專利名稱：加熱電路、電子裝置及于低溫環(huán)境進(jìn)入工作模式的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明與可于低溫環(huán)境操作的電子元件有關(guān)，特別是關(guān)于ー種加熱電路、電子裝置及于低溫環(huán)境進(jìn)入工作模式的方法。
背景技術(shù)：
于低溫環(huán)境中，例如攝氏負(fù)20度以下的環(huán)境，電子裝置中部分的電子元件可能無法正常地運作，甚至可能在運作時損毀。特別是對于一般硬盤內(nèi)的液態(tài)軸承而言，在低溫的環(huán)境下，液態(tài)軸承中液態(tài)粘性油膜容易出現(xiàn)凝固的狀態(tài)。在液態(tài)軸承中液態(tài)粘性油膜凝固時，若硬盤的碟片進(jìn)行轉(zhuǎn)動，將可能致使碟片受損，并破壞硬盤所儲存的資料。強固式電子裝置，例如強固式筆記本計算機(Rugged Laptop Computer),具有內(nèi)置的加熱器，以隨時對硬盤或電池加熱，維持液態(tài)軸承中的液態(tài)粘性油膜或電池的電解液為液態(tài)而不凝固。在電子裝置開機之前，可由使用者手動控制，開啟加熱器對電子元件加熱，在加熱一段時間后再啟動電子裝置。雖然多個加熱器同時加熱硬盤能最快啟動電子裝置，但亦會造成每ー加熱器分別由電源供應(yīng)單元取得的平均電功率過低，而影響硬盤的加熱效率。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于多個加熱器同時加熱時，每ー加熱器分別由電源供應(yīng)單元取得的平均電功率過低的問題，本發(fā)明提出加熱電路、電子裝置及于低溫環(huán)境進(jìn)行開機的方法，用以解決前述問題。本發(fā)明提供一種加熱電路，適用于若干個電子元件未啟動的情況，所述加熱電路包括若干個溫度感應(yīng)元件，分別檢測每ー電子元件的溫度；ー控制器，透過溫度感應(yīng)元件取得所有電子元件的溫度，并判別所有電子元件的溫度是否都到達(dá)ー門檻溫度，且在至少ニ個電子元件的溫度低于門檻溫度時，所述控制器產(chǎn)生若干個致能信號，其中所述的每一個致能信號相互之間略為呈現(xiàn)輪替變動的波形；若干個加熱器分別接收致能信號，且加熱器依據(jù)所接收的致能信號對至少一電子元件進(jìn)行加熱。本發(fā)明還提出一種電子裝置，適用于若干個電子元件未啟動的情況，所述電子裝置包括一處理器及所述的若干個電子元件；若干個溫度感應(yīng)元件，分別檢測每一所述電子元件的溫度；ー控制器，透過所述溫度感應(yīng)元件取得所有電子元件的溫度，并判別所有電子元件的溫度是否都到達(dá)ー門檻溫度，且在至少ニ個電子元件的溫度低于門檻溫度時，所述控制器產(chǎn)生若干個致能信號，其中所述的每一個致能信號相互之間略為呈現(xiàn)輪替變動的波形；若干個加熱器分別接收致能信號，且加熱器依據(jù)所接收的致能信號對至少一電子元件進(jìn)行加熱。本發(fā)明還提出ー種于低溫環(huán)境進(jìn)入工作模式的方法，適用于ー電子裝置內(nèi)若干個電子元件未啟動的情況，所述方法包括收到ー使用者要求后，取得每ー電子元件的溫度，其中使用者要求包含要求所述電子裝置進(jìn)入工作模式的事件；判別是否所有電子元件的溫度都到達(dá)ー門檻溫度；若判別至少ニ個電子元件的溫度未到達(dá)門檻溫度，則針對溫度低于門檻溫度的電子元件，產(chǎn)生對應(yīng)的若干個致能信號，其中所述的每一個致能信號相互之間略為呈現(xiàn)輪替變動的波形；將致能信號分別傳送到對應(yīng)的若干個加熱器，其中所述的每一致能信號傳送到至少ー加熱器；所述每ー加熱器依據(jù)所接收的致能信號加熱所述電子元件。本發(fā)明的功效在于，通過每ー個致能信號相互之間略為呈現(xiàn)輪替變動的波形驅(qū)動加熱器，電源供應(yīng)單元分別輸出至每ー個加熱器的瞬時電功率可以接近但不超過電源供應(yīng)単元的最大負(fù)載，使得每ー加熱器都可以維持相對較高的加熱效率，以加熱電子元件。


