專利名稱：一種用于空調(diào)柜機(jī)的半實(shí)物仿真測試系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及空調(diào)測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種用于空調(diào)柜機(jī)的半實(shí)物仿真測試系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
空調(diào)控制系統(tǒng)是改變空調(diào)運(yùn)行模式，風(fēng)速，溫度的控制部件，用于空調(diào)按鍵按下后快速控制其執(zhí)行部件運(yùn)行狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能。該控制系統(tǒng)的可靠性要求非常高，并且測試涉及電氣，控制，熱力學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域。對該控制系統(tǒng)的測試分析需要耗費(fèi)大量的人力物力和財(cái)力。其難度在于首先，在控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的早期，被控對象不完備的情況下，無法進(jìn)行實(shí)物測試；其次，由于整個(gè)控制系統(tǒng)要控制的參數(shù)非常多，各種參數(shù)的組合測試需要非常多的測試次數(shù)。雖然可以在設(shè)計(jì)過程中進(jìn)行大量的計(jì)算及軟件仿真測試，但是在此過程中無法和各種控制硬件進(jìn)行協(xié)調(diào)測試，因此，只能在制備出實(shí)物裝置后再進(jìn)行測試，在此過程中需要進(jìn)行多次實(shí)物重制及大量的反復(fù)測試，導(dǎo)致研制周期長、測試費(fèi)用高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于空調(diào)柜機(jī)的半實(shí)物仿真測試系統(tǒng)，在不需要制備出空調(diào)內(nèi)部組件的前提下，通過該系統(tǒng)對空調(diào)內(nèi)部組件的控制策略， 整體動(dòng)態(tài)性能進(jìn)行測試，也可用于對單個(gè)空調(diào)內(nèi)部組件進(jìn)行測試和仿真分析。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案為一種用于空調(diào)柜機(jī)的半實(shí)物仿真測試系統(tǒng)，它包括有依次相接的控制面板模塊、信號(hào)轉(zhuǎn)換電路模塊以及由Modelica建模的空調(diào)模型和室內(nèi)溫度模型組成的軟件仿真模塊，其中，所述的軟件仿真模塊置于計(jì)算機(jī)內(nèi)， 且信號(hào)轉(zhuǎn)換電路模塊與計(jì)算機(jī)之間通過RS232信號(hào)線相接；所述的空調(diào)模型主要包括有依次首尾相接的壓縮機(jī)模型、冷凝器模型、蒸發(fā)器模型、電子膨脹閥模型；所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換電路模塊包括有電源電路、RS232接口電路、處理芯片電路、外部接口電路、8路控制信號(hào)輸出電路、室溫反饋DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、復(fù)位電路、溫度+/_聯(lián)動(dòng)電路，其中，RS232接口電路、8 路控制信號(hào)輸出電路、室溫反饋DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、復(fù)位電路和溫度+/-聯(lián)動(dòng)電路分別與處理芯片電路相連接；8路控制信號(hào)輸出電路和溫度+/_聯(lián)動(dòng)電路同時(shí)與外部接口電路相連接；RS232接口電路收發(fā)端和PC機(jī)串行接口相連接；外部接口電路輸出端和空調(diào)控制板的相應(yīng)功能電路相連接；室溫反饋DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換電路與空調(diào)控制板的室溫傳感器輸入口相連接。所述的溫度+/_聯(lián)動(dòng)電路設(shè)有對應(yīng)接在空調(diào)控制板溫度+和溫度-開關(guān)邊上的聯(lián)動(dòng)開關(guān)S2和S3，其中，所述的聯(lián)動(dòng)開關(guān)S2和S3含有兩組按鍵1、2腳和6、5腳，且1、2腳與處理芯片電路的I/O 口相接，6、5腳與外部接口電路相接。