該壓力傳感器70中，在作為靠近溫度傳感器31的面的外表面3a(下表面3a)形成有 外表面?zhèn)葢?yīng)力緩和層33,因此提高抑制基臺6等的變形對控制部3造成影響的效果，能夠防 止溫度傳感器31的輸出產(chǎn)生誤差。
[0189] 圖11是表示作為本發(fā)明的壓力傳感器的第七實(shí)施方式的壓力傳感器80的側(cè)剖視 圖。
[0190]該例的壓力傳感器80在控制部3的底面3b未形成有應(yīng)力緩和層這點(diǎn)上，與圖9所示 的第五實(shí)施方式的壓力傳感器60不同。
[0191]應(yīng)力緩和層36具有覆蓋控制部3的側(cè)面3c的側(cè)面?zhèn)葢?yīng)力緩和層36c、和覆蓋外表面 3a(下表面3a)的外表面?zhèn)葢?yīng)力緩和層36a。應(yīng)力緩和層36c、36a能夠一體形成。
[0192]應(yīng)力緩和層36的內(nèi)表面36d與引線框4接觸，外表面36e與基臺6接觸。
[0193] 應(yīng)力緩和層36形成于側(cè)面3c以及外表面3a(下表面3a)，因此控制部3與基臺6隔 離。
[0194] 應(yīng)力緩和層36優(yōu)選外表面36e為彎曲凸面。
[0195] 壓力傳感器80中，形成有應(yīng)力緩和層36,因此能夠進(jìn)一步提高抑制基臺6等的變形 對控制部3造成影響的效果，能夠防止溫度傳感器31的輸出產(chǎn)生誤差。
[0196] 實(shí)施例
[0197] (實(shí)施例1)
[0198] 如以下那樣制成圖1以及圖2所示的壓力傳感器10。
[0199] 作為控制部3,使用如下控制部，即，具有:溫度傳感器31(參照圖6)、對從溫度傳感 器31輸出的信號進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換并作為溫度信號輸出的A/D轉(zhuǎn)換器、以及基于上述溫度信號對 從壓力傳感器芯片2輸出的傳感器信號實(shí)施修正處理的運(yùn)算處理部。
[0200] 將控制部3搭載于引線框4的基座部21，并通過焊線14、15與引線部22、23連接。接 下來，通過樹脂成型形成支承體5。
[0201] 在載置部7上設(shè)置壓力傳感器芯片2,經(jīng)由焊線13將壓力傳感器芯片2與傳感器用 引線部22連接后，在收納部9內(nèi)填充保護(hù)劑8,得到壓力傳感器10。
[0202](實(shí)施例2)
[0203]制成圖6所示的壓力傳感器30。應(yīng)力緩和層32通過分配器供給未固化的硅酮樹脂 并通過加熱等使硅酮樹脂固化而形成。應(yīng)力緩和層32的厚度為ΙΟμπι。
[0204] 應(yīng)力緩和層32以外的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。
[0205] (實(shí)施例3)
[0206]制成圖7所示的壓力傳感器40。
[0207]應(yīng)力緩和層32、33與實(shí)施例2相同由硅酮樹脂形成。外表面?zhèn)葢?yīng)力緩和層33成為外 表面33a為彎曲凸面的形狀。外表面?zhèn)葢?yīng)力緩和層33的厚度(平均厚度)為200μπι。
[0208] 應(yīng)力緩和層33以外的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例2相同。
[0209] (實(shí)施例4)
[0210]制成圖8所示的壓力傳感器50。
[0211]應(yīng)力緩和層32、34與實(shí)施例2相同由硅酮樹脂形成。側(cè)面?zhèn)葢?yīng)力緩和層34的厚度 (平均厚度)為100μπι。
[0212]應(yīng)力緩和層34以外的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例2相同。
[0213](實(shí)施例5)
[0214]制成圖9所示的壓力傳感器60。
[0215]應(yīng)力緩和層35與實(shí)施例2相同由硅酮樹脂形成。應(yīng)力緩和層35b的厚度與實(shí)施例2 的應(yīng)力緩和層32的厚度相同。應(yīng)力緩和層35c的厚度(平均厚度)與實(shí)施例3的應(yīng)力緩和層34 的厚度相同。應(yīng)力緩和層35a(平均厚度）的厚度與實(shí)施例4的應(yīng)力緩和層33的厚度(平均厚 度)相同。
[0216]應(yīng)力緩和層35以外的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。
[0217](高溫?高濕試驗）
[0218] 將實(shí)施例1~5的壓力傳感器在高溫?高濕條件(溫度60°C，濕度90%)下放置100 小時后，在常溫?常濕條件(溫度25°C，濕度50%)下放置2小時，調(diào)查了溫度傳感器31的輸 出值。該輸出值與準(zhǔn)確的溫度的差(誤差)如表1所示。
[0219]表 1
[0221] 根據(jù)表1，可知在設(shè)置有應(yīng)力緩和層的實(shí)施例2~5中，即使在高溫?高濕條件下長 時間放置后，也能夠使溫度傳感器31的輸出誤差變小。由此，能夠提高實(shí)施例2~5的壓力傳 感器的測定精度。
[0222] 特別是，在設(shè)置有覆蓋控制部3的整個面的應(yīng)力緩和層35的實(shí)施例5中，能夠縮小 輸出誤差。因此，特別是能夠提高實(shí)施例5的壓力傳感器的測定精度。
