一種封裝led的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種封裝LED，包括基座、反射杯、LED芯片、多個(gè)導(dǎo)電極，所述導(dǎo)電極設(shè)置在所述基座上，所述反射杯設(shè)置在所述導(dǎo)電極上，所述LED芯片設(shè)置在所述反射杯內(nèi)，所述導(dǎo)電極用于與LED芯片的正極或負(fù)極電連接，還包括設(shè)置在所述基座上的絕緣的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)位于所述反射杯內(nèi)，所述凸臺(tái)設(shè)置在相鄰的導(dǎo)電極之間的間隙。本封裝LED通過(guò)的凸臺(tái)可以有效增加導(dǎo)電極之間的銀遷移距離，降低導(dǎo)電極之間出現(xiàn)短路，提高了封裝LED的使用壽命。本實(shí)用新型特別有利于小于2.1mm*2.1mm尺寸LED表貼燈增加生產(chǎn)直通率和降低失控率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種封裝LED
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種封裝LED。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著LED技術(shù)的迅速發(fā)展，LED顯示屏的應(yīng)用方式越來(lái)越廣泛，市場(chǎng)對(duì)高像素密度LED顯示屏的需求量巨增，而高像素密度LED顯示屏對(duì)使用的LED燈的尺寸也要求越來(lái)越小，但傳統(tǒng)上的一般結(jié)構(gòu)的小尺寸的LED燈支架，其銅材導(dǎo)線架與塑膠反射杯(PPA)的結(jié)合處靠塑膠注塑實(shí)現(xiàn)包裹，這種LED在長(zhǎng)期使用后容易導(dǎo)致失效。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0003]經(jīng)過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，上述現(xiàn)有的LED燈中，銅材導(dǎo)線架與塑膠反射杯(PPA)存在物理間隙，在制作LED表貼封裝過(guò)程和后期應(yīng)用過(guò)程中，受溫度等變化的影響，不斷的產(chǎn)生應(yīng)力，物理間隙會(huì)變大。最終，其LED表貼燈產(chǎn)品在應(yīng)用過(guò)程中，會(huì)有潮濕氣體滲入內(nèi)部。進(jìn)一步的，潮濕氣體進(jìn)入內(nèi)部后，在電沖擊、熱作用的綜合條件下，銅線導(dǎo)線架的表面銀鍍層，會(huì)產(chǎn)生銀離子迀移，最終造成正負(fù)極導(dǎo)線架短路，致使LED表貼燈失效。
[0004]如圖1所示，由于傳統(tǒng)的銅材導(dǎo)線架(導(dǎo)電極)表面鍍銀，當(dāng)潮濕氣體進(jìn)入LED表貼燈內(nèi)部后，在電沖擊、熱作用的綜合條件下，會(huì)產(chǎn)生銀離子迀移；銀迀移(Si IverMigrat1n)現(xiàn)象是指在存在直流電壓梯度的潮濕環(huán)境中，水分子滲入含銀導(dǎo)體表面電解形成氫尚子和氫氧根尚子:H20—H++0H-。
[0005]銀在電場(chǎng)及氫氧根離子的作用下，離解產(chǎn)生銀離子，并產(chǎn)生下列可逆反應(yīng):在電場(chǎng)的作用下，銀離子從高電位向低電位迀移，并形成絮狀或枝蔓狀擴(kuò)展，在高低電位相連的邊界上形成黑色氧化銀。通過(guò)著名的水滴試驗(yàn)可以很清楚地觀察到銀迀移現(xiàn)象。水滴試驗(yàn)十分簡(jiǎn)單，在相距很近的含銀的導(dǎo)體間滴上水滴，同時(shí)加上直流偏置電壓就可以觀察到銀離子迀移現(xiàn)象。
[0006]銀離子的迀移會(huì)造成無(wú)電氣連接的導(dǎo)體間形成旁路，造成絕緣下降乃至短路。除導(dǎo)體組份中含銀外，導(dǎo)致銀迀移產(chǎn)生的因素還有:基板吸潮;相鄰近導(dǎo)體間存在直流電壓，導(dǎo)體間隔愈近，電壓愈高愈容易產(chǎn)生;偏置時(shí)間；環(huán)境濕度水平;存在離子或有沾污物吸附；表面涂覆物的特性等。
[0007]銀迀移造成旁路引起失效有以下特征:在高濕存在偏壓的情況下產(chǎn)生;銀離子迀移發(fā)生后在導(dǎo)體間留下殘留物，在干燥后仍存在旁路電阻，但其伏-安特性是非線性的，同時(shí)具有不穩(wěn)定和不可重復(fù)的特點(diǎn)。這與表面有導(dǎo)電離子沾污的情況相類(lèi)似。
[0008]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種封裝LED及其制造方法，以提高LED的使用壽命。
