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      一種LED控制裝置的智能檢測系統(tǒng)及方法與流程

      文檔序號(hào):11771961閱讀:457來源:國知局
      一種LED控制裝置的智能檢測系統(tǒng)及方法與流程

      本發(fā)明涉及電路技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種led控制裝置的智能檢測系統(tǒng)及方法。



      背景技術(shù):

      led控制裝置作為led燈具產(chǎn)品的核心部件,對led燈具質(zhì)量、性能和壽命均有較大的影響,led控制裝置質(zhì)量問題甚至已經(jīng)成為了led照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。對故障狀態(tài)、變壓器加熱試驗(yàn)、異常狀態(tài),尤其是試驗(yàn)過程中環(huán)境溫度的控制,人為因素影響較大。

      現(xiàn)有的led控制檢測中存在不同環(huán)境溫度下,控制裝置的溫升是不恒定的問題。因此,提供一種環(huán)境溫度能夠滿足測試需要的系統(tǒng)及測試方法就很有必要。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有技術(shù)中存在的待測led控制裝置在不同環(huán)境溫度下的溫升不同的技術(shù)問題。提供一種新的led控制裝置的智能檢測系統(tǒng),該led控制裝置的智能檢測系統(tǒng)具有能克服不同環(huán)境下溫升不同的問題的特點(diǎn)。

      為解決上述技術(shù)問題,采用的技術(shù)方案如下:

      一種led控制裝置的智能檢測系統(tǒng),包括烘箱,待測led控制裝置位于烘箱內(nèi),所述智能檢測系統(tǒng)還包括位于烘箱內(nèi)的至少1個(gè)固定式溫度檢測單元,以及位于待測led控制裝置外殼的至少1個(gè)移動(dòng)式溫度檢測單元,與第一溫度檢測單元及第二溫度檢測單元共同連接的微控制單元連接,與微控制單元連接的上位機(jī);所述固定式溫度檢測單元用于檢測及反饋烘箱內(nèi)環(huán)境溫度;所述移動(dòng)式溫度檢測單元用于檢測待測led控制裝置外殼對應(yīng)位置的溫度。

      本發(fā)明的工作原理:本發(fā)明采用聯(lián)動(dòng)溫度控制方法。首先,選擇在烘箱內(nèi)進(jìn)行試驗(yàn),烘箱溫度可以由兩路問的檢測單元控制,分別為固定式溫度檢測單元和移動(dòng)式溫度檢測單元,固定式溫度檢測單元用于測量和設(shè)定烘箱的環(huán)境溫度,熱移動(dòng)式溫度檢測單元用于測量控制裝置的溫度和尋找控制裝置的穩(wěn)定狀態(tài)。能夠使控制裝置測試的環(huán)境溫度完全滿足標(biāo)準(zhǔn)要求。

      上述方案中,為優(yōu)化,進(jìn)一步地,所述智能檢測系統(tǒng)還包括連接于待測控制裝置與微控制單元間的電流檢測單元。

      進(jìn)一步地,所述智能檢測系統(tǒng)還包括與待測led控制裝置連接的工控單元,所述工控單元用于控制led控制裝置的輸出狀態(tài),包括將待測led控制裝置設(shè)置為恒壓輸出型控制裝置或恒流輸出型控制裝置。

      進(jìn)一步地,所述恒壓輸出型控制裝置有至少2路輸出,將連接led模塊的每一對相應(yīng)的輸出開路,同時(shí)斷開所有連接led模塊的每一對相應(yīng)的輸出;設(shè)置二倍于恒壓輸出控制裝置連接的led模塊或等效負(fù)載并聯(lián)在恒壓輸出控制裝置的輸出上。

      進(jìn)一步地,所述恒流輸出型控制裝置有至少2路輸出,將連接led模塊的每一對相應(yīng)的輸出開路,同時(shí)斷開所有連接led模塊的每一對相應(yīng)的輸出;設(shè)置二倍于恒壓輸出控制裝置連接的led模塊或等效負(fù)載串聯(lián)在恒壓輸出控制裝置的輸出上;依次將每一對相應(yīng)連接led模塊的輸出短路。

      本發(fā)明還提供一種led控制裝置的智能檢測系統(tǒng)的方法,所述方法包括:

