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      用電采集模塊和電表的制作方法

      文檔序號:8622660閱讀:581來源:國知局
      用電采集模塊和電表的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及用電采集技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用電采集模塊和電表。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前電力行業(yè)用電采集系統(tǒng)中,為了更好的實現(xiàn)電表數(shù)據(jù)的采集抄讀等功能,采用了遠(yuǎn)程通信模塊,然而對于這些模塊中采用的天線基本是彈簧天線、轉(zhuǎn)頭天線及吸盤天線等。這樣雖然在傳輸距離上得到一定的保障,但在天線的成本上增加了不少。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0003]有鑒于此,提供一種使用方便、小型化和成本低的用電采集模塊以及具有該用電采集模塊的電表。
      [0004]一種用電采集模塊,其包括電能采集電路主板,所述電能采集電路主板上集成有微功率無線模塊,所述微功率無線模塊具有無線通訊模塊以及與無線通訊模塊連接的微帶天線,所述微帶天線包括介質(zhì)基片以及形成于介質(zhì)基片表面的金屬貼片,所述金屬貼片具有光刻腐蝕的圖案。
      [0005]進(jìn)一步地,所述金屬貼片是面狀薄片。
      [0006]進(jìn)一步地,所述金屬貼片呈帶狀或條狀。
      [0007]進(jìn)一步地,所述無線通訊模塊具有射頻芯片,所述金屬貼片饋電連接于所述射頻芯片。
      [0008]進(jìn)一步地,所述圖案為螺旋線圈形狀,所述螺旋線圈形狀圖案的外圈端頭連接到所述射頻芯片。
      [0009]進(jìn)一步地,所述饋電線路為帶狀或條狀線路。
      [0010]進(jìn)一步地,所述金屬貼片通過探針饋電連接至所述射頻芯片。
      [0011]進(jìn)一步地,所述介質(zhì)基片為電能采集電路主板的一部分。
      [0012]進(jìn)一步地,所述介質(zhì)基片為聚四氟乙烯玻璃纖維壓層。
      [0013]以及,一種電表,其包括殼體以及安裝于殼體上的用電采集模塊,所述用電采集模塊是如上所述的用電采集模塊。
      [0014]上述用電采集模塊及其電表采用微功率無線模塊,用微帶天線進(jìn)行傳輸,可以實現(xiàn)正常距離的數(shù)據(jù)傳輸,以便發(fā)送采集的電表數(shù)據(jù),同時還具有以下優(yōu)點:
      [0015]1.體積小,重量輕,與微功率無線模塊載體共形;
      [0016]2.電性能多樣化:不同設(shè)計的微帶元,其最大輻射方向可以從邊射到端射范圍內(nèi)調(diào)整;易于得到各種極化;
      [0017]3.易集成:能和有源器件、電能采集電路主板及無線模塊電路集成為統(tǒng)一的組件;
      [0018]4.使用方便:集成到功能模塊中,無需額外裝配;
      [0019]5.幾乎“零”成本:與功能模塊的PCB集成到一起。
      【附圖說明】
      [0020]圖1是本實用新型實施例的用電采集模塊的微帶天線結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0021]圖2是沿圖1中的A-A線的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實施方式】
      [0022]以下將結(jié)合具體實施例和附圖對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
      [0023]請參閱圖1和2,本實用新型實施例的用電采集模塊10包括電能采集電路主板11,所述電能采集電路主板11上集成有微功率無線模塊,所述微功率無線模塊具有無線通訊模塊13以及與無線通訊模塊13連接的微帶天線14。微功率無線模塊優(yōu)選為微功率小無線模塊12,該微功率小無線模塊12的天線輻射的功率不大于50mW (17dBm)。
      [0024]微帶天線14包括介質(zhì)基片15以及形成于介質(zhì)基片15表面的金屬貼片16,所述金屬貼片16具有光刻腐蝕的圖案17,圖案17優(yōu)選為螺旋線圈形狀。介質(zhì)基片15優(yōu)選為聚四氟乙烯玻璃纖維壓層,為絕緣材料層。介質(zhì)基片15為電能采集電路主板11的一部分,即主板11空余部分區(qū)域用來形成微帶天線14以及設(shè)置無線通訊模塊13,電能采集電路主板11采用常用PCB板。介質(zhì)基片15厚度為1.5-2.0_,優(yōu)選為1.6_。螺旋線圈之間的間距根據(jù)具體形狀而定,螺旋線圈總長度優(yōu)選為二分之一的波長。金屬貼片16是面狀薄片,具有一定面積,金屬貼片16也可以是帶狀或條狀,本實施例即為線圈形狀。
