專利名稱：電子裝置和控制電子裝置的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子裝置和控制電子裝置的方法，更具體地，本發(fā)明涉及便攜式電子裝置(如數(shù)字相機、便攜式電話或便攜式音頻播放器)和控制這樣的電子裝置的方法。
背景技術：
在便攜式電子裝置(如數(shù)字攝像機、數(shù)字照相機、便攜式電話或便攜式音頻播放器)中，非常重要的是實現(xiàn)增強性能和尺寸減少兩者以便滿足用戶的需要。此外，隨著尺寸減少的進步，其中將分開的裝置相互集成的產(chǎn)品正在商業(yè)化。這樣的產(chǎn)品的示例是其中將數(shù)字照相機、便攜式音頻播放器和便攜式電話相互集成的產(chǎn)品。然而，電子裝置的性能的增強意味著通過內(nèi)部IC處理的數(shù)據(jù)量的增加，這導致IC 的發(fā)熱量的增加。當增加的溫度超過設備的性能保證溫度時，可能出現(xiàn)各種問題。例如，當如CCD (電荷耦合器件)圖像傳感器或CMOS (互補金屬氧化物半導體)圖像傳感器的成像器件變熱時，出現(xiàn)噪聲增加的問題。因此，必須有效地消散IC中生成的熱量，并且已經(jīng)進行各種嘗試。例如，涉及能夠有效地將數(shù)字相機內(nèi)部生成的熱量釋放到外部以抑制數(shù)字相機內(nèi)部的溫度增加的散熱結構的發(fā)明也是已知的(例如，見JP-A-2008-271571)。
發(fā)明內(nèi)容
為了消散由便攜式電子裝置的內(nèi)部發(fā)熱源生成的熱量，可以使用將生成的熱量釋放到電子裝置的外殼的結構。然而，當外殼的溫度變得太高時，用戶可能感覺不舒服或接收低溫燒灼。因此，當電子裝置的內(nèi)部發(fā)熱源的溫度到達預定溫度時，可能期望采取如停止電子裝置的操作的措施。然而，用戶體驗的不舒服是由外殼相對于電子裝置的使用環(huán)境的溫度而不是外殼的絕對溫度導致的。然而，給電子裝置提供用于直接測量電子裝置的使用環(huán)境的溫度的部件的問題在于其導致電子裝置的成本增加。因此，期望提供一種新穎的或改進的電子裝置和控制電子裝置的方法，其能夠通過測量在溫度改變是發(fā)熱源的發(fā)熱的結果的地方的溫度來計算環(huán)境溫度。根據(jù)本發(fā)明實施例，提供了一種電子裝置，包括溫度測量部分，其測量通過消耗功率來生成熱量的發(fā)熱源的溫度、或其溫度由于所述發(fā)熱源的發(fā)熱而改變的外殼的內(nèi)部位置的溫度；以及環(huán)境溫度計算部分，其計算使用預定關系等式從第一溫度和第二溫度之間的差計算的溫度作為外殼所放置的環(huán)境中的環(huán)境溫度，所述預定關系等式根據(jù)模型而不同，在所述發(fā)熱源開始消耗預定量的功率時的時間點通過所述溫度測量部分測量所述第一溫度，并且在從通過所述發(fā)熱源開始消耗預定量的功率起經(jīng)過預定時段后的時間點通過所述溫度測量部分測量所述第二溫度。所述環(huán)境溫度計算部分可以保持在電子裝置接通時的時間點通過所述溫度測量部分測量的第三溫度，選擇第三溫度和使用預定關系等式從第一溫度和第二溫度之間的差
3計算的溫度中的較低溫度，并且使用選擇的溫度作為環(huán)境溫度。所述電子裝置還可以包括操作控制部分，其在通過所述環(huán)境溫度計算部分計算的環(huán)境溫度和通過所述溫度測量部分測量的溫度之間的差超過預定第一值時輸出警告信號。當通過所述環(huán)境溫度計算部分計算的環(huán)境溫度和通過所述溫度測量部分測量的溫度之間的差超過大于第一值的預定第二值時，所述操作控制部分可以停止給所述發(fā)熱源提供功率。所述溫度測量部分可以直接提供到所述發(fā)熱源。所述溫度測量部分可以提供在基底上，該基底提供為與所述發(fā)熱源相接觸以便驅動所述發(fā)熱源。所述發(fā)熱源可以是成像裝置。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，提供了一種控制電子裝置的方法，包括以下步驟在發(fā)熱源開始消耗預定量的功率時的時間點，測量通過消耗功率來生成熱量的所述發(fā)熱源的第一溫度、或其溫度由于所述發(fā)熱源的發(fā)熱而改變的外殼的內(nèi)部部分的溫度；在從通過所述發(fā)熱源開始消耗預定量的功率起經(jīng)過預定時段后的時間點，測量所述發(fā)熱源或外殼的內(nèi)部部分的第二溫度；以及計算使用預定關系等式從第一溫度和第二溫度之間的差計算的溫度作為外殼所放置的環(huán)境中的環(huán)境溫度，所述預定關系等式根據(jù)模型而不同。所述控制電子裝置的方法還可以包括在電子裝置接通時的時間點測量所述發(fā)熱源或外殼的內(nèi)部部分的第三溫度，并且在計算環(huán)境溫度的步驟中，選擇第三溫度和使用預定關系等式從第一溫度和第二溫度之間的差計算的溫度中的較低溫度，并且選擇的溫度可以用作環(huán)境溫度。所述控制電子裝置的方法還可以包括在環(huán)境溫度和發(fā)熱源或外殼的內(nèi)部部分的溫度之間的差超過預定第一值時輸出警告信號。在輸出警告信號的步驟中，當環(huán)境溫度和發(fā)熱源或外殼的內(nèi)部部分的溫度之間的差超過大于第一值的預定第二值時，可以停止給所述發(fā)熱源提供功率。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施例，可以提供一種新穎的或改進的電子裝置和控制電子裝置的方法，其能夠通過測量在溫度改變由發(fā)熱源的發(fā)熱產(chǎn)生的地方的溫度來計算環(huán)境溫度。