在所述的室溫反饋DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換電路中，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片TO的11腳和運(yùn)放芯片U5 的2腳連接，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片TO的12腳和運(yùn)放芯片TO的3腳連接后再接地；運(yùn)放芯片TO的4、8腳接+-5V電源⑴5的1腳分別接數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片TO的9腳和R16的一端，R16的另一端接運(yùn)放芯片U5的6腳和R15的一端，R15的另一端接運(yùn)放芯片U5的7腳；R17的一端接運(yùn)放芯片U5的5腳，另一端接地；運(yùn)放芯片U5的7腳通過外部接口電路和空調(diào)柜機(jī)控制板的室溫傳感器接口 CN20的1腳連接，并將上拉R31電阻斷開。本發(fā)明在采用了上述方案后，具有下列優(yōu)點(diǎn)
1、本發(fā)明通過控制面板模塊、信號(hào)轉(zhuǎn)換電路模塊以及軟件仿真模塊配合形成半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真系統(tǒng)，不需要制備空調(diào)內(nèi)部組件，即可對空調(diào)控制系統(tǒng)的控制性能進(jìn)行各種測試與分析；基于此系統(tǒng)，設(shè)計(jì)人員能高效地完成空調(diào)控制系統(tǒng)控制性能的測試與分析，準(zhǔn)確預(yù)測空調(diào)內(nèi)部組件的動(dòng)態(tài)特性及仿真非線性因素影響、仿真執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)態(tài)特性，評估系統(tǒng)參數(shù)及相應(yīng)控制策略等對空調(diào)控制系統(tǒng)性能的影響，大大縮短空調(diào)控制系統(tǒng)裝置的研制分析周期，提高設(shè)計(jì)質(zhì)量，減少測試費(fèi)用。2、軟件仿真模塊可編輯，由于本發(fā)明的軟件仿真模塊是由Modelica建模的空調(diào)模型和室內(nèi)溫度模型組成的，只需要固定輸入和輸出模塊，其它子模型及其連接方式均可以根據(jù)實(shí)際情況建模修改調(diào)整。3、仿真系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)輸入輸出量顯示功能，本發(fā)明軟件仿真模塊可以實(shí)時(shí)顯示模型溫度，壓縮機(jī)、冷凝劑工作狀態(tài)等數(shù)據(jù)。


圖1為本發(fā)明各部件間連接的框圖。圖2為本發(fā)明信號(hào)轉(zhuǎn)換電路模塊的電路圖。圖3為本發(fā)明空調(diào)模型的結(jié)構(gòu)框圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。根據(jù)附圖1至附圖3所示，一種用于空調(diào)柜機(jī)的半實(shí)物仿真測試系統(tǒng)，它包括有依次相接的控制面板模塊、信號(hào)轉(zhuǎn)換電路模塊以及由Modelica建模的空調(diào)模型和室內(nèi)溫度模型組成的軟件仿真模塊，其中，所述的軟件仿真模塊置于計(jì)算機(jī)內(nèi)，且信號(hào)轉(zhuǎn)換電路模塊與計(jì)算機(jī)之間通過RS232信號(hào)線相接。所述的空調(diào)模型主要包括有依次首尾相接的壓縮機(jī)模型、冷凝器模型、蒸發(fā)器模型、電子膨脹閥模型。a冷凝器模型
國際上對壓縮機(jī)數(shù)學(xué)模型的研究已有長久的歷史，由于各研究者建立模型時(shí)出發(fā)點(diǎn)不同，某一狀況下先進(jìn)的模型在另一種應(yīng)用場合未必就是最佳模型。從系統(tǒng)仿真角度研究壓縮機(jī)數(shù)學(xué)模型，并不要求準(zhǔn)確反映壓縮機(jī)內(nèi)部的工作過程，但需要能夠準(zhǔn)確計(jì)算對系統(tǒng)性能和其它部件有影響的參數(shù)(熱力計(jì)算需確定3個(gè)參數(shù)容積輸氣量，輸入功率和排氣溫度)，并盡可能減少計(jì)算時(shí)間。b冷凝器模型
在處于穩(wěn)定狀態(tài)下的冷凝器中，相對溫度較低的管外濕空氣流過翅片與管壁，與管內(nèi)高溫的制冷劑進(jìn)行換熱，管內(nèi)制冷劑從過熱氣體逐漸冷凝成液體，出口狀態(tài)可能是兩相或
4過冷，而管外濕空氣被加熱，溫度上升，同時(shí)相對濕度下降，不會(huì)出現(xiàn)凝露或結(jié)霜。此為一個(gè)涉及到二相流體和傳熱的復(fù)雜過程，建模時(shí)需要做出適當(dāng)?shù)暮喕图僭O(shè)，但必須能反映實(shí)際物理過程的基本特性，即定量上接近實(shí)際，定性上必須準(zhǔn)確。c蒸發(fā)器模型
