專利名稱：多級分區(qū)散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子設(shè)備散熱系統(tǒng)，尤其涉及一種用于大面積電子集成元件上的多級分區(qū)散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備在突飛猛進(jìn)的發(fā)展，電子設(shè)備正向微型化發(fā)展，電子原件越來越小，電子板的集成化程度越來越高，同時(shí)電子屏幕也向著高分辨率、大面積發(fā)展，但這也意味著在電子設(shè)備使用過程中單位面積產(chǎn)生的熱量也越來越高，隨之而拉的就是其散熱問題，并因?yàn)殡娮影?、電子屏幕等的原件的排布的位置和工作程度不同?dǎo)致不同區(qū)域溫度有很大的差距，即使是同一電子設(shè)備中各個(gè)組成單元產(chǎn)生的熱量也不同，傳統(tǒng)的單一整體的散熱方式已經(jīng)無法滿足需要，無法使高溫區(qū)域快速降溫，并且占據(jù)的空間大，耗能高，浪費(fèi)資源，影響整體的小型化?，F(xiàn)有技術(shù)中公開了以下散熱裝置，例如申請?zhí)枮镃N201080052196.9的半導(dǎo)體用封裝及散熱形引線框架，在外露出與半導(dǎo)體元件通過引線鍵合連接的引線部、在表面?zhèn)缺３职雽?dǎo)體元件并在背面?zhèn)葘徇M(jìn)行散熱的元件保持部件、以及通過絕緣樹脂隔開引線部和元件保持部件的絕緣分區(qū)部的封裝中，元件保持部件與絕緣分區(qū)部的邊界面中的、保持半導(dǎo)體元件的表面至封裝背面的沿面路徑包括多次的彎曲路徑，所以能夠防止對保持半導(dǎo)體元件的區(qū)域進(jìn)行密封的密封樹脂浸出到封裝的背面?zhèn)?。另外，還有申請?zhí)枮镃N201010154205.7的現(xiàn)有技術(shù)，對通信設(shè)備內(nèi)部熱分區(qū)進(jìn)行溫度采集；由所采集的溫度和所述熱分區(qū)與其他分區(qū)的關(guān)聯(lián)配置，計(jì)算所述熱分區(qū)內(nèi)散熱單元的散熱參數(shù)；所述熱分區(qū)內(nèi)散熱單元根據(jù)所述散熱參數(shù)進(jìn)行散熱。上述現(xiàn)有技術(shù)存在以下缺陷:設(shè)備與半導(dǎo)體等外露部分相連，絕緣性有待考證，同時(shí)由于通過絕緣樹脂隔開引線部和元件保持部件的絕緣分區(qū)部的封裝中使得在工作時(shí)如果溫度過高樹脂可能發(fā)生自燃，不再采用風(fēng)扇散熱，成本和技術(shù)要求增加，簡單的分區(qū)散熱無法實(shí)現(xiàn)合一的散熱程度的調(diào)節(jié)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足和需要，提出了一種減少空間、節(jié)約能源、便于維修的多級分區(qū)散熱系統(tǒng)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種多級分區(qū)散熱系統(tǒng)，用于給電子設(shè)備散熱，所述散熱系統(tǒng)包括多個(gè)溫度傳感器和多個(gè)風(fēng)扇，每個(gè)所述傳感器和每個(gè)所述風(fēng)扇均和控制芯片相連接，所述電子設(shè)備的散熱區(qū)被劃分成多個(gè)區(qū)域，每個(gè)所述區(qū)域上方均設(shè)置一個(gè)溫度傳感器和一個(gè)風(fēng)扇，所述控制芯片控制所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。可選的，所述電子設(shè)備、所述溫度傳感器、所述風(fēng)扇和所述控制芯片由同一電子設(shè)備電源供電?？蛇x的，所述風(fēng)扇由速度可控的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。可選的，所述溫度傳感器、所述風(fēng)扇、所述電機(jī)被安裝于底座上，所述傳感器位于所述風(fēng)扇的下方?？蛇x的，所述電子設(shè)備被分成五個(gè)散熱區(qū)域，其中四個(gè)散熱區(qū)域位于另一個(gè)散熱區(qū)域的周圍?？蛇x的，所述控制芯片為CUP或者單片機(jī)。本發(fā)明多級分區(qū)散熱系統(tǒng)的有益技術(shù)效果為:本發(fā)明多級分區(qū)散熱系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)的思路通過結(jié)合溫感技術(shù)、電子技術(shù)的手段，實(shí)現(xiàn)使設(shè)備分區(qū)域散熱的同時(shí)實(shí)現(xiàn)多級風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的多級分區(qū)散熱并可根據(jù)實(shí)際溫度自行調(diào)整，已在保證設(shè)備散熱的基礎(chǔ)上盡可能的做到減少空間、節(jié)約能源、便于維修。


圖1為本發(fā)明多級分區(qū)散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明多級分區(qū)散熱系統(tǒng)的散熱模塊單元體的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面，結(jié)合附圖1和圖2對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。請參考圖1，本發(fā)明提出一種多級分區(qū)散熱系統(tǒng)，該散熱系統(tǒng)用于給電子設(shè)備10散熱，本實(shí)施例中，電子設(shè)備10的散熱區(qū)域被劃分成五個(gè)區(qū)域，其中第一散熱區(qū)域11、第二散熱區(qū)域12、第三散熱區(qū)域13、第四散熱區(qū)域14位于第五散熱區(qū)域15的周圍。

