一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及光模塊領(lǐng)域，特別涉及一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]對光模塊芯片溫度進行校準(zhǔn)是芯片生產(chǎn)中必要的一個環(huán)節(jié)，而現(xiàn)有的溫度校準(zhǔn)方法一般采用多通道板對芯片進行預(yù)熱，然后在常溫下通過紅外傳感器來校準(zhǔn)溫度，整個過程均需要人工手動控制，但由于操作人員不知道芯片溫度何時能夠達到穩(wěn)定，這對校準(zhǔn)的準(zhǔn)確度產(chǎn)生了較大的影響，同時人工校準(zhǔn)的效率也比較低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種準(zhǔn)確度高、方便高效的光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法。
[0004]為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法，包括:
設(shè)置最大預(yù)熱時間，對待校準(zhǔn)芯片和標(biāo)準(zhǔn)樣品進行預(yù)熱并計時；
對所述待校準(zhǔn)芯片采集若干次溫度值，根據(jù)所述若干次溫度值計算得到偏離值，判斷所述偏離值是否不大于指定閾值；
若是，則根據(jù)采集到的所述若干溫度值計算溫度補償值；
根據(jù)所述補償值對所述待校準(zhǔn)芯片進行校準(zhǔn)。
[0005]進一步地，所述最大預(yù)熱時間為10-30min。
[0006]進一步地，所述偏離值為所述若干次溫度值的方差或標(biāo)準(zhǔn)差，所述指定閾值由所述偏離值對應(yīng)的所述方差或所述標(biāo)準(zhǔn)差決定。
[0007]進一步地，所述對所述待校準(zhǔn)芯片采集若干次溫度值，根據(jù)所述若干次溫度值計算得到偏離值，包括:
每隔預(yù)定時間采樣一次待校準(zhǔn)芯片溫度，直到采集到預(yù)定數(shù)量個溫度值，則根據(jù)所述預(yù)定數(shù)量個溫度值計算得到偏離值。
[0008]進一步地，所述預(yù)定時間為15s_45s。
[0009]進一步地，如果所述偏離值大于指定閾值，判斷當(dāng)前計時時間是否超過所述最大預(yù)熱時間，若否，則繼續(xù)采集若干個所述待校準(zhǔn)芯片的溫度值并再次計算偏離值。
[0010]進一步地，若所述偏離值大于指定閾值且當(dāng)前計時時間超過最大預(yù)熱時間，則重置所述計時，并對所述待校準(zhǔn)芯片重新進行溫度采集。
[0011]進一步地，若所述偏離值大于指定閾值且當(dāng)前計時時間超過最大預(yù)熱時間，則對所述待校準(zhǔn)芯片進行檢修。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果
本發(fā)明的一種光模塊溫度校準(zhǔn)方法通過自動判斷芯片溫度是否達到穩(wěn)定值，克服了現(xiàn)有技術(shù)中人工判斷引起的誤差，提高了校準(zhǔn)準(zhǔn)確度，同時自動化程度高，不需要人為參與，方便高效。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明的一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法流程圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步的詳細描述。但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本
【發(fā)明內(nèi)容】
所實現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。
[0015]實施例1:
圖1是本發(fā)明的一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法流程圖，包括:
設(shè)置最大預(yù)熱時間，對待校準(zhǔn)芯片和標(biāo)準(zhǔn)樣品進行預(yù)熱并計時；
對所述待校準(zhǔn)芯片采集若干次溫度值，根據(jù)所述若干次溫度值計算得到偏離值，判斷所述偏離值是否不大于指定閾值；
若是，則根據(jù)采集到的所述若干溫度值計算溫度補償值；
根據(jù)所述補償值對所述待校準(zhǔn)芯片進行校準(zhǔn)。
[0016]作為本發(fā)明的一個前提條件，光模塊產(chǎn)品在充分散熱的情況下，外殼溫度可以迅速穩(wěn)定，同種型號的產(chǎn)品在溫度穩(wěn)定后外殼溫度基本一致，不同功耗的產(chǎn)品在溫度穩(wěn)定后外殼溫度也具有同樣的溫度分布情況。
