一種加熱器用ptc陶瓷的使用環(huán)境模擬裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種加熱器用PTC陶瓷的使用環(huán)境模擬裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]PTC (Positive Temperature Coeff icient，正溫度系數(shù))泛指正溫度系數(shù)很大的半導(dǎo)體材料或元器件。通常，現(xiàn)有技術(shù)中的PTC陶瓷為正溫度系數(shù)熱敏電阻，簡(jiǎn)稱PTC熱敏電阻或PCT電阻。PTC陶瓷是一種典型的具有溫度敏感性的半導(dǎo)體電阻，超過(guò)一定的溫度(居里溫度)時(shí)，它的電阻值隨著溫度的升高呈階躍性的增高。PTC陶瓷通常用于制備加熱器件。而在采用PTC陶瓷制作加熱器件時(shí)，需對(duì)PTC陶瓷進(jìn)行測(cè)試。
[0003]PTC陶瓷片組裝成加熱器后，由于所使用的材料以及加熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，PTC陶瓷通常工作(通電)于低氧環(huán)境中。因此，現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)PTC陶瓷進(jìn)行測(cè)試時(shí)，通常將PTC陶瓷置于低氧環(huán)境中，在零功率(不通電)狀態(tài)下，通過(guò)外加輔熱設(shè)備對(duì)PTC陶瓷進(jìn)行保溫，并測(cè)試低氧環(huán)境對(duì)PTC陶瓷性能的影響。
[0004]但是，PTC陶瓷制作成為加熱器后，在使用過(guò)程中，PTC陶瓷自身處于通電狀態(tài)。而，上述測(cè)試方法中，PTC陶瓷自身并不通電，測(cè)試結(jié)果誤差較大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的測(cè)試方法測(cè)試低氧環(huán)境對(duì)PTC陶瓷性能的影響誤差較大的問(wèn)題，提供一種加熱器用PTC陶瓷的使用環(huán)境模擬裝置。
[0006]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案如下:
[0007]提供一種加熱器用PTC陶瓷的使用環(huán)境模擬裝置，包括箱蓋、箱體、冷卻組件和加熱組件；所述箱蓋設(shè)置于箱體上，并可與所述箱體共同形成密閉的密封腔；所述箱體側(cè)壁上設(shè)有可連通密封腔和箱體外部的進(jìn)氣口和出氣口 ；所述冷卻組件設(shè)置于箱體內(nèi)，對(duì)密封腔進(jìn)行冷卻；所述加熱組件位于所述密封腔內(nèi)；所述加熱組件包括固定板、第一電極和第二電極；所述第一電極和第二電極設(shè)置于固定板上，并分別連通至電源以用于與PTC陶瓷的正負(fù)極接觸而形成加熱通路。
[0008]進(jìn)一步的，所述箱體側(cè)壁上還設(shè)有冷卻劑入口和冷卻劑出口 ；所述冷卻組件包括冷卻管，所述冷卻管設(shè)置于箱體內(nèi)；并且所述冷卻管的入口和出口分別連通至所述冷卻劑入口和冷卻劑出口 ；所述模擬裝置還包括用于測(cè)試密封腔內(nèi)溫度的測(cè)溫探頭，所述測(cè)溫探頭設(shè)置于箱體上。
[0009]進(jìn)一步的，所述模擬裝置還包括用于測(cè)試密封腔內(nèi)氣壓的氣壓表，所述氣壓表設(shè)置于箱體上。
[0010]進(jìn)一步的，所述模擬裝置還包括用于對(duì)密封腔進(jìn)行抽氣的抽氣口 ；所述抽氣口設(shè)置于箱體上，并可連通密封腔和箱體外部。
[0011]進(jìn)一步的，所述進(jìn)氣口和出氣口均具有多個(gè)。
[0012]進(jìn)一步的，所述固定板上設(shè)置有多個(gè)第一電極和多個(gè)第二電極；所述第一電極和第二電極的數(shù)量相同。
[0013]進(jìn)一步的，所述箱蓋鉸接于所述箱體上。
[0014]進(jìn)一步的，所述箱蓋上還設(shè)置有卡勾，所述箱體上設(shè)置有用于與所述卡勾配合以將箱蓋和箱體固定的固定鉗。
[0015]進(jìn)一步的，所述箱蓋上還設(shè)置有視窗，所述視窗正對(duì)所述密封腔。
