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      一種深孔同軸度檢測(cè)量具的制作方法

      文檔序號(hào):40374549發(fā)布日期:2024-12-20 11:56閱讀:11來源:國(guó)知局
      一種深孔同軸度檢測(cè)量具的制作方法

      本技術(shù)涉及鉆鋌工件內(nèi)孔檢測(cè),特別涉及一種深孔同軸度檢測(cè)量具。


      背景技術(shù):

      1、鉆鋌內(nèi)孔的同軸度是指孔的中心線與孔口直徑的外圓之間的偏移程度。由于鉆鋌長(zhǎng)度較長(zhǎng),鉆鋌內(nèi)孔較深,現(xiàn)有的量具無法插入鉆鋌的內(nèi)孔中進(jìn)行鉆鋌內(nèi)孔同軸度的測(cè)量,同時(shí)鉆鋌徑向孔的位置度是否合格也難以一次進(jìn)行測(cè)量。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本實(shí)用新型的主要目的是提供一種深孔同軸度檢測(cè)量具,旨在測(cè)量工件深臺(tái)階通孔的同軸度、工件徑向孔的位置度,以及深臺(tái)階通孔孔徑,工件間隔設(shè)置的首尾兩內(nèi)孔間距。

      2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提出的深孔同軸度檢測(cè)量具,包括量桿,所述量桿外周面開設(shè)用于和工件徑向孔配合定位的定位孔;

      3、第一定位圓盤,套設(shè)固定于所述量桿并靠近所述量桿的一端,與工件深臺(tái)階通孔第一段定位配合;以及,

      4、第二定位圓盤,套設(shè)固定于所述量桿并靠近所述量桿的另一端,與工件深臺(tái)階通孔第二段配合,

      5、所述第二定位圓盤外徑小于所述第一定位圓盤,在所述量桿自所述第二定位圓盤一端插置于工件深臺(tái)階通孔時(shí),所述第二定位圓盤和所述第一定位圓盤依次與工件的深臺(tái)階通孔第二段和工件的深臺(tái)階通孔第一段內(nèi)壁定位,使所述量桿兩端可測(cè)量工件深臺(tái)階通孔兩端的同軸度。

      6、優(yōu)選地,還包括定位銷,在所述量桿插置于工件深臺(tái)階通孔時(shí),所述定位銷插入工件的徑向孔并插置于所述定位孔,用于測(cè)量徑向孔的位置度。

      7、優(yōu)選地,在所述所述第二定位圓盤遠(yuǎn)離所述第一定位圓盤的端面與深臺(tái)階通孔的第二臺(tái)階相抵接時(shí),所述第一定位圓盤與深臺(tái)階通孔的第一臺(tái)階相抵接或靠近第一臺(tái)階,用于測(cè)量第一臺(tái)階和第二臺(tái)階的間距。

      8、優(yōu)選地,在所述第一定位圓盤或所述第二定位圓盤與工件的深臺(tái)階通孔同軸并與深臺(tái)階通孔內(nèi)壁貼合時(shí),所述第一定位圓盤或所述第二定位圓盤用于測(cè)量工件深臺(tái)階通孔的孔徑。

      9、優(yōu)選地,所述量桿、第一定位圓盤和第二定位圓盤的材質(zhì)為均鋁合金,所述第一定位圓盤端面貫設(shè)有多個(gè)減重槽。

      10、優(yōu)選地,所述量桿一端靠近安裝所述第二定位圓盤位置設(shè)有螺紋連接部,所述第二定位圓盤的內(nèi)壁開設(shè)有與螺紋連接部配合的內(nèi)螺紋牙槽。

      11、優(yōu)選地,所述量桿用于安裝第一定位圓盤的一段開設(shè)有螺紋緊固孔,所述第一定位圓盤沿徑向貫設(shè)有可與所述螺紋緊固孔連通的連接通孔,所述連接通孔內(nèi)插置有與螺紋緊固孔相配合的緊固螺釘,用于將所述第一定位圓盤固定在所述量桿。

      12、優(yōu)選地,所述第一定位圓盤沿徑向貫設(shè)有多個(gè)間隔分布的連接通孔,所述量桿外周開設(shè)有與多個(gè)所述連接通孔一對(duì)一連通的螺紋緊固孔。

      13、優(yōu)選地,所述量桿用于安裝所述第一定位圓盤的一段設(shè)有多個(gè)間隔分布的安裝工位,多個(gè)所述安裝工位均設(shè)有多個(gè)所述螺紋緊固孔。

      14、優(yōu)選地,所述緊固螺釘包括依次設(shè)置的沉頭部、桿部和螺紋部,所述螺紋部與所述螺紋緊固孔相配合,所述第一定位圓盤外周開設(shè)有與所述連接通孔連通的沉頭槽,所述沉頭槽用于容置所述沉頭部。

