一種led封裝膠的性能測試方法
【專利說明】一種LED封裝膠的性能測試方法
[0001]
技術領域
[0002]本發(fā)明涉及LED封裝膠技術領域，具體涉及一種LED封裝膠的性能測試方法。
【背景技術】
[0003]在現(xiàn)有技術中，對LED測試一般都是拿設計開發(fā)的LED樣品進行測試。這樣的測試方式雖然很直觀，但是存在不足之處是:每次都需要制成樣品后才能進行測試，同時還需安排相應的LED驅(qū)動、裝配、散熱裝置等，需要耗費相當?shù)臅r間和成本。另外更主要的，這種方式也只能測試出LED封裝工藝的整體效果。因為在測試過程中，由于LED芯片、LED封裝支架、LED熒光粉等其它封裝材料也處于試驗環(huán)境中，也會老化衰減，故只能分析整體LED的性能變化，而無法測試出是封裝結(jié)構(gòu)的因素還是封裝膠的因素對LED封裝工藝的起主導影響因素。這樣，將導致研發(fā)過程更加漫長。
[0004]另外，一些封裝膠材料生產(chǎn)廠商會針對LED封裝膠進行一些測試，以提供給LED封裝廠商使用。但是材料廠商關于LED封裝膠的測試一般是針對材料本身特性的測試，而封裝廠商由于采用不同的封裝工藝對封裝膠的固化方式不一樣，這將導致封裝膠材料生產(chǎn)廠商提供的LED封裝膠的測試數(shù)據(jù)不能完全符合或者某些方面測試數(shù)據(jù)是無法使用的。并且，封裝膠材料生產(chǎn)廠商針對LED封裝材料的測試是通過專門的機器測試，測試成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種LED封裝膠的性能測試方法，能夠針對封裝工藝中采用特定的LED封裝膠固化條件下固化的LED封裝膠的性能進行測試和評價。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術方案:一種LED封裝膠的性能測試方法，包括以下步驟:
(1)點膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測試的LED封裝膠膠片；
(2)將LED封裝膠片放入烤箱進行烘烤，該烤箱的溫度設置在150°C，烘烤10分鐘后取出，放入低溫環(huán)境中進行冷15分鐘，該低溫環(huán)境的溫度為-20°C ;
(3)將經(jīng)過低溫環(huán)境后的封裝膠片放入導光筒上，該導光筒的底部通過光源對封裝膠片進行照射，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜；
(4)將測試后的LED封裝膠片放入離心裝置中進行離心運動，將進行離心運動后的LED封裝膠片放入導光筒上，該導光筒的底部通過光源對封裝膠片進行照射，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜；
(5)移除導光筒上端口的LED封裝膠膠片后，再次用光譜測試儀器測試光源的光譜，通過前后3次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片各個波長的透光率；
(6)將換算出的透光率與標準透光率進行比較，若在正常范圍內(nèi)，則所測試的LED封裝膠膠片合格，否則不合格。
[0007]由上述技術方案可知，本發(fā)明是針對封裝工藝中采用特定的LED封裝膠固化條件下固化的LED封裝膠的性能進行測試和評價，通過透光率性能測試來確定封裝膠膠片的合格與否，而無需采用價格高昂的專業(yè)設備來進行，也大大節(jié)約了測試的成本。
【具體實施方式】
[0008]一種LED封裝膠的性能測試方法，具體包括以下步驟:
51:點膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測試的LED封裝膠膠片；
52:將LED封裝膠片放入烤箱進行烘烤，該烤箱的溫度設置在150°C，烘烤10分鐘后取出，放入低溫環(huán)境中進行冷15分鐘，該低溫環(huán)境的溫度為-20°C ;
53:將經(jīng)過低溫環(huán)境后的封裝膠片放入導光筒上，該導光筒的底部通過光源對封裝膠片進行照射，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜；
54:將測試后的LED封裝膠片放入離心裝置中進行離心運動，將進行離心運動后的LED封裝膠片放入導光筒上，該導光筒的底部通過光源對封裝膠片進行照射，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜；
55:移除導光筒上端口的LED封裝膠膠片后，再次用光譜測試儀器測試光源的光譜，通過前后3次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片各個波長的透光率；
56:將換算出的透光率與標準透光率進行比較，若在正常范圍內(nèi)，則所測試的LED封裝膠膠片合格，否則不合格。
[0009]以上所述的實施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本發(fā)明的范圍進行限定，在不脫離本發(fā)明設計精神的前提下，本領域普通技術人員對本發(fā)明的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本發(fā)明權利要求書確定的保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種LED封裝膠的性能測試方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)點膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測試的LED封裝膠膠片； (2)將LED封裝膠片放入烤箱進行烘烤，該烤箱的溫度設置在150°C，烘烤10分鐘后取出，放入低溫環(huán)境中進行冷15分鐘，該低溫環(huán)境的溫度為-20°C ; (3)將經(jīng)過低溫環(huán)境后的封裝膠片放入導光筒上，該導光筒的底部通過光源對封裝膠片進行照射，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜； (4)將測試后的LED封裝膠片放入離心裝置中進行離心運動，將進行離心運動后的LED封裝膠片放入導光筒上，該導光筒的底部通過光源對封裝膠片進行照射，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜； (5)移除導光筒上端口的LED封裝膠膠片后，再次用光譜測試儀器測試光源的光譜，通過前后3次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片各個波長的透光率； (6)將換算出的透光率與標準透光率進行比較，若在正常范圍內(nèi)，則所測試的LED封裝膠膠片合格，否則不合格。
【專利摘要】本發(fā)明涉一種LED封裝膠的性能測試方法，包括以下步驟：（1）點膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測試的LED封裝膠膠片；（2）對封裝膠片進行高溫和低溫處理；（3）用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜；（4）將測試后的LED封裝膠片放入離心裝置中進行離心運動，并用光譜測試儀器測試光源的光譜；（5）移除導光筒上端口的LED封裝膠膠片后，再次用光譜測試儀器測試光源的光譜，換算出該LED封裝膠膠片各個波長的透光率；（6）將換算出的透光率與標準透光率進行比較，若在正常范圍內(nèi)，則合格，否則不合格。本發(fā)明測試方法簡單，無需采用價格高昂的專業(yè)設備來進行，也大大節(jié)約了測試的成本。
【IPC分類】G01N21/59, G01N21/25
【公開號】CN105424614
【申請?zhí)枴緾N201510969139
【發(fā)明人】陸啟蒙, 高偉
【申請人】合肥艾斯克光電科技有限責任公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年12月20日