內(nèi)部檢查裝置的控制裝置及其方法、程序及檢查系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及檢查印刷電路板上的電子零件的安裝狀態(tài)的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]表面安裝是在印刷電路板上安裝電子零件的方法之一。所謂表面安裝，是指在印刷電路板上涂敷焊錫膏，將要安裝的電子零件放置在印刷電路板上后進行加熱來熔化焊錫，由此固定電子零件的安裝方式。為了制造高集成度的電路板，在自動安裝電子零件到印刷電路板上的裝置中，經(jīng)常使用表面安裝。
[0003]通過自動化方式在電路板上安裝電子零件的情況下，焊錫膏冷卻后，需要檢查電路板上的電子零件是否正常安裝。特別是，正確地判定電子零件所具有的連接端子和電路板上的電極(焊盤)的連接部位的焊接是否正常，對于保證產(chǎn)品品質(zhì)至關(guān)重要。
[0004]電子零件接合狀態(tài)的檢查方法，有AOI和AXI兩種。所謂AOI (Automated OpticalInspect1n)是如下方法:使用可見光攝像頭拍攝檢查對象，并對圖像進行分析來判定接合狀態(tài)。此外，所謂AXI (Automated X-ray inspect1n)是如下方法:對檢查對象照射X射線，基于獲取的X射線圖像判定接合狀態(tài)。利用AOI檢查，能夠基于外觀來發(fā)現(xiàn)不合格；利用AXI檢查，能夠發(fā)現(xiàn)通過外觀不能發(fā)現(xiàn)的不合格。
[0005]此外，近年來，BGA(Ball Grid Array:球柵陣列)、無焊腳電子零件，密封零件等從外觀上無法檢查連接端子的接合狀態(tài)的電子零件在增加，利用AXI進行檢查的情況在增多。
[0006]而且，通過使用AOI和AXI雙方進彳丁檢查，能夠提尚印刷電路板的制造品質(zhì)。例如，專利文獻I中，記載了如下檢查裝置，在該檢查裝置中，能夠同時使用AOI和AXI，在進行AXI檢查時，參照AOI檢查的檢查結(jié)果進行不合格分析。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本特開2010-271165號公報
[0010]雖然AXI有能夠檢查從外側(cè)不可見的部位的優(yōu)點，但是具有和AOI相比檢查時間長的缺點。如果AXI檢查所需時間比生產(chǎn)所需時間要長，則必須準備比生產(chǎn)線數(shù)量更多的檢查裝置，這會導(dǎo)致成本上升。另一方面，如果僅用AOI進行檢查，則無法檢查不可見部位。因此，同時使用AOI和AXI進行檢查的必要性在增加。
[0011]另一方面，也可以考慮僅對從外部不可見的電子零件使用AXI進行檢查，對于其它的電子零件通過AOI進行檢查的方法。然而，由于AOI終歸是基于外觀來判定是否有缺陷，因此有時即使是實際上連接端子的連接沒有問題，如果可見部位的狀態(tài)可疑，則也會判定為有缺陷。
[0012]此外，根據(jù)電子零件的高密度化，與連接端子相連接的焊盤小的電子零件在增加。這樣的電子零件，因為日趨微型化，也變得形成前焊腳的區(qū)域很狹窄。因此，會出現(xiàn)雖然連接端子已經(jīng)接合但未充分形成前焊腳的情況，若使用AOI來檢查這樣的電子零件，則會出現(xiàn)將合格品判定成不合格品的情況。
[0013]S卩，如果對使用AOI能夠檢查的所有電子零件僅用AOI進行檢查，則雖然能實現(xiàn)防止不合格品流出的目的，但是會將合格品判定成不合格品，會發(fā)生品質(zhì)過剩的問題，如果為了進行正確的判定而使用AXI檢查來代替Α0Ι，則會發(fā)生檢查成本上升的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本發(fā)明是考慮上述課題而形成的，其目的在于提供一種在檢查安裝在印刷電路板上的電子零件的接合狀態(tài)的系統(tǒng)中兼顧檢查精度和檢查速度的技術(shù)。
[0015]為了解決上述課題，本發(fā)明的內(nèi)部檢查裝置的控制裝置，在應(yīng)該進行檢查的對象部位中，僅對不能進行AOI檢查的部位和在AOI檢查中判定為接合狀態(tài)可疑的部位，執(zhí)行AXI檢查。
