本實用新型涉及電子工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及PCB板工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，具體是指一種用于提高對位精度的BGA字符框。

背景技術(shù)：

隨著通信時代的不斷發(fā)展，PCB板的用途也越來越多。然而PCB板在生產(chǎn)時，有工廠反饋PCB上的部分小PITCH的BGA器件外形框的制作與實際偏差大，在人工進行器件對位檢查的時候，由于器件的外框不精確，會誤判器件對位準確性，造成了BGA(Ball Grid Array)的對位不準確，存在檢查時無法正確判斷BGA是否虛焊或焊接不良的問題。

工廠要求修改PCB封裝字符外框，但實際上，封裝的外框設(shè)計是完全正確的，不存在偏差的問題。產(chǎn)生器件字符外框與實際偏差的原因，主要是由于PCB制作精度的原因。請參閱圖1，目前，現(xiàn)有技術(shù)中一般采用對焊盤進行全包圍的油墨字符，此時，大部分的PCB廠家批量生產(chǎn)時，制作字符最小線寬為5MIL，字符與焊盤最小間距為8MIL，字符框成品偏移公差為±6MIL，若PCB板制作時，字符框的偏移在2MIL以上時，人工檢查以PCB上制作的字符外框為基準進行器件對位，就會出現(xiàn)誤判情況，要解決此問題，按目前的PCB制作能力，是無法改善的，所以需要另外尋找其他方法進行解決。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實用新型提出了一種降低判斷BGA是否虛焊或焊接不良時誤判率的用于提高對位精度的BGA字符框。

本實用新型的用于提高對位精度的BGA字符框具體如下：

該用于提高對位精度的BGA字符框，其主要特點是，所述的字符框為裸銅線字符框，且所述的裸銅線字符框?qū)副P呈半包圍結(jié)構(gòu)。

較佳地，所述的裸銅線字符框由兩個L型對角對稱裸銅線字符框構(gòu)成，且所述的兩個L型對角對稱裸銅線字符框分別設(shè)置于所述的焊盤的字符框的對角位置。

更佳地，所述的L型對角對稱裸銅線字符框的寬度為5MIL。

更佳地，所述的L型對角對稱裸銅線字符框的單邊長度與該L型對角對稱裸銅線字符框內(nèi)的器件尺寸相適應(yīng)。

較佳地，所述的裸銅線字符框為經(jīng)過化金的裸銅線字符框。

采用該用于提高對位精度的BGA字符框，由于其采用5MIL裸銅線制作字符框，該裸銅線字符框的偏移公差為3MIL，一方面，當人工檢查以PCB板上制作的字符框為基準進行器件對位時，可以大大減少誤判情況的發(fā)生，解決了PCB制作廠家制作器件外框偏移大的問題，提高PCB制作的精確度，另一方面，也為后續(xù)的PCBA制作時，人工對位檢查的精確性提供了保障，節(jié)約了人力，且提高了客戶的滿意度。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的BGA字符框的形狀位置示意圖。

圖2為本實用新型的用于提高對位精度的BGA字符框的L型對角對稱裸銅線字符框的形狀及位置示意圖。

具體實施方式

為了更好的說明對本實用新型進行說明，下面舉出一些實施例來對本實用新型進行進一步的說明。

該用于提高對位精度的BGA字符框，其中所述的字符框為裸銅線字符框，且所述的裸銅線字符框?qū)副P呈半包圍結(jié)構(gòu)。

所述的裸銅線字符框由兩個L型對角對稱裸銅線字符框構(gòu)成，且所述的兩個L型對角對稱裸銅線字符框分別設(shè)置于所述的焊盤的字符框的對角位置。

所述的L型對角對稱裸銅線字符框的寬度為5MIL。

所述的L型對角對稱裸銅線字符框的單邊長度與該L型對角對稱裸銅線字符框內(nèi)的器件尺寸相適應(yīng)。

所述的裸銅線字符框為經(jīng)過化金的裸銅線字符框。

在一種具體的實施例中，以上所述的用于提高對位精度的BGA字符框的制作方法為：

(1)生產(chǎn)者根據(jù)焊盤的尺寸確定所述的裸銅線字符框的尺寸；

(2)生產(chǎn)者根據(jù)確定的所述的裸銅線字符框的尺寸設(shè)置所述的裸銅線字符框。

所述的裸銅線字符框為L型對角對稱裸銅線字符框，所述的L型對角對稱裸銅線字符框的寬度為5MIL，且所述的步驟(1)具體為：

生產(chǎn)者根據(jù)焊盤的尺寸確定所述的L型對角對稱裸銅線字符框的單邊長度，以確定該適應(yīng)于所述的焊盤尺寸的L型對角對稱裸銅線字符框的尺寸。

所述的裸銅線字符框為經(jīng)過化金的裸銅線字符框，所述的步驟(2)后還有一步驟：

(3)生產(chǎn)者對所述的裸銅線字符框進行化金處理。

字符框主要用于表示器件的大小，沒有任何電氣屬性，可用油墨印刷顯示，也可用裸銅線來顯示。

在一種具體實施例中，由于油墨字符的制作能力及偏移公差分別為5MIL、6MIL；裸銅線的制作能力及偏移公差分別為3MIL、3MIL。因此，由比較可知，裸銅線的偏移公差小于油墨字符的偏移公差，為了改善小PITCH的BGA封裝對位問題，可采用裸銅線設(shè)計的字符框，來達到提高器件對位精度。

且若器件的外框采用完整的裸銅線來設(shè)計，則會造成器件面無法走線的問題，對于小PITCH的BGA封裝來說，會影響設(shè)計和成本。因此采用對角處對稱的兩個L型裸銅線字符框來顯示外框。

請參閱圖2，在一種具體實施例中，由于HDI板上的裸銅線的表面處理一般采用化金方式，而5MIL的裸銅線相較于3MIL的裸銅線更便于化金制作，因此采用5MIL×20MIL型銅線，而不采用3MIL×20MIL型銅線。

采用該用于提高對位精度的BGA字符框，由于其采用5MIL裸銅線制作字符框，該裸銅線字符框的偏移公差為3MIL，一方面，當人工檢查以PCB板上制作的字符框為基準進行器件對位時，可以大大減少誤判情況的發(fā)生，解決了PCB制作廠家制作器件外框偏移大的問題，提高PCB制作的精確度，另一方面，也為后續(xù)的PCBA制作時，人工對位檢查的精確性提供了保障，節(jié)約了人力，且提高了客戶的滿意度。

在此說明書中，本實用新型已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本實用新型的精神和范圍。因此，說明書和附圖應(yīng)被認為是說明性的而非限制性的。