一種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及水分測(cè)試儀的結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，特別是一種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的皮膚測(cè)試產(chǎn)品中，以水分測(cè)試板粘膠固定在主體，水分測(cè)試板通過(guò)焊線方式連接PCB主板，而水分測(cè)試板與主板焊線連接在生產(chǎn)時(shí)操作繁瑣，焊接速度慢且效率低、人力成本高以及維修困難，容易導(dǎo)致假焊虛焊等不良現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型提供一種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案。
[0004]—種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)，包括上殼和下殼組成的殼體、PCB板和測(cè)試板組件，所述上殼套接在下殼上，通過(guò)扣位緊密卡合固定;所述PCB板套接在所述下殼內(nèi)，通過(guò)卡合柱緊密卡合固定;所述測(cè)試板組件由測(cè)試板主體和固定部件組成，所述測(cè)試板主體與固定部件通過(guò)SMT焊接固定，所述測(cè)試板組件通過(guò)所述固定部件套接在所述上殼上;所述上殼與所述測(cè)試板組件相互貼合的面上設(shè)置有相互配合的咬合結(jié)構(gòu)。
[0005]優(yōu)選的，所述上殼靠近所述固定部件的面上設(shè)置有咬合部，固定部件與咬合部旋轉(zhuǎn)配合形成所述咬合結(jié)構(gòu)。
[0006]優(yōu)選的，所述PCB板設(shè)置有彈片，所述上殼靠近所述PCB板的面上設(shè)置有與所述彈片對(duì)應(yīng)的開(kāi)口。
[0007]優(yōu)選的，所述緊配柱由相互配合的上緊配柱和下緊配柱套組成;所述上緊配柱體為凸起的橫筋，所述橫筋的外側(cè)面為卡合面;所述下緊配柱套為橫筋，且為中部呈筒狀的圓柱體;所述上、下緊配柱套之間相互干涉配合鎖定。
[0008]優(yōu)選的，所述卡扣柱為橫截面呈長(zhǎng)方形的圓柱體。
[0009]優(yōu)選的，所述上殼與下殼之間的扣位為四個(gè)，所述PCB板與所述下殼之間的卡扣柱為兩個(gè)。
[0010]綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果:(I)通過(guò)上殼與下殼、PCB板與下殼以及測(cè)試板組件與上殼之間的組裝方式，實(shí)現(xiàn)水分測(cè)試儀簡(jiǎn)單安裝拆卸；(2)通過(guò)在上殼靠近PCB板的面上設(shè)置與彈片對(duì)應(yīng)的開(kāi)口，實(shí)現(xiàn)PCB板與測(cè)試板主體的接通；(3)通過(guò)測(cè)試板組件上焊接固定部件，利用該固定部件與上殼上的咬合部旋轉(zhuǎn)連接形成咬合結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)測(cè)試板組件的輕松更換，使產(chǎn)品的壽命及體驗(yàn)感增強(qiáng)。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型所述的一種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型所述的一種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)的另一裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型所述的扣體的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠更好地了解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的闡述。
[0015]如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型揭示了一種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)，包括上殼I和下殼2組成的殼體3、PCB板4和測(cè)試板組件5，其中，PCB板4通過(guò)兩個(gè)熱熔柱21、22緊密熔合固定在下殼2上，上殼I通過(guò)四個(gè)緊配柱23、24、25、26緊密卡合固定在下殼2上，測(cè)試板組件5由測(cè)試板主體51和固定部件52組成，測(cè)試板主體51與固定部件52通過(guò)SMT焊接固定，測(cè)試板組件5通過(guò)固定部件52套接在上殼I上;上殼I與測(cè)試板組件5相互貼合的面上設(shè)置有相互配合的咬合結(jié)構(gòu)。在實(shí)際使用時(shí)，通過(guò)上殼I與下殼2、PCB板4與下殼2以及測(cè)試板組件5與上殼I之間的組裝方式，實(shí)現(xiàn)水分測(cè)試儀簡(jiǎn)單安裝拆卸，整個(gè)安裝過(guò)程無(wú)需人工進(jìn)行焊接。
