本發(fā)明涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，特別是涉及芯片測(cè)試波形顯示方法、系統(tǒng)、裝置和存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、數(shù)字芯片廣泛應(yīng)用在電腦、手機(jī)等諸多電子產(chǎn)品之中，而芯片的生產(chǎn)過程包括了設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等多個(gè)步驟，芯片的測(cè)試目的是檢查芯片的性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)預(yù)期，而數(shù)字芯片的性能會(huì)受到許多工作參數(shù)的影響。pattern測(cè)試是芯片測(cè)試中的一項(xiàng)重要的功能測(cè)試，根據(jù)芯片的時(shí)序邏輯原理，編寫各種功能的測(cè)試向量，從而驗(yàn)證芯片的各項(xiàng)功能是否正常。在pattern測(cè)試中，測(cè)試人員需要對(duì)測(cè)試錯(cuò)誤的原因進(jìn)行分析，一般采用外部工具邏輯分析儀或示波器，通過飛線的方式把外部工具接到芯片的引腳中，測(cè)試相應(yīng)的波形，通過波形圖找到對(duì)應(yīng)的問題點(diǎn)。然而，通常情況下芯片測(cè)試專用的測(cè)試板是全密封的結(jié)構(gòu)，無法連接外部設(shè)備，導(dǎo)致使用此類測(cè)試板進(jìn)行芯片測(cè)試時(shí)無法顯示被測(cè)芯片的波形。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提供了一種芯片測(cè)試波形顯示方法，可以直接顯示被測(cè)芯片的波形，無需額外連接外部設(shè)備。

2、第一方面，本發(fā)明提供了一種芯片測(cè)試波形顯示方法，應(yīng)用于芯片測(cè)試系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括上位機(jī)和測(cè)試機(jī)；所述上位機(jī)包括測(cè)試界面；所述方法包括：

3、獲取測(cè)試向量集；所述測(cè)試向量集包括若干理論向量，每個(gè)所述理論向量解析后能夠獲取對(duì)應(yīng)的理論波形；

4、響應(yīng)于第一繪制請(qǐng)求，所述上位機(jī)從所述獲取測(cè)試向量集中獲取所述第一繪制請(qǐng)求對(duì)應(yīng)的第一理論向量，并根據(jù)所述第一理論向量在所述測(cè)試界面上繪制第一理論波形；

5、響應(yīng)于第二繪制請(qǐng)求，所述上位機(jī)獲取第一測(cè)試向量并傳輸至所述測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試機(jī)根據(jù)所述第一測(cè)試向量獲得第一測(cè)試結(jié)果；

6、所述上位機(jī)從所述測(cè)試向量集中獲取所述第二繪制請(qǐng)求對(duì)應(yīng)的第二理論向量，根據(jù)所述第一測(cè)試結(jié)果、所述第一測(cè)試向量和所述第二理論向量在所述測(cè)試界面上繪制第一測(cè)試波形或第二測(cè)試波形。

7、在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述獲取測(cè)試向量集的步驟，包括：

8、所述上位機(jī)獲取及解析第一圖形文件，獲得所述測(cè)試向量集并將所述測(cè)試向量集存儲(chǔ)至所述測(cè)試機(jī)的內(nèi)存中。

9、在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述響應(yīng)于第一繪制請(qǐng)求，所述上位機(jī)從所述獲取測(cè)試向量集中獲取所述第一繪制請(qǐng)求對(duì)應(yīng)的第一理論向量，并根據(jù)所述第一理論向量在所述測(cè)試界面上繪制第一理論波形的步驟，包括：

10、響應(yīng)于對(duì)所述測(cè)試界面上的第一按鈕的點(diǎn)擊操作，所述上位機(jī)從所述測(cè)試向量集中獲取所述第一繪制請(qǐng)求對(duì)應(yīng)的第一理論向量；

11、所述上位機(jī)根據(jù)預(yù)設(shè)規(guī)則解析所述第一理論向量，繪制所述第一理論波形，并顯示在所述測(cè)試界面上。

12、在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述響應(yīng)于第二繪制請(qǐng)求，所述上位機(jī)獲取第一測(cè)試向量并傳輸至所述測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試機(jī)根據(jù)所述第一測(cè)試向量獲得第一測(cè)試結(jié)果的步驟，包括：

