一種低功耗地下金屬管道探測(cè)電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于自動(dòng)化控制技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種低功耗地下金屬管道探測(cè)電路。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的金屬探測(cè)器通常由振蕩器和頻率計(jì)構(gòu)成，所述的振蕩器為電感、電容并聯(lián)諧振振蕩器，振蕩器作為探測(cè)金屬的傳感器，所述的電感、電容并聯(lián)諧振振蕩器的電路類型主要有變壓器反饋正弦波振蕩器、電容反饋正弦波振蕩器等幾種，所述的電感為一線圈，當(dāng)線圈靠近金屬體時(shí)，線圈的電感量會(huì)發(fā)生變化，從而使諧振頻率發(fā)生偏移，根據(jù)頻率的變化可探測(cè)出金屬體。這種金屬探測(cè)器對(duì)電感量變化響應(yīng)的靈敏度較低，抗干擾性能較差，有必要進(jìn)行改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]發(fā)明目的:本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，功耗低、操作方便且制作成本低廉，可廣泛適用于地下金屬管道的尋找定位、海濱游泳場(chǎng)沙灘金屬垃圾的清除及木板中殘留鐵釘?shù)臋z測(cè)等的低功耗地下金屬管道探測(cè)電路。
[0004]技術(shù)方案:本發(fā)明所述的一種低功耗地下金屬管道探測(cè)電路，包括探測(cè)振蕩器電路、基準(zhǔn)振蕩器電路和音頻放大器電路，所述探測(cè)振蕩器電路由晶體管V1、V2和探測(cè)線圈L1、電容器C1和C2、電阻器R1和R2組成，所述晶體管VI的基極并聯(lián)連接有電阻器R2以及電容器C2，所述晶體管V2的基極并聯(lián)連接有電容器C1以及電阻器R1，所述電阻器R2與所述電容器C1之間還設(shè)有探測(cè)線圈L1，所述晶體管VI的發(fā)射極與所述晶體管V2的發(fā)射極相連接，所述晶體管V2的集電極接地；所述基準(zhǔn)振蕩器電路由晶體管V3、電感器L2、電容器C3-C5、電阻器R4和R5構(gòu)成，所述晶體管V3的發(fā)射極分別連接有電容器C3、電阻器R4、電阻器R5，所述電容器C3與所述晶體管VI的發(fā)射極之間還設(shè)有電感器L2，所述電阻器R5還并聯(lián)連接有電容器C4、電容器C5，所述晶體管V3的基極與集電極之間還設(shè)有電阻器R3，所述電阻器R3還并聯(lián)連接有電容器C9、電容器C10以及開關(guān)S，所述開關(guān)S還連接有電源GB ；所述音頻放大器電路由音頻功率放大集成電路1C、音量電位器RP和電容器C6?C8組成，所述音頻功率放大集成電路1C的3腳通過電容器C6與所述音量電位器RP連接，所述音量電位器RP同時(shí)與電容器C5連接，所述音頻功率放大集成電路1C的1腳與8腳之間設(shè)有電容器C7，所述音頻功率放大集成電路1C的5腳連接有電容器C8和揚(yáng)聲器BL，所述音頻功率放大集成電路1C的6腳與開關(guān)S連接，所述音頻功率放大集成電路1C的2腳和4腳接地。
[0005]進(jìn)一步的，所述電阻器R1選用小型電位器或可變電阻器；電阻器R2?R5均選用1/4W金屬膜電阻器。
[0006]進(jìn)一步的，所述音量電位器RP選用小型膜式電位器。
[0007]進(jìn)一步的，所述電容器C1選用高頻瓷介電容器；電容器C2、C5?C8、C10均選用耐壓值為10Y的鋁電解電容器；電容器C3選用瓷介微調(diào)電容器；電容器C4、C9均選用滌綸電容器或獨(dú)石電容器。
[0008]進(jìn)一步的，所述晶體管V1、V3均選用電流放大倍數(shù)大于100的硅\PN晶體管；晶體管V2選用電流放大倍數(shù)大于100的PNP型晶體管。
[0009]進(jìn)一步的，所述音頻功率放大集成電路1C選用LM386型音頻放大集成電路。
[0010]進(jìn)一步的，所述探測(cè)線圈L1可用Φ0.45mm的漆包線繞30匝后，再?gòu)澇搔?.6m的圓圈；電感器L2選用固定式高頻磁心電感器。
[0011]進(jìn)一步的，所述揚(yáng)聲器BL選用0.25W、8Q的揚(yáng)聲器。
[0012]有益效果:本發(fā)明的一種低功耗地下金屬管道探測(cè)電路，其電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，功耗低、操作方便且制作成本低廉，可廣泛適用于地下金屬管道的尋找定位、海濱游泳場(chǎng)沙灘金屬垃圾的清除及木板中殘留鐵釘?shù)臋z測(cè)等。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的控制電路結(jié)構(gòu)原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1所示的一種低功耗地下金屬管道探測(cè)電路，包括探測(cè)振蕩器電路、基準(zhǔn)振蕩器電路和音頻放大器電路。
[0015]所述探測(cè)振蕩器電路由晶體管V1、V2和探測(cè)線圈L1、電容器C1和C2、電阻器R1和R2組成，所述晶體管VI的基極并聯(lián)連接有電阻器R2以及電容器C2，所述晶體管V2的基極并聯(lián)連接有電容器C1以及電阻器R1，所述電阻器R2與所述電容器C1之間還設(shè)有探測(cè)線圈L1，所述晶體管VI的發(fā)射極與所述晶體管V2的發(fā)射極相連接，所述晶體管V2的集電極接地。
[0016]所述基準(zhǔn)振蕩器電路由晶體管V3、電感器L2、電容器C3-C5、電阻器R4和R5構(gòu)成，所述晶體管V3的發(fā)射極分別連接有電容器C3、電阻器R4、電阻器R5，所述電容器C3與所述晶體管VI的發(fā)射極之間還設(shè)有電感器L2，所述電阻器R5還并聯(lián)連接有電容器C4、電容器C5，所述晶體管V3的基極與集電極之間還設(shè)有電阻器R3，所述電阻器R3還并聯(lián)連接有電容器C9、電容器C10以及開關(guān)S，所述開關(guān)S還連接有電源GB。
[0017]所述音頻放大器電路由音頻功率放大集成電路1C、音量電位器RP和電容器C6?C8組成，所述音頻功率放大集成電路1C的3腳通過電容器C6與所述音量電位器RP連接，所述音量電位器RP同時(shí)與電容器C5連接，所述音頻功率放大集成電路1C的1腳與8腳之間設(shè)有電容器C7，所述音頻功率放大集成電路1C的5腳連接有電容器C8和揚(yáng)聲器BL，所述音頻功率放大集成電路1C的6腳與開關(guān)S連接，所述音頻功率放大集成電路1C的2腳和4腳接地。
[0018]上述控制電路的各元器件選擇如下:
進(jìn)一步的，所述電阻器R1選用小型電位器或可變電阻器；電阻器R2?R5均選用1/4W金屬膜電阻器。
[0019]進(jìn)一步的，所述音量電位器RP選用小型膜式電位器。
[0020]進(jìn)一步的，所述電容器C1選用高頻瓷介電容器；電容器C2、C5?C8、C10均選用耐壓值為10Y的鋁電解電容器；電容器C3選用瓷介微調(diào)電容器；電容器C4、C9均選用滌綸電容器或獨(dú)石電容器。
[0021]進(jìn)一步的，所述晶體管V1、V