[0016]具體的，上殼I靠近固定部件52的面上設(shè)置有咬合部11，固定部件52與咬合部11旋轉(zhuǎn)配合形成上述的咬合結(jié)構(gòu)，PCB板4設(shè)置有彈片41，上殼I靠近PCB板4的面上設(shè)置有與彈片41對(duì)應(yīng)的開(kāi)口 12。在實(shí)際使用時(shí)，通過(guò)測(cè)試板組件5上焊接固定部件52，利用該固定部件52與上殼I上的咬合部11旋轉(zhuǎn)連接形成咬合結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)測(cè)試板主體的輕松更換，使產(chǎn)品的壽命及體驗(yàn)感增強(qiáng)，且利用上殼I靠近PCB板4的面上設(shè)置與彈片41對(duì)應(yīng)的開(kāi)口 12，實(shí)現(xiàn)PCB板4與測(cè)試板主體的接通。
[0017]需要說(shuō)明的是，固定部件52為金屬片制成，上殼I上的咬合部11需與固定部件52的形狀對(duì)應(yīng)，以方便固定部件52可置于該咬合部11且與該咬合部11通過(guò)旋轉(zhuǎn)形成咬合結(jié)構(gòu)；如圖3所示，緊配柱23、24、25、26均由相互配合的上緊配柱體201和下柱套202組成；上緊配柱體201為凸起的橫筋且設(shè)置在上殼I處，橫筋的外側(cè)面為卡合面；下柱套202為橫筋，且為中部呈筒狀的圓柱體;上、下柱體相互配合固定;熱熔柱21、22為橫截面呈長(zhǎng)方形的圓柱體。
[0018]本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0019]本實(shí)用新型的水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)，安裝拆卸簡(jiǎn)單且只需將測(cè)試板主體旋出即可輕松更換，使產(chǎn)品的壽命及體驗(yàn)感增強(qiáng)。
[0020]本實(shí)施例只是本實(shí)用新型的較優(yōu)實(shí)施方式，未進(jìn)行詳細(xì)描述的部分均采用公知的成熟技術(shù)。需要說(shuō)明的是，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)，包括上殼和下殼組成的殼體、PCB板和 測(cè)試板組件，其特征在于， 所述上殼套接在下殼上，通過(guò)緊配柱緊密卡合固定； 所述PCB板套接在所述下殼內(nèi)，通過(guò)熱熔柱熱熔固定； 所述測(cè)試板組件由測(cè)試板主體和固定部件組成，所述測(cè)試板主體與固定部件通過(guò)SMT焊接固定，所述測(cè)試板組件通過(guò)所述固定部件套接在所述上殼上； 所述上殼與所述測(cè)試板組件相互貼合的面上設(shè)置有相互配合的咬合結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上殼靠近所述固定部件的面上設(shè)置有咬合部，固定部件與咬合部旋轉(zhuǎn)配合形成所述咬合結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板設(shè)置有彈片，所述上殼靠近所述PCB板的面上設(shè)置有與所述彈片對(duì)應(yīng)的接觸區(qū)域。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緊配柱由相互配合的上緊配柱和下緊配柱套組成;所述上緊配柱為凸起的橫筋，所述橫筋的外側(cè)面為卡合面;所述下緊配柱套為橫筋，且為中部呈筒狀的圓柱體;所述上、下緊配柱套之間相互干涉配合固定。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緊配柱為橫截面呈長(zhǎng)方形的圓柱體。6.根據(jù)權(quán)利要求4-5之一的所述一種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上殼與下殼之間的扣位為四個(gè)，所述PCB板與所述下殼之間的熱熔柱為兩個(gè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)，包括上殼和下殼組成的殼體、PCB板和測(cè)試板組件，所述上殼套接在下殼上，通過(guò)緊配柱緊密卡合固定；所述PCB板套接在所述下殼內(nèi)，通過(guò)熱熔柱熱熔固定；所述測(cè)試板組件由測(cè)試板主體和固定部件組成，所述測(cè)試板主體與固定部件通過(guò)SMT焊接固定，所述測(cè)試板組件通過(guò)所述固定部件套接在所述上殼上；所述上殼與所述測(cè)試板組件相互貼合的面上設(shè)置有相互配合的咬合結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的水分測(cè)試儀組裝結(jié)構(gòu)，安裝拆卸簡(jiǎn)單且只需將測(cè)試板主體旋出即可輕松更換，使產(chǎn)品的壽命及體驗(yàn)感增強(qiáng)。
【IPC分類】G01N33/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205353059
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620097829
【發(fā)明人】熊書進(jìn), 梁永治, 吳應(yīng)平, 王加發(fā)
【申請(qǐng)人】深圳市奮達(dá)科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月29日
【申請(qǐng)日】2016年1月29日