溫度傳感器的制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及溫度傳感器，更詳細而言，涉及可正確地檢測出例如恒溫器那樣的溫度控制元件的工作溫度的溫度傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，已知有使用了熱敏電阻或半導體的溫度傳感器。例如，提出了如下這樣的溫度傳感器:為了防止因溫度計元件的電極部與配線部之間的接合部處的、膨脹和收縮所引起的的剝離而導致的電阻值的變化，以導體箔形成在基板上安裝的溫度計元件的輸出端子，以與該輸出端子重疊的方式連接絕緣包覆電線的芯線，提高了可靠性(例如，參照日本特開2006-066751號公報)。
[0003]另外，例如作為熱響應性優(yōu)異的溫度傳感器的例子，在復印機等的固定輥的溫度計測用的溫度傳感器的例子中，提出有這樣的方案:在2個板簧的末端部安裝貼片熱敏電阻作為感熱元件，來形成提高了對固定輥的表面的跟蹤性的構(gòu)造，使覆蓋用片材緊密貼合在包含貼片熱敏電阻的部分上進行覆蓋(例如，參照日本特開2000-162052號公報)。
[0004]另外，作為能夠以高靈敏度來正確地進行溫度測定的半導體溫度傳感器，提出了如下這樣的半導體溫度傳感器:將壓電電阻元件配置在氣密空間中，在壓電電阻元件的上部存在中空部，但是，作為元件，整體與基座部緊密貼合，將體積膨脹和薄壁部處的變形作為電信號取出，并轉(zhuǎn)換為溫度數(shù)據(jù)(例如，參照日本特開平10-176958號公報)。
[0005]然而，一般的溫度傳感器被制造成使溫度傳感器本身的熱容量最小化來正確地測定溫度。但是，另一方面，在將用于控制溫度的溫度控制元件裝配在例如電氣設備內(nèi)的情況下，由于溫度控制元件與溫度傳感器之間的熱容量等的差，而使得在兩者的熱響應性上也會產(chǎn)生差距，因此存在如下這樣的需要解決的課題:使用溫度傳感器，無法實現(xiàn)對溫度控制元件的正確的工作溫度的設定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明是用于解決上述以往的課題的發(fā)明，其目的在于提供一種溫度傳感器，該溫度傳感器能夠正確地檢測出溫度控制元件的工作溫度。
[0007]第I發(fā)明的溫度傳感器，其特征在于，上述溫度傳感器具有:溫度檢測元件，其將周圍溫度轉(zhuǎn)換為溫度信息電信號；殼體，其具有小側(cè)面和與該小側(cè)面對置的部位處的開口部，該小側(cè)面形成由金屬制或樹脂制的對置的大面積上表面及大面積下表面、和對置的左右的小面積側(cè)面所構(gòu)成的長方體的剩下的對置的小面積的一個面；印刷基板，其在該殼體的內(nèi)部使上述溫度檢測元件與印刷配線連接，使上述溫度檢測元件的多個輸入輸出端子分別與輸入輸出印刷配線連接，并且在該輸入輸出印刷配線的端部分別形成有連接電極；弓丨線，其一端分別與上述連接電極連接，其另一端側(cè)被引出至上述殼體的外部；固定部件，其從上方按壓上述印刷基板的靠近上述開口部的一個端部側(cè)，將上述一個端部側(cè)固定在上述殼體的上述大面積下表面上；固化性樹脂，其被填充在從上述開口部至上述固定部件之間的空間內(nèi)，對連接于上述連接電極的上述引線的與上述連接電極連接的連接部、和該連接部側(cè)的引線包覆部進行密封；以及空間部，其形成在上述溫度檢測元件的除了與上述印刷基板連接的面以外的周圍的五個面和上述殼體的內(nèi)表面之間，上述印刷基板被配置成使連接有上述溫度檢測元件的上表面的相反側(cè)的面、即下表面的整體與上述殼體的上述大面積下表面緊密貼合。
[0008]在該溫度傳感器中，其特征在于，例如，上述印刷基板在與上述溫度檢測元件的中心相對應的位置處形成有上下貫通的規(guī)定的大小的貫通孔，在該貫通孔中，在上述溫度檢測元件的下表面與上述殼體的底面之間填充有具有規(guī)定的熱傳導率的粘接劑。
[0009]另外，第2發(fā)明的溫度傳感器，其特征在于，上述溫度傳感器具有:溫度檢測元件，其將周圍溫度轉(zhuǎn)換為溫度信息電信號；殼體，其具有小側(cè)面和與該小側(cè)面對置的部位處的開口部，該小側(cè)面形成由金屬制或樹脂制的對置的大面積上表面及大面積下表面、和對置的左右的小面積側(cè)面所構(gòu)成的長方體的剩下的對置的小面積的一個面；印刷基板，其在該殼體的內(nèi)部使上述溫度檢測元件與印刷配線連接，使上述溫度檢測元件的多個輸入輸出端子分別與輸入輸出印刷配線連接，在該輸入輸出印刷配線的端部分別形成有連接電極，在該連接電極與上述溫度檢測元件之間形成有貫通孔；引線，其一端分別與上述連接電極連接，其另一端側(cè)被引出至上述殼體的外部；下固定部件，其具備貫通上述印刷基板的上述貫通孔的支柱，利用該支柱來定位上述印刷基板，并且對該印刷基板的連接有上述溫度檢測元件的上表面的相反側(cè)的面即下表面進行支承；粘