13、響應(yīng)于對(duì)所述測(cè)試界面上的第二按鈕的點(diǎn)擊操作，所述上位機(jī)獲取預(yù)設(shè)的所述第一測(cè)試向量并傳輸至所述測(cè)試機(jī)；

14、所述測(cè)試機(jī)編譯執(zhí)行所述第一測(cè)試向量獲取所述第一測(cè)試結(jié)果；所述第一測(cè)試結(jié)果用于表征所述第一測(cè)試向量是否執(zhí)行成功。

15、在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述上位機(jī)從所述測(cè)試向量集中獲取所述第二繪制請(qǐng)求對(duì)應(yīng)的第二理論向量，根據(jù)所述第一測(cè)試結(jié)果、所述第一測(cè)試向量和所述第二理論向量在所述測(cè)試界面上繪制第一測(cè)試波形或第二測(cè)試波形的步驟，包括：

16、若所述第一測(cè)試結(jié)果表征所述第一測(cè)試向量執(zhí)行成功，所述測(cè)試機(jī)釋放所述第一測(cè)試結(jié)果；

17、所述上位機(jī)根據(jù)預(yù)設(shè)規(guī)則解析所述第二理論向量獲得第二理論波形，將所述第二理論波形作為所述第一測(cè)試波形繪制在所述測(cè)試界面上。

18、在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述上位機(jī)從所述測(cè)試向量集中獲取所述第二繪制請(qǐng)求對(duì)應(yīng)的第二理論向量，根據(jù)所述第一測(cè)試結(jié)果、所述第一測(cè)試向量和所述第二理論向量在所述測(cè)試界面上繪制第一測(cè)試波形或第二測(cè)試波形的步驟，還包括：

19、若所述第一測(cè)試結(jié)果表征所述第一測(cè)試向量執(zhí)行失敗，所述測(cè)試機(jī)將所述第一測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)至所述測(cè)試機(jī)的內(nèi)存中；

20、所述上位機(jī)從所述測(cè)試機(jī)的內(nèi)存中獲取所述第一測(cè)試結(jié)果，根據(jù)預(yù)設(shè)規(guī)則解析所述第一測(cè)試結(jié)果獲得異常波形，將所述異常波形作為所述第二測(cè)試波形繪制在所述測(cè)試界面上。

21、在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述上位機(jī)從所述測(cè)試向量集中獲取所述第二繪制請(qǐng)求對(duì)應(yīng)的第二理論向量，根據(jù)所述第一測(cè)試結(jié)果、所述第一測(cè)試向量和所述第二理論向量在所述測(cè)試界面上繪制第一測(cè)試波形或第二測(cè)試波形的步驟，還包括：

22、所述上位機(jī)通過不同的顏色繪制所述第二理論波形和所述異常波形；

23、所述上位機(jī)將所述第二理論波形和所述異常波形拼接為同一波形，將拼接后的波形作為第三測(cè)試波形顯示在所述測(cè)試界面上。

24、第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片測(cè)試系統(tǒng)，系統(tǒng)包括上位機(jī)和測(cè)試機(jī)；上位機(jī)包括測(cè)試界面；系統(tǒng)用于執(zhí)行權(quán)利要求上述方面實(shí)施例中的芯片測(cè)試波形顯示方法。

25、第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種計(jì)算機(jī)裝置，包括存儲(chǔ)器和處理器，存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)至少一個(gè)程序，處理器用于加載至少一個(gè)程序以執(zhí)行上述方面實(shí)施例的芯片測(cè)試波形顯示方法。

26、第四方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中存儲(chǔ)有處理器可執(zhí)行的程序，處理器可執(zhí)行的程序在由處理器執(zhí)行時(shí)用于執(zhí)行如上述方面實(shí)施例的芯片測(cè)試波形顯示方法。

27、根據(jù)本發(fā)明的芯片測(cè)試波形顯示方法，至少具有如下有益效果：本發(fā)明提供的芯片測(cè)試波形顯示方法，通過上位機(jī)的測(cè)試界面控制芯片測(cè)試的測(cè)試機(jī)將輸入進(jìn)上位機(jī)的測(cè)試向量集轉(zhuǎn)換為可視的理論波形和實(shí)際測(cè)試波形，并能夠響應(yīng)測(cè)試界面顯示需求，將理論波形和實(shí)際測(cè)試波形顯示在測(cè)試界面上。在整個(gè)測(cè)試過程中，無需額外使用外部工具，即使使用全密封結(jié)構(gòu)的測(cè)試板，也能夠直接在測(cè)試過程中顯示被測(cè)芯片的波形。