為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
作詳細(xì)說明，其中圖I為本發(fā)明第一實施例加熱電路的電路方塊圖。圖2A、圖2B及圖2C為本發(fā)明第一實施例的致能信號波形圖一、ニ、三。圖3為本發(fā)明第一實施例加熱器的電路圖。圖4為本發(fā)明第二施例加熱電路的電路圖。圖5為本發(fā)明第三實施例電子裝置的電路圖。圖6為本發(fā)明第三實施例的流程圖。圖7A、圖7B及圖7C為本發(fā)明第三實施例的致能信號波形圖一、ニ、三。主要元件符號說明110電源供應(yīng)單元120a，120b，…，120N 加熱器121電致熱元件122切換開關(guān)130a，130b…，130N 溫度感應(yīng)元件140控制器800電子裝置810中央處理器820系統(tǒng)芯片組840系統(tǒng)內(nèi)存860 顯示接 ロ870顯示模塊880只讀存儲器900a, 900b. · ·，900N 硬盤Tdl，Td2，…，TdN 溫度Tth門檻溫度PWMl, PWM2,…，PMW N 致能信號
具體實施方式
請參閱圖I所示，其為本發(fā)明第一實施例所描述的ー種加熱電路，適用于若干個電子元件未啟動的情況。加熱電路自一電源供應(yīng)單元110取得電力，以加熱若干個電子元件。在本實施例中，電子元件包含ニ個硬盤900a，900b，每ー硬盤900a，900b具有一液態(tài)軸承(圖中未示)。加熱電路包括ニ個加熱器120a，120b、ニ個溫度感應(yīng)元件130a，130b、ー控制器140。參閱圖I所示，電源供應(yīng)單元110用以轉(zhuǎn)換一電カ源的電カ為特定電壓之后提供電カ輸出。以IBM PC相容架構(gòu)的計算機主機為例，電源供應(yīng)單元110提供的電カ為直流電，而直流電的電壓通常為12V及5V的連 續(xù)直流電。參閱圖I所示，ニ個加熱器120a，120b分別設(shè)置于硬盤900a，900b上，用以分別加熱每ー硬盤900a，900b,使得每ー硬盤900a，900b至少被ー個加熱器120a/120b所加熱。于本實施例中，每ー個硬盤900a/900b上只有設(shè)置ー個加熱器120a/120b。但實際上單ー硬盤900a/900b上可以同時設(shè)置若干個加熱器120a，120b,以改善對單ー硬盤900a/900b的加熱效果。參閱圖I所示，溫度感應(yīng)元件130a，130b分別設(shè)置于各硬盤900a，900b上，分別檢測各硬盤900a，900b的溫度Tdl，Td2，以取得對應(yīng)各硬盤900a，900b的溫度Tdl，Td2。此外，溫度感應(yīng)元件130a，130b與各硬盤900a，900b是分別取得電力，因此溫度感應(yīng)元件130a，130b啟動時無需啟動硬盤900a，900b。參閱圖I所示，控制器140的具體實施例為ー嵌入式控制器(EmbeddedController, EC)或一計算機主機的鍵盤控制器，其執(zhí)行ー程序碼，使控制器140接收各溫度感應(yīng)元件130a，130b所檢測的溫度Tdl，Td2，且于控制器140中設(shè)定ー門檻溫度Tth。控制器140透過所述溫度感應(yīng)元件130a，130b取得各硬盤的溫度Tdl，Td2，并判別各硬盤的溫度Tdl，Td2是否都到達(dá)ー門檻溫度Tth。當(dāng)各硬盤的溫度Tdl，Td2皆低于門檻溫度Tth時，控制器140分別傳送第一致能信號PWMl與第二致能信號PWM2至對應(yīng)的第一加熱器120a與第二加熱器120b。