接劑，其具有規(guī)定的面積及厚度，夾在該下固定部件與上述印刷基板的由上述下固定部件支承的面之間；上固定部件，其外嵌在上述支柱上，從上方按壓上述印刷基板的靠近上述開口部的一個端部側(cè)，與上述下固定部件一起固定上述印刷基板；固化性樹脂，其被填充在從上述開口部至上述上固定部件及上述下固定部件之間的空間內(nèi)，對連接于上述連接電極的上述引線的與上述連接電極連接的連接部、和該連接部側(cè)的引線包覆部進行密封；以及空間部，其形成在上述溫度檢測元件的除了與上述印刷基板連接的面以外的周圍的五個面和上述殼體的內(nèi)表面之間，上述下固定部件被配置成使支承上述印刷基板的上表面的相反側(cè)的面、即下表面的整體與上述殼體的上述大面積下表面緊密貼合。
[0010]在該溫度傳感器中，其特征在于，例如，上述印刷基板在與上述溫度檢測元件的中心相對應的位置處形成有上下貫通的規(guī)定的大小的貫通孔，上述粘接劑的與上述貫通孔對應的部分隆起而填充在該貫通孔中。
[0011]如上所述，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可正確地檢測出例如恒溫器那樣的溫度控制元件的工作溫度的溫度傳感器。
【附圖說明】
[0012]圖1A是本發(fā)明的實施例1?4的溫度傳感器所要檢測的、作為正確的工作溫度的檢測對象的溫度控制元件的外觀立體圖。
[0013]圖1B是示出圖1A的殼體內(nèi)收納的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0014]圖2是實施例1?4的溫度傳感器的外觀立體圖。
[0015]圖3A是按照組裝順序示出實施例1及2的溫度傳感器的收納在殼體內(nèi)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0016]圖3B是按照組裝順序示出實施例1及2的溫度傳感器的收納在殼體內(nèi)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0017]圖3C是按照組裝順序示出實施例1及2的溫度傳感器的收納在殼體內(nèi)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0018]圖4A是從背面觀察實施例1的溫度傳感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。
[0019]圖4B是將圖4A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)收納到殼體的內(nèi)部而成的成品的側(cè)剖視圖。
[0020]圖5A是從背面觀察實施例2的溫度傳感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。
[0021]圖5B是將圖5A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)收納到殼體而成的成品的側(cè)剖視圖。
[0022]圖6A是從上表面觀察實施例3的溫度傳感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。
[0023]圖6B是從背面觀察圖6A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。
[0024]圖6C是將圖6A及圖6B所示的內(nèi)部結(jié)構(gòu)收納到殼體中并將殼體的上表面部去掉后的內(nèi)部的俯視圖。
[0025]圖6D是在圖6C中附帶有上表面部的狀態(tài)的成品的側(cè)剖視圖。
[0026]圖7A是從背面觀察實施例4的溫度傳感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。
[0027]圖7B是將圖7A所示的內(nèi)部結(jié)構(gòu)收納到殼體中并將殼體的上表面部去掉后的內(nèi)部的俯視圖。
[0028]圖7C是在圖7B中附帶有上表面部的狀態(tài)的成品的側(cè)剖視圖。
[0029]標號說明:
[0030]1:溫度控制元件；
[0031]2:殼體；
[0032]3(3a、3b):引線;
[0033]4(4a、4b):絕緣性包覆件；
[0034]5:恒溫器；
[0035]6:雙金屬片；
[0036]7:可動板；
[0037]8:爪；
[0038]9:上支承部件；
[0039]11:下支承部件；
[0040]12:貫通孔；
[0041]13:支柱；
[0042]14:熱傳導部件；
[0043]15:固定板；
[0044]15a:一端；
[0045]16:固定觸點；
[0046]20、20-1、20-2、20-3、20-4:溫度傳感器；
[0047]21:殼體；
[0048]22(22a、22b、22c):引