[0016]進(jìn)一步的，所述模擬裝置還包括密封圈，所述密封圈設(shè)置于箱體的朝向箱蓋的表面上，所述密封腔位于所述密封圈內(nèi)部。
[0017]目前，常規(guī)的加熱器中，PTC陶瓷通過(guò)膠粘接至金屬上。在使用過(guò)程中，PTC陶瓷發(fā)熱，上述膠會(huì)揮發(fā)處還原性氣體，導(dǎo)致PTC陶瓷工作環(huán)境中的氧含量降低。而PTC陶瓷正常工作時(shí)，環(huán)境中需具有一定的氧含量，否則易導(dǎo)致電流突變的幅度增大，并對(duì)PTC陶瓷的耐壓性能產(chǎn)生影響。因此，需要在設(shè)計(jì)加熱器前，對(duì)PTC陶瓷性能進(jìn)行測(cè)試，以便提供合理的設(shè)計(jì)方案，從而保證加熱器的性能和安全。其中，測(cè)試結(jié)果的誤差越小，越利于保證加熱器的性能。
[0018]本實(shí)用新型提供的加熱器用PTC陶瓷的使用環(huán)境模擬裝置中，通過(guò)電連接至電源的第一電極和第二電極對(duì)PTC陶瓷進(jìn)行加熱，使PTC按照正常工作時(shí)的狀態(tài)進(jìn)行發(fā)熱，同時(shí)，通過(guò)連通至密封腔內(nèi)的進(jìn)氣口和出氣口，向密封腔內(nèi)通入還原性氣體或惰性氣體，模擬PTC陶瓷使用時(shí)的氣體環(huán)境。并且，通過(guò)冷卻劑入口和冷卻劑出口向冷卻管通入和導(dǎo)出冷卻劑，對(duì)密封腔內(nèi)的溫度進(jìn)行控制，模擬加熱器工作時(shí)，冷卻裝置對(duì)PTC陶瓷進(jìn)行冷卻的狀
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[0019]本實(shí)用新型提供的加熱器用PTC陶瓷的使用環(huán)境模擬裝置極大程度上還原了加熱器中的PTC陶瓷使用時(shí)的環(huán)境和自身狀態(tài)，對(duì)通過(guò)該模擬裝置模擬后的PTC陶瓷進(jìn)行測(cè)試可極大程度上降低誤差。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式提供的加熱器用PTC陶瓷的使用環(huán)境模擬裝置的正等軸測(cè)圖；
[0021]圖2是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式提供的加熱器用PTC陶瓷的使用環(huán)境模擬裝置的反等軸測(cè)圖；
[0022]圖3是圖1中A處局部放大圖；
[0023]圖4是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式提供的加熱器用PTC陶瓷的使用環(huán)境模擬裝置中加熱組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]說(shuō)明書(shū)附圖中的附圖標(biāo)記如下:
[0025]101、箱體;102、固定鉗;103、氣壓表;104、電源接口 ；
[0026]201、箱蓋；202、卡勾；203、視窗；
[0027]3、加熱組件；301、固定板；302、第一電極；303、第二電極；
[0028]4、PTC 陶瓷；
[0029]501、冷卻劑入口 ； 502、冷卻劑出口 ；
[0030]6、抽氣口 ；
[0031]701、進(jìn)氣口 ；702、出氣口 ；
[0032]8、測(cè)溫探頭；
[0033]9、密封圈。
【具體實(shí)施方式】
[0034]為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0035]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
[0036]在本實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“設(shè)置”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0037]本實(shí)用新型提供的加熱器用PTC陶瓷的使用環(huán)境模擬裝置包括箱蓋、箱體、冷卻組件和加熱組件；所述箱蓋設(shè)置于箱體上，并可與所述箱體共同形成密閉的密封腔；所述箱體側(cè)壁上設(shè)有可連通密封腔和箱體外部的進(jìn)氣口和出氣口 ；所述冷卻組件設(shè)置于箱體內(nèi)，對(duì)密封腔進(jìn)行冷卻；所述加熱組件位于所述密封腔內(nèi)；所述加熱組件包括固定板、第一電極和第二電極；所述第一電極和第二電極設(shè)置于固定板上，并分別連通至電源以用于與PTC陶瓷的正負(fù)極接觸而形成加熱通路。