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置的外觀的圖，并且是從成像裝置前面來看的透視圖。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置的外觀的圖，并且是從成像裝置后面來看的透視圖。圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置的功能配置的圖。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置的散熱結構的圖。圖5是示出CMOS圖像傳感器的溫度增加和外殼的溫度增加之間的關系的曲線圖。圖6是示出從開始利用成像裝置捕獲運動圖像起經(jīng)過的時段和CMOS圖像傳感器的溫度與環(huán)境溫度的差的改變之間的關系。圖7是示出CMOS圖像傳感器的溫度差的改變和CMOS圖像傳感器的溫度與環(huán)境溫度的差之間的關系的曲線圖。圖8是示出使用根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置計算環(huán)境溫度的方法的流程圖。圖9是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的CMOS圖像傳感器的溫度監(jiān)控操作的流程圖。圖10是示出在顯示部分上顯示的溫度指示符的示例的圖。圖11是圖示通過執(zhí)行程序實現(xiàn)一系列處理的計算機的配置示例的圖。
具體實施例方式以下，將參考附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。在該說明書和附圖中，相同參考標號指示具有基本相同功能配置的構成元件，并且將省略其冗余描述。將按照以下順序給出描述。<1.本發(fā)明的實施例〉[1-1.成像裝置的外觀示例][1-2.成像裝置的功能配置][1-3.成像裝置的散熱結構][1-4.環(huán)境溫度的計算方法][1-5. CMOS圖像傳感器的溫度監(jiān)控操作]<2.結論〉<1.本發(fā)明的實施例〉[1-1.成像裝置的外觀示例]首先，將參考附圖描述作為本發(fā)明的電子裝置的示例的成像裝置的外觀示例。圖 1是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100的外觀的圖，并且是從成像裝置100前面來看的透視圖。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100的外觀的圖，并且是從成像裝置 100后面來看的透視圖。圖1和2所示的根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100具有這樣的配置，其中用于容納電路、組件等的外殼110進一步覆蓋有滑動鏡頭蓋111。成像鏡頭112和AF照明器113 布置在成像裝置100的前表面上，使得它們在前表面上的鏡頭蓋111滑下并打開時露出。AF 照明裝置113還用作自拍器燈。此外，在成像裝置100的后表面上提供例如由液晶面板或有機EL面板配置的顯示部分118，以便占據(jù)大部分后表面。此外，在成像裝置100的上表面上，布置用于在成像時改變成像放大倍率的變焦桿(遠攝/廣角)114、用于開始靜態(tài)圖像或運動圖像的捕獲的快門按鈕115、用于將成像裝置100中存儲的捕獲數(shù)據(jù)顯示在顯示部分118上的回放按鈕116、以及用于打開/關閉成像裝置100的電源按鈕117。在根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100中，通過成像鏡頭112收集的光照射到如CXD 圖像傳感器或CMOS圖像傳感器的成像器件上，并且成像器件將光轉換為電信號以獲得捕獲數(shù)據(jù)。此外，根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100具有這樣的結構，其將利用成像操作生成的成像器件的熱量釋放到外殼110。稍后將描述成像器件的散熱結構。以上，已將描述了根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100的外觀。接著，將描述根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100的功能配置。[1-2.成像裝置的功能配置]
圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100的功能配置的圖。以下，將參考圖 3描述根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100的功能配置。如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100配置為包括成像鏡頭112、顯示部分118、CMOS圖像傳感器124、信號處理電路126、記錄和回放電路128、閃光燈130、微處理器132、存儲器134、記錄介質136、操作部分138和溫度測量部分140。成像鏡頭112在使用成像裝置100捕獲圖像時收集來自被攝體的光，并且將收集的光存儲在成像裝置100中。通過成像鏡頭112收集的光發(fā)送到CMOS圖像傳感器124。CMOS圖像傳感器IM將通過成像鏡頭112收集的光轉換為全色圖像數(shù)據(jù)(原始數(shù)據(jù))。通過CMOS圖像傳感器1 生成的原始數(shù)據(jù)發(fā)送到信號處理電路126。在本發(fā)明實施例中，可以使用CXD圖像傳感器替代CMOS圖像傳感器124。信號處理電路1 對由CMOS圖像傳感器124生成的原始數(shù)據(jù)執(zhí)行信號處理以生成圖像數(shù)據(jù)。通過信號處理電路126執(zhí)行的信號處理例如包括去馬賽克(demosaic)處理、 噪聲移除處理和壓縮處理。作為通過信號處理電路126的信號處理的結果而生成的圖像數(shù)據(jù)在記錄和回放電路128的控制下記錄在記錄介質136上或者顯示在顯示部分118上。記錄和回放電路1 控制將圖像數(shù)據(jù)記錄在記錄介質136上、從記錄介質136讀取圖像數(shù)據(jù)、以及將圖像數(shù)據(jù)顯示在顯示部分118上。閃光燈130在使用成像裝置100捕獲圖像并將光照射到被攝體時發(fā)出光。微處理器132執(zhí)行成像裝置100的每個部分的控制。在本實施例中，微處理器132基于由稍后描述的溫度測量部分140測量的溫度計算外殼110的溫度，并且基于計算的外殼110的溫度和由稍后描述的溫度測量部分140測量的溫度控制成像裝置100的操作。S卩，微處理器 132具有本發(fā)明實施例的環(huán)境溫度計算部分和操作控制部分的功能。存儲器134存儲用于成像裝置100的操作的信息。在存儲器134中，可以存儲如捕獲時的時間或各種設置的信息。關于存儲器134，可以使用易失性存儲器，并且可以使用非易失性存儲器，其中即使在成像裝置100斷電時也不移除信息。記錄介質136存儲利用成像裝置100捕獲的圖像。通過記錄和回放電路128的控制來控制圖像在記錄介質136中的存儲。此外，可以通過記錄和回放電路128的控制將記錄介質136中存儲的圖像顯示在顯示部分118上。操作部分138接收對成像裝置100的操作。在根據(jù)本發(fā)明的成像裝置100中，操作部分138配置為包括變焦桿114、用于開始靜態(tài)圖像或運動圖像的捕獲的快門按鈕115、 用于將記錄介質116中存儲的捕獲數(shù)據(jù)顯示在顯示部分118上的回放按鈕116、以及用于打開/關閉成像裝置100的電源按鈕117。如上所示，顯示部分118通過例如液晶面板或有機EL面板配置，并且顯示利用成像裝置100捕獲的圖像和成像裝置100的各種設置屏幕。通過微處理器132的控制執(zhí)行圖像在顯示部分118上的顯示。溫度測量部分140測量CMOS圖像傳感器124的溫度。關于溫度測量部分140，可以使用如能夠測量溫度的熱敏電阻的傳感器。通過溫度測量部分140測量的CMOS圖像傳感器124的溫度發(fā)送到微處理器132。微處理器132基于通過溫度測量部分140測量的CMOS 圖像傳感器口4的溫度計算其中放置成像裝置100的環(huán)境的溫度。因此，如上所述，微處理器132用作本發(fā)明實施例的環(huán)境溫度計算部分。
以上，已經(jīng)參考圖3描述了根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100的功能配置。接著， 將描述根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100的散熱結構。[1-3.成像裝置的散熱結構]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100的散熱結構的圖。以下，將參考圖 4詳細描述根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100的散熱結構。根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100具有這樣的結構，其中溫度測量部分140提供在用于驅動CMOS圖像傳感器124的驅動基底125上，并且通過溫度測量部分140測量CMOS 圖像傳感器124的溫度。此外，根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100具有這樣的結構，其將利用CMOS圖像傳感器124的功率消耗生成的CMOS圖像傳感器124的熱量釋放到外殼110。如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100包括冷卻片(coolingsheet) 141 和吸熱器(heat sink) 142，該冷卻片141提供在驅動基底125的后表面上以便將由CMOS圖像傳感器1 發(fā)射的熱量釋放到外殼110，該吸熱器142與冷卻片141接觸并與外殼110和凸出物Illa和Illb接觸。將參考圖4描述CMOS圖像傳感器124的散熱。如在對于長時段捕獲運動圖像并將運動圖像顯示在顯示部分118上的情況下，當連續(xù)地驅動CMOS圖像傳感器124時，CMOS 圖像傳感器1 生成熱量。