專利名稱：一種溫度感測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種溫度感測裝置，尤指一種可直接取得硬盤(HARDDISK)溫度的感測裝置。
傳統(tǒng)的用于個(gè)人電腦(PC)的感測方式，由于硬盤受馬達(dá)傳動(dòng)，故其溫度最高，一般作法，將溫度感知器設(shè)置在背板或擴(kuò)充板上，如此，易因氣流對流關(guān)系，偵測到的是環(huán)境溫度，且因環(huán)境溫度上的差異性，如位于阿斯加、非洲、臺灣等的溫度差異值極大，故，數(shù)據(jù)值并不準(zhǔn)確。
本實(shí)用新型的目的是提供一種溫度感測裝置，其可直接取得硬盤的溫度。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種溫度感測裝置，包括一背板、至少一基板及至少一溫度感知器，其中在背板上設(shè)有至少一供硬盤嵌設(shè)的槽孔，至少一供基板嵌設(shè)的擴(kuò)充槽，各基板上設(shè)有連接座及一電路控制單元，該電路控制單元是與各擴(kuò)充槽的接腳端連通；各連接座是藉一可撓性連接件接至溫度感知器，各溫度感知器分別置設(shè)于一電路板上而能直接放設(shè)于硬盤馬達(dá)的發(fā)熱源。
上述的連接件可為傳輸線，例如扁平電纜。
由于上述溫度感知器置系設(shè)于一電路板上，并藉由傳輸線連接至基板上所設(shè)的連接座，由于該傳輸線為可撓性連接件，可任意彎曲，故可依硬盤馬達(dá)位置(發(fā)熱源)放設(shè)溫度感知器，從而直接取得硬盤溫度，提高硬盤溫度偵測的準(zhǔn)確性。
下面通過附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型再作進(jìn)一步說明

圖1為本實(shí)用新型的示意圖；圖2為本實(shí)用新型背板電路連接的電路圖；圖3為本實(shí)用新型基板上的電路與溫度感知器連接的電路圖；圖4為電路控制單元的微處理器內(nèi)部驅(qū)動(dòng)程序執(zhí)行的流程圖。
參見圖1～圖3所示，本實(shí)用新型一種溫度感測裝置，包括至少一溫度感知器1、至少一基板2及一背板3等構(gòu)件單元；其中背板3上設(shè)有多數(shù)個(gè)(在本實(shí)用新型實(shí)施例中設(shè)有5個(gè))供硬盤嵌設(shè)的槽孔J1-J5，多數(shù)個(gè)供基板2嵌設(shè)的擴(kuò)充槽JP1-JP5，及一由微處理器U3，晶體管Q4，開關(guān)SW1，電阻R20、R21、R27，電容C1、C2、C3，二極管D1，石英晶體Y1與蜂鳴器BZ等元件連接組成的電路控制單元30。
各基板2上電路單元系由晶體管Q1、Q2、Q3，電阻R1、R2、R6-R15，電容C2、C3，插座F1、F2，插接座JP及連接座CON等元件連接組成，其中插接座JP系嵌接于背板3的一擴(kuò)充槽JP1，該等擴(kuò)充槽JP1-JP5之接腳端系與電路控制單元30的微處理器U3連通，通過該微處理器U3內(nèi)部驅(qū)動(dòng)程序執(zhí)行，以判別溫度感知器1感測的溫度值是否超過硬盤工作溫度上限值，倘若超過，則驅(qū)動(dòng)警報(bào)器BZ發(fā)出警示聲音。
各溫度感知器1是由一感測IC芯片U1、電阻R3、R4、R5等元件連接組成，其設(shè)在一電路板4上，該電路板4是放設(shè)于硬盤馬達(dá)(圖中未示)下方，該溫度感知器1是藉一傳輸線11連接于基板2上連接座CON，由于該傳輸線11可任意彎曲，因此，可依硬盤馬達(dá)位置(發(fā)熱源)放設(shè)溫度感知器1，直接取得硬盤上的溫度。
參見圖4所示，電路控制單元的微處理器內(nèi)部驅(qū)動(dòng)程序執(zhí)行的流程圖。首先，設(shè)定步驟41，硬盤工作溫度上限值(55℃)；步驟42，取得溫度感知器感測溫度值；步驟43，判斷其是否超過設(shè)定硬盤工作溫度上限值；若沒有，繼續(xù)偵測，若有，則執(zhí)行步驟44，使警報(bào)器發(fā)出聲音，然后，返回步驟43。
綜上所述，通過本實(shí)用新型的特殊設(shè)計(jì)，因可直接感測硬盤的溫度，故不受環(huán)境溫度的影響，偵測到的溫度絕對正確，而確保硬盤工作正常。
權(quán)利要求1.一種溫度感測裝置，包括一背板、至少一基板及至少一溫度感知器，其中在背板上設(shè)有至少一供硬盤嵌設(shè)的槽孔，至少一供基板嵌設(shè)的擴(kuò)充槽，各基板上設(shè)有連接座及一電路控制單元，該電路控制單元是與各擴(kuò)充槽的接腳端連通，其特征在于各連接座是藉一可撓性連接件接至溫度感知器，各溫度感知器分別置設(shè)于一電路板上而能直接放設(shè)于硬盤馬達(dá)的發(fā)熱源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度感測裝置，其特征在于所述的連接件可為傳輸線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的溫度感測裝置，其特征在于所述的連接件可為扁平電纜。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種溫度感測裝置,包括溫度感知器(Temperature Sensor)、基板及背板等構(gòu)件單元,其系將溫度感知器設(shè)置于一電路板上,并藉由傳輸線接至基板上所設(shè)置的連接座,由于該傳輸線可任意彎曲,因此,可依硬盤馬達(dá)位置(發(fā)熱源)放設(shè)溫度感知器,從而直接取得硬盤溫度,提高硬盤溫度偵測的準(zhǔn)確性。
文檔編號G01K7/00GK2371553SQ9920848
公開日2000年3月29日 申請日期1999年4月1日 優(yōu)先權(quán)日1999年4月1日
發(fā)明者葉光隆 申請人:優(yōu)冠電腦股份有限公司