壓力傳感器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及傳感器領域，尤其涉及一種有利于小型化設計，性能好的壓力傳感器。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品小型化微型化的發(fā)展，電子產品對其內部元器件小型化的要求越來越高。壓力傳感器作為常見的傳感器，應用于多種電子產品內，故壓力傳感器的小型化設計也成為關注重點。為了保證壓力傳感器的小型化設計，基于微機電系統(Micro-Electro-Mechanical System, MEMS)的壓力傳感器越來越受到人們關注。
[0003]基于MEMS技術的壓力傳感器，如圖1所示，包括基板1，固定于所述基板的外殼2，所述基板I與所述外殼2構成所述壓力傳感器外部封裝結構。所述外部封裝結構內、所述基板上固定設置有壓力傳感器芯片3和集成電路芯片5，壓力傳感器芯片3與集成電路芯片5通過金屬引線4打線的方式電連接，基板I上設置有焊盤，基板焊盤將壓力傳感器內部芯片與外部電子電路電連接，同時，壓力傳感器通過焊盤固定于外部主板上。為了保證壓力傳感器正常工作，壓力傳感器設置有連通壓力傳感器內外部的透氣孔6，如圖1所示，傳統結構的壓力傳感器，透氣孔6設置于外殼2與基板I平行的頂面上。透氣孔6設置于外殼2的頂面，為了保證壓力傳感器正常工作，要求壓力傳感器上方需要有一定空隙，增加了終端產品厚度；同時透氣孔6在外殼2上方，在生產使用時，外界氣流直接作用于壓力傳感器芯片3上，使壓力傳感器芯片3產生誤差，且外部光線也易作用于壓力傳感器芯片3上，使壓力傳感器芯片3產生誤差，影響產品性能。
[0004]因此，有必要提出一種改進，以克服傳統結構壓力傳感器缺陷。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種有利于小型化設計，性能好的壓力傳感器。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0007]一種壓力傳感器，包括外部封裝結構，設置于所述外部封裝結構內的壓力傳感器芯片及集成電路芯片，以及透氣孔，所述透氣孔連通所述壓力傳感器內外部，并且:所述外部封裝結構包括基板、與所述基板正對的頂面以及連接所述基板與所述頂面的側面，所述透氣孔設置于所述壓力傳感器外部封裝結構的側面。
[0008]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述側面與所述頂面一體設置，所述側面靠近所述頂面位置設置有弧面，所述側面通過所述弧面與所述頂面連接；所述透氣孔設置于所述弧面上。
[0009]作為另一種技術方案:一種壓力傳感器，包括外部封裝結構，設置于所述外部封裝結構內的壓力傳感器芯片及集成電路芯片，以及透氣孔，所述透氣孔連通所述壓力傳感器內外部，并且:所述外部封裝結構包括基板，與所述基板正對的頂面以及連接所述基板與所述頂面的側面，所述基板與所述側面結合位置設置有去料形成的凹槽，所述凹槽連通所述壓力傳感器內外部，所述基板凹槽與所述側面配合形成所述透氣孔。
[0010]作為再一種技術方案:一種壓力傳感器，包括外部封裝結構，設置于所述外部封裝結構內的壓力傳感器芯片及集成電路芯片，以及透氣孔，所述透氣孔連通所述壓力傳感器內外部，其特征在于:所述外部封裝結構包括基板、框架及頂板，所述基板與所述框架固定結合，所述頂板固定設置于所述框架遠離所述基板一端；所述頂板上與所述框架結合位置設置有去料形成的透氣槽，所述透氣槽連通所述壓力傳感器內外部，所述頂板透氣槽與所述框架配合形成所述透氣孔。