[0038]根據(jù)本實(shí)用新型，箱體為該模擬裝置的主體。具體的，本實(shí)用新型中，箱體為矩形結(jié)構(gòu)，其上表面向下凹陷形成一空腔。
[0039]為便于箱體的移動(dòng)，優(yōu)選情況下，箱體底部可設(shè)置活動(dòng)輪?；顒?dòng)輪具體可設(shè)置于箱體的四角。
[0040]箱蓋設(shè)置于箱體上，并可與所述箱體共同形成密閉的密封腔?？梢岳斫獾模谏鲜鱿潴w具有空腔的狀態(tài)下，箱蓋覆蓋于箱體上表面，從而將上述空腔封閉，以形成上述密閉的密封腔。
[0041]箱蓋具體設(shè)置于箱體上的方式可以采用常規(guī)的各種機(jī)械結(jié)構(gòu)，例如，箱蓋可轉(zhuǎn)動(dòng)的固定于箱體上，也可以可拆卸的設(shè)置于箱體上。本實(shí)用新型中，優(yōu)選情況下，所述箱蓋鉸接于所述箱體上。具體的，箱蓋的一邊緣鉸接于箱體的邊緣，使箱蓋可相對(duì)于箱體上表面翻起或蓋上，從而將密封腔打開(kāi)或密閉。
[0042]根據(jù)本實(shí)用新型，為更好的保證箱蓋在箱體上固定的緊密程度，優(yōu)選情況下，箱蓋上還設(shè)置有卡勾，箱體上設(shè)置有固定鉗。當(dāng)箱蓋覆蓋于箱體上表面，將密封腔封閉時(shí)，可轉(zhuǎn)動(dòng)固定鉗，使固定鉗與卡勾卡接，從而將箱蓋與箱體固定。
[0043]為提供更好的結(jié)合力，上述卡勾優(yōu)選設(shè)置于箱蓋邊緣，并與箱蓋和箱體的鉸接處相對(duì)。根據(jù)實(shí)際情況，上述卡勾可設(shè)置多個(gè)。當(dāng)卡勾具有多個(gè)時(shí)，相應(yīng)的，上述固定鉗同樣具有多個(gè)。
[0044]根據(jù)本實(shí)用新型，上述箱蓋上還可設(shè)置視窗。在箱蓋處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，上述視窗正對(duì)密封腔，用于觀察密封腔內(nèi)部的情況。可以理解的，上述視窗并非在箱蓋上開(kāi)設(shè)相應(yīng)的通孔，而是在相應(yīng)位置設(shè)置透明的玻璃等可透視的材料，以便觀察密封腔內(nèi)的情況。
[0045]為保證箱蓋與箱體之間連接的密封性，優(yōu)選情況下，所述模擬裝置還包括密封圈，所述密封圈設(shè)置于箱體的朝向箱蓋的表面上，所述密封腔位于所述密封圈內(nèi)部。具體的，密封圈相對(duì)于箱體的朝向箱蓋的表面突出。當(dāng)箱蓋扣合于箱體上時(shí)，箱蓋緊密壓設(shè)于密封圈上，使密封圈發(fā)生變形，從而在密封腔四周將箱蓋與箱體之間的空間更好的密封。
[0046]本實(shí)用新型中，箱體內(nèi)還設(shè)置有冷卻組件，用于對(duì)密封腔進(jìn)行冷卻。冷卻組件的具體結(jié)構(gòu)可以采用現(xiàn)有的各種，例如，冷卻組件包括冷卻管，其內(nèi)部可流通冷卻液。箱體內(nèi)，冷卻管的具體設(shè)置方式?jīng)]有特殊限制，可采用常規(guī)的各種方式。例如，上述箱體可以為夾層結(jié)構(gòu)，內(nèi)部形成可容納冷卻管的空間。上述冷卻管可設(shè)置于箱體的夾層內(nèi)，并沿密封腔的軸向包裹密封腔。
[0047]如現(xiàn)有技術(shù)中所公知的，冷卻管內(nèi)需不斷流動(dòng)冷卻劑，從而將熱量帶走，實(shí)現(xiàn)降溫，因此，冷卻管的入口和出口需連通至箱體外部。本實(shí)用新型中，所述箱體側(cè)壁上還設(shè)有冷卻劑入口和冷卻劑出口。所述冷卻管設(shè)置于箱體內(nèi)，并且所述冷卻管的入口和出口分別連通至所述冷卻劑入口和冷卻劑出口。具體的，冷卻劑入口和冷卻劑出口在箱體上的設(shè)置位置沒(méi)有特殊限制，例如，冷卻劑入口和冷卻劑出口可分別位于箱體的相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上。
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