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      通用轉(zhuǎn)接治具的制作方法

      文檔序號:9921316閱讀:463來源:國知局
      通用轉(zhuǎn)接治具的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明及電子設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種通用轉(zhuǎn)接治具。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前電路板在投入使用之前都會進(jìn)行批量的對各項(xiàng)性能進(jìn)行電性測試,大多數(shù)電路板測試設(shè)備主要是利用通用測試機(jī)對電路板各項(xiàng)性能進(jìn)行測試,通用測試機(jī)雖然具有固定測試能力、固定測試面積和折舊時(shí)間長等優(yōu)點(diǎn),但是目前電路板設(shè)計(jì)更新快導(dǎo)致對通用測試機(jī)的使用需求變化快,導(dǎo)致測試機(jī)不能滿足對多種結(jié)構(gòu)形式的電路板進(jìn)行測試,具體而言,目前通用測試機(jī)的內(nèi)部零件難以更換,使得通用測試機(jī)對電路板的作用力不易調(diào)節(jié),然而目前不同型號的電路板所能承受的作用力也不同,從而使得測試機(jī)匹配較少型號的電路板進(jìn)行測試,當(dāng)測試機(jī)對電路板作用力大于電路板所能承受的作用力時(shí),通常容易造成電路板被測試機(jī)所刺傷或壓傷,從而導(dǎo)致電路板損壞,即目前通用測試機(jī)僅能匹配較少型號的電路板進(jìn)行測試。因此目前沒有一種可以輔助通用測試機(jī)對多種型號的電路板進(jìn)行測試的通用轉(zhuǎn)接治具,從而導(dǎo)致電路板測試效率較低,電路板的生產(chǎn)效率降低。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明提供一種通過降低探針斜率以提高電路板測試效率、提高電路板生產(chǎn)效率的通用轉(zhuǎn)接治具。
      [0004]本發(fā)明所提供的一種通用轉(zhuǎn)接治具,其中,所述通用轉(zhuǎn)接治具包括第一測試組件、轉(zhuǎn)接組件和第二測試組件,所述第一測試組件包括第一針盤和多個(gè)第一探針,所述第一針盤上陣列多個(gè)第一過孔,所述第一過孔內(nèi)滑動(dòng)連接所述第一探針,所述第一探針一端露出所述第一過孔,所述轉(zhuǎn)接組件包括轉(zhuǎn)接針盤和多個(gè)導(dǎo)電彈性件,所述轉(zhuǎn)接針盤固定于所述第一針盤背離所述第一探針露出所述第一過孔一側(cè),并對應(yīng)多個(gè)所述第一過孔陣列多個(gè)轉(zhuǎn)接孔,所述導(dǎo)電彈性件包括相對設(shè)置的第一端和第二端,所述第一端固定連接所述第一探針一端,所述第二端固定于所述轉(zhuǎn)接孔內(nèi),所述導(dǎo)電彈性件用以提供所述第一探針露出所述第一過孔的一端遠(yuǎn)離所述第一過孔的回復(fù)力,所述第二測試組件包括第二針盤和多個(gè)第二探針,所述第二針盤固定于所述轉(zhuǎn)接針盤背離所述第一針盤一側(cè),所述第二針盤陣列多個(gè)第二過孔,所述第二過孔內(nèi)穿插所述第二探針,所述第二探針一端固定連接所述導(dǎo)電彈性件,另一端露出所述第二過孔。
      [0005]其中,所述轉(zhuǎn)接針盤包括第一固定板、第二固定板和固定支架,所述第一固定板固定連接所述第一針盤,所述第二固定板固定于所述第一固定板背離所述第一針盤一側(cè),所述固定支架固定于所述第一固定板和所述第二固定板之間,以使所述第一固定板與所述第二固定板相互隔離,所述第一過孔穿過所述第一固定板和所述第二固定板。
      [0006]其中,所述第一探針的長度方向相對所述第一針盤的法向相傾斜。
      [0007]其中,所述第二探針的長度方向相對所述第二針盤的法向相傾斜。
