控制設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種尤其是用于機動車的控制設備、例如尤其是傳感器設備或雷達傳感器。
【背景技術】
[0002]在機動車中，雷達傳感器被越來越多地應用。這種雷達傳感器利用被應用在駕駛員輔助系統(tǒng)中，以便在較大的距離的情況下就已經(jīng)可靠地識別到例如迎面而來的車輛并且能夠盡可能精確地確定它們的位置和速度。雷達傳感器也被用于監(jiān)視機動車的周圍環(huán)境。
[0003]雷達傳感器在此安裝在車身上、在減震器后面或者在發(fā)動機艙中，因此這些雷達傳感器通過具有雷達天線罩的殼體被保護，以免受外界影響。
[0004]殼體在此或者由鋁制成，這導致更好的電磁兼容性屏蔽，其中，在此，將插頭安裝在殼體上，以便可以從外部電連接在殼體中的雷達傳感器電子元件。由于堅固的鋁殼體和散發(fā)在殼體中的熱量，在殼體中還設置有壓力均衡元件，該壓力均衡元件具有膜片，以便可以實現(xiàn)壓力均衡。雷達天線罩作為殼體的殼體蓋在此為了微波輻射是盡可能透明的并且例如由塑料制成。
[0005]在塑料殼體的情況下，不能通過殼體的材料本身來保證電磁兼容性屏蔽。對此，金屬涂層或內(nèi)殼體是必要的，它們需要復雜的和昂貴的裝配。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，本發(fā)明的任務在于，提供一種相比現(xiàn)有技術改進了的控制設備并且盡管如此還維持了足夠的電磁兼容性防護和可靠的壓力均衡。
[0007]本發(fā)明的任務利用根據(jù)權利要求1的特征來解決。
[0008]本發(fā)明的實施例涉及一種具有殼體的控制設備，該殼體具有殼體底部和殼體蓋，其中，在殼體中設置有具有電子結(jié)構(gòu)元件的電路板，該控制設備還包括具有插頭殼體的插頭連接元件，其中，插頭殼體設置在殼體底部上并且在殼體底部中設置有開口，該開口被插頭殼體覆蓋并且被插頭連接元件的端子元件穿過，在插頭殼體中設置有壓力均衡元件。由此殼體可以構(gòu)造成，使得該殼體符合關于電磁兼容性防護的要求并且插頭連接元件承擔電接觸和壓力均衡，使得每個部件都朝其相應的目的進行優(yōu)化。
[0009]在此，根據(jù)本發(fā)明特別有利的是，殼體底部由金屬制成，例如由鋁或鋁合金制成。由此在良好的電磁兼容性防護的情況下實現(xiàn)所希望的穩(wěn)定性。
[0010]也有利的是，殼體蓋、尤其是作為雷達天線罩的殼體蓋由塑料制成。該塑料具有如下有利的特性:為了微波輻射而基本上是透明的。塑料也可以經(jīng)濟地進行生產(chǎn)。
[0011]也有利的是，插頭殼體由塑料制成。該插頭殼體簡單和經(jīng)濟地構(gòu)造并且壓力均衡元件可以簡單地進行集成。
[0012]在此也有利的是，所述插頭殼體與殼體底部相連，例如與殼體底部擰接、鉚接、焊接或粘接。由此可以實現(xiàn)可靠的且持久的連接。在擰接或鉚接的情況下可以實現(xiàn)在維修情況時的非破壞性拆卸。
[0013]也是有利的是，插頭殼體和/或殼體底部具有用于容納密封件的密封件容納部，借助該密封件容納部將插頭殼體密封地安放在殼體底部上。因此，可以在殼體和插頭殼體之間的接口處保護殼體的內(nèi)部空間免受污物或水的侵入。
[0014]在此有利的是，密封件是徑向密封件或軸向密封件。
[0015]也是有利的是，壓力均衡元件構(gòu)造為在插頭殼體中設置的并且被膜片覆蓋的開口。由此膜片可以實現(xiàn)壓力均衡并且盡管如此密封殼體的內(nèi)部空間。
[0016]特別有利的是，膜片借助超聲波焊接或粘接與插頭殼體連接。由此可以在壓力均衡元件的區(qū)域內(nèi)實現(xiàn)簡單的且同時密封的連接。