而后，第一加熱器120a與第二加熱器120b分別依據(jù)第一致能信號PWMl與第二致能信號PWM2個別加熱硬盤 900a，900b。第一加熱器120a在第一致能信號PWMl呈現(xiàn)高電位時對硬盤900a進(jìn)行加熱，并在第一致能信號PWMl呈現(xiàn)低電位時停止對硬盤900a加熱。如同第一加熱器120a的加熱模式，第二加熱器120b在第二致能信號PWM2呈現(xiàn)高電位時對硬盤900b進(jìn)行加熱，并在第二致能信號PWM2呈現(xiàn)低電位時停止對硬盤900b加熱。其中，第一致能信號PWMl與第二致能信號PWM2可為脈沖寬度調(diào)制信號(PulseWidth Modulation Signal7PWM Signal)，所述的致能信號相互之間略為呈現(xiàn)輪替變動的波形。如圖2A所示，第一致能信號PWMl與第二致能信號PWM2相互之間可呈現(xiàn)完全不重疊的波形。如圖2B所示，第一致能信號PWMl與第二致能信號PWM2相互之間可呈現(xiàn)交替切換波形。如圖2C所示，第一致能信號PWMl與第二致能信號PWM2相互之間可呈現(xiàn)部分重疊的波形。如此ー來，便能避免加熱器120a，120b同時且持續(xù)對硬盤900a，900b加熱所造成的電源供應(yīng)單元110過載(Overloaded)情況發(fā)生。較佳的方式，為第一致能信號PWMl及第二致能信號PWM2相互之間為完全不重疊的波形，且電源供應(yīng)單元110分別輸出至加熱器120a，120b的瞬時電功率接近但不超過電源供應(yīng)單元110的最大負(fù)載。圖3所示的是第一加熱器120a的結(jié)構(gòu)。第一加熱器120a至少包括ー電致熱組件121及一切換開關(guān)122。第一加熱器120a在第一致能信號PWMl呈現(xiàn)高電位時導(dǎo)通切換開關(guān)122，令電致熱組件121對硬盤900a進(jìn)行加熱。第一加熱器120a在第一致能信號PWMl呈現(xiàn)低電位時截停切換開關(guān)122，令電致熱組件121停止對硬盤900a進(jìn)行加熱。第二加熱器120b亦可比照第一加熱器120a的方 式，依據(jù)第二致能信號PWM2所呈現(xiàn)電位高低而控制是否對硬盤900b進(jìn)行加熱。參閱圖4所示，為本發(fā)明第二實施例所揭露的加熱電路，適用于若干個電子元件未啟動的情況，可進(jìn)ー步擴充至對ニ個以上的電子元件加熱。在本實施例中，電子元件包含多個硬盤900a，900b，...900N，每ー硬盤900a，900b，· . . 900N具有一液態(tài)軸承(圖中未
示)O于本實施例中，加熱電路包括若干個加熱器120a，120b…，120N、若干個溫度感應(yīng)元件130a, 130b,…，130N、一控制器140。且每ー溫度感應(yīng)元件130a, 130b,…，130N分別檢測單ー硬盤900a，900b,…900N的溫度，以取得對應(yīng)各硬盤900a，900b,…900N的溫度Tdl，Td2，…，TdN。其中所述控制器140為ー嵌入式控制器或一鍵盤控制器。本實施例中加熱器120a, 120b, ···, 120N的結(jié)構(gòu)及加熱模式皆如同第一實施例的第一加熱器120a?？刂破?40透過溫度感應(yīng)元件130a，130b，...，130N取得所有硬盤900a，900b，…，900N的溫度Tdl，Td2，…，TdN,并判別各硬盤的溫度Tdl，Td2. · · TdN是否都到達(dá)ー門檻溫度 Tth。當(dāng)各硬盤的溫度Tdl，Td2，. . .，TdN的中至少二者低于門檻溫度Tth時，例如各硬盤的溫度Tdl，Td2，. . .