一種集成電路芯片在線測(cè)試的轉(zhuǎn)接裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備維修測(cè)試領(lǐng)域，特別是一種用于電子設(shè)備維修時(shí)，判斷設(shè)備內(nèi)部集成電路芯片是否故障的在線測(cè)量轉(zhuǎn)接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子設(shè)備維修時(shí)，根據(jù)故障現(xiàn)象情況，需要對(duì)疑似有故障的集成電路芯片各個(gè)管腳輸出信號(hào)主要電學(xué)特性和邏輯功能等進(jìn)行在線檢測(cè)判斷。在傳統(tǒng)修理方法中，一般使用示波器探頭對(duì)芯片各個(gè)管腳進(jìn)行接觸測(cè)試，修理人員結(jié)合修理經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行綜合判斷后給出故障芯片故障與否的結(jié)論。隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，目前電子設(shè)備中已大量應(yīng)用了大規(guī)模集成電路，采用了 SSOP、QFP、PLCC等封裝形式，芯片引腳已達(dá)幾十上百，管腳之間間距變得越來(lái)越小。采用傳統(tǒng)測(cè)量方法進(jìn)行多管腳同時(shí)測(cè)量時(shí)，示波器探頭已無(wú)法與被測(cè)管腳實(shí)現(xiàn)可靠接觸，無(wú)法滿足維修檢測(cè)需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的為題，本實(shí)用新型提供一種可以與封裝好的集成芯片引腳緊密接觸的集成電路芯片在線測(cè)試的轉(zhuǎn)接裝置。
[0004]一種集成電路芯片在線測(cè)試的轉(zhuǎn)接裝置，包括裝置本體和設(shè)置于裝置本體上表面的轉(zhuǎn)接插座，裝置本體下表面設(shè)有方形凹槽，裝置本體下表面沿方形凹槽長(zhǎng)邊兩側(cè)分別設(shè)有平行于方形凹槽長(zhǎng)邊的一排金屬尖刺，轉(zhuǎn)接插座內(nèi)部的插孔通過(guò)導(dǎo)線與金屬尖刺逐一相連。
[0005]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，金屬尖刺呈柱狀，遠(yuǎn)離裝置本體下表面的一端呈圓錐狀，每一排金屬尖刺的數(shù)量由被測(cè)的集成電路芯片引腳數(shù)量決定。
[0006]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，裝置本體于方形凹槽短邊兩側(cè)對(duì)應(yīng)的外壁上設(shè)有卡緊簧片，卡緊簧片一端設(shè)置于裝置本體外壁上，另一端延伸至裝置本體外。
[0007]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型解決了電子設(shè)備維修過(guò)程中傳統(tǒng)測(cè)試方法無(wú)法對(duì)大規(guī)模集成電路芯片多路管腳信號(hào)實(shí)現(xiàn)同時(shí)檢測(cè)的問(wèn)題，并且可以實(shí)現(xiàn)根據(jù)測(cè)試需求，將多路管腳信號(hào)同時(shí)引入計(jì)算機(jī)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。所設(shè)置的金屬尖刺、方形凹槽和卡緊簧片可以保證該轉(zhuǎn)接裝置與被測(cè)芯片管腳之間可靠連接。針對(duì)不同封裝形式的芯片可以也設(shè)置不同的尖刺數(shù)量及排列方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)DIP、SSOP、QFP、PLCC、BGA等封裝形式集成電路芯片的在線測(cè)試，產(chǎn)品通用性好，易于推廣應(yīng)用，具有較大實(shí)用價(jià)值。
[0008]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型涉及裝置的上視圖；
[0010]圖2是本實(shí)用新型涉及裝置的正視圖；
[0011]圖3是本實(shí)用新型涉及裝置的左視圖；
[0012]圖4是本實(shí)用新型涉及裝置的俯視圖；
[0013]圖5(a)是被測(cè)集成電路芯片外形結(jié)構(gòu)正視圖；圖5(b)是被測(cè)集成電路芯片外形結(jié)構(gòu)俯視圖；圖5(c)是被測(cè)集成電路芯片外形結(jié)構(gòu)左視圖；
[0014]圖6(a)為本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)接測(cè)試連接的正視圖；圖6(b)為本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)接測(cè)試連接的左視圖；
[0015]圖7為本實(shí)用新型連接計(jì)算機(jī)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]結(jié)合圖1、2、3、4，一種集成電路芯片在線測(cè)試的轉(zhuǎn)接裝置，包括裝置本體I和設(shè)置于裝置本體I上表面的轉(zhuǎn)接插座5，裝置本體I下表面設(shè)有方形凹槽4，裝置本體I下表面沿方形凹槽4長(zhǎng)邊兩側(cè)分別設(shè)有平行于方形凹槽4長(zhǎng)邊的一排金屬尖刺2，轉(zhuǎn)接插座5內(nèi)部的插孔通過(guò)導(dǎo)線與金屬尖刺2逐一相連。金屬尖刺2呈柱狀，遠(yuǎn)離裝置本體I下表面的一端呈圓錐狀，每一排金屬尖刺2的數(shù)量由被測(cè)的集成電路芯片引腳數(shù)量決定。