[0223] 對本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行說明，上述進(jìn)行了說明，但這些是本發(fā)明的例示的 內(nèi)容，應(yīng)該理解為不會限定本發(fā)明。追加、省略、置換以及其他變更能夠在不脫離本發(fā)明的 范圍內(nèi)進(jìn)行。因此，本發(fā)明不應(yīng)該被看作被上述的說明限定，通過權(quán)利要求書限制。
[0224] 本發(fā)明中，控制部的形狀(外形）不局限于立方體(六面體），也可以是其它多面體 (面數(shù)為4以上的任意整數(shù)）。另外，控制部不局限于多面體，也可以是具有多個面的形狀，上 述多個面中的一個以上是曲面的形狀(圓柱形，半球形等）。
[0225] 應(yīng)力緩和層能夠形成于具有多個面的控制部的至少一面的一部分區(qū)域或者整個 區(qū)域。
[0226] 另外，控制部的形狀不限定于具有多個面的形狀。應(yīng)力緩和層只要形成于控制部 的表面中的至少一部分，就能夠得到上述的效果(控制部的輸出誤差的抑制）。
[0227] 形成有應(yīng)力緩和層的區(qū)域不局限于圖6~圖11所示的區(qū)域。例如，也可以將應(yīng)力緩 和層僅形成于側(cè)面3c。
[0228] 附圖標(biāo)記的說明
[0229] 1...基體部;2...壓力傳感器芯片;3...控制部;4...引線框;5...支承體;6...基 臺；7...載置部;8...保護(hù)劑;9...收納部；10、30...壓力傳感器；13~15...焊線;32...應(yīng) 力緩和層（內(nèi)表面?zhèn)葢?yīng)力緩和層）；33· ··外表面?zhèn)葢?yīng)力緩和層;34. ··側(cè)面?zhèn)葢?yīng)力緩和層； 35、36. ··應(yīng)力緩和層。
【主權(quán)項】
1. 一種半導(dǎo)體壓力傳感器，其特征在于，具備： 基體部，其具有引線框和樹脂制的支承體，所述引線框具有第一面以及第二面，所述支 承體支承所述引線框； 壓力傳感器芯片，其設(shè)置于所述引線框的所述第一面；以及 控制部，其設(shè)置于所述引線框的所述第二面，埋設(shè)于所述支承體，以具有多個面的形狀 形成，包括形成于所述多個面中的至少一面并具有比所述支承體低的楊氏模量的應(yīng)力緩和 層，接受從所述壓力傳感器芯片輸出的傳感器信號并輸出壓力檢測信號， 所述壓力傳感器芯片與所述控制部在俯視觀察時至少一部分重疊。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體壓力傳感器，其特征在于， 所述應(yīng)力緩和層覆蓋所述控制部的表面的整個面。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體壓力傳感器，其特征在于， 所述應(yīng)力緩和層的外表面形成彎曲凸面。4. 根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的半導(dǎo)體壓力傳感器，其特征在于， 所述應(yīng)力緩和層的楊氏模量相對于所述支承體的楊氏模量為1/10以下。5. 根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的半導(dǎo)體壓力傳感器，其特征在于， 所述壓力傳感器芯片以及所述控制部分別通過焊線而與所述引線框連接。6. 根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項所述的半導(dǎo)體壓力傳感器，其特征在于， 所述支承體具有基臺、和供所述壓力傳感器芯片載置的載置部， 所述載置部由硬度比構(gòu)成所述基臺的材料低的材料形成。7. 根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項所述的半導(dǎo)體壓力傳感器，其特征在于， 在所述基臺形成有收納所述壓力傳感器的收納部， 在所述收納部填充有覆蓋所述壓力傳感器芯片的保護(hù)劑， 所述保護(hù)劑能夠?qū)臏y定對象施加的壓力傳遞于壓力傳感器芯片。8. 根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項所述的半導(dǎo)體壓力傳感器，其特征在于， 所述引線框埋設(shè)于所述支承體。
【專利摘要】本發(fā)明的半導(dǎo)體壓力傳感器具備：基體部(1)，其具有引線框(4)和樹脂制的支承體(5)，上述引線框(4)具有第一面以及第二面，上述支承體(5)支承上述引線框(4)；壓力傳感器芯片(2)，其設(shè)置于上述引線框(4)的上述第一面；以及控制部(3)，其設(shè)置于上述引線框(4)的上述第二面，埋設(shè)于上述支承體(5)，以具有多個面的形狀形成，包括形成于上述多個面中的至少一面并具有比上述支承體(5)低的楊氏模量的應(yīng)力緩和層(32、33、34、35、36)，接受從上述壓力傳感器芯片(2)輸出的傳感器信號并輸出壓力檢測信號，上述壓力傳感器芯片(2)與上述控制部(3)在俯視觀察時至少一部分重疊。
【IPC分類】G01L9/00, G01L19/14
【公開號】CN105579819
【申請?zhí)枴緾N201480053329
【發(fā)明人】高山直樹, 富田道和, 須藤勇氣, 奧出聰
【申請人】株式會社藤倉
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2014年10月3日
【公告號】EP3035025A1, US20160209284, WO2015050247A1