      (1)將待測led控制裝置放入烘箱內(nèi),開啟烘箱,將待測led控制裝置與電源連接;

      (2)智能檢測系統(tǒng)自動(dòng)尋找能夠使待測led控制裝置正常工作時(shí),led控制裝置外殼測試位置處的溫度達(dá)到tc值對應(yīng)的烘箱內(nèi)環(huán)境溫度值td;

      (3)預(yù)設(shè)溫度值,通過微控制單元及固定式溫度檢測單元協(xié)同工作,將烘箱內(nèi)環(huán)境溫度設(shè)置為測試溫度;

      (4)在待測led控制裝置上模擬故障,在外殼待測led控制裝置的測量位置處布設(shè)至少1個(gè)移動(dòng)式溫度檢測單元;

      (5)進(jìn)行故障狀態(tài)測試。

      上述方案中,為優(yōu)化,進(jìn)一步地,所述自動(dòng)尋找能夠使待測led控制裝置正常工作時(shí),led控制裝置外殼測試位置處的溫度達(dá)到tc值對應(yīng)的烘箱內(nèi)環(huán)境溫度值td包括:

      (a)定義烤箱內(nèi)的環(huán)境溫度受控于移動(dòng)式溫度檢測單元;

      (b)使用上位機(jī),定義led控制裝置外殼測試位置處額定測試溫度值tc;

      (c)使用固定式溫度檢測單元測量烘箱內(nèi)的環(huán)境溫度值;

      (d)將移動(dòng)式溫度檢測單元置于控制裝置測試位置處,啟動(dòng)led控制裝置,使led控制裝置正常工作,移動(dòng)式溫度檢測單元測量值穩(wěn)定后,移動(dòng)式溫度檢測單元測量值記為t2;

      (e)啟動(dòng)烘箱電源,提升烘箱內(nèi)的環(huán)境溫度,移動(dòng)式溫度檢測單元的測量值t3等于額定測試溫度值tc,固定式溫度檢測單元測量值穩(wěn)定;

      (f)記錄布置(e)中穩(wěn)定的固定式溫度檢測單元測量值為烘箱內(nèi)環(huán)境溫度值;

      (g)將烘箱內(nèi)的環(huán)境溫度設(shè)置為由熱電偶a進(jìn)行控制,將烘箱內(nèi)環(huán)境溫度值td設(shè)定為步驟(f)的固定式溫度檢測單元測量值。

      進(jìn)一步地,所述預(yù)設(shè)溫度值為td或故障狀態(tài)測試過程所需的上限溫度tmax。

      進(jìn)一步地,所述待測led控制裝置的輸入電壓為0.9倍額定電壓~1.1倍額定電壓。

      進(jìn)一步地,所述待測led控制裝置為待測變壓器。

      本發(fā)明的有益效果:

      效果一,通過使用溫度聯(lián)動(dòng)溫度控制方法測量出待測led控制裝置外殼某處溫度對應(yīng)的環(huán)境溫度,從而克服溫升不同的問題;

      效果二,能夠智能化處理多種故障測量;

      效果三,測試過程中,系統(tǒng)對輸入電壓和電流、輸出電壓和電流以及測試點(diǎn)溫度和環(huán)境溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)采樣并記錄。

      附圖說明

      下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。

      圖1,現(xiàn)有技術(shù)中待測led控制裝置溫升變化趨勢示意圖。

      圖2,實(shí)施例1中智能檢測系統(tǒng)示意圖。

      圖3,實(shí)施例1中熱保護(hù)器溫度故障測試示意圖。

      具體實(shí)施方式

      為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合實(shí)施例,對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。

      實(shí)施例1

      本實(shí)施例提供一種led控制裝置的智能檢測系統(tǒng),如圖2,包括烘箱,待測led控制裝置位于烘箱內(nèi),所述智能檢測系統(tǒng)還包括位于烘箱內(nèi)的至少1個(gè)固定式溫度檢測單元,以及位于待測led控制裝置外殼的至少1個(gè)移動(dòng)式溫度檢測單元,與第一溫度檢測單元及第二溫度檢測單元共同連接的微控制單元連接,與微控制單元連接的上位機(jī);所述固定式溫度檢測單元用于檢測及反饋烘箱內(nèi)環(huán)境溫度;所述移動(dòng)式溫度檢測單元用于檢測待測led控制裝置外殼對應(yīng)位置的溫度。