[0011]本實用新型壓力傳感器，透氣孔設置于壓力傳感器外部封裝結構側面，在壓力傳感器裝配使用過程中，終端產品不必在壓力傳感器頂部設計空腔，降低終端產品厚度，增加壓力傳感器使用靈活度，同時，在裝配使用過程中，設置于封裝結構側面的透氣孔可以避免外界氣流或光線直接作用于壓力傳感器芯片，避免因此而產生的壓力傳感器誤差，提高壓力傳感器性能。因此，本實用新型壓力傳感器具有性能好，有利于小型化設計的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0012]圖1為傳統結構壓力傳感器剖視圖；
[0013]圖2為本實用新型壓力傳感器第一實施例剖視圖；
[0014]圖3為本實用新型壓力傳感器第二實施例剖視圖；
[0015]圖4為本實用新型壓力傳感器第二實施例另一結構剖視圖；
[0016]圖5為本實用新型壓力傳感器第三實施例剖視圖；
[0017]圖6為本實用新型壓力傳感器第四實施例剖視圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖，詳細說明本實用新型壓力傳感器具體結構。
[0019]實施例一:
[0020]如圖2所示，本實施例壓力傳感器，包括基板1，與基板I固定設置的外殼2，基板I與外殼2構成壓力傳感器外部封裝結構。設置于壓力傳感器外部封裝結構內、基板I上的壓力傳感器芯片3以及對應壓力傳感器芯片3設置的集成電路芯片5，壓力傳感器芯片3和集成電路芯片5之間通過金屬引線4通過打線的方式電連接，基板I上設置有焊盤，焊盤將壓力傳感器內部芯片與外部電子電路電連接，在壓力傳感器工作時，壓力傳感器芯片3采集外部壓力變化并轉化為電信號，集成電路芯片5將壓力傳感器芯片3采集的信號進行初步處理并經所述焊盤傳遞至外部電子電路。
[0021]本實施例壓力傳感器，外殼2包括與基板垂直的側壁，外殼2通過所述側壁與基板I固定，所述外殼2側壁遠離基板I 一端設置有頂面，頂面與側壁通過弧面連接一體。為了保證壓力傳感器正常工作，壓力傳感器設置有連通壓力傳感器內外部的透氣孔，如圖2所示，本實施例壓力傳感器透氣孔6設置于所述外殼2的弧面上。設置于弧面的透氣孔6位于壓力傳感器外部封裝結構的側端面，在本實施例壓力傳感器裝配、使用過程中，外部終端不必在壓力傳感器頂部設置空腔，降低外部終端厚度，增加壓力傳感器使用靈活度，同時，在裝配使用過程中，設置于側面的透氣孔可以避免外界氣流或光線直接作用于壓力傳感器芯片，避免因此而產生的壓力傳感器誤差，提高壓力傳感器性能。
[0022]實施例二:
[0023]與實施例一類似，本實施例壓力傳感器，如圖3所示，本實施例壓力傳感器，包括基板1，與基板I固定設置的外殼2，基板I與外殼2構成壓力傳感器外部封裝結構。設置于壓力傳感器外部封裝結構內、基板I上的壓力傳感器芯片3以及對應壓力傳感器芯片3設置的集成電路芯片5，壓力傳感器芯片3和集成電路芯片5之間通過金屬引線4通過打線的方式電連接，基板I上設置有焊盤，焊盤將壓力傳感器內部芯片與外部電子電路電連接，在壓力傳感器工作時，壓力傳感器芯片3采集外部壓力變化并轉化為電信號，集成電路芯片5將壓力傳感器芯片3采集的信號進行初步處理并經所述焊盤傳遞至外部電子電路。
[0024]本實施例壓力傳感器，外殼2包括與基板垂直的側壁，外殼2通過所述側壁與基板I固定。如圖3所示，本實施例壓力傳感器透氣孔6設置于所述外殼2的側壁上。設置于側壁的透氣孔6位于壓力傳感器外部封裝結構的側端面，在本實施例壓力傳感器裝配、使用過程中，外部終端不必在壓力傳感器頂部設置空腔，降低外部終端厚度，增加壓力傳