通過CMOS圖像傳感器IM生成的熱量從驅動基底125傳送到冷卻片141和吸熱器142，并且通過凸出物Illa和Illb從吸熱器142傳送到外殼110。對于吸熱器142，優(yōu)選使用具有高導熱性的材料。具有高導熱性的材料的示例包括由金屬制成的金屬板、由金屬制成的片、柔性基底、石墨片等。類似地，關于外殼110，優(yōu)選使用具有高導熱性的材料以便消散由CMOS圖像傳感器IM生成的熱量。通過為成像裝置100提供這樣的散熱機制，可以在連續(xù)驅動CMOS圖像傳感器IM 時(如在拍攝長時段的運動圖像并將運動圖像顯示在顯示部分118上的情況下)抑制CMOS 圖像傳感器124的溫度增加，并且抑制捕獲數(shù)據(jù)中噪聲的出現(xiàn)。在根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100中，由于溫度測量部分140提供在驅動基底 125上，所以可以使用驅動基底125上提供的溫度測量部分140獲取CMOS圖像傳感器IM 的絕對溫度。此外，當CMOS圖像傳感器IM的絕對溫度超過預定溫度時，通過微處理器132 發(fā)出預定警告信號或停止成像裝置的功能，從而可以防止CMOS圖像傳感器124的溫度增加。然而，如圖4所示，當使用將CMOS圖像傳感器124的熱量釋放到外殼110的散熱結構時，存在這樣的可能性，即當外殼110保持在用戶手中時成像裝置100的用戶感覺熱， 或者由于外殼110的絕對溫度的增加用戶接收燒灼(低溫燒灼)。因此，必須注意外殼110 的絕對溫度以及CMOS圖像傳感器124的絕對溫度的增加。然而，如上所示，成像裝置100 的用戶體驗的不舒服是由外殼110相對于成像裝置100的使用環(huán)境的溫度而不是外殼的絕對溫度導致的。因此，最好是能夠測量成像裝置100的使用環(huán)境的溫度。然而，除了用于測量CMOS圖像傳感器124的絕對溫度的設備外還提供用于測量成像裝置100的使用環(huán)境的溫度的設備具有問題在于導致成本增加。這里，因為使用如圖4所示的CMOS圖像傳感器124的散熱結構，所以CMOS圖像傳感器124的溫度增加與外殼110的溫度增加具有預定相關性。圖5是示出CMOS圖像傳感器1 的溫度增加和外殼110的溫度增加之間的關系的曲線圖。如圖5所示，外殼110的溫度隨著CMOS圖像傳感器124的溫度增加而增加。因此，在根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100中，從通過溫度測量部分140測量的 CMOS圖像傳感器124的絕對溫度的改變計算外殼110所放置的環(huán)境的溫度(環(huán)境溫度)。 通過如上所示計算環(huán)境溫度，當計算的環(huán)境溫度和通過溫度測量部分140測量的CMOS圖像傳感器124的絕對溫度之間的差超過預定值時，可以允許微處理器132發(fā)出預定警告信號或停止成像裝置的功能。此后，將描述從通過溫度測量部分140測量的CMOS圖像傳感器124的絕對溫度的改變計算環(huán)境溫度的方法。[1-4.環(huán)境溫度的計算方法]當來自作為發(fā)熱源的CMOS圖像傳感器124的發(fā)熱量恒定時，外殼110的溫度隨著環(huán)境溫度和外殼110的溫度之間的溫度差改變，而不管環(huán)境溫度的絕對值。其中來自作為發(fā)熱源的CMOS圖像傳感器124的發(fā)熱量恒定的情況對應于例如使用CMOS圖像傳感器IM 捕獲運動圖像時。因此，在本實施例中，預先測量(1)環(huán)境溫度和外殼110的溫度之間的溫度差和 ⑵隨著時間經(jīng)過外殼溫度增加之間的關系，并且將測量結果存儲在存儲器134中。如下面將描述的，(1)環(huán)境溫度和外殼110的溫度之間的溫度差和( 隨著時間經(jīng)過外殼溫度增加之間的關系可以近似為線性關系。因此，可以從CMOS圖像傳感器124的溫度改變(即， 從外殼110的溫度改變)計算環(huán)境溫度。圖6是示出從開始利用成像裝置100捕獲運動圖像起已經(jīng)經(jīng)過的時間和CMOS圖像傳感器與環(huán)境溫度的溫度差的改變之間的關系。圖5所示的曲線圖通過以下方式獲得 在改變CMOS圖像傳感器124的溫度與成像裝置100開始捕獲運動圖像時的時間點的環(huán)境溫度的差的條件的同時，繪制溫度增加的狀況(aspect)。如圖6所示，當在CMOS圖像傳感器 124的溫度與成像裝置100開始捕獲運動圖像時的時間點的環(huán)境溫度之間幾乎沒有差時， 經(jīng)過2分鐘(120秒)后CMOS圖像傳感器124的溫度和環(huán)境溫度之間的差為大約10. 5°C。 此外，當在CMOS圖像傳感器124的溫度與成像裝置100開始捕獲運動圖像時的時間點的環(huán)境溫度之間的差為25°C或更多時，對于2分鐘存在CMOS圖像傳感器124的小的溫度增加。從開始利用圖像裝置100捕獲運動圖像起經(jīng)過2分鐘后CMOS圖像傳感器124的溫度差的改變、和從開始利用圖像裝置100捕獲運動圖像起經(jīng)過2分鐘后CMOS圖像傳感器 124的溫度與環(huán)境溫度之間的差之間的關系可以近似為線性關系。圖7是示出對于開始利用圖像裝置100捕獲運動圖像后2分鐘的CMOS圖像傳感器IM的溫度和環(huán)境溫度之間差的改變、和開始利用圖像裝置100捕獲運動圖像起經(jīng)過2分鐘后的CMOS圖像傳感器的溫度與環(huán)境溫度的差之間的關系的曲線圖。