      [0008]其中,所述轉(zhuǎn)接過孔內(nèi)設(shè)置套筒,所述導(dǎo)電彈性件固定于所述套筒內(nèi)。
      [0009]其中,所述導(dǎo)電彈性件為金屬矩形彈簧。
      [0010]其中,所述第一針盤包括多個(gè)層疊的第一堆疊板,多個(gè)所述第一堆疊板相互隔絕,多個(gè)所述第一堆疊板共同穿插有第一固定柱。
      [0011]其中,所述第二針盤包括多個(gè)層疊的第二堆疊板,多個(gè)所述第二堆疊板相互隔絕,多個(gè)所述第二堆疊板共同穿插有第二固定柱。
      [0012]其中,其特征在于,所述第一針盤背離所述轉(zhuǎn)接針盤一側(cè)設(shè)置第一定位柱。
      [0013]其中,所述第二針盤背離所述轉(zhuǎn)接針盤一側(cè)設(shè)置第二定位柱。
      [0014]本發(fā)明所提供的通用轉(zhuǎn)接治具,通過所述第一針盤的第一過孔內(nèi)滑動(dòng)連接所述第一探針,所述轉(zhuǎn)接針盤的轉(zhuǎn)接過孔內(nèi)設(shè)置所述導(dǎo)電彈性件,所述導(dǎo)電彈性件為所述第一探針提供彈性作用力,且所述彈性件的彈力大小可調(diào)整,所述通用轉(zhuǎn)接治具為電路板進(jìn)行測試時(shí),所述第一探針抵觸于電路板上,所述第一探針將彈性作用力作用于電路板上,即電路板所承受的作用力與所述導(dǎo)電彈性件的彈性作用力相同,利用所述通用轉(zhuǎn)接治具的導(dǎo)電彈性件可變換,從而使得所述通用轉(zhuǎn)接治具可以適配多種表面處理類型的電路板,例如所述電路板的表面層疊金板、噴錫板或抗氧化板等,從而實(shí)現(xiàn)電路板的電性測試,從而實(shí)現(xiàn)多種電路板的匹配,提高電路板的電性測試效率,提高電路板的生產(chǎn)效率。
      【附圖說明】
      [0015]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0016]圖1為本發(fā)明提供的通用轉(zhuǎn)接治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0017]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
      [0018]請參閱圖1,本發(fā)明提供的一種通用轉(zhuǎn)接治具100,所述通用轉(zhuǎn)接治具100包括第一測試組件10、轉(zhuǎn)接組件20和第二測試組件30。所述第一測試組件10包括第一針盤11和多個(gè)第一探針12,所述第一針盤11上陣列多個(gè)第一過孔111,所述第一過孔111內(nèi)滑動(dòng)連接所述第一探針12。所述第一探針12—端露出所述第一過孔111。所述轉(zhuǎn)接組件20包括轉(zhuǎn)接針盤21和多個(gè)導(dǎo)電彈性件22,所述轉(zhuǎn)接針盤21固定于所述第一針盤11背離所述第一探針12露出所述第一過孔111 一側(cè),并對應(yīng)多個(gè)所述第一過孔111陣列多個(gè)轉(zhuǎn)接孔211。所述導(dǎo)電彈性件22包括相對設(shè)置的第一端221和第二端222,所述第一端221固定連接所述第一探針12—端,所述第二端222固定于所述轉(zhuǎn)接孔211內(nèi),所述導(dǎo)電彈性件22用以提供所述第一探針12露出所述第一過孔111的一端遠(yuǎn)離所述第一過孔111的回復(fù)力。所述第二測試組件30包括第二針盤31和多個(gè)第二探針32,所述第二針盤31固定于所述轉(zhuǎn)接針盤21背離所述第一針盤11 一側(cè),所述第二針盤31陣列多個(gè)第二過孔311,所述第二過孔111內(nèi)穿插所述第二探針32。所述第二探針32—端固定連接所述導(dǎo)電彈性件22,另一端露出所述第二過孔311。