      15、本實(shí)用新型技術(shù)方案通過采用裝有第一定位圓盤和第二定位圓盤的量桿,通過自第二定位圓盤的一端向工件的深臺(tái)階通孔插入,并使第二定位圓盤與深臺(tái)階通孔的第二段內(nèi)孔孔壁相配合,使第一定位圓盤與深臺(tái)階通孔的第一段內(nèi)孔孔壁相配合,通過測(cè)量此時(shí)量桿首端與深臺(tái)階通孔首端,量桿尾端與深臺(tái)階通孔尾端的同軸度,來測(cè)量深臺(tái)階通孔是否滿足同軸度要求,同時(shí)通過定位銷可實(shí)現(xiàn)工件徑向孔的位置度的測(cè)量,以及通過第一定位圓盤和第二定位圓盤的外徑實(shí)現(xiàn)深臺(tái)階通孔孔徑的測(cè)量,通過第一定位圓盤與第二定位圓盤間距實(shí)現(xiàn)工件間隔設(shè)置的首尾兩內(nèi)孔間距的測(cè)量。



      技術(shù)特征:

      1.一種深孔同軸度檢測(cè)量具,其特征在于,包括

      2.如權(quán)利要求1所述的深孔同軸度檢測(cè)量具,其特征在于,還包括定位銷,在所述量桿插置于工件深臺(tái)階通孔時(shí),所述定位銷插入工件的徑向孔并插置于所述定位孔,用于測(cè)量徑向孔的位置度。

      3.如權(quán)利要求1所述的深孔同軸度檢測(cè)量具,其特征在于,在所述第二定位圓盤遠(yuǎn)離所述第一定位圓盤的端面與深臺(tái)階通孔的第二臺(tái)階相抵接時(shí),所述第一定位圓盤與深臺(tái)階通孔的第一臺(tái)階相抵接或靠近第一臺(tái)階,用于測(cè)量第一臺(tái)階和第二臺(tái)階的間距。

      4.如權(quán)利要求1所述的深孔同軸度檢測(cè)量具,其特征在于,在所述第一定位圓盤或所述第二定位圓盤與工件的深臺(tái)階通孔同軸并與深臺(tái)階通孔內(nèi)壁貼合時(shí),所述第一定位圓盤或所述第二定位圓盤用于測(cè)量工件深臺(tái)階通孔的孔徑。

      5.如權(quán)利要求1所述的深孔同軸度檢測(cè)量具,其特征在于,所述量桿、第一定位圓盤和第二定位圓盤的材質(zhì)為均鋁合金,所述第一定位圓盤端面貫設(shè)有多個(gè)減重槽。

      6.如權(quán)利要求1所述的深孔同軸度檢測(cè)量具,其特征在于,所述量桿一端靠近安裝所述第二定位圓盤位置設(shè)有螺紋連接部,所述第二定位圓盤的內(nèi)壁開設(shè)有與螺紋連接部配合的內(nèi)螺紋牙槽。

      7.如權(quán)利要求6所述的深孔同軸度檢測(cè)量具,其特征在于,所述量桿用于安裝第一定位圓盤的一段開設(shè)有螺紋緊固孔,所述第一定位圓盤沿徑向貫設(shè)有可與所述螺紋緊固孔連通的連接通孔,所述連接通孔內(nèi)插置有與螺紋緊固孔相配合的緊固螺釘,用于將所述第一定位圓盤固定在所述量桿。

      8.如權(quán)利要求7所述的深孔同軸度檢測(cè)量具,其特征在于,所述第一定位圓盤沿徑向貫設(shè)有多個(gè)間隔分布的連接通孔,所述量桿外周開設(shè)有與多個(gè)所述連接通孔一對(duì)一連通的螺紋緊固孔。

      9.如權(quán)利要求8所述的深孔同軸度檢測(cè)量具,其特征在于,所述量桿用于安裝所述第一定位圓盤的一段設(shè)有多個(gè)間隔分布的安裝工位,多個(gè)所述安裝工位均設(shè)有多個(gè)所述螺紋緊固孔。

      10.如權(quán)利要求7-9任一項(xiàng)所述的深孔同軸度檢測(cè)量具,其特征在于,所述緊固螺釘包括依次設(shè)置的沉頭部、桿部和螺紋部,所述螺紋部與所述螺紋緊固孔相配合,所述第一定位圓盤外周開設(shè)有與所述連接通孔連通的沉頭槽,所述沉頭槽用于容置所述沉頭部。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)公開一種深孔同軸度檢測(cè)量具,包括量桿,所述量桿外周面開設(shè)有定位孔;第一定位圓盤,套設(shè)固定于所述量桿并靠近所述量桿的一端;以及,第二定位圓盤,套設(shè)固定于所述量桿并靠近所述量桿的另一端,所述第二定位圓盤外徑小于所述第一定位圓盤,在所述量桿自所述第二定位圓盤一端插置于工件深臺(tái)階通孔時(shí),所述第二定位圓盤用于和所述第一定位圓盤配合,測(cè)量工件深臺(tái)階通孔的同軸度,本技術(shù)技術(shù)方案可工件測(cè)量深臺(tái)階通孔首尾兩端是否滿足同軸度要求,同時(shí)實(shí)現(xiàn)工件徑向孔的位置度的測(cè)量,以及實(shí)現(xiàn)深臺(tái)階通孔孔徑的測(cè)量,工件間隔設(shè)置的首尾兩內(nèi)孔間距的測(cè)量。

      技術(shù)研發(fā)人員:柳中強(qiáng),李偉杰,麥明智,梁翱,羅有旺,鄧梓健,方俊升,余偉東,許冠,郭旭文
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:廣東中海萬(wàn)泰技術(shù)有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20231226
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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