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      一種提高固體絕緣材料沿面閃絡(luò)特性的方法

      文檔序號(hào):9707091閱讀:359來(lái)源:國(guó)知局
      一種提高固體絕緣材料沿面閃絡(luò)特性的方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及絕緣子技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種提高固體絕緣材料沿面閃絡(luò)特性的方 法。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 固體絕緣子在各種高壓設(shè)備和脈沖功率設(shè)備中的主要作用是支撐結(jié)構(gòu)和電氣絕 緣。因此其絕緣水平的高低決定了這些設(shè)備的耐受電壓以及功率的大小。但是由于絕緣子 通常與氣體、液體以及真空等氛圍構(gòu)成復(fù)合絕緣系統(tǒng),而這樣的系統(tǒng)中絕緣子在遠(yuǎn)低于自 身以及相同尺寸氛圍間隙的擊穿強(qiáng)度下就會(huì)發(fā)生沿面閃絡(luò),以氧化鋁陶瓷為例,真空(ΠΓ 3Pa)的擊穿場(chǎng)強(qiáng)的臨界值為350kV/cm,高純度氧化鋁陶瓷約為300~400kV/cm,而真空-氧 化鋁復(fù)合絕緣系統(tǒng)通常在幾十kV/cm的外加場(chǎng)強(qiáng)作用下就會(huì)發(fā)生閃絡(luò)現(xiàn)象,僅為真空耐電 強(qiáng)度的10~30%左右。因此,研究固體絕緣子沿面閃絡(luò)現(xiàn)象及其形成機(jī)理,尋找提高其閃絡(luò) 電壓的方法意義重大。
      [0003] 影響材料沿面閃絡(luò)的因素較多,如施加電壓波形、絕緣體幾何形狀及長(zhǎng)度、絕緣體 幾何面積、絕緣體表面處理、絕緣體材料介電常數(shù)、絕緣體預(yù)放電處理、電極材料及其幾何 形狀、多層高梯度絕緣技術(shù)等,其中電極結(jié)構(gòu)及其與材料的接觸方式對(duì)閃絡(luò)電壓有較大影 響。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004] 本發(fā)明的目的在于提供一種提高固體絕緣材料沿面閃絡(luò)特性的方法,通過(guò)在絕緣 材料表面形成金屬膜電極以改善電極-介質(zhì)接觸,同時(shí)將電極嵌入絕緣材料內(nèi)部,以提高其 閃絡(luò)電壓。
      [0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
      [0006] -種提高固體絕緣材料沿面閃絡(luò)特性的方法,包括以下步驟:在固體絕緣材料的 表面進(jìn)行凹陷處理形成凹陷,并在凹陷中制備一層金屬膜電極;所述凹陷的形狀與設(shè)置在 固體絕緣材料上的電極形狀相配合。
      [0007] 進(jìn)一步的,所述凹陷的深度大于金屬膜電極的高度,金屬膜電極沉積在凹陷底部。
      [0008] 進(jìn)一步的,利用濺射、熱蒸鍍、等離子體化學(xué)氣相沉積等方法在固體絕緣材料的凹 陷區(qū)域底面制備金屬膜電極。
      [0009] 進(jìn)一步的,所述金屬膜電極的材質(zhì)為金、銀、銅等導(dǎo)電性能良好的金屬材料。
      [0010] 進(jìn)一步的,電極嵌入凹陷內(nèi)并緊貼金屬膜電極。
      [0011] 進(jìn)一步的,所述固體絕緣材料的材質(zhì)為有機(jī)玻璃;尺寸Φ 35mm X 4mm,電極為圓形 電極,高度2 mm;凹陷形狀為圓形,深度為3 mm;凹陷底部制備的金屬膜電極的材質(zhì)為金,厚度 為10nm。
      [0012] 進(jìn)一步的,所述固體絕緣材料的表面間隔設(shè)置有兩個(gè)凹陷,每個(gè)凹陷底部制備有 金屬膜電極;兩個(gè)金屬膜電極上分別緊貼有作為陰極和陽(yáng)極的電極。