在圖7所示的曲線圖中，水平軸表示對于開始利用圖像裝置100捕獲運動圖像后2分鐘的CMOS圖像傳感器的溫度和環(huán)境溫度之間的差的改變量。垂直軸表示開始利用圖像裝置100捕獲運動圖像起經(jīng)過2分鐘后的CMOS圖像傳感器的溫度與環(huán)境溫度之間的差。此外，圖7的曲線圖中的各個點通過繪制圖6所示的各組的溫度增加量獲得。如從圖7可以理解的，CMOS圖像傳感器124的溫度增加和開始利用圖像裝置100 捕獲運動圖像起經(jīng)過2分鐘后的CMOS圖像傳感器124的溫度與環(huán)境溫度的差之間的關系可以近似為預定的線性函數(shù)。因此，通過在存儲器134中預先存儲關于該線性函數(shù)的信息，計算在成像裝置100開始捕獲運動圖像時的時間點的CMOS圖像傳感器124的溫度和從開始捕獲運動圖像起經(jīng)過2分鐘后CMOS圖像傳感器124的溫度之間的差，并且將計算的溫度差代入近似的線性函數(shù)中，獲得開始利用圖像裝置100捕獲運動圖像起經(jīng)過2分鐘后的 CMOS圖像傳感器的溫度與環(huán)境溫度之間的差。通過從開始捕獲運動圖像起經(jīng)過2分鐘后的 CMOS圖像傳感器124的溫度減去如上所述計算的溫度差，可以估計并計算成像裝置100的環(huán)境溫度。在圖7所示的示例中，CMOS圖像傳感器124的溫度增加χ和開始用成像裝置100 捕獲運動圖像起經(jīng)過2分鐘后的CMOS圖像傳感器124的溫度與環(huán)境溫度之間的溫度差y 之間的關系可以近似為以下表達式。y = -1. 87x+33. 75 (1)因此，通過將2分鐘的CMOS圖像傳感器124的溫度增加量代入表達式1中，可以計算利用成像裝置100開始捕獲運動圖像起經(jīng)過2分鐘后的CMOS圖像傳感器124的溫度和環(huán)境溫度的差。接著，將詳細描述使用根據(jù)本實施例的成像裝置100計算環(huán)境溫度的方法。圖8 是示出使用根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100計算環(huán)境溫度的方法的流程圖。以下，將參考圖8詳細地描述使用根據(jù)本實施例的成像裝置100計算環(huán)境溫度的方法。首先，微處理器132使用溫度測量部分140獲取在成像裝置100接通時的時間點的CMOS圖像傳感器124的溫度Ta(步驟S101)。關于獲取的溫度Ta的信息由微處理器132 保持在存儲器134中。當成像裝置100沒有長時段使用時，例如，該溫度Ta可以當作成像裝置100的環(huán)境溫度，并且是適當?shù)赜米鲗嶋H(virtual)環(huán)境溫度的溫度。當通過溫度測量部分140獲取在成像裝置100接通時的時間點的CMOS圖像傳感器1 的溫度Ta時，微處理器132等待，直到成像裝置100的用戶開始捕獲運動圖像的操作。當成像裝置100的用戶開始捕獲運動圖像的操作時，微處理器132使用溫度測量部分140獲取捕獲運動圖像的操作開始時的時間點的CMOS圖像傳感器124的溫度TO (步驟 S102)。隨后，微處理器132使用溫度測量部分140獲取開始運動圖像捕獲操作起經(jīng)過2 分鐘后的時間點的CMOS圖像傳感器IM的溫度T2 (步驟S103)。當使用成像裝置100的運動圖像捕獲操作已經(jīng)在小于2分鐘內(nèi)結束時，微處理器132不測量溫度T2。在本實施例中，盡管通過使用溫度測量部分140獲取開始運動圖像捕獲操作起經(jīng)過2分鐘后的CMOS圖像傳感器IM的溫度T2來計算環(huán)境溫度，但是本發(fā)明不限于該示例。隨后，當獲取溫度TO和T2時，微處理器132計算(T2-T0)，并且將計算值代入存儲器134中預先存儲的線性函數(shù)中，因此計算開始捕獲運動圖像起經(jīng)過2分鐘后的CMOS圖像傳感器124的溫度和環(huán)境溫度之間的差Ty (步驟S104)。隨后，在計算開始捕獲運動圖像起經(jīng)過2分鐘后的CMOS圖像傳感器124的溫度和環(huán)境溫度之間的差Ty時，微處理器132通過從溫度T2減去溫度差Ty獲得一個值，并且使用獲得的值作為計算的環(huán)境溫度Tb (步驟S105)。例如，假設在開始運動圖像捕獲操作時的時間點的CMOS圖像傳感器124的溫度TO 為35. 8[°C ]，并且從開始運動圖像捕獲操作起經(jīng)過2分鐘后的CMOS圖像傳感器124的溫度T2是43.7[°C ]。因為T2-T0 = 7. 9[°C ]，所以當將7. 9代入表達式1的χ中時，y的值將是y = 19.0。因此，在該情況下，開始捕獲運動圖像起經(jīng)過2分鐘后的CMOS圖像傳感器 124的溫度和環(huán)境溫度之間的差Ty將是Ty = 19. 0 [°C ]。此外，計算的環(huán)境溫度將是T2-Ty =43. 7-19. 0 = 24. 7 [°C ]。最后，微處理器132選擇在步驟SlOl獲取的在接通成像裝置100時的時間點的 CMOS圖像傳感器124的溫度Ta、和在步驟S105計算的計算環(huán)境溫度Tb中的較低溫度，使用選擇的溫度作為環(huán)境溫度，并且將該環(huán)境溫度存儲在存儲器134中(步驟S106)。例如， 當溫度Ta是25. 