[0009]一種封裝LED，包括基座、反射杯、LED芯片、多個(gè)導(dǎo)電極，所述導(dǎo)電極設(shè)置在所述基座上，所述反射杯設(shè)置在所述導(dǎo)電極上，所述LED芯片設(shè)置在所述反射杯內(nèi)，所述導(dǎo)電極用于與LED芯片的正極或負(fù)極電連接，還包括設(shè)置在所述基座上的絕緣的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)位于所述反射杯內(nèi)，所述凸臺(tái)設(shè)置在相鄰的導(dǎo)電極之間的間隙。
[0010]在一個(gè)實(shí)施例中，
[0011 ]所述導(dǎo)電極的表面上鍍有銀層。
[0012]在一個(gè)實(shí)施例中，
[0013]所述導(dǎo)電極是經(jīng)過(guò)鍍鎳鈀浸金處理的銅。
[0014]在一個(gè)實(shí)施例中，
[0015]所述凸臺(tái)的橫截面是梯形，所述凸臺(tái)的與基座接觸的一邊是所述梯形的下底。
[0016]在一個(gè)實(shí)施例中，
[0017]還包括導(dǎo)線，所述導(dǎo)線用于將所述芯片的正極或負(fù)極與導(dǎo)電極中的公共電極電連接，所述導(dǎo)線跨過(guò)所述凸臺(tái)。
[0018]在一個(gè)實(shí)施例中，
[0019]還包括灌封膠水，所述灌封膠水設(shè)置在所述反射杯內(nèi)，所述LED芯片和導(dǎo)線在所述灌封膠水內(nèi)。
[0020]在一個(gè)實(shí)施例中，
[0021]所述導(dǎo)電極與所述凸臺(tái)的側(cè)面粘接。
[0022]本實(shí)用新型還提供了一種所述的封裝LED的制造方法，包括如下步驟:
[0023]S1、將所述多個(gè)導(dǎo)電極固定在模具中；
[0024]S2、向所述模具噴射塑膠，在所述多個(gè)導(dǎo)電極下方形成所述基座，在所述多個(gè)導(dǎo)電極上方形成所述反射杯，在所述導(dǎo)電極之間的間隙上形成所述凸臺(tái)；
[0025]S3、打開(kāi)所述模具。
[0026]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0027]本封裝LED通過(guò)的凸臺(tái)可以有效增加導(dǎo)電極之間的安全距離，降低導(dǎo)電極之間出現(xiàn)短路，提尚了封裝LED的使用壽命。
[0028]本實(shí)用新型特別有利于小于2.lmm*2.1mm尺寸LED表貼燈增加生產(chǎn)直通率和降低失控率。
【【附圖說(shuō)明】】
[0029]圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的封裝LED的結(jié)構(gòu)示意圖
[0030]圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的封裝LED的結(jié)構(gòu)示意圖[0031 ]圖3是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的封裝LED的結(jié)構(gòu)示意圖
[0032]圖4是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的封裝LED的結(jié)構(gòu)示意圖
【【具體實(shí)施方式】】
[0033]以下對(duì)實(shí)用新型的較佳實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0034]如圖1至4所示，一種實(shí)施例的封裝LED，包括基座13、反射杯11(例如采用PPA塑膠)、LED芯片16、設(shè)置在所述基座13上的絕緣的凸臺(tái)12，多個(gè)導(dǎo)電極，如正導(dǎo)電極14、導(dǎo)電極15、導(dǎo)電極19和導(dǎo)電極20，所述導(dǎo)電極設(shè)置在所述基座13上，所述反射杯11設(shè)置在所述導(dǎo)電極上，所述LED芯片16設(shè)置在所述反射杯11內(nèi)，所述導(dǎo)電極用于與LED芯片16的正極或負(fù)極電連接，所述凸臺(tái)12位于所述反射杯11內(nèi)，所述凸臺(tái)12設(shè)置在相鄰的導(dǎo)電極之間，如圖2所示，正導(dǎo)電極14與導(dǎo)電極15之間，導(dǎo)電極15與導(dǎo)電極19之間，導(dǎo)電極19與導(dǎo)電極20之間，導(dǎo)電極14與導(dǎo)電極20之間均設(shè)置了凸臺(tái)12。
[0035]在導(dǎo)電極的表面上鍍有銀層的情況下，即使導(dǎo)電極之間的銀發(fā)生迀移，凸臺(tái)12會(huì)起到阻隔銀迀移的作用，降低了導(dǎo)電極之間出現(xiàn)短路的幾率。
[0036]在一個(gè)實(shí)施例中，所述凸臺(tái)12的橫截面是梯形，所述凸臺(tái)12的與基座13接觸的一邊是所述梯形的下底，即凸臺(tái)12的底部較寬而頂部較窄，凸臺(tái)的側(cè)面形成一個(gè)斜面。
