一種電路板盲孔可靠性的檢測方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板檢測方法，具體地說涉及一種電路板鐳射盲孔的可靠性檢測方法。
【背景技術】
[0002]在印刷電路板(printed circuit board，簡稱PCB)的電鍍工藝中，鍍銅層主要分為兩種，一是全板鍍銅，即通過電鍍增厚來阻止化學鍍銅層氧化后被酸腐蝕，另一種是圖形電鍍，即將孔內(nèi)銅層和線路銅層加厚或作為鍍鎳層的基底。隨著便攜式電子產(chǎn)品的大規(guī)模開發(fā)，“高密度化”已成為PCB的重要發(fā)展趨勢之一，并直接推動了與該產(chǎn)業(yè)密切相關的微過孔技術的發(fā)展。
[0003]微過孔主要分為三類，g卩:盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和鍍通孔(plated through_holes，PTH)，用于實現(xiàn)多層PCB層間的電氣互連，其中，鍍通孔雖然價格便宜，但是會占用一些PCB的空間，埋孔則價格昂貴、工藝復雜，盲孔由于能夠充分利用PCB的空間且制作工藝簡單得到了廣泛的應用。
[0004]電鍍盲孔工藝流程主要包括:鐳射、清潔、除膠、沉銅、填孔電鍍等，盲孔鍍層的性能優(yōu)劣與可靠性會受到每一步工序的影響，任一環(huán)節(jié)的缺陷或疏忽都有可能致使鍍盲孔性能不達標，導致填孔電鍍后盲孔底部與內(nèi)層銅結合力不良，最終使PCB發(fā)生斷路、短路等故障而無法正常使用，造成較大的經(jīng)濟損失。但以往的研宄主要集中在對PTH可靠性的分析上，在各種加載環(huán)境下鍍盲孔的失效機理尚不明確，對鍍盲孔的可靠性分析多為理論研宄。目前比較常用的檢測盲孔方法為線路板經(jīng)圖形蝕刻后采用四線測試機進行四線測量等效電路，根據(jù)預設好的程序參數(shù)測試每一盲孔線路網(wǎng)絡的電阻值，以判斷是否合格。但是上述方法僅能通過簡單測試盲孔內(nèi)電阻值來判斷盲孔是否存在開短路情況，但是其無法檢測盲孔底部與表面鍍銅的結合力，也無法預防經(jīng)過高溫焊接后盲孔底部微開路或開路的問題；并且電阻值測試方法操作復雜，測試效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為此，本發(fā)明所要解決的技術問題在于現(xiàn)有技術中僅通過測試盲孔內(nèi)電阻值判斷是否存在開短路現(xiàn)象，但是無法檢測盲孔底部與表面鍍銅的結合力，無法預防經(jīng)受高溫焊接后盲孔底部微開或開路問題，且測試操作復雜、效率低從而提出一種電路板盲孔可靠性的檢測方法。
[0006]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種電路板盲孔可靠性的檢測方法，包括如下步驟:
[0007]S1、制作一組盲孔拉力測試模塊:所述盲孔拉力測試模塊設置在電路板拼板單元之間，為經(jīng)圖形蝕刻后的電路板的一部分，所述盲孔拉力測試模塊上開設有經(jīng)電鍍填平后的盲孔陣列，所述盲孔陣列的排布方式為每列3個盲孔，共4列；
[0008]S2、盲孔可靠性測試:撕開蝕刻后所述測試模塊的線路層，判斷所述盲孔與內(nèi)層銅的結合力是否合格。
[0009]進一步地，所述盲孔陣列中相鄰所述盲孔中心間距為0.1-1.0mm。
[0010]進一步地，所述盲孔拉力測試模塊線路圖形是尺寸為(4-8)mmX (50-70)mm的矩形，遠離所述盲孔陣列的一端設置有三角形的銅皮。
[0011]進一步地，所述步驟S2中，盲孔可靠性測試的具體方法為:用刀片挑起所述三角形銅皮，用手迅速向反向撕扯，然后制作切片分析觀察盲孔被撕扯后的情況，判斷盲孔與內(nèi)層銅的結合力是否合格。
[0012]進一步地，所述盲孔與所述內(nèi)層銅間結合力的判定方法為:制作盲孔縱向切片，觀察內(nèi)層銅是否隨盲孔被一起拉起。
[0013]進一步地，所述電路板的線路層至少為4層，當線路層大于或等于6層時，可開設若干層盲孔陣列，相鄰兩層盲孔陣列錯開排布。
[0014]進一步地，所述盲孔底部設置有焊盤，所述焊盤的直徑比所述盲孔孔徑大0.2mm。
[0015]本發(fā)明的上述技術方案相比現(xiàn)有技術具有以下優(yōu)點:
[0016]本方法方便快捷，在檢測出盲孔與內(nèi)層銅間是否結合牢固后可有效預防高溫焊接后盲孔底部微開路或開路的問題，在檢測的基礎上還起到了預防的作用，與現(xiàn)有技術中僅通過測試盲孔內(nèi)電阻值判斷是否存在開短路現(xiàn)象相比，一方面檢測的更準確，另一方面當檢測合格時，防止了電路板經(jīng)過后處理品質降低的問題，并且本測試方法簡便有效、可以周期性定量檢測。
【附圖說明】
[0017]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實施例并結合附圖，對本發(fā)明作進一步詳細的說明，其中
[0018]圖1是本發(fā)明所述的盲孔拉力測試模塊的示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明實施例1中盲孔拉力測試模塊中盲孔陣列排布的示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明實施例1中上數(shù)第2層電路圖形及第2層到第3層的俯視圖；
[0021]圖4是本發(fā)明實施例2中盲孔拉力測試模塊中相鄰兩層盲孔陣列錯開排布的示意圖；
[0022]圖5是本發(fā)明實施例2中上數(shù)第2層電路層圖形及第I層到第2層盲孔、第2層到第3層盲孔俯視圖；
[0023]圖6是本發(fā)明實施例2中上述第3層電路層圖形及第3層到第4層盲孔的俯視圖。
[0024]圖中附圖標記表示為:1_盲孔拉力測試模塊；2-盲孔；3-銅皮；4_焊盤。
【具體實施方式】
[0025]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，對本發(fā)明所述的檢測方法作進一步詳細的說明。
[0026]實施例1
[0027]本實施例提供了一種電路板盲孔可靠性的檢測方法，包括如下步驟:
[0028]S1、制作一組盲孔拉力測試模塊1，如圖1所示:所述盲孔拉力測試模塊I設置在電路板拼板單元之間，為經(jīng)圖形蝕刻后的電路板的一部分，所述盲孔拉力測試模塊I上開設有經(jīng)電鍍填平后的盲孔2陣列，所述盲孔2陣列的排布方式為每列3個盲孔2，共4列；所述盲孔2陣列中，相鄰所述盲孔2中心間距為0.5mm ;所述盲孔拉力測試模塊I線路圖形的形狀為5.5mmX 50mm的矩形，遠離盲孔2陣列的右側短邊設置為三角形的銅皮3，為方便操作，本實施例中所述銅皮3優(yōu)選為等邊三角形。
[0029]S2、盲孔可靠性測試:挑起所述銅皮3，撕開蝕刻后所述測試模塊的線路層，判斷所述盲孔2與內(nèi)層銅的結合