0[°C ]并且溫度Tb是7[°C ]時，微處理器132將溫度Tb存儲在存儲器134中作為成像裝置100的環(huán)境溫度。此外，微處理器132執(zhí)行使用存儲器134中存儲的環(huán)境溫度監(jiān)控CMOS圖像傳感器124的溫度的操作。以上，已經(jīng)參考圖8描述了使用根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100計算環(huán)境溫度的方法。接著，將描述使用如上所述計算的環(huán)境溫度的CMOS圖像傳感器IM溫度監(jiān)控操作。[1-5. CMOS圖像傳感器的溫度監(jiān)控處理]圖9是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的CMOS圖像傳感器IM的溫度監(jiān)控操作的流程圖。 以下，將參考圖9詳細描述CMOS圖像傳感器124的溫度監(jiān)控操作。圖9所示的CMOS圖像傳感器124的溫度監(jiān)控操作在這樣的狀態(tài)下執(zhí)行，其中根據(jù)圖8所示的使用成像裝置100 計算環(huán)境溫度的方法計算環(huán)境溫度。首先，溫度測量部分140開始測量CMOS圖像傳感器124的溫度(步驟S111)。然后，微處理器132監(jiān)控通過溫度測量部分140獲取的CMOS圖像傳感器124的溫度，并且確定根據(jù)使用成像裝置100計算環(huán)境溫度的方法計算的環(huán)境溫度和通過溫度測量部分140測量的CMOS圖像傳感器124的溫度之間的溫度差是否達到預定第一溫度(例如，25°C )或更高(步驟Sl 12)。當環(huán)境溫度和CMOS圖像傳感器124的溫度之間的溫度差沒有達到預定第一溫度時，微處理器132繼續(xù)監(jiān)控通過溫度測量部分140獲取的CMOS圖像傳感器IM的溫度。另一方面，當環(huán)境溫度和CMOS圖像傳感器IM的溫度之間的溫度差已經(jīng)達到預定第一溫度或更高時，微處理器132例如通過在顯示部分118上顯示關于CMOS圖像傳感器124的溫度信息，發(fā)出指示CMOS圖像傳感器IM的溫度已經(jīng)增加的預定警告信號(步驟S113)。該預定警告信號不限于在顯示部分118上顯示CMOS圖像傳感器124的溫度信息。例如，該預定警告信號可以是在顯示部分118上顯示指示CMOS圖像傳感器124的溫度已經(jīng)增加的消息以便疊加在捕獲圖像上。圖10是示出當環(huán)境溫度和CMOS圖像傳感器124的溫度之間的溫度差已經(jīng)達到預定第一溫度或更高時在顯示部分118上顯示的溫度指示符的示例的圖。以此方式，通過允許微處理器132在顯示部分118上以溫度指示符的形式顯示CMOS圖像傳感器124的溫度信息，可以將CMOS圖像傳感器124的溫度正在增加的事實通知給成像裝置100的用戶。即使在環(huán)境溫度和CMOS圖像傳感器124的溫度之間的溫度差已經(jīng)達到預定第一溫度或更高時，微處理器132確定CMOS圖像傳感器124的溫度是否已經(jīng)增加，并且環(huán)境溫度和通過溫度測量部分140測量的CMOS圖像傳感器124的溫度之間的溫度差已經(jīng)達到高于預定第一溫度的預定第二溫度(例如，30°C )或更高(步驟S114)。當環(huán)境溫度和CMOS圖像傳感器124的溫度之間的溫度差沒有達到預定第二溫度或更高時，微處理器132繼續(xù)監(jiān)控通過溫度測量部分140獲取的CMOS圖像傳感器IM的溫度。另一方面，當環(huán)境溫度和CMOS圖像傳感器124的溫度之間的溫度差達到預定第二溫度或更高時，存在這樣的可能性，即CMOS圖像傳感器124的溫度的進一步增加將增加噪聲并且影響捕獲的圖像，并且由于外殼110的溫度的增加導致成像裝置100的用戶受到低溫燒灼，CMOS圖像傳感器的溫度轉移到外殼110。因此，微處理器132停止向CMOS圖像傳感器 124提供功率以強制停止運動圖像捕獲操作(步驟S115)。在本實施例中，在環(huán)境溫度和CMOS圖像傳感器124的溫度之間的溫度差已經(jīng)達到預定第二溫度或更高時強制停止運動圖像捕獲操作后，成像裝置100的操作模式可以轉換到其中CMOS圖像傳感器IM的功耗小的操作模式。例如，低功耗模式可以是顯示部分118 的現(xiàn)場觀看顯示模式，因為在現(xiàn)場觀看顯示模式中CMOS圖像傳感器IM的功耗小于運動圖像捕獲模式。此外，成像裝置100可以被強制關閉。以上，已經(jīng)參考圖9描述了 CMOS圖像傳感器124的溫度監(jiān)控操作。以此方式，通過微處理器132執(zhí)行CMOS圖像傳感器的溫度監(jiān)控操作，可以抑制從CMOS圖像傳感器IM 的溫度增加導致的捕獲圖像中的噪聲的出現(xiàn)，并且抑制外殼110的溫度增加，因此防止成像裝置100的用戶感覺不舒服或受到低溫燒灼。各個實施例中描述的一系列處理不僅可以通過專用硬件而且可以通過軟件執(zhí)行。 當通過軟件執(zhí)行該系列處理時，圖11所示的通用或專用計算機900執(zhí)行程序，從而可以實現(xiàn)該系列處理。圖11是圖示通過執(zhí)行程序實現(xiàn)一系列處理的計算機900的配置示例的圖。以下， 將描述通過計算機900的用于執(zhí)行該系列處理的程序的執(zhí)行。