[0017]裝置本體I于方形凹槽4短邊兩側(cè)對(duì)應(yīng)的外壁上設(shè)有卡緊簧片3，卡緊簧片3 —端設(shè)置于裝置本體I外壁上，另一端延伸至裝置本體I外。
[0018]下面通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。
[0019]被測(cè)集成電路芯片的封裝形式為SOP-12，外形結(jié)構(gòu)如圖5(a)、(b)、(C)。將轉(zhuǎn)接裝置的方形凹槽4對(duì)準(zhǔn)電子設(shè)備中所要測(cè)試的集成電路芯片，豎直向下壓，直到本轉(zhuǎn)接裝置兩側(cè)的卡緊簧片3卡住被測(cè)芯片，此時(shí)，轉(zhuǎn)接裝置上的金屬尖刺2緊緊地壓在被測(cè)芯片的管腳上，將被測(cè)芯片所有管腳上的電學(xué)特性或邏輯功能全部轉(zhuǎn)接到轉(zhuǎn)接插座5的插孔上，實(shí)現(xiàn)多路管腳信號(hào)實(shí)現(xiàn)同時(shí)檢測(cè)，如圖6所示。
[0020]當(dāng)需對(duì)集成電路芯片進(jìn)行計(jì)算機(jī)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，可以將該集成電路芯片所有管腳上的全部信號(hào)通過(guò)轉(zhuǎn)接電纜同時(shí)送入計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試，如圖7所示。
[0021]本實(shí)用新型亦可根據(jù)被測(cè)芯片的不同封裝形式研制相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)接裝置，特別是引腳數(shù)量，在電子設(shè)備修理測(cè)試過(guò)程中選配使用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成電路芯片在線測(cè)試的轉(zhuǎn)接裝置，包括裝置本體(I)和設(shè)置于裝置本體(I)上表面的轉(zhuǎn)接插座(5)，其特征在于，裝置本體(I)下表面設(shè)有方形凹槽(4)，裝置本體(I)下表面沿方形凹槽(4)長(zhǎng)邊兩側(cè)分別設(shè)有平行于方形凹槽(4)長(zhǎng)邊的一排金屬尖刺(2)，轉(zhuǎn)接插座(5)內(nèi)部的插孔通過(guò)導(dǎo)線與金屬尖刺(2)逐一相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片在線測(cè)試的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，金屬尖刺(2)呈柱狀，遠(yuǎn)離裝置本體(I)下表面的一端呈圓錐狀，每一排金屬尖刺(2)的數(shù)量由被測(cè)的集成電路芯片引腳數(shù)量決定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路芯片在線測(cè)試的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，裝置本體(I)于方形凹槽(4)短邊兩側(cè)對(duì)應(yīng)的外壁上設(shè)有卡緊簧片(3)，卡緊簧片(3) —端設(shè)置于裝置本體(I)外壁上，另一端延伸至裝置本體(I)夕卜。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種集成電路芯片在線測(cè)試的轉(zhuǎn)接裝置，包括裝置本體和設(shè)置于裝置本體上表面的轉(zhuǎn)接插座，裝置本體下表面設(shè)有方形凹槽，裝置本體下表面沿方形凹槽長(zhǎng)邊兩側(cè)分別設(shè)有平行于方形凹槽長(zhǎng)邊的一排金屬尖刺，轉(zhuǎn)接插座內(nèi)部的插孔通過(guò)導(dǎo)線與金屬尖刺逐一相連。本實(shí)用新型解決了電子設(shè)備維修過(guò)程中傳統(tǒng)測(cè)試方法無(wú)法對(duì)大規(guī)模集成電路芯片多路管腳信號(hào)實(shí)現(xiàn)同時(shí)檢測(cè)的問(wèn)題，并且可以實(shí)現(xiàn)根據(jù)測(cè)試需求，將多路管腳信號(hào)同時(shí)引入計(jì)算機(jī)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。所設(shè)置的金屬尖刺、方形凹槽和卡緊簧片可以保證該轉(zhuǎn)接裝置與被測(cè)芯片管腳之間可靠連接。
【IPC分類(lèi)】G01R31-28, G01R1-04
【公開(kāi)號(hào)】CN204269685
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420790672
【發(fā)明人】張建春, 呂慧權(quán), 朱康瓏, 王亞飛
【申請(qǐng)人】中國(guó)人民解放軍第五三一一工廠
【公開(kāi)日】2015年4月15日
【申請(qǐng)日】2014年12月15日