      如圖1,現(xiàn)有技術(shù)中待測led控制裝置溫升變化趨勢示意圖??梢钥吹?,現(xiàn)有技術(shù)存在隨著環(huán)境溫度不同,溫升不同的問題。本實(shí)施例通過采用溫度聯(lián)動(dòng)溫度控制。其中固定式溫度檢測單元及移動(dòng)式溫度檢測單元均采用熱電偶。

      如圖2,為智能化控制待測led控制裝置完成各項(xiàng)故障試驗(yàn),優(yōu)選地,所述智能檢測系統(tǒng)還包括與待測led控制裝置連接的工控單元。

      如圖3,測試過程為:

      (1)將待測led控制裝置放入烘箱內(nèi),開啟烘箱,將待測led控制裝置與電源連接;

      (2)智能檢測系統(tǒng)自動(dòng)尋找能夠使待測led控制裝置正常工作時(shí),led控制裝置外殼測試位置處的溫度達(dá)到tc值對應(yīng)的烘箱內(nèi)環(huán)境溫度值td;

      (a)定義烤箱內(nèi)的環(huán)境溫度受控于移動(dòng)式溫度檢測單元;

      (b)使用上位機(jī),定義led控制裝置外殼測試位置處額定測試溫度值tc;

      (c)使用固定式溫度檢測單元測量烘箱內(nèi)的環(huán)境溫度值;

      (d)將移動(dòng)式溫度檢測單元置于控制裝置測試位置處,啟動(dòng)led控制裝置,使led控制裝置正常工作,移動(dòng)式溫度檢測單元測量值穩(wěn)定后,移動(dòng)式溫度檢測單元測量值記為t2;

      (e)啟動(dòng)烘箱電源,提升烘箱內(nèi)的環(huán)境溫度,移動(dòng)式溫度檢測單元的測量值t3等于額定測試溫度值tc,固定式溫度檢測單元測量值穩(wěn)定;

      (f)記錄布置(e)中穩(wěn)定的固定式溫度檢測單元測量值為烘箱內(nèi)環(huán)境溫度值;

      (g)將烘箱內(nèi)的環(huán)境溫度設(shè)置為由熱電偶a進(jìn)行控制,將烘箱內(nèi)環(huán)境溫度值td設(shè)定為步驟(f)的固定式溫度檢測單元測量值。

      (3)預(yù)設(shè)溫度值,通過微控制單元及固定式溫度檢測單元協(xié)同工作,將烘箱內(nèi)環(huán)境溫度設(shè)置為測試溫度;

      (4)在待測led控制裝置上模擬故障,在外殼待測led控制裝置的測量位置處布設(shè)至少1個(gè)移動(dòng)式溫度檢測單元;

      (5)進(jìn)行故障狀態(tài)測試。

      其中,待測led控制裝置與燈連接,使led控制裝置在額定電壓的0.9倍~1.1倍的任一電壓下工作,并使其外殼溫度保持在tc。使待測led控制裝置在正常條件下工作并達(dá)到熱平衡狀態(tài),試驗(yàn)箱內(nèi)的環(huán)境溫度應(yīng)能使控制裝置外殼的溫度達(dá)到()℃。此時(shí),熱保護(hù)器不應(yīng)啟動(dòng)。

      必要時(shí),應(yīng)緩慢而連續(xù)地增加通過繞組的電流,直至熱保護(hù)器啟動(dòng)。時(shí)間間隔和電流增量應(yīng)能使繞組溫度和燈的控制裝置表面的溫度之間盡可能達(dá)到熱平衡。應(yīng)連續(xù)測量燈的控制裝置表面的最高溫度。

      對于裝有自動(dòng)熱保護(hù)器的燈的控制裝置,應(yīng)持續(xù)到表面溫度達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)為止。通過在給定條件下斷斷續(xù)續(xù)接通或關(guān)閉燈的控制裝置的方式使自動(dòng)復(fù)位熱保護(hù)器工作三次。

      對于裝有手動(dòng)復(fù)位熱保護(hù)器的燈的控制裝置,上述重復(fù)重復(fù)進(jìn)行六次,每次間隔30min。在每個(gè)30min間隔結(jié)束時(shí),熱保護(hù)器應(yīng)當(dāng)復(fù)位。