[0017]—般的，最大預(yù)熱時間越大，指定閾值越小，采集的溫度值越多，則數(shù)據(jù)的精度就越高，在實際生產(chǎn)中，需要考慮生產(chǎn)效率與實際情況來設(shè)置相應(yīng)的參數(shù)進行校準(zhǔn)，偏離值表示待校準(zhǔn)模塊溫度偏離的程度，越小表示溫度越穩(wěn)定。
[0018]本發(fā)明的一種光模塊溫度校準(zhǔn)方法通過自動判斷芯片溫度是否達到穩(wěn)定值，克服了現(xiàn)有技術(shù)中人工判斷引起的誤差，提高了校準(zhǔn)準(zhǔn)確度，同時自動化程度高，不需要人為參與，方便高效。
[0019]進一步地，所述最大預(yù)熱時間為15-45min。
[0020]正如前面所述，預(yù)熱時間越短，則得到的數(shù)據(jù)可能不準(zhǔn)確;預(yù)熱時間越長，則會降低生產(chǎn)效率，間接的增加成本，因此，經(jīng)過多次測試，將時間設(shè)置為10-30min是較優(yōu)的選擇。
[0021]進一步地，所述偏離值為所述若干次溫度值的方差或標(biāo)準(zhǔn)差，所述指定閾值由所述偏離值對應(yīng)的所述方差或所述標(biāo)準(zhǔn)差決定。
[0022]理論上，在對溫度進行無限次測量之后，可以保證其方差或標(biāo)準(zhǔn)差為0(即指定閾值為0)，在實際生產(chǎn)中，由于來自各方面的誤差以及測量次數(shù)的影響，則需要將指定閾值設(shè)置在一個合理的范圍內(nèi)，經(jīng)過多次測試，假如計算值為方差，則將指定閾值設(shè)置為0.2-0.5是較優(yōu)的選擇。
[0023]進一步地，所述對所述待校準(zhǔn)芯片采集若干次溫度值，根據(jù)所述若干次溫度值計算得到偏離值，包括:
每隔預(yù)定時間采樣一次待校準(zhǔn)芯片溫度，直到采集到預(yù)定數(shù)量個溫度值，則根據(jù)所述預(yù)定數(shù)量個溫度值計算得到偏離值。
[0024]進一步地，所述預(yù)定時間為15s_45s。
[0025]在采集多個溫度值過程中，必然會涉及到數(shù)據(jù)采集頻率，采集頻率過快則可能導(dǎo)致采集到的溫度是尚未達到穩(wěn)定時的溫度，這會影響后續(xù)判斷;采集過慢則導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下，因此，經(jīng)過大量測試，將預(yù)定時間設(shè)置為15s-45s來克服上述缺陷，同時，選擇的預(yù)定數(shù)量一般為10-15個，這種選擇確保一次測試過程所需要的時間不會太長，不影響校準(zhǔn)效率，一般為4-6分鐘校準(zhǔn)一次，在實際測試中，可根據(jù)測試環(huán)境進行調(diào)整。
[0026]進一步地，如果所述偏離值大于指定閾值，判斷當(dāng)前計時時間是否超過所述最大預(yù)熱時間，若否，則繼續(xù)采集若干個所述待校準(zhǔn)芯片的溫度值并再次計算偏離值。
[0027]這里可采取不同的方法進行計算，方法1，重新采集與第一次采集的若干個數(shù)量相同個溫度值，并根據(jù)之后采集的若干個溫度值再次計算偏離值，并判斷偏離值是否滿足條件;方法2，繼續(xù)采集溫度，每采集到一個溫度值，則將其與之前采集到的所有溫度值一起計算偏離值，或者只取采集到的后預(yù)定數(shù)量個數(shù)據(jù)進行計算偏離值。
[0028]進一步地，若所述偏離值大于指定閾值且當(dāng)前計時時間超過最大預(yù)熱時間，則重置所述計時，并對所述待校準(zhǔn)芯片重新進行溫度采集。
[0029]進一步地，若所述偏離值大于指定閾值且當(dāng)前計時時間超過最大預(yù)熱時間，則對所述待校準(zhǔn)芯片進行檢修。
[0030]出現(xiàn)預(yù)熱時間超時仍未達到要求的精度時，一般有兩種情況，一是校準(zhǔn)過程中外界環(huán)境對校準(zhǔn)結(jié)果產(chǎn)生了較大影響，這種情況需要濾除干擾重新對芯片進行校準(zhǔn)，此時也可以重新設(shè)定校準(zhǔn)參數(shù);二是芯片自身有缺陷，使其無法滿足條件，這種情況則需要對該芯片送修。
[0031]實施例2:
在本發(fā)明的一個具體實施中，本發(fā)明實施方式如下步驟:
S1:參數(shù)設(shè)置。設(shè)置采樣時間參數(shù)為30min、指定閾值為0.3、預(yù)定數(shù)量為10、預(yù)定時間為
30so
[0032]S2:按照本發(fā)明所述的方法進行采集，最終得到一組偏離值符合指定閾值的溫度值，26.34、26.94、27.09、27.19、27.28、27.31、27.25、27.31、27.31、27.28、27.28。
[0033]取最后一次采集到的溫度值27.28作為待校準(zhǔn)芯片的溫度，讀取標(biāo)準(zhǔn)樣品當(dāng)前溫度為27.10。