如圖11所示，計算機900例如包括CPU(中央處理單元)901、ROM(只讀存儲器)902、RAM (隨機存取存儲器)903、總線904和906、橋905、接口 907、輸入設備908、輸出設備909、存儲設備910 (例如，HDD)、驅動器911、連接端口(例如，USB) 912和通信設備913。 這些各自的配置通過經(jīng)由橋905、接口 907連接的總線904和906等相互連接，使得可以在它們之間傳輸信息。程序可以記錄在作為記錄設備的示例的存儲設備910(如HDD(硬盤驅動器)或 SSD (固態(tài)驅動器))、ROM 902、RAM 903等中。此外，程序可以暫時或永久地記錄在例如磁盤(如軟盤)、光盤(如⑶(致密盤)、 MO(磁光)盤、或DVD (數(shù)字多功能盤))、和可移除存儲介質(未示出)(如半導體存儲器) 上。這樣的可移除存儲介質可以提供為所謂的封裝軟件。記錄在這種可移除存儲介質上的程序可以由驅動器911讀取，并且通過接口 907、總線904和906等記錄在上述記錄設備中。此外，程序例如可以記錄在下載站點、其它計算機、其它記錄設備(未示出)等中。 在該情況下，程序通過如LAN(局域網(wǎng))或因特網(wǎng)的網(wǎng)絡(未示出)傳輸，并且程序通過通信設備913接收。此外，程序可以從連接到如USB(通用串行總線)的連接端口 912的其它記錄設備或通信設備傳輸。通過通信設備913或連接端口 912接收的程序可以通過接口 907、 總線904和906等記錄在上述記錄設備中。然后，CPU 901根據(jù)記錄設備中記錄的程序執(zhí)行各種處理，從而實現(xiàn)上述一系列處理。此時，CPU 901例如可以從記錄設備直接地讀取程序并且執(zhí)行程序，以及可以將程序暫時加載到RAM 903中并執(zhí)行程序。此外，當通過通信設備913或驅動器911接收程序時，例如，CPU 901可以直接執(zhí)行程序而不將接收的程序記錄在記錄設備中。
此外，CPU 901可以基于從如鼠標、鍵盤或麥克風(未示出)的輸入設備908或根據(jù)需要連接到連接端口 912的其它輸入設備輸入的信號或信息執(zhí)行各種處理。此外，CPU 901例如可以從如顯示設備(例如，監(jiān)視器)或音頻輸出設備(如揚聲器或耳機)的輸出設備909輸出該系列處理的執(zhí)行結果。此外，CPU 901可以從通信設備 913或連接端口 912傳輸處理結果，并且可以根據(jù)需要將處理結果記錄在記錄設備或可移除存儲介質中。在該說明書中，流程圖中描述的步驟不僅包括根據(jù)描述的過程以時間順序方式執(zhí)行的處理，而且包括并行和/或分開執(zhí)行的處理，即使它們不是總是按照時間順序方式執(zhí)行。<2.結論〉如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施例，當在捕獲運動圖像的情況下CMOS圖像傳感器 124連續(xù)消耗預定量的功率時，通過將對于預定時段的CMOS圖像傳感器的溫度增加量代入預先保持在存儲器134中的、CMOS圖像傳感器IM的溫度增加χ和CMOS圖像傳感器IM開始消耗預定量的功率起經(jīng)過預定時段后的CMOS圖像傳感器的溫度與環(huán)境溫度之間的溫度差1之間的關系中，可以計算CMOS圖像傳感器124的溫度和環(huán)境溫度之間的差。此外，可以通過從CMOS圖像傳感器IM的溫度減去CMOS圖像傳感器IM的溫度和環(huán)境溫度之間的差來計算環(huán)境溫度。此外，當以此方式計算的環(huán)境溫度和CMOS圖像傳感器IM的溫度之間的差已經(jīng)達到預定值或更高時，溫度信息顯示在顯示部分118上。因此，可以將指示CMOS圖像傳感器 124的溫度已經(jīng)增加的警告信號發(fā)出給成像裝置100的用戶。當溫度差進一步增加時，抑制或停止將功率提供給CMOS圖像傳感器124。因此，可以抑制從CMOS圖像傳感器IM的溫度增加導致的捕獲圖像中的噪聲的出現(xiàn)或防止成像裝置100的用戶接收低溫燒灼。盡管在上述實施例中已經(jīng)將成像裝置100描述和圖示為本發(fā)明的電子裝置的示例，但是本發(fā)明不限于這樣的示例。本發(fā)明還可應用于所有的電子裝置，其中提供響應于電力的提供而生成熱量的組件(例如，CPU)。盡管已經(jīng)參考附圖詳細描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但是本發(fā)明不限于該實施例。本領域技術人員將容易意識到，可以在實施例中進行各種修改和改變而不偏離權利要求中描述的技術精神。因此，所有這樣的修改和改變意圖被包括在如權利要求定義的本發(fā)明的范圍內(nèi)。例如，預定第一和第二溫度可以根據(jù)使用圖8所示的使用成像裝置100計算環(huán)境溫度的方法計算的環(huán)境溫度改變。這是因為當將成像裝置100保持在手中時成像裝置100 的用戶感覺熱的外殼110的溫度取決于環(huán)境溫度。因此，通過根據(jù)環(huán)境溫度改變預定第一和第二溫度，使得CMOS圖像傳感器124的更靈活的溫度監(jiān)控操作成為可能。此外，在上述實施例中，溫度測量部分140提供在用于驅動CMOS圖像傳感器IM 的驅動基底125上，以便測量CMOS圖像傳感器124的溫度。然而，本發(fā)明不限于這樣的示例。