      [0013] 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明具有以下有益效果:實(shí)際工程中,電極與材料之間往往存 在間隙,間隙的存在將畸變?nèi)Y(jié)合點(diǎn)處(電極、材料、氛圍)的電場(chǎng)強(qiáng)度,引起閃絡(luò)電壓的降 低,因此,本發(fā)明在絕緣材料表面制備金屬膜電極(如金、銀、銅等)以消除電極和固體絕緣 材料之間的間隙,改善二者之間的接觸,提高系統(tǒng)的閃絡(luò)電壓;同時(shí)對(duì)材料表面進(jìn)行凹陷處 理,并將金屬電極嵌入其中,可避免在制備金屬膜電極過(guò)程中在電極、材料以及氛圍的三結(jié) 合處形成新的電場(chǎng)畸變點(diǎn)而降低閃絡(luò)電壓的可能。
      【附圖說(shuō)明】
      [0014] 圖1為本發(fā)明表面凹陷處理后的絕緣材料示意圖。
      [0015] 圖2所示為本發(fā)明所用罩蓋示意圖。
      [0016] 圖3所示為處理后的絕緣材料和罩蓋組合示意圖,圖中:1為罩蓋,2為固體絕緣材 料。
      [0017] 圖4所示為本發(fā)明的方法流程圖。
      [0018] 圖5所示為實(shí)施例中絕緣系統(tǒng)示意圖。圖中:2為處理好的固體絕緣材料,3為兩個(gè) 圓形電極,4為兩個(gè)金屬膜電極。
      【具體實(shí)施方式】
      [0019] 以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明:
      [0020] 本發(fā)明一種提高固體絕緣材料沿面閃絡(luò)特性的方法,具體包括以下步驟:
      [0021] 步驟1:根據(jù)實(shí)際工作狀況確定固體絕緣結(jié)構(gòu)的絕緣指標(biāo),以此設(shè)計(jì)絕緣結(jié)構(gòu)的各 項(xiàng)參數(shù):具體包括固體絕緣材料的選取和電極的形狀參數(shù)、尺寸參數(shù)的設(shè)計(jì);
      [0022] 步驟2:根據(jù)上述步驟(1)中的電極形狀和尺寸參數(shù)在選取的固體絕緣材料2表面 進(jìn)行凹陷處理,凹陷區(qū)域與電極形狀相配合以保證電極能被嵌入其中,如圖1所示。同時(shí)根 據(jù)電極形狀制作罩蓋1,如圖2所示,其形狀需與凹陷區(qū)域相配合以確保金屬粒子能全部沉 積在凹陷區(qū)域底面,罩蓋所用材料一般為金屬材料,其中罩蓋在凹陷區(qū)域的壁厚即為金屬 膜電極與凹陷內(nèi)壁的距離,一般為1mm。
      [0023] 步驟3:將上述步驟(2)中處理好的絕緣材料和罩蓋組合在一起,如圖3所示,利用 濺射、熱蒸鍍、等離子體化學(xué)氣相沉積等方法在材料凹陷區(qū)域底面制備金屬膜電極。
      [0024] 本發(fā)明所制備的固體絕緣材料使用時(shí),將電極嵌入凹陷內(nèi)并緊貼金屬膜電極。
      [0025] 實(shí)施例:
      [0026] 步驟(1):電極為圓形電極,高度2mm,直徑10mm;選取有機(jī)玻璃(PMMA)作為絕緣材 料,尺寸 Φ 35mm X 4mm ;
      [0027] 步驟(2):在有機(jī)玻璃上進(jìn)行凹陷處理,形成兩個(gè)相距5mm的圓形凹陷區(qū)域,其深度 為3mm,且直徑與圓形電極直徑相同;同時(shí)根據(jù)電極形狀制作濺射時(shí)所用的罩蓋,罩蓋材料 為不銹鋼,形狀與兩個(gè)凹陷區(qū)域相配合,確保金屬粒子能全部沉積在兩個(gè)凹陷區(qū)域底面。
      [0028] 步驟(3):將上述步驟(2)中處理好的絕緣材料和罩蓋組合在一起,并利用離子濺 射儀對(duì)材料凹陷區(qū)域底面濺射金屬膜電極(材料為金,厚度為l〇nm),然后再將該試樣與電 極裝配形成的絕緣系統(tǒng),如圖5所示,圖中2為處理好的固體絕緣材料,3為兩個(gè)圓形電極;
      [0029] 將上述步驟(3)中形成的絕緣系統(tǒng)在沿面閃絡(luò)特性測(cè)試平臺(tái)上進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試波 形為標(biāo)準(zhǔn)雷電波(1.2/50ys),測(cè)試參數(shù)為首次閃絡(luò)場(chǎng)強(qiáng)Efb、老練場(chǎng)強(qiáng)Ec。以及耐受場(chǎng)強(qiáng)E h。。 處理前后絕緣材料的真空表面閃絡(luò)場(chǎng)強(qiáng)如表1所示。