蒸發(fā)器處于低壓側(cè)，膨脹閥出口的制冷劑進(jìn)入蒸發(fā)器管路入口，在穩(wěn)態(tài)情況下其相態(tài)應(yīng)為兩相，同時(shí)蒸發(fā)器出口應(yīng)為過熱。由于同時(shí)存在加速壓降和摩阻壓降，整個(gè)流程的壓降較大，模型中也要考慮這一點(diǎn)?？諝饬鹘?jīng)蒸發(fā)器時(shí)，經(jīng)歷的是一個(gè)降溫析濕過程，由于潛熱的因素，析濕的出現(xiàn)對蒸發(fā)器的換熱影響很大，因此蒸發(fā)器空氣側(cè)模型較冷凝器更為復(fù)雜。d電子膨脹閥模型
電子膨脹閥作為一種新型的控制元件，早已經(jīng)突破了節(jié)流機(jī)構(gòu)的概念，它是制冷系統(tǒng)智能化的重要環(huán)節(jié)，也是制冷系統(tǒng)優(yōu)化得以真正實(shí)現(xiàn)的重要手段和保證。由于電子膨脹閥的采用，突破了以前在空調(diào)機(jī)組設(shè)計(jì)過程中存在的某種系統(tǒng)屈從熱力膨脹閥的觀念，進(jìn)入膨脹閥為系統(tǒng)優(yōu)化服務(wù)的新境界。電子膨脹閥的驅(qū)動(dòng)方式是控制器通過對傳感器采集得到的參數(shù)進(jìn)行計(jì)算，向驅(qū)動(dòng)板發(fā)出調(diào)節(jié)指令，由驅(qū)動(dòng)板向電子膨脹閥輸出電信號(hào)，驅(qū)動(dòng)電子膨脹閥的動(dòng)作，且開閉特性和速度均可人為設(shè)定，因此與以往空調(diào)系統(tǒng)中的毛細(xì)管相比，電子膨脹閥的模型無疑更為簡單，建模時(shí)只需關(guān)注與熱流相關(guān)的物理量，在控制部分單獨(dú)按照技術(shù)要求實(shí)現(xiàn)與系統(tǒng)匹配即可。所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換電路模塊包括有電源電路、RS232接口電路、處理芯片電路、外部接口電路、8路控制信號(hào)輸出電路、室溫反饋DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、復(fù)位電路、溫度+/_聯(lián)動(dòng)電路，其中，RS232接口電路、8路控制信號(hào)輸出電路、室溫反饋DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、復(fù)位電路和溫度+/_聯(lián)動(dòng)電路分別與處理芯片電路相連接；8路控制信號(hào)輸出電路和溫度+/_聯(lián)動(dòng)電路同時(shí)與外部接口電路相連接；RS232接口電路收發(fā)端和PC機(jī)串行接口相連接；外部接口電路輸出端和空調(diào)控制板的相應(yīng)功能電路相連接；室溫反饋DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換電路與空調(diào)控制板的室溫傳感器輸入口相連接。所述的溫度+/_聯(lián)動(dòng)電路設(shè)有對應(yīng)接在空調(diào)控制板溫度+和溫度-開關(guān)邊上的聯(lián)動(dòng)開關(guān)S2和S3，其中，所述的聯(lián)動(dòng)開關(guān)S2和S3含有兩組按鍵1、2腳和6、5腳，且1、2腳與處理芯片電路的I/O 口相接，6、5腳與外部接口電路相接。在所述的室溫反饋DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換電路中，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片TO的11腳和運(yùn)放芯片U5 的2腳連接，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U6的12腳和運(yùn)放芯片U5的3腳連接后再接地；運(yùn)放芯片U5的 4、8腳接+-5V電源山5的1腳分別接數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U6的9腳和R16的一端，R16的另一端接運(yùn)放芯片U5的6腳和R15的一端，R15的另一端接運(yùn)放芯片U5的7腳；R17的一端接運(yùn)放芯片U5的5腳，另一端接地；運(yùn)放芯片U5的7腳通過外部接口電路和空調(diào)柜機(jī)控制板的室溫傳感器接口 CN20的1腳連接，并將上拉R31電阻斷開。所述的控制面板模塊主要有開/關(guān)，模式，風(fēng)速，溫度加、溫度減觸發(fā)五個(gè)按鍵；這五個(gè)按鍵對應(yīng)各種組合，這些組合對應(yīng)的控制算法在控制面板的芯片里保存。