專利名稱:一種一體化雙溫區(qū)恒溫?zé)崤_(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種恒溫?zé)崤_(tái),具體地講,涉及一種一體化雙溫區(qū)恒溫?zé)崤_(tái)。
背景技術(shù):
SMD表面貼裝器件與小型電路板焊接通常使用熱臺(tái)進(jìn)行焊接,焊接時(shí)需要兩個(gè)熱臺(tái),一個(gè)是低溫預(yù)熱加熱臺(tái),另一個(gè)是高溫焊接加熱臺(tái),現(xiàn)有平板熱臺(tái)大都采用單組件結(jié)構(gòu)只有一個(gè)溫區(qū),焊接過程需要兩個(gè)熱臺(tái)。因此,需將工件放置預(yù)熱加熱臺(tái)預(yù)熱,再由手工放入焊接加熱臺(tái)上進(jìn)行再流焊接。由于手工傳遞工件,傳遞過程中空間距離較遠(yuǎn),會(huì)使工件上的溫度降低,使用兩個(gè)獨(dú)立的熱臺(tái)所占空間較大,并且焊接質(zhì)量不易控制,操作也不方便。使用現(xiàn)有的單溫區(qū)焊臺(tái)組合焊接質(zhì)量不穩(wěn)定,費(fèi)工費(fèi)時(shí),效率低下。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種一體化雙溫區(qū)恒溫?zé)崤_(tái),提高了焊臺(tái)的焊接質(zhì)量和效率,省時(shí)省力。本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的:一種一體化雙溫區(qū)恒溫?zé)崤_(tái),包括底座、支撐架和支撐架上端的外殼,其特征是:所述底座上設(shè)置有加熱臺(tái)一和加熱臺(tái)二,所述加熱臺(tái)一內(nèi)設(shè)置有電阻體加熱棒一,所述加熱臺(tái)二內(nèi)設(shè)置有電阻體加熱棒二,所述加熱臺(tái)一和加熱臺(tái)二之間設(shè)置有溫度傳感器一和溫度傳感器二,所述外殼內(nèi)設(shè)置有溫度控制器一和溫度控制器二,所述溫度控制器一和溫度控制器二都對(duì)應(yīng)連接所述溫度傳感器一和溫度傳感器二。作為對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步限定,所述溫度控制器一包括固態(tài)繼電器一、PID溫控模塊一和超溫報(bào)警器一,所述溫度控制器二包括固態(tài)繼電器二、PID溫控模塊二和超溫報(bào)警器二,所述PID溫控模塊一通過固態(tài)繼電器一連接所述電阻體加熱棒一,所述PID溫控模塊二通過固態(tài)繼電器二連接所述電阻體加熱棒二。作為對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步限定,所述外殼上還設(shè)置有顯示屏一、開關(guān)按鈕一、顯示屏二和開關(guān)按鈕二。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:本實(shí)用新型的特點(diǎn)是將兩個(gè)獨(dú)立的加熱臺(tái)組裝在一起組成雙溫區(qū),實(shí)現(xiàn)了小型化和實(shí)用化;本實(shí)用新型的加熱臺(tái)一、二使用鋁合金臺(tái)體,采用熱平衡熱取樣方式,實(shí)現(xiàn)了熱臺(tái)的溫度均勻性;本實(shí)用新型的PID溫控模塊一、二控制固態(tài)繼電器一、二的開關(guān)給電阻體加熱棒一、二加熱,溫度傳感器一、二用于檢測加熱臺(tái)一、二的溫度,并將獲取的溫度信息傳送給PID溫控模塊一、二,進(jìn)行溫度控制,當(dāng)PID溫控模塊一或者PID溫控模塊二獲取的溫度超過事先設(shè)定的溫度值時(shí),PID溫控模塊一或者PID溫控模塊二發(fā)出報(bào)警信號(hào)給超溫報(bào)警器一或者超溫報(bào)警器二,超溫報(bào)警器一或者超溫報(bào)警器二進(jìn)行報(bào)警。