[0017]此外有利的是，電路板設置為與殼體底部連接，例如與殼體底部擰接、鉚接、焊接或粘接。因此，電路板也可以設置為持久可靠的和無振動的。這保證了控制單元、尤其是雷達傳感器的壽命。
[0018]此外有利的是，殼體蓋設置為密封地與殼體底部連接，例如與殼體底部擰接、鉚接、焊接或粘接。
【附圖說明】
[0019]本發(fā)明的有利擴展方案在從屬權利要求和后續(xù)【附圖說明】中被描述。
[0020]圖1是按本發(fā)明的作為控制設備的示例的雷達傳感器的透視的分解圖；
[0021]圖2是插頭連接元件的透視圖；
[0022]圖3是從下端觀察的控制設備的殼體連同插頭殼體的視圖；
[0023]圖4是控制設備的示意性側(cè)視圖；并且
[0024]圖5是控制設備的另一個側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0025]圖1不出具有殼體2的控制設備I的透視的分解圖。殼體2包括殼體底部3和殼體蓋4。殼體底部3在此利用底部5和環(huán)繞的直立邊緣6構(gòu)造為槽狀的。在該殼體中設置有電路板7、例如尤其是傳感器電路板，在該電路板上設置有電子結(jié)構(gòu)元件和/或天線元件8。電路板7在此借助螺釘9與殼體底部3擰接。對此，電路板7靠放在直立邊緣6的環(huán)繞的凸肩10上，在該凸肩上也設置有螺紋聯(lián)接孔11。
[0026]殼體蓋4覆蓋殼體2的內(nèi)部空間。對此，殼體蓋4具有平坦的覆蓋面12和環(huán)繞的突出的邊緣13，該環(huán)繞的突出的邊緣嵌接到殼體底部3的邊緣6的環(huán)繞的槽14中。在此殼體蓋4可以構(gòu)造為雷達天線罩。
[0027]控制設備I還包括具有插頭殼體17的插頭連接元件16。插頭殼體17設置在殼體底部3的下側(cè)上。對此，插頭連接元件16在其上側(cè)上具有電觸點18，這些電觸點穿過殼體底部3中的開口 19。插頭連接元件16具有環(huán)繞觸點18的密封件20，該密封件設置在容納部21中并且當插頭連接元件16安裝并抒接到殼體底部上時，該密封件向外密封開口 19。對此設置螺釘22，這些螺釘擰入殼體底部3的螺紋聯(lián)接孔23中。
[0028]此外，插頭連接元件16具有壓力均衡元件24。該壓力均衡元件構(gòu)造為開口，該開口被膜片覆蓋。在此，有利設計地，該膜片構(gòu)造為:借助超聲波焊接或粘接與插頭殼體17相連。
[0029]根據(jù)本發(fā)明，殼體底部3由金屬制成，例如由鋁或鋁合金制成。在此，殼體蓋4由塑料制成。插頭殼體17在此在實施例中由塑料制成。
[0030]圖4和5以相應的側(cè)視圖示出了控制設備I。殼體2的殼體底部3是具有隆起邊緣6的近似矩形的底部，殼體蓋4被安放在該邊緣上。在下側(cè)上插頭連接元件16與殼體底部3固定，使得插頭連接元件16側(cè)向伸出并且插頭可以從一側(cè)插裝到插頭容納部25中。
[0031]根據(jù)上述實施例，插頭殼體17通過擰接與殼體底部3相連。替代地，插頭殼體17也可以與殼體底部3鉚接、焊接或粘接。有利地，電路板7也設置為與殼體底部3相連，其中，電路板7與殼體底部3的連接通過擰接實現(xiàn)。取而代之，電路板7也可以與殼體底部3鉚接、焊接或粘接。殼體蓋4優(yōu)選設置為:密封地與殼體底部3相連。這優(yōu)選可以通過如下方式實現(xiàn):殼體蓋4與殼體底部3擰接、鉚接、焊接或者可選地粘接。
[0032]附圖標記列表
[0033]I控制設備
[0034]2殼體
[0035]3殼體底部
[0036]4殼體蓋
[0037]5底部
[0038]6邊緣
[0039]7電路板
[0040]8電子結(jié)構(gòu)元件或天線元件
[0041]9螺釘
[0042]10凸肩
