厚度測量方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種測量方法，尤其涉及一種厚度測量方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在移動終端如手機的制造工藝中，在對手機的工件進行DDG (double-diskgrinding，雙盤面研磨)平面研磨后，需要對待測工件的厚度進行測量。一般于測量時，需要人工不停地用千分尺及塞尺對待測工件進行測量，其勞動強度大，使得該測量方法的生產(chǎn)效率較低，而且由于手工測量的測量精度因人而異，其測量準確度不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要提供一種測量效率高且準確度高的厚度測量方法。
[0004]—種厚度測量方法，用于采用一測量設備來測量待測工件的厚度，所述測量設備包括測量平臺、基準塊、第一測量探頭以及第二測量探頭，所述基準塊放置在所述測量平臺上，其上形成有基準面，所述第一測量探頭與所述第二測量探頭分別位于所述測量平臺的兩側(cè)，且所述第一測量探頭與所述第二測量探頭能夠分別于兩個相互平行間隔的預設移動平面內(nèi)移動，所述厚度測量方法包括以下步驟:
[0005]將所述基準塊放置于所述測量平臺上，使所述第一測量探頭與所述第二測量探頭對準，并使所述第一測量探頭與所述第二測量探頭分別測量自身與所述基準塊相對的兩個表面之間的距離D1、D2 ；
[0006]計算所述基準塊的測量厚度E = L-D1-D2，并計算厚度補償值F = E_D，其中L為所述第一測量探頭的預設移動平面與所述第二測量探頭的預設移動平面之間的距離，D為所述基準塊的厚度真值；
[0007]將所述待測工件放置于所述測量平臺上，使所述第一測量探頭與所述第二測量探頭對準，并使所述第一測量探頭與所述第二測量探頭分別測量自身與所述待測工件相對的兩個表面的之間的距離dl、d2 ;
[0008]根據(jù)計算式d = L-dl-d2-F獲取所述待測工件的厚度值d。
[0009]在其中一個實施例中，所述根據(jù)計算式d = L-dl-d2-F獲取所述待測工件的厚度值d的步驟為:當所述待測工件與所述基準塊的厚度差值在3毫米以內(nèi)時，根據(jù)計算式d =L-dl-d2獲取所述待測工件的厚度值d ;當所述待測工件與所述基準塊的厚度差值在3毫米以外時，根據(jù)計算式d = L-dl-d2-F獲取所述待測工件的厚度值d。
[0010]在其中一個實施例中，預先設定所述第一測量探頭的預設移動平面與所述第二測量探頭的預設移動平面之間的距離L。
[0011]在其中一個實施例中，預先設定所述第一基準塊的厚度真值D。
[0012]在其中一個實施例中，所述第一測量探頭與所述第二測量探頭均為激光探頭。
[0013]由于該厚度測量方法無需人工采用千分尺及塞尺對待測工件進行測量，因此節(jié)省了人力且降低人工勞動強度，測量效率較高。而且由于采用了第一測量探頭對待測工件進行測量，因而提高了測量精度。
【附圖說明】
[0014]圖1為一實施例的平面度測量方法測量平面度時的示意圖。
[0015]圖2為圖1所示平面度測量方法的步驟流程圖。
[0016]圖3為一實施例的厚度測量方法的步驟流程圖。
[0017]圖4為圖3所示厚度測量方法獲取厚度補償值的示意圖。
[0018]圖5為圖4中IV處的局部放大圖。
[0019]圖6為圖3所示厚度測量方法測量厚度時的示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0021]請參閱圖1，一實施例的平面度測量方法采用的測量設備100，包括測量平臺10，基準塊30、第一測量探頭50以及第二測量探頭70。例如，測量平臺10上可形成一個測量平面11，基準塊30可以為放置在測量平面11上的標準的矩形塊體，其上形成有基準面31?；鶞拭?1與測量平面11平行。第一測量探頭50與第二測量探頭70相對設置于測量平臺10的兩側(cè)且與測量平臺10間隔設置。第一測量探頭50與第二測量探頭70分別于兩個相互平行間隔的預設移動平面P1、P2內(nèi)移動。例如，第一測量探頭50與第二測量探頭70均為激光探頭。
[0022]由于在實際生產(chǎn)中，測量平臺100的測量平面11不可能完全平行于第一測量探頭50的預設移動平面P1，因此，圖1中測量平面11與預設移動平面P1相對傾斜。待測工件300可放置于測量平臺10上，其上具有待測表面301。例如，為使第一測量探頭50與第二測量探頭70能夠移動，測量平臺10包括XY移動平臺(圖未示)以及設置于XY移動平臺上的移動支架(圖未示)，XY移動平臺內(nèi)設置有伺服機構(gòu)以驅(qū)動移動支架移動，第一測量探頭50及第二測量探頭70安裝于移動支架上。
[0023]請一并參閱圖2，一實施例的平面度測量方法，包括以下步驟:
[0024]在步驟S101中，獲取預設移動平面Ρ1內(nèi)的多個預設點位與基準塊30的基準面31之間的距離Α1、Α2…An ；
[0025]具體包括:在步驟S1011中:將基準塊30放置于測量平臺10上，并將基準塊30的基準面31朝向第一測量探頭50 ;例如，將基準塊100放置于測量平面11上，以使得基準面31平行于測量平面11。
[0026]在步驟S1012中，第一測量探頭50于預設移動平面P1內(nèi)移動并采集多個預設點位與基準面31之間的基準距離Α1、Α2...Αη，其中η為2以上的自然數(shù)；例如，預設移動平面Ρ1可以與測量平臺10的測量平面11相對傾斜設置。預設點位可以對應基準面31按行列矩陣設置，也可以為按照其他規(guī)則設置的點位，以盡可能覆蓋基準面31的表面輪廓。
[0027]在步驟S102中，將待測工件300放置于測量平臺10上，并將待測工件300的待測表面301朝向第一測量探頭50，第一測量探頭50于預設移動平面P1內(nèi)移動并于采集所述多個預設點位與待測表面301之間的距離B1、B2…Bn ;例如，使待測表面301背離測量平面11并大致平行于測量平面11。
[0028]在步驟S103中，計算差值Cn = Bn_An，并根據(jù)計算式C = Cmax-Cmin得出待測工件300的待測表面301的平面度值C，Cmax為Cn中的最大值，Cmin為Cn中的最小值。<