接觸器配置、ic測(cè)試處理器及ic測(cè)試配置的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于1C測(cè)試處理器的接觸器配置，包括:接觸器單元以及柱塞頭，所述接觸器單元具有用于接觸測(cè)試中的1C或1C群組的測(cè)試觸點(diǎn)，且用于使所述一個(gè)多個(gè)1C暫時(shí)壓抵所述測(cè)試觸點(diǎn)。本發(fā)明進(jìn)一步涉及一種1C測(cè)試處理器及一種1C測(cè)試配置。
【背景技術(shù)】
[0002]在例如其中1C配置在1C條帶上的構(gòu)形的集成電路上運(yùn)行測(cè)試程序以驗(yàn)證1C的功能正確性是眾所周知的。此類測(cè)試系統(tǒng)能夠同時(shí)測(cè)試多個(gè)1C，這會(huì)提高測(cè)試系統(tǒng)的處理量且因此提高生產(chǎn)率，并使得每1C的成本降低。專用條帶中測(cè)試處理器將1C放置成與測(cè)試系統(tǒng)的接觸器單元接觸，在測(cè)試循環(huán)的持續(xù)時(shí)間內(nèi)維持所述接觸，且最終根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)1C進(jìn)行分類，之后將其遞送到封裝級(jí)或其他用于進(jìn)行進(jìn)一步處理的各級(jí)。
[0003]在條帶中測(cè)試處理器之中，提供用于容納1C條帶堆疊的裝載器單元。將個(gè)別1C條帶從此堆疊饋送到包括柱塞或柱塞頭的測(cè)試單元，例如:所述柱塞或柱塞頭對(duì)選定1C條帶進(jìn)行定位，使得接觸器單元的測(cè)試觸點(diǎn)與1C的相應(yīng)裝置觸點(diǎn)形成電接觸。此后，啟動(dòng)并實(shí)施上述所提及的測(cè)試程序。在測(cè)試之后，將1C條帶卸載到卸載器單元，且執(zhí)行上述所提及的分類操作。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的柱塞頭具有基本上支撐表面，所述基本上支撐表面接觸1C的主體或引線，并主動(dòng)地使配置在1C條帶上的1C壓抵接觸器單元的其中放置有測(cè)試觸點(diǎn)的相對(duì)接觸表面。此種主動(dòng)地使1C壓抵測(cè)試觸點(diǎn)的操作要求1C具體來說是在測(cè)試中與柱塞頭上表面相鄰的表面上具有充足程度的機(jī)械穩(wěn)定性及不敏感性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目標(biāo)是提供一種經(jīng)改善接觸器配置，其可處理在處于測(cè)試程序中與柱塞頭相鄰的表面處相對(duì)于機(jī)械力具有低機(jī)械穩(wěn)定性及/或高敏感性的1C。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，此目標(biāo)是通過一種包括如權(quán)利要求1所述的特征的接觸器配置來解決。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述目標(biāo)是通過一種如權(quán)利要求11所述的1C測(cè)試處理器來解決。根據(jù)本發(fā)明的又一方面，所述目標(biāo)是通過一種如權(quán)利要求14所述的1C測(cè)試配置來解決。本發(fā)明的其他實(shí)施例是附屬權(quán)利要求的標(biāo)的物。
[0007]本發(fā)明的要素是提供柱塞頭(下文中，被視為接觸器配置的一部分)，所述柱塞頭具有在中央部分中凹陷的上表面(即，所述頭的1C接觸表面)，使得裝載于柱塞頭上的1C的相鄰表面與柱塞頭表面不具有任何機(jī)械接觸。另一方面，所述柱塞頭用以在凹陷部分之外盡可能地支撐1C，并確保柱塞或柱塞頭的裝載及卸載功能是以可靠方式來實(shí)施。
[0008]本發(fā)明的另一要素是通過對(duì)1C施加吸引力的額外接觸力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)來在1C的裝置觸點(diǎn)與接觸器單元的測(cè)試觸點(diǎn)之間提供所需接觸力，以便在1C上的裝置觸點(diǎn)與接觸器單元的測(cè)試觸點(diǎn)之間提供緊密的機(jī)械接觸及可靠的電接觸。更具體來說，此吸引力由真空抽吸系統(tǒng)提供，所述真空抽吸系統(tǒng)是在一方面與接觸器單元協(xié)作且另一方面與上面放置有1C的柱塞頭協(xié)作的界面中提供。
[0009]所提議的經(jīng)改善接觸器配置能夠在條帶中測(cè)試程序期間對(duì)例如:裸露裸片型1C進(jìn)行可靠測(cè)試處理，而不存在任何使所述1C的機(jī)械敏感性表面損壞的危險(xiǎn)。同樣，所述接觸器配置能夠改善對(duì)其他機(jī)械敏感型1C的處理或能夠改善其中需要額外接觸力的情況中的處理。
[0010]在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述真空抽吸系統(tǒng)包括至少一個(gè)真空通道，所述至少一個(gè)真空通道的一端具有將被連接到真空產(chǎn)生器的連接口，且所述至少一個(gè)真空通道具有至少一個(gè)位于所述接觸器單元界面的1C接觸表面中的開口。通常，所述真空抽吸系統(tǒng)包括多個(gè)位于所述1C接觸表面中且具體來說呈矩陣狀配置的開口。