      [0030] 表1處理前后絕緣系統(tǒng)的閃絡(luò)場(chǎng)強(qiáng)對(duì)比(單位:kV/cm)
      [0031]
      [0032] ~可以看出,經(jīng)過(guò)處理后,材料的首次閃絡(luò)場(chǎng)強(qiáng)Efb提高了96.1%;老練場(chǎng)強(qiáng)E。。提高_(dá) 了 102.7%;耐受場(chǎng)強(qiáng)Eh。提高了90.9%。由實(shí)施例可見(jiàn),本發(fā)明可大幅提高絕緣材料的沿面 閃絡(luò)特性。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1. 一種提高固體絕緣材料沿面閃絡(luò)特性的方法,其特征在于,包括以下步驟:在固體絕 緣材料的表面進(jìn)行凹陷處理形成凹陷,并在凹陷中制備一層金屬膜電極;所述凹陷的形狀 與設(shè)置在固體絕緣材料上的電極形狀相配合。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高固體絕緣材料沿面閃絡(luò)特性的方法,其特征在于,所 述凹陷的深度大于金屬膜電極的高度,金屬膜電極沉積在凹陷底部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高固體絕緣材料沿面閃絡(luò)特性的方法,其特征在于,電 極嵌入凹陷內(nèi)并緊貼金屬膜電極。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高固體絕緣材料沿面閃絡(luò)特性的方法,其特征在于,所 述金屬膜電極的材質(zhì)為金、銀、銅。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高固體絕緣材料沿面閃絡(luò)特性的方法,其特征在于,所 述固體絕緣材料的材質(zhì)為有機(jī)玻璃;尺寸Φ 3 5 mm X 4 mm,電極為圓形電極,高度2 mm;凹陷形 狀為圓形,深度為3mm;凹陷底部沉積的金屬膜電極的材質(zhì)為金,厚度為10 nm。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高固體絕緣材料沿面閃絡(luò)特性的方法,其特征在于,所 述固體絕緣材料的表面間隔設(shè)置有兩個(gè)凹陷,每個(gè)凹陷底部沉積有金屬膜電極;兩個(gè)金屬 膜電極上分別緊貼有作為陰極和陽(yáng)極的電極。
      【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種提高固體絕緣材料沿面閃絡(luò)特性的方法,包括以下步驟:在固體絕緣材料的表面進(jìn)行凹陷處理形成凹陷,并在凹陷中制備一層金屬膜電極;所述凹陷的形狀與設(shè)置在固體絕緣材料上的電極形狀相配合;所述凹陷的深度大于金屬膜電極的高度,金屬膜電極沉積在凹陷底部;電極嵌入凹陷內(nèi)并緊貼金屬膜電極。本發(fā)明在絕緣材料表面制備金屬膜電極(如金、銀、銅等)以消除電極和固體絕緣材料之間的間隙,改善二者之間的接觸,提高系統(tǒng)的閃絡(luò)電壓;將金屬電極嵌入絕緣材料內(nèi)部,可以有效地避免在制備過(guò)程中在電極、材料以及氛圍的三結(jié)合處形成新的電場(chǎng)畸變點(diǎn)而降低閃絡(luò)電壓的可能。
      【IPC分類】G01R31/12
      【公開(kāi)號(hào)】CN105467281
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510808474
      【發(fā)明人】張冠軍, 王藝博, 蘇國(guó)強(qiáng), 宋佰鵬, 周潤(rùn)東, 王勐, 李逢
      【申請(qǐng)人】西安交通大學(xué), 中國(guó)工程物理研究院流體物理研究所
      【公開(kāi)日】2016年4月6日
      【申請(qǐng)日】2015年11月19日
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