[0034]S3:根據(jù)待校準(zhǔn)芯片的溫度與標(biāo)準(zhǔn)樣品當(dāng)前溫度計算偏離值。
[0035]計算偏離值的公式為T2=kX Tl+of f set，其中Tl表示待校準(zhǔn)芯片的溫度;T2表示標(biāo)準(zhǔn)樣品當(dāng)前溫度;offset表示偏離值;K為常數(shù)，其大小根據(jù)不同產(chǎn)品的特性決定，K值的計算方法為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。
[0036]S4:將S3得到的偏離值補償?shù)酱?zhǔn)的產(chǎn)品上，完成校準(zhǔn);上述具體補償方法也屬于現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。
[0037]上面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】進行了詳細說明，但本發(fā)明并不限制于上述實施方式，在不脫離本申請的權(quán)利要求的精神和范圍情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以作出各種修改或改型。
【主權(quán)項】
1.一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于，包括: 設(shè)置最大預(yù)熱時間，對待校準(zhǔn)芯片和標(biāo)準(zhǔn)樣品進行預(yù)熱并計時； 對所述待校準(zhǔn)芯片采集若干次溫度值，根據(jù)所述若干次溫度值計算得到偏離值，判斷所述偏離值是否不大于指定閾值； 若是，則根據(jù)采集到的所述若干溫度值計算溫度補償值； 根據(jù)所述補償值對所述待校準(zhǔn)芯片進行校準(zhǔn)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于，所述最大預(yù)熱時間為10-30min。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于，所述偏離值為所述若干次溫度值的方差或標(biāo)準(zhǔn)差，所述指定閾值由所述偏離值對應(yīng)的所述方差或所述標(biāo)準(zhǔn)差決定。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于，所述對所述待校準(zhǔn)芯片采集若干次溫度值，根據(jù)所述若干次溫度值計算得到偏離值，包括: 每隔預(yù)定時間采樣一次待校準(zhǔn)芯片溫度，直到采集到預(yù)定數(shù)量個溫度值，則根據(jù)所述預(yù)定數(shù)量個溫度值計算得到偏離值。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于，所述預(yù)定時間為15s_45s06.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于，如果所述偏離值大于指定閾值，判斷當(dāng)前計時時間是否超過所述最大預(yù)熱時間，若否，則繼續(xù)采集若干個所述待校準(zhǔn)芯片的溫度值并再次計算偏離值。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于，若所述偏離值大于指定閾值且當(dāng)前計時時間超過最大預(yù)熱時間，則重置所述計時，并對所述待校準(zhǔn)芯片重新進行溫度采集。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于，若所述偏離值大于指定閾值且當(dāng)前計時時間超過最大預(yù)熱時間，則對所述待校準(zhǔn)芯片進行檢修。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種光模塊芯片溫度校準(zhǔn)方法，設(shè)置最大預(yù)熱時間，對待校準(zhǔn)芯片和標(biāo)準(zhǔn)樣品進行預(yù)熱并計時；對所述待校準(zhǔn)芯片采集若干次溫度值，根據(jù)所述若干次溫度值計算得到偏離值，判斷所述偏離值是否不大于指定閾值；若是，則根據(jù)采集到的所述若干溫度值計算溫度補償值；根據(jù)所述補償值對所述待校準(zhǔn)芯片進行校準(zhǔn)。本發(fā)明的一種光模塊溫度校準(zhǔn)方法通過自動判斷芯片溫度是否達到穩(wěn)定值，克服了現(xiàn)有技術(shù)中人工判斷引起的誤差，提高了校準(zhǔn)準(zhǔn)確度，同時自動化程度高，不需要人為參與，方便高效。
【IPC分類】G01K1/00
【公開號】CN105628218
【申請?zhí)枴緾N201510973407
【發(fā)明人】張冬敏, 海來勇布
【申請人】索爾思光電（成都）有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月23日