(huán)氧樹脂高溫固化后將熱敏電阻1固定在殼底201。

      實施例二

      本實用新型實施例涉及一種面包機,包括溫度傳感器,所述溫度傳感器采用上述實施例一所提供的溫度傳感器,其具體結(jié)構(gòu)此處不再贅述。

      以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。

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