      對于裝有不可更新非復(fù)位式熱保護(hù)器的燈的控制裝置和裝有可更新非復(fù)位式熱保護(hù)器的燈的控制裝置,只進(jìn)行一次試驗(yàn)。

      上述測試中,如果燈的待測led控制裝置表面上任一部位的最高溫度均不超過標(biāo)志值,則待測led控制裝置合格。

      作為寬容,在熱保護(hù)器開始工作之后的15min之內(nèi),允許待測led控制裝置表面的溫度超過標(biāo)志值的10%,在此期間之后,則不應(yīng)超過標(biāo)志值。

      實(shí)施例2

      本實(shí)施例是將智能檢測系統(tǒng)用于熱保護(hù)器電流故障測試。其中,智能檢測系統(tǒng)包括連接于待測控制裝置與微控制單元間的電流檢測單元。電流檢測單元用于檢測待測led控制裝置各路電流。

      通過工控單元控制led控制裝置各路輸出。

      測試流程為:

      除第二步為在故障狀態(tài)設(shè)置按鈕對話框中,需輸入上限溫度值,也就是最高溫度標(biāo)稱值外,其余步驟與實(shí)施例1相同。

      其中根據(jù)待測led控制裝置輸入電流的變化用來確定熱保護(hù)器的動(dòng)作時(shí)間,在熱保護(hù)器動(dòng)作前以及動(dòng)作后,系統(tǒng)將自動(dòng)監(jiān)測外殼最高溫度是否超過標(biāo)志值及標(biāo)志值的10%。

      實(shí)施例3

      本實(shí)施例在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上,測量變壓器加熱。待測led控制裝置防止在烘箱中,在正常條件下以及能使外殼溫度達(dá)到()℃的環(huán)境溫度下工作并達(dá)到熱平衡狀態(tài)。

      過程為:

      實(shí)施例1中的步驟(3)改為,在測試樣品的繞組處布置移動(dòng)式溫度檢測裝置,本實(shí)施例中為熱電偶,在正常工作和異常工作條件下,分別測樣品的繞組溫升,預(yù)設(shè)繞組溫升限值,其余步驟同實(shí)施例1。

      異常狀態(tài):采用在額定電源電壓的90%~110%的任一電壓下所進(jìn)行的下述試驗(yàn)進(jìn)行檢驗(yàn):都應(yīng)施加在led待測控制裝置上1h。

      本實(shí)施例中,工控單元用于控制led控制裝置的輸出狀態(tài),包括將待測led控制裝置設(shè)置為恒壓輸出型控制裝置或恒流輸出型控制裝置。

      恒壓輸出型控制裝置有至少2路輸出,將連接led模塊的每一對相應(yīng)的輸出開路,同時(shí)斷開所有連接led模塊的每一對相應(yīng)的輸出;設(shè)置二倍于恒壓輸出控制裝置連接的led模塊或等效負(fù)載并聯(lián)在恒壓輸出控制裝置的輸出上。

      另外,恒流輸出型控制裝置有至少2路輸出,將連接led模塊的每一對相應(yīng)的輸出開路,同時(shí)斷開所有連接led模塊的每一對相應(yīng)的輸出;設(shè)置二倍于恒壓輸出控制裝置連接的led模塊或等效負(fù)載串聯(lián)在恒壓輸出控制裝置的輸出上;依次將每一對相應(yīng)連接led模塊的輸出短路。

      測試過程:

      輸入工作電壓,輸入控制裝置正常工作時(shí)的負(fù)載電壓和電流,選擇待測led控制裝置類型,包括恒壓型及恒流型,依次選擇測試項(xiàng)目,點(diǎn)擊設(shè)置確定,回到異常狀態(tài)測試界面,點(diǎn)擊測試按鈕進(jìn)行測試。系統(tǒng)將自動(dòng)計(jì)時(shí),每次測試時(shí)間為1h。

      盡管上面對本發(fā)明說明性的具體實(shí)施方式進(jìn)行了描述,以便于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明,但是本發(fā)明不僅限于具體實(shí)施方式的范圍,對本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,只要各種變化只要在所附的權(quán)利要求限定和確定的本發(fā)明精神和范圍內(nèi),一切利用本發(fā)明構(gòu)思的發(fā)明創(chuàng)造均在保護(hù)之列。

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