[0016]具體來說，本發(fā)明的內(nèi)部檢查裝置的控制裝置用于在包括外觀檢查裝置和內(nèi)部檢查裝置的檢查系統(tǒng)中控制所述內(nèi)部檢查裝置，所述外觀檢查裝置通過可見光圖像檢查印刷電路板上的電極和通過錫焊安裝在所述印刷電路板上的電子零件之間的接合狀態(tài)，所述內(nèi)部檢查裝置通過可見光圖像以外的圖像檢查印刷電路板上的電極和通過錫焊安裝在所述印刷電路板上的電子零件之間的接合狀態(tài)，所述內(nèi)部檢查裝置的控制裝置的特征在于，包括:檢查對象存儲單元，存儲第一檢查對象部位，所述第一檢查對象部位是通過可見光圖像無法判定接合狀態(tài)的檢查對象部位；追加檢查對象獲取單元，獲取第二檢查對象部位，所述第二檢查對象部位是通過所述外觀檢查裝置判定為疑似接合不合格的檢查對象部位；檢查執(zhí)行單元，對所述第一檢查對象部位及所述第二檢查對象部位執(zhí)行檢查。
[0017]所謂第一檢查對象部位是指，例如，連接端子隱藏在電子零件的背面或被保護罩覆蓋等無法通過可見光圖像檢查接合狀態(tài)的檢查對象部位。即，第一檢查對象部位是，應(yīng)該通過可見光圖像以外的圖像進行檢查(內(nèi)部檢查)的檢查對象部位。并且，檢查對象部位既可以按每一電子零件設(shè)定，也可以按每一連接端子設(shè)定。
[0018]此外，第二檢查對象部位是使用可見光圖像進行檢查的結(jié)果判定為疑似接合不合格的檢查對象部位。即，第二檢查對象部位是僅通過外觀檢查可能會將合格品判定成不合格品的檢查對象部位，是無法確定是否合格的檢查對象部位，也是判定為為了確定是否合格應(yīng)該進行內(nèi)部檢查的檢查對象部位。
[0019]檢查執(zhí)行單元除了對作為本來檢查對象的第一檢查對象部位執(zhí)行檢查之外，還對第二檢查對象部位執(zhí)行檢查。這樣，本發(fā)明的內(nèi)部檢查裝置的控制裝置，對僅通過基于可見光圖像的檢查就能確定是否合格的部位不進行內(nèi)部檢查，僅對僅通過基于可見光圖像的檢查無法確定是否合格的部位進行內(nèi)部檢查。由此，既能夠確保檢查精度，還能夠縮短檢查時間。
[0020]此外，上述第二檢查對象部位，也可以是接合部位的連接端子的高度比規(guī)定的高度高的部位。
[0021]接合部位的連接端子的高度在規(guī)定值以上時，連接端子可能懸空在焊盤上。另一方面，根據(jù)焊錫的附著狀況，連接端子也有可能良好地固定。因此，在這樣的情況下，僅從外觀無法確定接合狀態(tài)是否合格，因此最好進行內(nèi)部檢查。
[0022]此外，上述第二檢查對象部位也可以是形成在接合部位的前焊腳的長度比規(guī)定的長度短的部位；上述第二檢查對象部位也可以是形成在接合部位的前焊腳的焊錫潤濕角比規(guī)定的角度大的部位；所述第二檢查對象部位也可以是形成在接合部位的前焊腳的高度比規(guī)定的高度低的部位。
[0023]所謂前焊腳是，面向連接端子的外側(cè)形成的焊腳。在該焊腳長度足夠長且焊腳高度足夠高時，可以知道連接端子良好地固定在焊盤上，但是在焊腳的長度較短或焊腳的高度較低時，有可能不完全固定。然而，因為也有可能通過背面焊腳(back fillet)(面向連接端子的內(nèi)側(cè)形成的焊腳)確保了固定強度，因此，在這種情況下，為了確定接合部位是否合格最好進行內(nèi)部檢查。
[0024]此外，在焊錫的潤濕角(即，焊錫和焊盤的接觸角)在規(guī)定的角度以上時，因為有可能不能確保固定強度，因此同樣最好進行內(nèi)部檢查。
[0025]此外，本發(fā)明的內(nèi)部檢查裝置的控制裝置也可以進一步包括檢查對象排除單元，該檢查對象排除單元獲取第三檢查對象部位，并從所述第一檢查對象部位中排除所述第三檢查對象部位，其中，所述第三檢查對象部位是通過所述外觀檢查裝置判定為接合狀態(tài)明顯不合格的檢查對象部位。
[0026]所謂接合狀態(tài)明顯不合格的情況是指，例如，連接端子的高度過高的情況，應(yīng)該接合的連接端子或電子零件不存在的情況，連接有錯誤的連接端子的情況等。該情況下，因為通過外觀檢查能夠確定不合格，因此即便是內(nèi)部檢查的對象，也不進行內(nèi)部檢查。這樣，能夠防止進行無用的檢查。
[0027]此外，本發(fā)明的內(nèi)部檢查裝置也可以通過使用X射線的計算機斷層攝影來檢查接合狀態(tài)。
[0028]本發(fā)明特別適合控制使用X射線的內(nèi)部檢查裝置。
[0029]另外，可以將本發(fā)明確定為包含上述單元中的至少一部分的內(nèi)部檢查裝置的控制裝置。此外，也可以將本發(fā)明確定為上述內(nèi)部檢查裝置的控制方法、使上述內(nèi)部檢查裝置工作的程序、記錄有該程序的記錄介質(zhì)。
[0030]此外，也可以將本發(fā)明確定為由上述外觀檢查裝置及上述內(nèi)部檢查裝置構(gòu)成的檢查系統(tǒng)。
[0031]只要不發(fā)生技術(shù)上的矛盾，可以自由組合來實現(xiàn)上述處理或單元。
[0032]通過本