在某一個(gè)組合狀態(tài)，依據(jù)芯片內(nèi)的控制算法，控制面板輸出相應(yīng)控制信號(hào)，控制信號(hào)由信號(hào)調(diào)理電路板接收進(jìn)行處理，以先前定義好的通信協(xié)議打包成幀，這些幀數(shù)據(jù)通過連接于信號(hào)調(diào)理電路和計(jì)算機(jī)的RS232信號(hào)線進(jìn)行通信。計(jì)算機(jī)收到幀數(shù)據(jù)后，給由MWorks建模的壓縮機(jī)、電子膨脹閥等相對應(yīng)的模型添加有效信號(hào)，求解器進(jìn)行工作。求解結(jié)果如模型溫度又通過RS232以幀數(shù)據(jù)的形式發(fā)送給信號(hào)調(diào)理電路板。信號(hào)調(diào)理電路板接收相應(yīng)的幀數(shù)據(jù)處理，輸出溫度對應(yīng)的分壓加于控制面板原有的室溫反饋接口處，代替原有的溫度反饋傳感器。控制面板根據(jù)反饋溫度和內(nèi)部控制算法發(fā)送新的控制信號(hào)，如此往復(fù)，直到溫度達(dá)到控制要求，這就形成了一個(gè)閉環(huán)的控制，使控制更迅速、精確。該用于空調(diào)柜機(jī)的半實(shí)物仿真測試系統(tǒng)工作流程描述空調(diào)控制板上電，按開機(jī)鍵，模式為制冷，風(fēng)速為高風(fēng)，設(shè)置溫度25°C，此時(shí)，空調(diào)控制板的上述控制信號(hào)通過外部接口電路送到信號(hào)轉(zhuǎn)換電路處理芯片內(nèi)部，經(jīng)芯片電路處理后送到RS232串口電路，將采集到的控制指令通過串口輸?shù)絇C機(jī)端，以驅(qū)動(dòng)空調(diào)模型工作于制冷和高風(fēng)模式。當(dāng)模型內(nèi)的室溫到達(dá)25°C時(shí)，PC機(jī)將室內(nèi)溫度信號(hào)發(fā)送到信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，通過數(shù)模轉(zhuǎn)換電路將溫度數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓值后通過外部接口電路送到空調(diào)控制板的室溫端口，取代原先的溫度傳感器信號(hào)，從而使控制面板顯示空調(diào)模型內(nèi)部的實(shí)時(shí)溫度。當(dāng)操作溫度聯(lián)動(dòng)開關(guān)S2或S3時(shí)(調(diào)節(jié)設(shè)置溫度)，信號(hào)轉(zhuǎn)換電路和空調(diào)控制板電路的芯片都接收到信號(hào)，空調(diào)板收到信號(hào)后，面板顯示設(shè)置溫度值；信號(hào)轉(zhuǎn)換電路將此信號(hào)處理后通過RS232串口電路送到上位機(jī)，經(jīng)上位機(jī)處理后進(jìn)行相應(yīng)的溫度控制。上位機(jī)的空調(diào)仿真運(yùn)行時(shí)模擬室內(nèi)溫度的變化，并將室內(nèi)環(huán)境溫度的結(jié)果通過RS232串口電路實(shí)時(shí)反饋到信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后，送到空調(diào)控制板的室溫輸入端口，取代原先的溫度傳感器信號(hào)，從而使控制面板顯示空調(diào)模型內(nèi)部的實(shí)時(shí)環(huán)境溫度，達(dá)到空調(diào)系統(tǒng)仿真控制及運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)空調(diào)柜機(jī)的智能設(shè)計(jì)和測試，減少了制作實(shí)體機(jī)的復(fù)雜程度和開發(fā)周期，整個(gè)設(shè)計(jì)開發(fā)和測試過程都能在模型仿真平臺(tái)內(nèi)完成。5)測試試驗(yàn)
按照柜機(jī)空調(diào)功能說明書進(jìn)行實(shí)際測試，主要功能測試內(nèi)容如下 (1).制冷模式
可設(shè)定溫度范圍為16°C 23°C，當(dāng)室溫不低于設(shè)定溫度1°C時(shí)，壓縮機(jī)啟動(dòng)，當(dāng)室溫低于等于設(shè)定溫度1°C時(shí)，壓縮機(jī)停止。壓縮機(jī)在停機(jī)3分鐘內(nèi)不能啟動(dòng)。外風(fēng)機(jī)工作狀態(tài)與壓機(jī)同步。內(nèi)風(fēng)機(jī)根據(jù)設(shè)定風(fēng)速進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)。四通閥在制冷模式時(shí)一直處于關(guān)閉狀態(tài)。外風(fēng)門片的開關(guān)角度為0 120度。上電時(shí)，風(fēng)門片開到全開位置然后回到全關(guān)位置；開機(jī)時(shí)，風(fēng)門片回到全開位置然后運(yùn)轉(zhuǎn)。在固定風(fēng)時(shí)，風(fēng)門片先開到全開位置再停在95度處，若處于擺風(fēng)狀態(tài)，則風(fēng)門片在陽度和120度之間往返工作。2).除濕模式