[0037]如圖2所示，封裝LED還包括導(dǎo)線17，導(dǎo)線17可以采用金線或銅線(銅鈀線)，所述導(dǎo)線17焊接采用引線鍵合技術(shù)用于將所述芯片16的正極或負(fù)極與導(dǎo)電極中的公共電極14電連接，所述導(dǎo)線17跨過(guò)所述凸臺(tái)12，在焊接導(dǎo)線17時(shí)，由于導(dǎo)線17有凸臺(tái)12的支撐，不容易坍塌而導(dǎo)致短路，如圖4所示，如果導(dǎo)線17坍塌了而與導(dǎo)電極19電連接，造成短接，而凸臺(tái)17可以有效防止導(dǎo)線17坍塌而造成的短路。
[0038]在一個(gè)實(shí)施例中，凸臺(tái)12突出于導(dǎo)電極上面，所述導(dǎo)電極與所述凸臺(tái)12的側(cè)面粘接，這樣增加了灌封膠水18與凸臺(tái)12之間的結(jié)合力，并增強(qiáng)了導(dǎo)電極與凸臺(tái)12的結(jié)合力，由于凸臺(tái)12、基底13和反射杯11是絕緣的，與導(dǎo)電極是不同的材料，在應(yīng)力的作用下導(dǎo)電極與這三者容易分離，通過(guò)使灌封膠水18與凸臺(tái)12之間的結(jié)合，導(dǎo)電極與凸臺(tái)12的側(cè)面粘接，可以使得灌封膠水18、導(dǎo)電極、凸臺(tái)12、基底13和反射杯11之間不容易分離，并提升LED的氣密性。
[0039]封裝LED還包括灌封膠水18，所述灌封膠水18設(shè)置在所述反射杯11內(nèi)，所述LED芯片16和導(dǎo)線17在所述灌封膠水內(nèi)。
[0040]在一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電極是經(jīng)過(guò)鍍鎳鈀浸金處理的銅，這樣，電極之間不會(huì)存在銀的迀移。
[0041 ]如圖1至4所示，一種封裝LED的制造方法，包括如下步驟:
[0042]S1、將所述多個(gè)導(dǎo)電極固定在模具中；
[0043]S2、向所述模具噴射塑膠，在所述多個(gè)導(dǎo)電極下方形成所述基座13，在所述多個(gè)導(dǎo)電極上方形成所述反射杯11，在所述導(dǎo)電極之間的間隙上形成所述凸臺(tái)12;
[0044]S3、打開(kāi)所述模具，取出已成型的部件，然后在反射杯11內(nèi)設(shè)置LED芯片16和導(dǎo)線，然后在反射杯11內(nèi)注入灌封膠水18，即得到封裝LED。
[0045]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型由所提交的權(quán)利要求書(shū)確定的專(zhuān)利保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種封裝LED，包括基座、反射杯、LED芯片、多個(gè)導(dǎo)電極，所述導(dǎo)電極設(shè)置在所述基座上，所述反射杯設(shè)置在所述導(dǎo)電極上，所述LED芯片設(shè)置在所述反射杯內(nèi)，所述導(dǎo)電極用于與LED芯片的正極或負(fù)極電連接，其特征是，還包括設(shè)置在所述基座上的絕緣的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)位于所述反射杯內(nèi)，所述凸臺(tái)設(shè)置在相鄰的導(dǎo)電極之間的間隙。2.如權(quán)利要求1所述的封裝LED，其特征是，所述導(dǎo)電極的表面上鍍有銀層。3.如權(quán)利要求1所述的封裝LED，其特征是，所述導(dǎo)電極是經(jīng)過(guò)鍍鎳鈀浸金處理的銅。4.如權(quán)利要求1所述的封裝LED，其特征是，所述凸臺(tái)的橫截面是梯形，所述凸臺(tái)的與基座接觸的一邊是所述梯形的下底。5.如權(quán)利要求1所述的封裝LED，其特征是，還包括導(dǎo)線，所述導(dǎo)線用于將所述芯片的正極或負(fù)極與導(dǎo)電極中的公共電極電連接，所述導(dǎo)線跨過(guò)所述凸臺(tái)。6.如權(quán)利要求5所述的封裝LED，其特征是，還包括灌封膠水，所述灌封膠水設(shè)置在所述反射杯內(nèi)，所述LED芯片和導(dǎo)線在所述灌封膠水內(nèi)。7.如權(quán)利要求1所述的封裝LED，其特征是，所述導(dǎo)電極與所述凸臺(tái)的側(cè)面粘接。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK205488206SQ201620142159
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年2月25日
【發(fā)明人】鄒啟兵, 齊揚(yáng)陽(yáng), 羅新房
【申請(qǐng)人】深圳市麗晶光電科技股份有限公司