，TdN的中僅有的溫度Tdl，Td2低于門檻溫度Tth，則控制器140依據(jù)低于門檻溫度Tth的溫度Tdl，Td2產(chǎn)生對應(yīng)的致能信號PWM1，PWM2。其中致能信號PWM1，PWM2相互之間略為呈現(xiàn)輪替變動的波形。而后將致能信號PWM1，PWM2傳送至對應(yīng)的加熱器120a，120b，借以對溫度Tdl，Td2低于門檻溫度Tth的硬盤900a，900b加熱。其中各致能信號PWM1/PWM2-/PWM N為脈沖寬度調(diào)制信號，所述的致能信號相互之間可呈現(xiàn)完全不重疊的波形，交替切換波形，或部分重疊的波形。雖在本實施例中，所述控制器140在至少ニ個電子元件的溫度Tdl，Td2，. . .，TdN低于門檻溫度Tth吋，僅針對溫度Tdl，Td2，. . .，TdN低于門檻溫度Tth的電子元件產(chǎn)生若干個致能信號PWM1，PWM2, . . . , PWM N，但所述控制器140亦可對溫度Tdl，Td2，…，TdN高或等于門檻溫度Tth的電子元件產(chǎn)生若干個致能信號PWMl，PWM2,…，PMW N。此夕卜，每ー致能信號PWM1/PWM2/-/PMW N傳送到至少ー加熱器130a/130b/. · · /130N。例如在每ー硬盤900a/900b/. · · /900N上僅設(shè)置單ー加熱器130a/130b/. · · /130N時，則每一致能信號PWM1/PWM2/··· /PMW N傳送到單ー加熱器130a/130b/. · · /130N。若一硬盤上設(shè)置多個加熱器130a, 130b, · · ·，130N時，則單一致能信號PWM1/PWM2/…/PMW N傳送到同一硬盤900a/900b/. . ./900N上的所有加熱器130a，130b, · · ·，130N。另外，本發(fā)明提出一種電子裝置800，可為ー筆記本計算機、個人數(shù)字助理、可攜式導(dǎo)航裝置或平板式計算機。參閱圖5所示，于本實施例中電子裝置800為ー筆記本計算機，適用于若干個電子元件未啟動的情況。并請配合參閱圖6所示的ー種于低溫環(huán)境進(jìn)行開機的方法，所述方法執(zhí)行于圖5的電子裝置800中。且本實施例中，每ー電子元件包含ー硬盤900a，900b…900N，各硬盤900a/900b/. . . /900N具有一液態(tài)軸承。控制器140可為ー鍵盤控制器(Keyboard Controller)或一嵌入式控制器(Embedded Controller)。本實施例架構(gòu)大致與第二實施例相同，特征在于將本發(fā)明的加熱電路結(jié)合于電子裝置800中。電子裝置800包括加熱電路、電源供應(yīng)單元110、控制器140、中央處理器810、系統(tǒng)芯片組(Bridge Chip) 820、系統(tǒng)內(nèi)存840、若干個硬盤900a，900b. .. 900N、顯示接ロ 860、顯示模塊870及只讀存儲器880。加熱電路 包括若干個加熱器120a，120b···，120N、若干個溫度感應(yīng)元件130a，130b,…，130N。所述控制器140為ー嵌入式控制器或一鍵盤控制器。由于上述元件大致與一般筆記本計算機相同，故在此僅針對特殊元件進(jìn)行說明。首先，電子元件未啟動的情況可為進(jìn)階組態(tài)與電源接ロ(AdvancedConfiguration and Power Interface,ACPI)的關(guān)機模式(S5)、休眠模式(S4)或睡眠模式(S3)。電子裝置800收到ー使用者要求后，控制器140透過若干個溫度感應(yīng)元件130a，130b，...，13(^取得每ー硬盤900&，90013，…，900N 的溫度 Tdl，Td2，…，TdN(Sll)，其中該使用者要求包含要求電子裝置800進(jìn)入工作模式(如進(jìn)階組態(tài)與電源接ロ的工作模式(S0/GO))的事件。