本發(fā)明屬于探針，具體涉及一種垂直探針制備方法。

背景技術(shù)：

1、在液晶面板、集成電路等電子部件模塊的制造工序中，往往需要進(jìn)行導(dǎo)通檢測(cè)，這通常需要使用探針將電子部件模塊的pcb板與fpc(連接器)對(duì)應(yīng)連接，進(jìn)而完成相應(yīng)的檢測(cè)工作。其中，多個(gè)探針集成形成探針卡，從而同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試。

2、目前，探針卡中探針數(shù)量越來(lái)越多且越來(lái)越密集，其中，垂直探針的厚度不超過(guò)50um，最小線寬達(dá)到10um，其垂直度及表面平整度直接影響其測(cè)試性能。然而，現(xiàn)有探針可以通過(guò)表面微加工(即mems加工技術(shù))制備得到，從而增大探針密度，但由于垂直探針尺寸較小，常規(guī)表面微加工過(guò)程中得到的垂直探針的垂直度及表面平整度往往難以保證。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進(jìn)需求，本發(fā)明提供了一種垂直探針制備方法，其目的在于能夠有效提高垂直探針的垂直度和表面平整度，滿足測(cè)試性能要求。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種垂直探針制備方法，所述制備方法包括：

3、提供基板，在所述基板的表面上沉積金屬種子層；

4、在所述金屬種子層上勻膠，獲取膠層，并對(duì)膠層進(jìn)行均勻烘干，以揮發(fā)膠層中的溶劑，采用激光光源對(duì)干燥后的膠層進(jìn)行曝光，并通過(guò)顯影液溶解對(duì)應(yīng)膠層，從而在膠層中光刻出多個(gè)垂直探針圖形；

5、在真空條件下通過(guò)高頻振動(dòng)對(duì)所述膠層進(jìn)行潤(rùn)濕，并對(duì)潤(rùn)濕后的膠層通過(guò)電鍍液電鍍，使得膠層上各所述垂直探針圖形中形成對(duì)應(yīng)的垂直探針，依次去除膠層和所述金屬種子層，使得多個(gè)所述垂直探針從所述基板上脫離。

6、可選地，在所述基板的表面上沉積金屬種子層，包括：

7、在所述基板上依次濺射第一金屬種子層和第二金屬種子層，所述第一金屬種子層用于粘接所述基板和所述第二金屬種子層。

8、可選地，所述第一金屬種子層為鈦或者鉻，所述第二金屬種子層為銅、鉑或者金。

9、可選地，對(duì)所述膠層進(jìn)行均勻烘干包括：

10、將所述基板置于烘箱中，在120-200℃下烘烤300-400s。

11、可選地，所述采用激光光源對(duì)干燥后的膠層進(jìn)行曝光，包括：采用ld激光、能量密度為1000-2000mj的光源對(duì)干燥后的膠層進(jìn)行曝光。

12、可選地，所述膠層的厚度為50-60um，所述膠層為負(fù)性光刻膠，所述垂直探針的厚度為40-45um。

13、可選地，所述通過(guò)顯影液溶解對(duì)應(yīng)膠層采用如下工藝：

14、四甲基氫氧化銨溶液作為顯影液，顯影溫度為30-40°，顯影時(shí)間為400s-500s。

15、可選地，所述去除膠層包括：

16、將產(chǎn)品置于n-甲基吡咯烷酮溶液中，并通過(guò)超聲振動(dòng)去除膠層；

17、取出產(chǎn)品，對(duì)產(chǎn)品采用去離子水清洗。

18、可選地，在去除膠層后，所述制備方法還包括：

19、對(duì)各所述垂直探針的表面通過(guò)化學(xué)機(jī)械拋光處理，使得各所述垂直探針的表面平齊。

20、可選地，所述電鍍液包括氨基磺酸鎳、硫酸鈷、氨水、整平劑和去應(yīng)力劑。

21、上述改進(jìn)技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。

22、總體而言，通過(guò)本發(fā)明所構(gòu)思的以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有的有益效果包括：

23、對(duì)于本發(fā)明實(shí)施例提供的一種垂直探針制備方法，在制備垂直探針時(shí)，首先，提供基板，在基板的表面上沉積金屬種子層，一方面，金屬種子層起到連接膠層的作用，另一方面，便于后續(xù)在金屬種子層上生成垂直探針。