在第一散熱區(qū)域11的上方設(shè)置第一溫度傳感器和第一電機(jī)驅(qū)動(dòng)的第一風(fēng)扇21,第一溫度傳感器、第一電機(jī)和第一風(fēng)扇21均通過螺紋被固定在第一底座上,在散熱區(qū)域的外側(cè)設(shè)有控制芯片17,控制芯片17和第一溫度傳感器、第一風(fēng)扇21相連接,第一溫度傳感器檢測第一散熱區(qū)域11的溫度，并將數(shù)據(jù)傳輸給控制芯片17，控制芯片17根據(jù)第一散熱區(qū)域11的溫度設(shè)定第一風(fēng)扇21的轉(zhuǎn)動(dòng)速度,控制芯片17是通過控制第一風(fēng)扇21的第一電機(jī)的轉(zhuǎn)速來控制第一風(fēng)扇21的轉(zhuǎn)動(dòng)速度，第一電機(jī)為速度可控的電機(jī)，該控制芯片17可以是電子設(shè)備自身的控制設(shè)備CPU或外加的控制設(shè)備單片機(jī)，上述的電子設(shè)備、第一溫度傳感器、第一風(fēng)扇21和控制芯片17均由同一電子設(shè)備電源16供電。圖1中的第二散熱區(qū)域12上方的第二溫度傳感器和第二風(fēng)扇22、第三散熱區(qū)域上方13的第三溫度傳感器和第三風(fēng)扇23、第四散熱區(qū)域14上方的第四溫度傳感器和第四風(fēng)扇24、第五散熱區(qū)域15上方的第五溫度傳感器和第五風(fēng)扇25,其結(jié)構(gòu)、控制方法以及供電方式，均和第一散熱區(qū)域11的情況相同，不再贅言。圖2為本發(fā)明多級分區(qū)散熱系統(tǒng)的散熱模塊單元體的示意圖，模塊單元體是多級分區(qū)散熱器的基本單位，其由風(fēng)扇1，電機(jī)2，電子芯片3，溫度傳感器4，底座5構(gòu)成，其中溫度傳感器4與電子芯片3有細(xì)小的數(shù)據(jù)線連接，底座5與電子芯片3、電機(jī)2、溫度傳感器4均是螺紋連接。將本設(shè)備安裝在如電子板(大型電子屏幕)散熱位置，當(dāng)其工作并產(chǎn)生熱量時(shí)，溫度傳感器4測溫，并將數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾娮有酒?中，電子芯片3對輸入數(shù)據(jù)經(jīng)行分析，并根據(jù)不同區(qū)域的溫度數(shù)據(jù)控制不同溫度傳感器4所對應(yīng)區(qū)域的電機(jī)2的轉(zhuǎn)速來帶動(dòng)風(fēng)扇I產(chǎn)生不同大小的風(fēng)力，從而使電子板可以根據(jù)不同區(qū)域不同溫度來合理降溫，達(dá)到節(jié)能、減少空間的作用。本設(shè)備是安裝在電子設(shè)備內(nèi)部的一種替換傳統(tǒng)風(fēng)扇的設(shè)備，其電機(jī)、傳感器等電能均由電子設(shè)備電源提供。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為 準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種多級分區(qū)散熱系統(tǒng)，用于給電子設(shè)備散熱，其特征在于:所述散熱系統(tǒng)包括多個(gè)溫度傳感器和多個(gè)風(fēng)扇，每個(gè)所述傳感器和每個(gè)所述風(fēng)扇均和控制芯片相連接，所述電子設(shè)備的散熱區(qū)被劃分成多個(gè)區(qū)域，每個(gè)所述區(qū)域上方均設(shè)置一個(gè)溫度傳感器和一個(gè)風(fēng)扇，所述控制芯片控制所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多級分區(qū)散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述電子設(shè)備、所述溫度傳感器、所述風(fēng)扇和所述控制芯片由同一電子設(shè)備電源供電。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多級分區(qū)散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述風(fēng)扇由速度可控的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多級分區(qū)散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述溫度傳感器、所述風(fēng)扇、所述電機(jī)被安裝于底座上，所述傳感器位于所述風(fēng)扇的下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多級分區(qū)散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述電子設(shè)備被分成五個(gè)散熱區(qū)域，其中四個(gè)散熱區(qū)域位于另一個(gè)散熱區(qū)域的周圍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多級分區(qū)散熱系統(tǒng)， 其特征在于:所述控制芯片為CUP或者單片機(jī)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種多級分區(qū)散熱系統(tǒng)，用于給電子設(shè)備散熱，所述散熱系統(tǒng)包括多個(gè)溫度傳感器和多個(gè)風(fēng)扇，每個(gè)所述傳感器和每個(gè)所述風(fēng)扇均和控制芯片相連接，所述電子設(shè)備的散熱區(qū)被劃分成多個(gè)區(qū)域，每個(gè)所述區(qū)域上方均設(shè)置一個(gè)溫度傳感器和一個(gè)風(fēng)扇，所述控制芯片控制所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。本發(fā)明多級分區(qū)散熱系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)使設(shè)備分區(qū)域散熱的同時(shí)實(shí)現(xiàn)多級風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的多級分區(qū)散熱并可根據(jù)實(shí)際溫度自行調(diào)整，已在保證設(shè)備散熱的基礎(chǔ)上盡可能的做到減少空間、節(jié)約能源、便于維修。
文檔編號G05D23/19GK103228122SQ20131015703
公開日2013年7月31日 申請日期2013年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月28日
發(fā)明者孫晨凱, 周志勇 申請人:上海電機(jī)學(xué)院