[0011]在另一實(shí)施例中，所述接觸器單元界面的與所述1C的相鄰表面對(duì)應(yīng)的1C接觸表面被構(gòu)形為使得在所述接觸器單元界面內(nèi)且在所述1C接觸表面與所述1C的所述相鄰表面之間建立真空室。更優(yōu)選地，所述真空抽吸系統(tǒng)、且具體來說所述真空室包括所述接觸器單元的至少一部分、具體來說是所述接觸器單元的其中布置有測(cè)試觸點(diǎn)的部分。在這些實(shí)施例中，可以低功率真空產(chǎn)生器及對(duì)應(yīng)地低功率消耗來實(shí)施所述真空抽吸系統(tǒng)。
[0012]在具有重要實(shí)際意義的實(shí)施例中，所述接觸器單元界面適于裝配到包括由彈簧加載式測(cè)試觸點(diǎn)(例如:彈簧針(pogo pin))形成的矩陣狀配置的接觸器單元，使得在測(cè)試中，所述測(cè)試觸點(diǎn)穿透所述接觸器單元界面的條帶接觸表面并觸及所述1C的裝置觸點(diǎn)。優(yōu)選地，所述接觸器單元界面具有薄中央部分，所述薄中央部分包括與所述接觸器單元的測(cè)試觸點(diǎn)矩陣對(duì)應(yīng)的通孔矩陣。此中央部分由界面框架環(huán)繞，由此所述界面框架的內(nèi)邊緣與所述接觸器單元的外邊緣對(duì)應(yīng)，使得所述接觸器單元的外圓周包封在所述界面框架中。
[0013]在后一實(shí)施例的另一開發(fā)形式中，提供用于使1C條帶表面抵靠所述接觸器單元界面的條帶接觸表面進(jìn)行密封的第一密封機(jī)構(gòu)，提供用于使所述接觸器單元界面抵靠所述接觸器單元進(jìn)行密封的第二密封機(jī)構(gòu)，且視需要提供用于使所述接觸器單元的一部分抵靠所述接觸器單元的環(huán)境壓力部分或抵靠測(cè)試配置的相鄰構(gòu)件進(jìn)行密封的第三密封機(jī)構(gòu)，所述接觸器單元的所述部分是所述真空抽吸系統(tǒng)的一部分。原則上，在其中真空抽吸系統(tǒng)并不延伸到接觸器單元中的簡(jiǎn)化配置中，并不需要第三密封機(jī)構(gòu)?？梢詡鹘y(tǒng)橡膠或彈性體密封件來實(shí)施所述第一密封機(jī)構(gòu)、第二密封機(jī)構(gòu)、及第三密封機(jī)構(gòu)的至少一部分。另一方面，原則上，可分別以柱塞頭、接觸器單元界面、及接觸器單元的緊密配合接觸表面來實(shí)施所述數(shù)個(gè)密封機(jī)構(gòu)的一部分。
[0014]在所述實(shí)施例、具體來說與具有彈簧加載式測(cè)試觸點(diǎn)的接觸器單元相關(guān)的實(shí)施例的另一開發(fā)形式中，所述接觸器單元界面可沿著與條帶接觸表面正交的軸線、具體來說對(duì)抗彈簧機(jī)構(gòu)或者液壓或氣動(dòng)預(yù)加載機(jī)構(gòu)的預(yù)加載力而相對(duì)于所述接觸器單元移動(dòng)，并由所述柱塞頭朝向所述測(cè)試觸點(diǎn)驅(qū)動(dòng)，所述預(yù)加載力分別將1C或1C條帶預(yù)加載成遠(yuǎn)離所述測(cè)試觸點(diǎn)。
[0015]在另一實(shí)施例中，所述接觸器單元界面是由不導(dǎo)電材料制成或涂覆有不導(dǎo)電材料，例如:由塑料制成、或由鋁合金制成并涂覆有塑料涂層。
[0016]除上文所解釋的接觸器配置以外，一種根據(jù)本發(fā)明的1C測(cè)試處理器還包括:真空產(chǎn)生器，連接到所述接觸器單元界面的真空抽吸系統(tǒng)；以及吸引力控制機(jī)構(gòu)，用于控制由所述真空抽吸系統(tǒng)向所述1C施加的抽吸動(dòng)力，使得由所述抽吸動(dòng)力引起的吸引力高于預(yù)定閾值。
[0017]在所述1C測(cè)試處理器的實(shí)施例中，所述吸引力控制機(jī)構(gòu)適于控制由所述真空抽吸系統(tǒng)向1C或1C條帶施加的抽吸動(dòng)力，使得所述抽吸動(dòng)力超過由所述接觸器單元的與測(cè)試中的1C抵靠的測(cè)試觸點(diǎn)矩陣施加的總接觸力。
[0018]在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述1C測(cè)試處理器被實(shí)施為一種條帶中測(cè)試處理器，其中所述柱塞頭、所述接觸器單元、及所述接觸器單元界面各自適于接納并處理含有多個(gè)1C的1C條帶，且其中所述接觸器單元適于同時(shí)接觸所述條帶上的所述多個(gè)1C。然而，本發(fā)明可同樣在其他類型的1C測(cè)試處理器中(例如:在拾放處理器或重力處理器中)實(shí)施，其中對(duì)柱塞頭、接觸器單元及接觸器單元界面構(gòu)形進(jìn)行對(duì)應(yīng)修改。本發(fā)明可應(yīng)用于被同時(shí)處理及測(cè)試但并非布置在條帶上而是布置在某種其他載體或托盤等上的1C群組。將按照相應(yīng)載體或托盤等來修改柱塞頭或某種其他1C輸送機(jī)構(gòu)以及用于將1C吸引到測(cè)試觸點(diǎn)的機(jī)構(gòu)中的上述凹槽。
[0019]除