24、然后，在金屬種子層上勻膠，獲取膠層，并對(duì)膠層進(jìn)行均勻烘干，從而使得基板上膠層均勻受熱，不僅增加了膠層的粘接性，同時(shí)使得膠層中的溶劑完全揮發(fā)，避免膠層局部受熱的問(wèn)題，也就保證了后續(xù)光刻效果一致，使得后續(xù)光刻出的垂直探針圖形的邊緣垂直度較高，從而保證垂直探針的垂直度。接著，采用激光光源對(duì)干燥后的膠層進(jìn)行曝光，并通過(guò)顯影液溶解對(duì)應(yīng)膠層，從而在膠層中光刻出多個(gè)垂直探針圖形(即為膠層中對(duì)應(yīng)生長(zhǎng)垂直探針的槽路)。通過(guò)高能量的激光光刻，使得垂直探針圖形的邊緣更為垂直和平整，同樣能夠進(jìn)一步提高后續(xù)垂直探針的垂直度和表面平整度。

25、再接著，在真空條件下通過(guò)高頻振動(dòng)對(duì)膠層進(jìn)行潤(rùn)濕，并對(duì)潤(rùn)濕后的膠層通過(guò)電鍍液電鍍，使得膠層上各垂直探針圖形中形成對(duì)應(yīng)的垂直探針。由于垂直探針的線寬較小，因此需要控制垂直探針圖形的線寬較小。而當(dāng)垂直探針圖形的線寬較小時(shí)，電鍍液往往難以流入。通過(guò)高頻振動(dòng)對(duì)膠層進(jìn)行潤(rùn)濕，即通過(guò)高壓和高頻振動(dòng)能增大液體的流動(dòng)性，使之充分實(shí)現(xiàn)對(duì)膠層中垂直探針圖形進(jìn)行潤(rùn)濕，增強(qiáng)其親水性，便于電鍍液完全流入并生成金屬，同時(shí)還能避免槽路的底部形成氣泡而影響生長(zhǎng)的垂直探針的表面平整度。最后，依次去除膠層和金屬種子層，使得多個(gè)垂直探針從基板上脫離，從而得到多個(gè)垂直探針，該垂直探針的垂直度接近90°，且表面平整，滿足測(cè)試性能要求。

26、也就是說(shuō)，本發(fā)明提供的一種垂直探針制備方法，能夠有效提高垂直探針的垂直度和表面平整度，滿足測(cè)試性能要求。

技術(shù)特征：

1.一種垂直探針制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垂直探針制備方法，其特征在于，在所述基板的表面上沉積金屬種子層，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種垂直探針制備方法，其特征在于，所述第一金屬種子層為鈦或者鉻，所述第二金屬種子層為銅、鉑或者金。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垂直探針制備方法，其特征在于，對(duì)所述膠層進(jìn)行均勻烘干包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垂直探針制備方法，其特征在于，所述采用激光光源對(duì)干燥后的膠層進(jìn)行曝光，包括：采用ld激光、能量密度為1000-2000mj的光源對(duì)干燥后的膠層進(jìn)行曝光。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垂直探針制備方法，其特征在于，所述膠層的厚度為50-60um，所述膠層為負(fù)性光刻膠，所述垂直探針的厚度為40-45um。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種垂直探針制備方法，其特征在于，所述通過(guò)顯影液溶解對(duì)應(yīng)膠層采用如下工藝：

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的一種垂直探針制備方法，其特征在于，所述去除膠層包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的一種垂直探針制備方法，其特征在于，在去除膠層后，所述制備方法還包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的一種垂直探針制備方法，其特征在于，所述電鍍液包括氨基磺酸鎳、硫酸鈷、氨水、整平劑和去應(yīng)力劑。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種垂直探針制備方法，屬于探針技術(shù)領(lǐng)域。所述制備方法包括：提供基板，在所述基板的表面上沉積金屬種子層；在所述金屬種子層上勻膠，獲取膠層，并對(duì)膠層進(jìn)行均勻烘干，以揮發(fā)膠層中的溶劑，采用激光光源對(duì)干燥后的膠層進(jìn)行曝光，并通過(guò)顯影液溶解對(duì)應(yīng)膠層，從而在膠層中光刻出多個(gè)垂直探針圖形；在真空條件下通過(guò)高頻振動(dòng)對(duì)所述膠層進(jìn)行潤(rùn)濕，并對(duì)潤(rùn)濕后的膠層通過(guò)電鍍液電鍍，使得膠層上各所述垂直探針圖形中形成對(duì)應(yīng)的垂直探針，依次去除膠層和所述金屬種子層，使得多個(gè)所述垂直探針從所述基板上脫離。本發(fā)明提供的一種垂直探針制備方法，能夠有效提高垂直探針的垂直度和表面平整度，滿足測(cè)試性能要求。

技術(shù)研發(fā)人員：劉駿,湯友龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢精毅通電子技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/9