本發(fā)明所述事件可為軟件或固件所產(chǎn)生的事件(event)或硬件所產(chǎn)生的信號?？刂破?40透過各溫度感應(yīng)元件130a，130b，…，130N取得所有硬盤900a，900b，...，900N的溫度Tdl，Td2，…，TdN后，控制器140判別是否所有硬盤的溫度都到達(dá)ー門檻溫度(SI2)。若判別所有硬盤900a，900b...，900N的溫度Tdl，Td2，…，TdN都到達(dá)門檻溫度Tth，則控制器140令電子裝置800進(jìn)入工作模式(S13)。在電子裝置800進(jìn)入工作模式下，各硬盤900a，900b，…，900N則正常運作。若判別至少ニ個硬盤900a，900b，…，900N的溫度Tdl，Td2，…，TdN未到達(dá)門檻溫度Tth，則控制器140針對溫度Tdl，Td2，…，TdN低于門檻溫度Tth的硬盤900a/900b/…/900N，產(chǎn)生對應(yīng)的致能信號PWM1/PWM2/. ../PWM N(S14)。其中產(chǎn)生的致能信號PWMl/PWM2/. . . /PWM N相互之間略為呈現(xiàn)輪替變動的波形。雖在本實施例中，控制器140僅針對溫度低于門檻溫度Tth的硬盤900a/900bA··/900N，產(chǎn)生對應(yīng)的致能信號PWM1/PWM2/. . . /PWM N，但亦可對溫度Tdl，Td2，. . .，TdN高或等于門檻溫度Tth的硬盤900a/900b/…/900N，產(chǎn)生對應(yīng)的致能信號PWM1/PWM2/. . . /PWM
N0本實施例所述的輪替變動的波形，可為致能信號PWM1/PWM2/. ../PWM N相互之間呈現(xiàn)完全不重疊的波形，或交替切換波形，或部分重疊的波形。例如控制器140取得的所有硬盤的溫度中僅有Tdl，Td2，TdN低于門檻溫度Tth，則控制器140僅產(chǎn)生致能信號PWM1，PWM2, PWM N。其中致能信號PWM1，PWM2, PWM N相互之間呈現(xiàn)完全不重疊的波形如圖7A所示。致能信號PWM1，PWM2，PWM N相互之間呈現(xiàn)交替切換波形如圖7B所示。致能信號PWM1，PWM2，PWM N相互之間呈現(xiàn)部分重疊的波形如圖7C所示。接著，控制器140將致能信號傳送到對應(yīng)的加熱器(S15)其中每一致能信號PWMl/PWM2/. . . /PWM N傳送到至少ー加熱器120a/120b/. . . /120N。舉例，若控制器140僅產(chǎn)生致能信號PWMl，PWM2, PWM N,則控制器140分別將致能信號PWMl，PWM2, PWM N傳送至對應(yīng)的加熱器 120a，120b，120N。在加熱器120a/120b/. . . /120N接收到控制器140產(chǎn)生的致能信號PWMl/PWM2/. . . /PWM N后，每ー加熱器120a/120b/.../120N依據(jù)所接收的致能信號PWMl/PWM2/. . . /PWM N 加熱硬盤 900a/900b/· . . /900N(S16)。舉例，若僅有致能信號 PWM1，PWM2，PWM N傳送至對應(yīng)的加熱器120a，120b，120 N，則加熱器120a，120b，120N依據(jù)致能信號PWMl，PWM2, PWM N 加熱硬盤 900a，900b，900N。此夕卜，每一致能信號PWM1/PWM2/. . . /PWM N傳送到至少ー加熱器120a/120b/. · · /120N。例如在每ー硬盤900a/900b/. · · /900N上僅設(shè)置單ー加熱器120a/120b/. . . /120N時，則每一致能信號PWM1/PWM2/. . . /PWM N傳送到單ー加熱器120a/120b/. · · /120N。