設(shè)定溫度默認(rèn)25°C不可調(diào)整。室溫高于23°C時(shí)，壓機(jī)開7分鐘停5分鐘，依次循環(huán)；室溫低于23°C時(shí)，壓機(jī)開5分鐘關(guān)7分鐘，依次循環(huán)；室溫低于10°C時(shí)，系統(tǒng)禁止運(yùn)行。外風(fēng)機(jī)與壓縮機(jī)同步。內(nèi)風(fēng)機(jī)處于低風(fēng)運(yùn)行狀態(tài)且不可調(diào)整內(nèi)風(fēng)機(jī)工作情況。四通閥處于關(guān)閉狀態(tài)，外風(fēng)門片處于固定風(fēng)。3).通風(fēng)模式
設(shè)定溫度范圍為16°C 32°C。壓縮機(jī)處于關(guān)閉狀態(tài)。外風(fēng)機(jī)處于關(guān)閉狀態(tài)。內(nèi)風(fēng)機(jī)根據(jù)設(shè)定風(fēng)速進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)。四通閥處于關(guān)閉狀態(tài)。上電時(shí)，風(fēng)門片開到全開位置然后回到全關(guān)位置；開機(jī)時(shí)，風(fēng)門片回到全開位置然后運(yùn)轉(zhuǎn)。在固定風(fēng)時(shí)，風(fēng)門片先開到全開位置再停在 95度處，若處于擺風(fēng)狀態(tài)，則風(fēng)門片在55度和120度之間往返工作。(4).制熱模式設(shè)定溫度為16°C 32°C。壓機(jī)在停機(jī)3分鐘內(nèi)不能啟動(dòng)。當(dāng)室溫高于等于設(shè)定溫度1°C 時(shí)，壓縮機(jī)停止工作；當(dāng)室溫低于等于設(shè)定溫度1°C時(shí)，壓縮機(jī)啟動(dòng)。外風(fēng)機(jī)與壓機(jī)同步。內(nèi)風(fēng)機(jī)根據(jù)風(fēng)速設(shè)定方式進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)。四通閥如下方式工作壓縮機(jī)啟動(dòng)，換向閥輸出；壓縮機(jī)關(guān)閉后，四通閥延時(shí)2分鐘關(guān)閉。外風(fēng)門片在(Γ120度之間工作。上電時(shí)，風(fēng)門片先開到全開位置然后回到全關(guān)位置。開機(jī)時(shí)，風(fēng)門片先回到全開位置后再運(yùn)轉(zhuǎn)。若設(shè)定固定風(fēng)，則風(fēng)門片先開到全開位置再停在65度處的固定風(fēng)。從固定風(fēng)轉(zhuǎn)換到擺風(fēng)時(shí)，風(fēng)門片先回到全開位置然后按擺風(fēng)方式工作；擺風(fēng)時(shí)風(fēng)門片在55度和120度之間往返工作。5).自動(dòng)模式
首次上電，控制器根據(jù)室內(nèi)溫度自動(dòng)選擇制冷、通風(fēng)、制熱三種模式，默認(rèn)為高風(fēng)，模式選擇規(guī)則如下室溫高于沈！，制冷模式；室溫在21°C 16°C，通風(fēng)模式；室溫低于21°C，制熱模式。在自動(dòng)模式下無除濕功能且設(shè)定溫度不可調(diào)(默認(rèn)設(shè)定溫度為25°C )，首次開機(jī)默認(rèn)為設(shè)定溫度25°C，內(nèi)風(fēng)門為擺風(fēng)狀態(tài)，外風(fēng)門為擺風(fēng)狀態(tài)。4)實(shí)施效果
經(jīng)此功能測試實(shí)施結(jié)果表明，本裝置可以很好地仿真測試空調(diào)控制系統(tǒng)控制性能，以及測試控制算法，并可根據(jù)性能數(shù)據(jù)對控制算法進(jìn)行修改，最終達(dá)到最佳控制性能，大大節(jié)省了在實(shí)際試驗(yàn)中的測試調(diào)試時(shí)間。