例如，能夠測量CMOS圖像傳感器124的溫度的溫度傳感器可以在生產(chǎn)時包括在CMOS 圖像傳感器124中，并且可以使用該溫度傳感器測量CMOS圖像傳感器124的溫度。此外，在圖4所示的根據(jù)本發(fā)明實施例的成像裝置100的散熱結構中，當可能提供基底(例如，柔性基底)以便與CMOS圖像傳感器IM的熱量傳送到其的散熱結構的部分(例如，吸熱器142或凸出物Illa和Illb)接觸時，溫度傳感器可以提供在基底上。通過將溫度傳感器提供在這樣的位置中，可以檢測CMOS圖像傳感器IM的溫度的改變并計算環(huán)境溫度。本發(fā)明可應用于電子裝置和控制電子裝置的方法，更具體地，可應用于便攜式電子裝置(如數(shù)字相機、便攜式電話或便攜式音頻播放器)和控制這樣的電子裝置的方法。本申請包含涉及于2010年2月M日向日本專利局提交的日本優(yōu)先權專利申請JP 2010-039183中公開的主題，在此通過引用并入其全部內(nèi)容。本領域的技術人員應該理解，取決于設計要求和其它因素，可以出現(xiàn)各種修改、組合、子組合和替換，只要它們在權利要求或其等價物的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種電子裝置，包括溫度測量部分，其測量通過消耗功率來生成熱量的發(fā)熱源的溫度、或其溫度由于所述發(fā)熱源的發(fā)熱而改變的外殼的內(nèi)部位置的溫度；以及環(huán)境溫度計算部分，其計算使用預定關系等式從第一溫度和第二溫度之間的差計算的溫度作為外殼所放置的環(huán)境中的環(huán)境溫度，所述預定關系等式根據(jù)模型而不同，在所述發(fā)熱源開始消耗預定量的功率時的時間點通過所述溫度測量部分測量所述第一溫度，并且在從通過所述發(fā)熱源開始消耗預定量的功率起經(jīng)過預定時段后的時間點通過所述溫度測量部分測量所述第二溫度。
2.如權利要求1所述的電子裝置，其中，所述環(huán)境溫度計算部分保持在電子裝置接通時的時間點通過所述溫度測量部分測量的第三溫度，選擇第三溫度和使用預定關系等式從第一溫度和第二溫度之間的差計算的溫度中的較低溫度，并且使用選擇的溫度作為環(huán)境溫度。
3.如權利要求1所述的電子裝置，還包括操作控制部分，其在通過所述環(huán)境溫度計算部分計算的環(huán)境溫度和通過所述溫度測量部分測量的溫度之間的差超過預定第一值時輸出警告信號。
4.如權利要求3所述的電子裝置，其中，當通過所述環(huán)境溫度計算部分計算的環(huán)境溫度和通過所述溫度測量部分測量的溫度之間的差超過大于第一值的預定第二值時，所述操作控制部分停止給所述發(fā)熱源提供功率。
5.如權利要求1所述的電子裝置，其中所述溫度測量部分直接提供到所述發(fā)熱源。
6.如權利要求1所述的電子裝置，其中所述溫度測量部分提供在基底上，該基底提供為與所述發(fā)熱源相接觸以便驅動所述發(fā)熱源。
7.如權利要求1所述的電子裝置，其中所述發(fā)熱源是成像裝置。
8.—種控制電子裝置的方法，包括以下步驟在發(fā)熱源開始消耗預定量的功率時的時間點，測量通過消耗功率來生成熱量的所述發(fā)熱源的第一溫度、或其溫度由于所述發(fā)熱源的發(fā)熱而改變的外殼的內(nèi)部部分的溫度；在從通過所述發(fā)熱源開始消耗預定量的功率起經(jīng)過預定時段后的時間點，測量所述發(fā)熱源或外殼的內(nèi)部部分的第二溫度；以及計算使用預定關系等式從第一溫度和第二溫度之間的差計算的溫度作為外殼所放置的環(huán)境中的環(huán)境溫度，所述預定關系等式根據(jù)模型而不同。
9.如權利要求8所述的控制電子裝置的方法，還包括在電子裝置接通時的時間點測量所述發(fā)熱源或外殼的內(nèi)部部分的第三溫度，其中在計算環(huán)境溫度的步驟中，選擇第三溫度和使用預定關系等式從第一溫度和第二溫度之間的差計算的溫度中的較低溫度，并且選擇的溫度用作環(huán)境溫度。
10.如權利要求8所述的控制電子裝置的方法，還包括在環(huán)境溫度和發(fā)熱源或外殼的內(nèi)部部分的溫度之間的差超過預定第一值時輸出警告信號。
11.如權利要求10所述的控制電子裝置的方法，其中在輸出警告信號的步驟中，當環(huán)境溫度和發(fā)熱源或外殼的內(nèi)部部分的溫度之間的差超過大于第一值的預定第二值時，停止給所述發(fā)熱源提供功率。
全文摘要
一種電子裝置包括溫度測量部分，其測量通過消耗功率來生成熱量的發(fā)熱源的溫度、或其溫度由于所述發(fā)熱源的發(fā)熱而改變的外殼的內(nèi)部位置的溫度；以及環(huán)境溫度計算部分，其計算使用預定關系等式從第一溫度和第二溫度之間的差計算的溫度作為外殼所放置的環(huán)境中的環(huán)境溫度，所述預定關系等式根據(jù)模型而不同，在所述發(fā)熱源開始消耗預定量的功率時的時間點通過所述溫度測量部分測量所述第一溫度，并且在從通過所述發(fā)熱源開始消耗預定量的功率起經(jīng)過預定時段后的時間點通過所述溫度測量部分測量所述第二溫度。
文檔編號G05D23/30GK102192795SQ20111003987
公開日2011年9月21日 申請日期2011年2月17日 優(yōu)先權日2010年2月24日
發(fā)明者小林浩之, 滑川主康 申請人:索尼公司