若ー硬盤 900a/900b/.../900N 上設(shè)置多個加熱器 120a/120b/…/120N時，則單一致能信號PWM1/PWM2/· . . /PWM N傳送到同一硬盤900a/900b/…/900N上的所有加熱器120a/120b/…/120N。在加熱器120a/120b/· . . /120N 加熱硬盤 120a/120b/· . . /120N ー預(yù)設(shè)時間后，重復(fù)執(zhí)行上述步驟Sll S16。直到確認(rèn)所有硬盤900a，900b…，900N的溫度Tdl, Td2，…，TdN都到達(dá)門檻溫度Tth，則控制器140令電子裝置800進(jìn)入進(jìn)階組態(tài)與電源介面的工作模式 S0/G0(S13)。本發(fā)明于電子裝置800開機之前，先確認(rèn)硬盤900a/900b/· . . /900N,并于確認(rèn)硬盤900a/900b/. . . /900N的溫度超過門檻溫度之后，才令電子裝置800進(jìn)入工作模式。故而避免硬盤900a/900b/…/900N在低溫狀態(tài)下進(jìn)行運作。而此實施例同時加熱硬盤900a/900b/. . . /900N的方式，同樣也是使至少ー個致能信號與其他的致能信號至少局部不重疊，使加熱器都可以達(dá)到最佳化的加熱效率，并避免加熱器的瞬時總電功率過高。雖然本發(fā)明已以較佳實施例掲示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種加熱電路，適用于若干個電子元件未啟動的情況，所述加熱電路包括 若干個溫度感應(yīng)元件，分別檢測每一所述電子元件的溫度； 一控制器，透過所述溫度感應(yīng)元件取得所有電子元件的溫度，并判別所有電子元件的溫度是否都到達(dá)一門檻溫度，且在至少二個電子元件的溫度低于門檻溫度時，所述控制器產(chǎn)生若干個致能信號，其中各所述的致能信號相互之間略為呈現(xiàn)輪替變動的波形； 若干個加熱器，分別接收致能信號，且每一個所述的加熱器依據(jù)所接收的致能信號對至少一電子元件進(jìn)行加熱。
2.如權(quán)利要求I所述的加熱電路，其特征在于，所述控制器為一嵌入式控制器或一鍵盤控制器。
3.如權(quán)利要求I所述的加熱電路，其特征在于，每一個所述的致能信號為脈沖寬度調(diào)制信號。
4.如權(quán)利要求I所述的加熱電路，其特征在于，所述的致能信號相互之間呈現(xiàn)完全不重疊的波形，交替切換波形，或部分重疊的波形。
5.如權(quán)利要求I所述的加熱電路，其特征在于，所述電子元件包含一硬盤，所述硬盤具有一液態(tài)軸承。
6.如權(quán)利要求I所述的加熱電路，其特征在于，所述控制器在至少二個電子元件的溫度低于門檻溫度時，僅針對溫度低于門檻溫度的電子元件產(chǎn)生若干個致能信號。
7.如權(quán)利要求I所述的加熱電路，其特征在于，每一致能信號傳送到至少一加熱器。
8.一種電子裝置，適用于若干個電子元件未啟動的情況，所述電子裝置包括 一處理器及所述若干個電子元件； 若干個溫度感應(yīng)元件，分別檢測每一電子元件的溫度； 一控制器，透過所述溫度感應(yīng)元件取得所有電子元件的溫度，并判別所有電子元件的溫度是否都到達(dá)一門檻溫度，且在至少二個電子元件的溫度低于門檻溫度時，所述控制器產(chǎn)生若干個致能信號，其中所述的致能信號相互之間略為呈現(xiàn)輪替變動的波形； 若干個加熱器分別接收致能信號，且每一個所述的加熱器依據(jù)所接收的致能信號對至少一電子元件進(jìn)行加熱。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述電子元件包含一硬盤，所述硬盤具有一液態(tài)軸承。