[0043]11螺紋聯(lián)接孔
[0044]12覆蓋面
[0045]13邊緣
[0046]14槽
[0047]16插頭連接元件
[0048]17插頭殼體
[0049]18觸點
[0050]19開口
[0051]20密封件
[0052]21容納部
[0053]22螺釘
[0054]23螺紋聯(lián)接孔
[0055]24壓力均衡元件
[0056]25插頭容納部
【主權項】
1.控制設備(I)，其包括殼體⑵，該殼體具有殼體底部(3)和殼體蓋(4)，其中，在殼體⑵中設置有具有電子結(jié)構(gòu)元件的電路板(7)，該控制設備還包括具有插頭殼體(17)的插頭連接元件(16)，其中，插頭殼體(17)設置在殼體底部(3)上并且在殼體底部(3)中設置有開口(19)，該開口被插頭殼體(17)覆蓋并且被插頭連接元件(16)的端子元件(18)穿過，在插頭殼體(17)中設置有壓力均衡元件(24)。2.根據(jù)權利要求1所述的控制設備，其特征在于，所述殼體底部(3)由金屬制成，例如由招或招合金制成。3.根據(jù)權利要求1或2所述的控制設備，其特征在于，所述殼體蓋(4)由塑料制成。4.根據(jù)權利要求3所述的控制設備，其特征在于，所述殼體蓋(4)構(gòu)造為雷達天線罩。5.根據(jù)權利要求1、2、3或4所述的控制設備，其特征在于，所述插頭殼體(17)由塑料制成。6.根據(jù)權利要求1、2、3、4或5所述的控制設備，其特征在于，所述插頭殼體(17)與殼體底部(3)相連，例如與殼體底部(3)擰接、鉚接、焊接或粘接。7.根據(jù)上述權利要求任一項所述的控制設備，其特征在于，所述插頭殼體(17)和/或殼體底部(3)具有用于容納密封件(20)的密封件容納部(21)，借助該密封件容納部將插頭殼體(17)密封地安放在殼體底部(3)上。8.根據(jù)權利要求7所述的控制設備，其特征在于，所述密封件(20)設計為軸向密封件或徑向密封件。9.根據(jù)上述權利要求任一項所述的控制設備，其特征在于，所述壓力均衡元件(24)構(gòu)造為設置在插頭殼體(17)中的并且被膜片覆蓋的開口。10.根據(jù)上述權利要求任一項所述的控制設備，其特征在于，膜片借助超聲波焊接或粘接與插頭殼體(17)相連。11.根據(jù)上述權利要求任一項所述的控制設備，其特征在于，所述電路板(7)設置為:與殼體底部(3)連接，例如與殼體底部(3)擰接、鉚接、焊接或粘接。12.根據(jù)上述權利要求任一項所述的控制設備，其特征在于，傳感器蓋(4)設置為:密封地與殼體底部(3)連接，例如與殼體底部(3)擰接、鉚接、焊接或粘接。13.根據(jù)上述權利要求任一項所述的控制設備，其特征在于，所述控制設備是傳感器設備、例如尤其是雷達傳感器。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種控制設備(1)，其包括殼體(2)，該殼體具有殼體底部(3)和殼體蓋(4)，其中，在殼體(2)中設置有具有電子結(jié)構(gòu)元件(8)的電路板(7)，該控制設備還包括具有插頭殼體(17)的插頭連接元件(16)，其中，插頭殼體(17)設置在殼體底部(3)上并且在殼體底部中設置有開口，該開口被插頭殼體覆蓋并且被插頭連接元件的端子元件穿過，在插頭殼體中設置有壓力均衡元件(24)。
【IPC分類】G01S7/02
【公開號】CN105093182
【申請?zhí)枴緾N201510246805
【發(fā)明人】D·菲利普, C·西弗斯
【申請人】黑拉許克聯(lián)合股份有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年5月15日
【公告號】DE102014106840A1, US20150331087