本實用新型屬于工業(yè)自動化技術領域，具體涉及的是一種PCB模件自動化測試裝置。

背景技術：

一臺自動化裝置通常由數(shù)個PCB模件組成，自動化裝置在生產過程中，為了保證產品質量，需要對各個PCB模件上的各類接口(包括DO接口、DI接口、AI 接口等)的有效性進行獨立測試?，F(xiàn)有技術中，通常會使用示波器和信號源等儀器，采取人工測試的方法對PCB模件的每一接口回路進行逐一測試。人工測試方法存在測試效率低、測試誤差大等缺陷。

鑒于以上原因，有必要開發(fā)一種PCB模件自動化測試裝置，以實現(xiàn)對PCB 模件的自動化測試。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術問題，本實用新型一方面提供了一種PCB模件自動化測試裝置，其技術方案如下：

一種PCB模件自動化測試裝置，其特征在于：其包括主控芯片及與主控芯片連接的以太網通訊芯片，所述主控芯片上連接有多路DO接口、多路DI接口、多路AO接口、多路UART接口、至少一路DAC模塊、至少一塊Flash存儲器及至少一塊Nand Flash存儲器，所述以太網通訊芯片上設有至少一路以太網網口；所述以太網網口用于連接上位PC機，所述DO接口用于輸出數(shù)字開出信號至待測試的PCB模件，所述DI接口用于接收來自所述待測試的PCB模件的數(shù)字開出信號，所述AO接口用于輸出模擬信號至待測試的PCB模件，所述UART 接口用于連接待測試的PCB模件并實現(xiàn)與所述PCB模件的信息交互。

在一個具體實施例中，所述主控芯片采用型號為ARM9X25的主控芯片，所述以太網通訊芯片采用型號為DP83849的以太網通訊芯片。

在一個具體實施例中，所述主控芯片上連接有20路DO接口、20路DI接口、2路UART接口、1路DAC模塊、1塊256M的Flash存儲器及1塊64M的 Nand Flash存儲器，所述以太網通訊芯片上設有一路以太網網口。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型能夠實現(xiàn)對PCB模件上的DO接口、DI接口及AO接口的自動化測試，其不僅提升了測試效率，而且降低了測試誤差。

附圖說明

通過閱讀下文優(yōu)選實施方式的詳細描述，各種其他的優(yōu)點和益處對于本領域普通技術人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實施方式的目的，而并不認為是對本實用新型的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。

圖1為本實用新型提供的PCB模件自動化測試裝置在一個具體實施例中的系統(tǒng)框架圖；

圖2是圖1中的PCB模件自動化測試裝置與待測試的PCB模件的測試連線圖。

具體實施方式

在一個具體實施例中，待測試的PCB模件包括有20路DI接口、20路DO 接口及20路AI接口，需要對上述接口的有效性進行全面測試。

對應地，如參考圖1所示，本實施例中，本實用新型提供的PCB模件自動化測試裝置100包括主控芯片1及與所述主控芯片1連接的以太網通訊芯片2。

所述主控芯片1上連接有20路DO接口、20路DI接口、20路AO接口、 2路UART接口、1塊256M的Flash存儲器4及1塊64M的Nand Flash存儲器 3。20路DO接口分別記為DO1、DO2、…、DO20，20路DI接口分別記為DI1、 DI2、…、DI20,20路AO接口分別記為AO1、AO2、…、AO20,2路UART接口分別記為UART1、UART2。

其中：20路DO接口與待測試的PCB模件的20路DI接口一一對應，用于輸出數(shù)字開出信號至待測試的PCB模件。20路DI接口與待測試的PCB模件的 20路DO接口一一對應，用于接收來自所述待測試的PCB模件的數(shù)字開出信號。 20路AO接口與待測試PCB模件的20路AI接口一一對應，用于輸出模擬信號至待測試的PCB模件。UART1接口及UART2接口用于連接待測試的PCB模件并實現(xiàn)與所述PCB模件的信息交互。

Flash存儲器4及Nand Flash存儲器3用于存儲信息。

本實施例中的所述主控芯片1上還連接有1路DAC模塊5，所述DAC模塊5與所述20路AO接口配合使用，其用于產生所述的20路模擬信號，其相當于信號源。

本實施例中，所述主控芯片1采用型號為ARM9X25的主控芯片，所述以太網通訊芯片采用型號為DP83849的以太網通訊芯片。所述主控芯片1上包括有RMII接口和豐富的IO接口，所述以太網通訊芯片2經RMII接口連接至所述主控芯片1。主控芯片1上的所述20路DI接口、所述20路DO接口均由其上的IO接口拓展開出。

所述以太網通訊芯片2上設有一路以太網網口21，所述以太網網口21用于連接上位PC機。所述上位機PC經所述太網通訊芯片2與所述主控芯片1實現(xiàn)交互通訊。

請參考圖2所示，本實施例提供的PCB模件自動化測試裝置100的具體使用方法如下：

1)將測試裝置100的20路DO接口經排線對應連接至待測試的PCB模件 300的20路DI接口，將測試裝置100的20路DI接口經排線對應連接至待測試的PCB模件300的20路DO接口，將待測裝置100的20路AO接口經排線對應連接至待測試的PCB模件300的20路AI接口，將測試裝置100的UART2 接口經導線連接至待測試的PCB模件300的UART接口；

2)上位PC機200發(fā)送測試命令，測試裝置100啟動測試；

3)對待測試的PCB模件300的20路DI接口進行測試：測試裝置100的 20路DO接口依次輸出數(shù)字開出信號(高電平)，待測試的PCB模件300的對應20路DI接口接收對應的數(shù)字開出信號，并將接收到的數(shù)字開出信號作為反饋信號經UART接口反饋給測試裝置100的主控芯片1。主控芯片1依次判斷其接受到的反饋信號是否與對應的數(shù)字開出信號一致，如果當前反饋信號與對應的數(shù)字開出信號一致則判定對應的待測試的PCB模件300的DI接口合格，否則判定為不合格。

4)對待測試的PCB模件300的20路DO接口進行：PC上位機200生成 20位數(shù)字開出信號序列并發(fā)送給測試裝置100，測試裝置100將20位數(shù)字開出信號序列經UART2接口傳送至待測試的PCB模件300。基于20位數(shù)字開出信號序列，待測試的PCB模件300的20路DO接口對應輸出20路相應的數(shù)字開出信號(高電平)。測試裝置100的20路DI接口接收對應的20路數(shù)字開出信號并傳送給主控芯片1，主控芯片1依次對比20路數(shù)字開出信號與PC機200 生成的20位數(shù)字開出信號序列，如果當前數(shù)字開出信號的大小與數(shù)字開出信號序列對應位的大小一致，則判定其對應的待測試的PCB模件300的DO接口合格，否則判定為不合格。

5)對待測試的PCB模件300的20路AI接口進行測試：測試裝置100的 20路AO接口依次輸出模擬開出信號(4到20mA的電流信號)，待測試的PCB 模件300的對應20路AI接口接收對應的模擬開出信號，并將接收到的模擬開出信號作為反饋信號經UART接口反饋給測試裝置100的主控芯片1。主控芯片 1依次判斷其接受到的反饋信號是否與對應的模擬開出信號一致，如果當前反饋信號與對應的模擬開出信號一致則判定對應的待測試的PCB模件300的AI接口合格，否則判定為不合格。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型能夠實現(xiàn)對PCB模件上的DO接口、DI接口及AI接口的自動化測試，其具有測試效率高、測試準確度高的顯著技術效果。

以上，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。