技術(shù)特征：

1.一種芯片測(cè)試波形顯示方法，其特征在于，應(yīng)用于芯片測(cè)試系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括上位機(jī)和測(cè)試機(jī)；所述上位機(jī)包括測(cè)試界面；所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試波形顯示方法，其特征在于，所述獲取測(cè)試向量集的步驟，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測(cè)試波形顯示方法，其特征在于，所述響應(yīng)于第一繪制請(qǐng)求，所述上位機(jī)從所述獲取測(cè)試向量集中獲取所述第一繪制請(qǐng)求對(duì)應(yīng)的第一理論向量，并根據(jù)所述第一理論向量在所述測(cè)試界面上繪制第一理論波形的步驟，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試波形顯示方法，其特征在于，所述響應(yīng)于第二繪制請(qǐng)求，所述上位機(jī)獲取第一測(cè)試向量并傳輸至所述測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試機(jī)根據(jù)所述第一測(cè)試向量獲得第一測(cè)試結(jié)果的步驟，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片測(cè)試波形顯示方法，其特征在于，所述上位機(jī)從所述測(cè)試向量集中獲取所述第二繪制請(qǐng)求對(duì)應(yīng)的第二理論向量，根據(jù)所述第一測(cè)試結(jié)果、所述第一測(cè)試向量和所述第二理論向量在所述測(cè)試界面上繪制第一測(cè)試波形或第二測(cè)試波形的步驟，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片測(cè)試波形顯示方法，其特征在于，所述上位機(jī)從所述測(cè)試向量集中獲取所述第二繪制請(qǐng)求對(duì)應(yīng)的第二理論向量，根據(jù)所述第一測(cè)試結(jié)果、所述第一測(cè)試向量和所述第二理論向量在所述測(cè)試界面上繪制第一測(cè)試波形或第二測(cè)試波形的步驟，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片測(cè)試波形顯示方法，其特征在于，所述上位機(jī)從所述測(cè)試向量集中獲取所述第二繪制請(qǐng)求對(duì)應(yīng)的第二理論向量，根據(jù)所述第一測(cè)試結(jié)果、所述第一測(cè)試向量和所述第二理論向量在所述測(cè)試界面上繪制第一測(cè)試波形或第二測(cè)試波形的步驟，還包括：

8.一種芯片測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括上位機(jī)和測(cè)試機(jī)；所述上位機(jī)包括測(cè)試界面；所述系統(tǒng)用于執(zhí)行權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的芯片測(cè)試波形顯示方法。

9.一種計(jì)算機(jī)裝置，其特征在于，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)至少一個(gè)程序，所述處理器用于加載所述至少一個(gè)程序以執(zhí)行權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的芯片測(cè)試波形顯示方法。

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中存儲(chǔ)有處理器可執(zhí)行的程序，其特征在于，所述處理器可執(zhí)行的程序在由處理器執(zhí)行時(shí)用于執(zhí)行如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的芯片測(cè)試波形顯示方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了芯片測(cè)試波形顯示方法、系統(tǒng)、裝置和存儲(chǔ)介質(zhì)，應(yīng)用于芯片測(cè)試系統(tǒng)；該方法包括：獲取測(cè)試向量集；響應(yīng)于第一繪制請(qǐng)求，上位機(jī)從獲取測(cè)試向量集中獲取對(duì)應(yīng)的第一理論向量，并根據(jù)第一理論向量在測(cè)試界面上繪制第一理論波形；響應(yīng)于第二繪制請(qǐng)求，上位機(jī)獲取第一測(cè)試向量并傳輸至測(cè)試機(jī)，測(cè)試機(jī)根據(jù)第一測(cè)試向量獲得第一測(cè)試結(jié)果；上位機(jī)從測(cè)試向量集中獲取第二繪制請(qǐng)求對(duì)應(yīng)的第二理論向量，根據(jù)第一測(cè)試結(jié)果、第一測(cè)試向量和第二理論向量在測(cè)試界面上繪制第一測(cè)試波形或第二測(cè)試波形。本發(fā)明提供的芯片測(cè)試波形顯示方法，在整個(gè)測(cè)試過程中，無需額外使用外部工具也能夠直接在測(cè)試過程中顯示被測(cè)芯片的波形。

技術(shù)研發(fā)人員：李享源
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海芯業(yè)測(cè)控有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/9