      [0025]具體地,無線通訊模塊13主要有射頻芯片13,當(dāng)然也可以有其它電阻或電容等電子元器件。金屬貼片16饋電連接于射頻芯片13,如圖所示,螺旋線圈圖案17的外圈端頭通過饋電線路18連接到射頻芯片13。優(yōu)選地,所述饋電線路18為帶狀或條狀線路。圖中顯示的是射頻芯片13和金屬貼片16在主板11同一側(cè),在其它實施例中也可以是分別在主板11兩側(cè),此時,金屬貼片16可通過探針饋電連接至射頻芯片13。
      [0026]在形成微帶天線14時,可通過印刷在無線模塊的PCB板上,與無線模塊的PCB板即主板合為一體,當(dāng)LAYOUT完成后,直接印刷就可使用,可以制作采集電路主板11的同時即同時形成微帶天線14,以及布局制作好無線通訊模塊13,制造方便,降低成本,提高生產(chǎn)效率。
      [0027]本實用新型實施例還提供一種電表,其包括殼體以及安裝于殼體上的用電采集模塊,所述用電采集模塊是如上所述的用電采集模塊10。電表殼體為常用的外殼,電能采集電路主板11通過緊固件安裝固定,從而將用電采集模塊安裝于殼體上。電表采用微帶天線14形式,既能實現(xiàn)無線傳輸數(shù)據(jù),而且體積更小,成本低。
      [0028]由此可知,上述用電采集模塊10和電表采用微功率無線模塊11,將天線集成在PCB主板上,用微帶天線14進(jìn)行傳輸,既可以實現(xiàn)正常距離的數(shù)據(jù)傳輸,以便采集的電表數(shù)據(jù),而且結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,體積小,電性能多樣化,易集成,低成本,制造方便。
      [0029]需要說明的是,本實用新型并不局限于上述實施方式,根據(jù)本實用新型的創(chuàng)造精神,本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以做出其他變化,這些依據(jù)本實用新型的創(chuàng)造精神所做的變化,都應(yīng)包含在本實用新型所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種用電采集模塊,其包括電能采集電路主板,其特征在于,所述電能采集電路主板上集成有微功率無線模塊,所述微功率無線模塊具有無線通訊模塊以及與無線通訊模塊連接的微帶天線,所述微帶天線包括介質(zhì)基片以及形成于介質(zhì)基片表面的金屬貼片,所述金屬貼片具有光刻腐蝕的圖案。
      2.如權(quán)利要求1所述的用電采集模塊,其特征在于,所述金屬貼片是面狀薄片。
      3.如權(quán)利要求1所述的用電采集模塊,其特征在于,所述金屬貼片呈帶狀或條狀。
      4.如權(quán)利要求1所述的用電采集模塊,其特征在于,所述無線通訊模塊具有射頻芯片,所述金屬貼片饋電連接于所述射頻芯片。
      5.如權(quán)利要求4所述的用電采集模塊,其特征在于,所述圖案為螺旋線圈形狀,所述螺旋線圈形狀圖案的外圈端頭連接到所述射頻芯片。
      6.如權(quán)利要求5所述的用電采集模塊,其特征在于,所述饋電線路為帶狀或條狀線路。
      7.如權(quán)利要求4所述的用電采集模塊,其特征在于,所述金屬貼片通過探針饋電連接至所述射頻芯片。
      8.如權(quán)利要求1所述的用電采集模塊,其特征在于,所述介質(zhì)基片為電能采集電路主板的一部分。
      9.如權(quán)利要求1所述的用電采集模塊,其特征在于,所述介質(zhì)基片為聚四氟乙烯玻璃纖維壓層。
      10.一種電表,其包括殼體以及安裝于殼體上的用電采集模塊,其特征在于,所述用電采集模塊是權(quán)利要求1-9任一項所述的用電采集模塊。
      【專利摘要】本實用新型涉及一種用電采集模塊和電表,該用電采集模塊包括電能采集電路主板,所述電能采集電路主板上集成有微功率無線模塊,所述微功率無線模塊具有無線通訊模塊以及與無線通訊模塊連接的微帶天線,所述微帶天線包括介質(zhì)基片以及形成于介質(zhì)基片表面的金屬貼片,所述金屬貼片具有光刻腐蝕的圖案。上述用電采集模塊采用微功率無線模塊,在主板上集成微帶天線和通訊模塊,用微帶天線進(jìn)行傳輸,可以實現(xiàn)正常距離的數(shù)據(jù)傳輸,以便發(fā)送采集的電表數(shù)據(jù),而且結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,體積小,電性能多樣化,易集成,低成本,制造方便,給電表數(shù)據(jù)的采集提供極大的便利。
      【IPC分類】G08C17-02, G01R11-02
      【公開號】CN204330839
      【申請?zhí)枴緾N201420827125
      【發(fā)明人】陳小川, 謝慶廣, 何運衡, 林玉波, 羅自學(xué)
      【申請人】深圳市航天泰瑞捷電子有限公司
      【公開日】2015年5月13日
      【申請日】2014年12月22日
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