      [0019]通過所述第一針盤11的第一過孔111內(nèi)滑動(dòng)連接所述第一探針12,所述轉(zhuǎn)接針盤21的轉(zhuǎn)接過孔211內(nèi)設(shè)置所述導(dǎo)電彈性件22,所述導(dǎo)電彈性件22為所述第一探針12提供彈性作用力,且所述導(dǎo)電彈性件22的彈力大小可調(diào)節(jié),所述通用轉(zhuǎn)接治具100為電路板進(jìn)行測試時(shí),所述第一探針12抵觸于電路板上,所述第一探針12將彈性作用力作用于電路板上,SP電路板所承受的作用力與所述導(dǎo)電彈性件22的彈性作用力相同,利用所述通用轉(zhuǎn)接治具100的導(dǎo)電彈性件22可變換,從而使得所述通用轉(zhuǎn)接治具100可以適配多種表面處理類型的電路板,例如所述電路板的表面層疊金板、噴錫板或抗氧化板等,從而實(shí)現(xiàn)電路板的電性測試,從而實(shí)現(xiàn)多種電路板的匹配,提高電路板的電性測試效率,提高電路板的生產(chǎn)效率。。
      [0020]本實(shí)施方式中,所述第一針盤11呈矩形板狀,多個(gè)所述第一過孔111呈矩形陣列分布。所述第一探針12包括相對設(shè)置的第一接觸端121和第一連接端122。所述第一接觸端121露出所述第一過孔111,所述第一連接端122固定連接所述導(dǎo)電彈性件22的第一端221。所述第一探針12為金屬導(dǎo)電件,多個(gè)所述第一探針12抵觸于電路板上的電路結(jié)構(gòu)時(shí),根據(jù)電路板的電路結(jié)構(gòu)可以選擇任意兩個(gè)所述第一探針12相接通,從而對兩個(gè)所述第一探針12之間的微電阻進(jìn)行測試。并且利用所述第一探針12在所述第一過孔111內(nèi)滑動(dòng),進(jìn)而所述第一探針12在所述第一過孔111內(nèi)伸縮,使得多個(gè)所述第一探針12可以匹配電路板上多種高低不平的電路結(jié)構(gòu),從而匹配多種形式的電路板,增加所述第一探針12與電路板的緊密性,并且隨著所述第一探針12露出所述第一過孔111的長度不同,使得所述第一探針12對電路板的作用力也不同,從而提高測試穩(wěn)定性,同時(shí)滿足多種規(guī)格的電路板測試,提高測試效率。在其他實(shí)施方式中,多個(gè)所述第一過孔111還可以是根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行陣列。
      [0021]本實(shí)施方式中,所述轉(zhuǎn)接針盤21呈矩形板狀。所述轉(zhuǎn)接針盤21包括相對設(shè)置的第一側(cè)21a和第二側(cè)21b,所述第一側(cè)21a固定于所述第一針盤11,并遠(yuǎn)離所述第一探針12的第一接觸端121。所述第二側(cè)21b遠(yuǎn)離所述第一針盤11。所述轉(zhuǎn)接過孔211為圓形孔,所述轉(zhuǎn)接過孔211與所述第一過孔111相對應(yīng),所述轉(zhuǎn)接過孔211直徑大于所述第一過孔111。所述轉(zhuǎn)接過孔211包括相對設(shè)置的第一開口端211a和第二開口端211b,所述第一開口端211a開設(shè)于所述第一側(cè)21a上,所述第二開口端211b開設(shè)于所述第二側(cè)21b。所述導(dǎo)電彈性件22的第一端221在所述第一探針12的作用下可以相對所述第一開口端211b滑動(dòng),所述第二端222固定于所述第二開口端211b。在其他實(shí)施方式中,所述轉(zhuǎn)接過孔21還可以是矩形孔。
      [0022]本實(shí)施方式中,所述第二針盤31呈矩形板狀,多個(gè)所述第二過孔311呈矩形陣列分布。所述第二探針32包括相對設(shè)置的第二接觸端321和第二連接端322。所述第二接觸端321露出所述第二過孔311,所述第二連接端122固定連接所述導(dǎo)電彈性件22的第二端222。所述第二探針32為金屬導(dǎo)電件,多個(gè)所述第二探針32抵觸于測試模組的電路上,從而可以選擇任意兩個(gè)所述第二探針32相接通,從而將兩個(gè)所述第二探針32之間的微電阻測試電路接通于兩個(gè)所述第一探針12之間的微電阻,從而實(shí)現(xiàn)對電
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