以上所述之實(shí)施例只為本發(fā)明之較佳實(shí)施例，并非以此限制本發(fā)明的實(shí)施范圍， 故凡依本發(fā)明之形狀、原理所作的變化，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于空調(diào)柜機(jī)的半實(shí)物仿真測試系統(tǒng)，其特征在于它包括有依次相接的控制面板模塊、信號(hào)轉(zhuǎn)換電路模塊以及由Modelica建模的空調(diào)模型和室內(nèi)溫度模型組成的軟件仿真模塊，其中，所述的軟件仿真模塊置于計(jì)算機(jī)內(nèi)，且信號(hào)轉(zhuǎn)換電路模塊與計(jì)算機(jī)之間通過RS232信號(hào)線相接；所述的空調(diào)模型主要包括有依次首尾相接的壓縮機(jī)模型、冷凝器模型、蒸發(fā)器模型、電子膨脹閥模型；所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換電路模塊包括有電源電路、RS232接口電路、處理芯片電路、外部接口電路、八路控制信號(hào)輸出電路、室溫反饋DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、復(fù)位電路、溫度+/_聯(lián)動(dòng)電路，其中，RS232接口電路、八路控制信號(hào)輸出電路、室溫反饋 DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、復(fù)位電路和溫度+/_聯(lián)動(dòng)電路分別與處理芯片電路相連接；八路控制信號(hào)輸出電路和溫度+/_聯(lián)動(dòng)電路同時(shí)與外部接口電路相連接；RS232接口電路收發(fā)端和PC 機(jī)串行接口相連接；外部接口電路輸出端和空調(diào)控制板的相應(yīng)功能電路相連接；室溫反饋 DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換電路與空調(diào)控制板的室溫傳感器輸入口相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于空調(diào)柜機(jī)的半實(shí)物仿真測試系統(tǒng)，其特征在于所述的溫度+/_聯(lián)動(dòng)電路設(shè)有對應(yīng)接在空調(diào)控制板溫度+和溫度-開關(guān)邊上的聯(lián)動(dòng)開關(guān)S2 和S3，其中，所述的聯(lián)動(dòng)開關(guān)S2和S3含有兩組按鍵1、2腳和6、5腳，且1、2腳與處理芯片電路的I/O 口相接，6、5腳與外部接口電路相接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于空調(diào)柜機(jī)的半實(shí)物仿真測試系統(tǒng)，其特征在于在所述的室溫反饋DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換電路中，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片TO的11腳和運(yùn)放芯片U5的2腳連接，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U6的12腳和運(yùn)放芯片U5的3腳連接后再接地；運(yùn)放芯片U5的4、8腳接 +-5V電源；U5的1腳分別接數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U6的9腳和R16的一端，R16的另一端接運(yùn)放芯片TO的6腳和R15的一端，R15的另一端接運(yùn)放芯片U5的7腳；R17的一端接運(yùn)放芯片U5 的5腳，另一端接地；運(yùn)放芯片U5的7腳通過外部接口電路和空調(diào)柜機(jī)控制板的室溫傳感器接口 CN20的1腳連接，并將上拉R31電阻斷開。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于空調(diào)柜機(jī)的半實(shí)物仿真測試系統(tǒng)，它包括有依次相接的控制面板模塊、信號(hào)轉(zhuǎn)換電路模塊以及由Modelica建模的空調(diào)模型和室內(nèi)溫度模型組成的軟件仿真模塊，其中，所述的軟件仿真模塊置于計(jì)算機(jī)內(nèi)，且信號(hào)轉(zhuǎn)換電路模塊與計(jì)算機(jī)之間通過RS232信號(hào)線相接。在不需要制備出空調(diào)內(nèi)部組件的前提下，通過該系統(tǒng)對空調(diào)內(nèi)部組件的控制策略，整體動(dòng)態(tài)性能進(jìn)行測試，也可用于對單個(gè)空調(diào)內(nèi)部組件進(jìn)行測試和仿真分析。
文檔編號(hào)G05B17/02GK102306000SQ201110188779
公開日2012年1月4日 申請日期2011年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月7日
發(fā)明者余夢林, 羅高誠, 趙建軍, 韋忠朝, 黃濤 申請人:佛山市中格威電子有限公司