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      一種改善PCB金面測(cè)試中針印不良的方法與流程

      文檔序號(hào):11175912閱讀:840來源:國知局

      本發(fā)明涉及pcb加工領(lǐng)域,具體涉及一種改善pcb金面測(cè)試中針印不良的方法。



      背景技術(shù):

      pcb綁定金板,即將金面元件固定于pcb板上,因金面品質(zhì)要求較嚴(yán),且金面較軟,通常對(duì)pcb制程中金面品質(zhì)要求也較嚴(yán),而普通的pcb成品測(cè)試的方法通常會(huì)在pcb焊盤、bga、ic等pad留下很多測(cè)試針印,嚴(yán)重影響pcb綁定金板的品質(zhì)要求,導(dǎo)致影響公司產(chǎn)品品質(zhì)。

      隨著公司日漸增長的產(chǎn)能和效率、以及客戶日漸提升的品質(zhì)需求,現(xiàn)對(duì)pcb綁定金板測(cè)試的治具制作方法加以改進(jìn),以改善金面的測(cè)試針印,即滿足客戶的品質(zhì)需求,又提高公司產(chǎn)品品質(zhì),降低成本,從而提高我司在pcb行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種改善pcb金面測(cè)試中針印不良的方法,提升pcb綁定金板測(cè)試的品質(zhì)管控,降低pcb產(chǎn)品生產(chǎn)及品質(zhì)管理成本。

      本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):

      (1)選擇pcb金面測(cè)試治具鉆孔點(diǎn),制作鉆孔文件;

      (2)pcb金面測(cè)試治具開料;

      (3)根據(jù)步驟(1)的鉆孔文件對(duì)pcb金面測(cè)試治具進(jìn)行鉆孔;

      (4)給pcb金面測(cè)試治具裝配牛角座和測(cè)量針套;

      (5)制作追線菲林;追線菲林是制作測(cè)試各個(gè)pcb網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)的資料,形成測(cè)試治具配線網(wǎng)絡(luò)圖,引導(dǎo)測(cè)試治具配線;

      (6)根據(jù)步驟(5)制作的追線菲林對(duì)pcb金面測(cè)試治具配線,并裝配測(cè)試探針;

      (7)在pcb金面測(cè)試治具上裝pcb進(jìn)行開短路板測(cè)試;

      (8)使用pcb金面測(cè)試治具進(jìn)行pcb綁定金板測(cè)試。

      其中,步驟(1)中選擇選擇pcb金面測(cè)試治具鉆孔點(diǎn),制作鉆孔文件具體如下:

      pcb金面測(cè)試治具的各個(gè)鉆孔點(diǎn)設(shè)計(jì)在每個(gè)pcb焊盤區(qū)域的長邊的1/6處旁的區(qū)域,該區(qū)域不在焊盤區(qū)域內(nèi),并且所有鉆孔點(diǎn)位于一條水平線上。

      進(jìn)一步的,所述的測(cè)試探針為針頭角度115°-120°的圓頭針。

      進(jìn)一步的,所述的使用治具進(jìn)行pcb綁定金板開短路測(cè)試,測(cè)試時(shí)壓力設(shè)置到45x0.1mm。

      采用了上述技術(shù)方案后,本發(fā)明具有如下有益效果:

      pcb金面測(cè)試治具是一種用于固定pcb板并進(jìn)行測(cè)試的工具,制作治具時(shí)鉆孔點(diǎn)選偏離焊盤長邊1/6處,并且所有鉆孔點(diǎn)按同一方向偏移,這樣使用治具測(cè)試pcb板時(shí)針印會(huì)落在距pad(對(duì)應(yīng)制作鉆孔文件上的焊盤)邊緣1/3處,不影響金面pad的焊接。并選用針頭角度115°-120°的圓頭針作為測(cè)試探針,針頭不易戳入板面,進(jìn)一步降低針印。綜合提升pcb綁定金板測(cè)試品質(zhì)、降低pcb綁定金板金面針印導(dǎo)致的不良缺陷。

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明,實(shí)施例僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,不是對(duì)本發(fā)明的限定。

      一種改善pcb金面測(cè)試中針印不良的方法,包括以下步驟:

      (1)選擇治具鉆孔點(diǎn),制作鉆孔文件;

      (2)治具開料;

      (3)根據(jù)步驟(1)的鉆孔文件對(duì)治具進(jìn)行鉆孔;

      (4)給治具裝配牛角座和測(cè)量針套;

      (5)制作追線菲林;

      (6)根據(jù)步驟(5)制作的追線菲林對(duì)治具配線,并裝配測(cè)試探針;

      (7)在治具上裝pcb進(jìn)行開短路板測(cè)試;

      (8)使用治具進(jìn)行pcb綁定金板開短路測(cè)試,測(cè)試時(shí)壓力設(shè)置到45x0.1mm。

      其中,步驟(1)中選擇選擇治具鉆孔點(diǎn),制作鉆孔文件具體如下:

      治具的各個(gè)鉆孔點(diǎn)設(shè)計(jì)在每個(gè)焊盤的長邊的1/6處旁的區(qū)域,該區(qū)域不在焊盤內(nèi),并且所有鉆孔點(diǎn)位于一條水平線上。針印會(huì)落在距pad邊緣1/3處,不影響金面pad的焊接。

      其中,所述的測(cè)試探針為針頭角度115°-120°的圓頭針。使得在十倍鏡下檢查無明顯針印。

      采用本方法改善治具鉆孔資料選點(diǎn)、改善測(cè)試針選用以及測(cè)試參數(shù)優(yōu)選擇后,金面針印不良率從原來的50%減少至約3-5%。

      上述實(shí)施例是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,除此之外,本發(fā)明還可以有其他實(shí)現(xiàn)方式。也就是說,在沒有脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,任何顯而易見的替換也應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。



      技術(shù)特征:

      技術(shù)總結(jié)
      一種改善PCB金面測(cè)試中針印不良的方法,包括以下步驟:(1)選擇治具鉆孔點(diǎn),制作鉆孔文件;(2)治具開料;(3)根據(jù)步驟(1)的鉆孔文件對(duì)治具進(jìn)行鉆孔;(4)給治具裝配牛角座和測(cè)量針套;(5)制作追線菲林;(6)根據(jù)步驟(5)制作的追線菲林對(duì)治具配線,并裝配測(cè)試探針;(7)在治具上裝PCB進(jìn)行開短路板測(cè)試;(8)使用治具進(jìn)行PCB綁定金板測(cè)試。本方法通過改善測(cè)試過程中治具鉆孔文件的鉆孔點(diǎn)選擇,顯著減少了測(cè)試引起的針印不良。

      技術(shù)研發(fā)人員:李寧輝;蔣善剛;周睿
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:奧士康精密電路(惠州)有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:2017.06.27
      技術(shù)公布日:2017.10.03
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