10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述控制器為一嵌入式控制器或一鍵盤控制器。
11.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，每一個所述的致能信號為脈沖寬度調(diào)制信號。
12.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，每一個所述的致能信號相互之間可呈現(xiàn)完全不重疊的波形，交替切換波形，或部分重疊的波形。
13.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，每一個所述的電子元件未啟動的情況包含電子裝置在進(jìn)階組態(tài)與電源接口的關(guān)機模式、休眠模式或睡眠模式。
14.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，所述控制器透過所述溫度感應(yīng)元件確認(rèn)所有電子元件的溫度都到達(dá)門檻溫度后，則控制器令電子裝置進(jìn)入進(jìn)階組態(tài)與電源接口的工作模式。
15.—種于低溫環(huán)境進(jìn)入工作模式的方法,適用于一電子裝置內(nèi)若干個電子兀件未啟動的情況，其特征在于，所述方法包括 收到一使用者要求后，取得每一個所述電子元件的溫度，其中所述使用者要求包含要求所述電子裝置進(jìn)入工作模式的事件； 判別是否所有電子元件的溫度都到達(dá)一門檻溫度； 若判別至少二個電子元件的溫度未到達(dá)門檻溫度，則產(chǎn)生對應(yīng)的若干個致能信號，其中所述的致能信號相互之間略為呈現(xiàn)輪替變動的波形； 將所述的每一個致能信號分別傳送到對應(yīng)的若干個加熱器，其中所述的每一個致能信號傳送到至少一加熱器； 每一加熱器依據(jù)所接收的致能信號加熱所述電子元件。
16.如權(quán)利要求15所述于低溫環(huán)境進(jìn)入工作模式的方法,其特征在于，電子兀件未啟動的情況可為進(jìn)階組態(tài)與電源接口的關(guān)機模式、休眠模式或睡眠模式，且所述工作模式為進(jìn)階組態(tài)與電源接口的工作模式。
17.如權(quán)利要求15所述于低溫環(huán)境進(jìn)入工作模式的方法，其特征在于，若判別所有電子元件的溫度都到達(dá)該門檻溫度，則令電子裝置進(jìn)入工作模式。
18.如權(quán)利要求15所述于低溫環(huán)境進(jìn)入工作模式的方法，其特征在于，所述致能信號為脈沖寬度調(diào)制信號。
19.如權(quán)利要求15所述于低溫環(huán)境進(jìn)入工作模式的方法，其特征在于，所述的致能信號相互之間可呈現(xiàn)完全不重疊的波形，交替切換波形，或部分重疊的波形。
全文摘要
本發(fā)明公開一種加熱電路、電子裝置及于低溫環(huán)境進(jìn)入工作模式的方法，適用于一電子裝置內(nèi)多個電子元件未啟動的情況，該方法包括收到一使用者要求后，取得每一電子元件的溫度；判別是否所有電子元件的溫度都到達(dá)一門檻溫度；若判別至少二個電子元件的溫度未到達(dá)門檻溫度，則針對溫度低于門檻溫度的電子元件，產(chǎn)生對應(yīng)的若干個致能信號，所述的致能信號相互之間略為呈現(xiàn)輪替變動的波形；將所述的致能信號分別傳送到對應(yīng)的若干個加熱器；每一加熱器依據(jù)所接收的致能信號加熱所述電子元件。
文檔編號G05D23/30GK102681571SQ20111007214
公開日2012年9月19日 申請日期2011年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者邱佳昌 申請人:神基科技股份有限公司