[0009]圖1為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的原理方框圖。圖3為本實(shí)用新型加熱臺(tái)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作更進(jìn)一步的詳細(xì)描述。參見圖1、圖2和圖3,本實(shí)用新型包括底座1、支撐架2、外殼3、加熱臺(tái)一 4、電阻體加熱棒一 5、溫度傳感器一 6、顯不屏一 7、開關(guān)按鈕一 8、加熱臺(tái)二 4’、電阻體加熱棒二 5’、溫度傳感器二 6’ (圖中未示出)、顯示屏二 7’、開關(guān)按鈕二 8,。所述底座I上設(shè)置有加熱臺(tái)一 4和加熱臺(tái)二 4’,所述加熱臺(tái)一 4內(nèi)設(shè)置有電阻體加熱棒一 5,所述加熱臺(tái)二 4’內(nèi)設(shè)置有電阻體加熱棒二 5’,所述加熱臺(tái)一 4和加熱臺(tái)二 4’之間設(shè)置有溫度傳感器一 6和溫度傳感器二 6’,所述外殼3內(nèi)設(shè)置有溫度控制器一和溫度控制器二,所述溫度控制器一和溫度控制器二對(duì)應(yīng)連接所述溫度傳感器一 6和溫度傳感器二 6,。所述溫度控制器一包括固態(tài)繼電器一、PID溫控模塊一和超溫報(bào)警器一,所述溫度控制器二包括固態(tài)繼電器二、PID溫控模塊二和超溫報(bào)警器二 I,所述PID溫控模塊一連接所述電阻體加熱棒一 5,所述PID溫控模塊二連接所述電阻體加熱棒二 5’。電阻體加熱棒一通過固態(tài)繼電器一和保險(xiǎn)絲管一連接電源,PID溫控模塊一控制固態(tài)繼電器一的開閉,電阻體加熱棒二通過固態(tài)繼電器二和保險(xiǎn)絲管二連接電源,PID溫控模塊二控制固態(tài)繼電器二的開閉。所述外殼3上還設(shè)置有顯示屏一 7、開關(guān)按鈕一 8、顯示屏二 V和開關(guān)按鈕二 8,。本實(shí)用新型的PID溫控模塊一、二控制固態(tài)繼電器一、二的開關(guān)給電阻體加熱棒一、二加熱,溫度傳感器一、二用于檢測加熱臺(tái)一、二的溫度,并將獲取的溫度信息傳送給PID溫控模塊一、二,進(jìn)行溫度控制,當(dāng)PID溫控模塊一或者PID溫控模塊二獲取的溫度超過事先設(shè)定的溫度值時(shí),PID溫控模塊一或者PID溫控模塊二發(fā)出報(bào)警信號(hào)給超溫報(bào)警器一或者超溫報(bào)警器二,超溫報(bào)警器一或者超溫報(bào)警器二進(jìn)行報(bào)警。當(dāng)然,上述說明并非對(duì)本實(shí)用新型的限制,本實(shí)用新型也不僅限于上述舉例,本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換,也屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種一體化雙溫區(qū)恒溫?zé)崤_(tái),包括底座、支撐架和支撐架上端的外殼,其特征是:所述底座上設(shè)置有加熱臺(tái)一和加熱臺(tái)二,所述加熱臺(tái)一內(nèi)設(shè)置有電阻體加熱棒一,所述加熱臺(tái)二內(nèi)設(shè)置有電阻體加熱棒二,所述加熱臺(tái)一和加熱臺(tái)二之間設(shè)置有溫度傳感器一和溫度傳感器二,所述外殼內(nèi)設(shè)置有溫度控制器一和溫度控制器二,所述溫度控制器一和溫度控制器二對(duì)應(yīng)連接所述溫度傳感器一和溫度傳感器二。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化雙溫區(qū)恒溫?zé)崤_(tái),其特征是:所述溫度控制器一包括固態(tài)繼電器一、PID溫控模塊一和超溫報(bào)警器一,所述溫度控制器二包括固態(tài)繼電器二、PID溫控模塊二和超溫報(bào)警器二,所述PID溫控模塊一通過固態(tài)繼電器一連接所述電阻體加熱棒一,所述PID溫控模塊二通過固態(tài)繼電器二連接所述電阻體加熱棒二。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化雙溫區(qū)恒溫?zé)崤_(tái),其特征是:所述外殼上還設(shè)置有顯示屏一、開關(guān)按鈕一、顯示屏二和開關(guān)按鈕二。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種一體化雙溫區(qū)恒溫?zé)崤_(tái),包括底座、支撐架和支撐架上端的外殼,其特征是所述底座上設(shè)置有加熱臺(tái)一和加熱臺(tái)二,所述加熱臺(tái)一內(nèi)設(shè)置有電阻體加熱棒一,所述加熱臺(tái)二內(nèi)設(shè)置有電阻體加熱棒二,所述加熱臺(tái)一和加熱臺(tái)二之間設(shè)置有溫度傳感器一和溫度傳感器二,所述外殼內(nèi)設(shè)置有溫度控制器一和溫度控制器二,所述溫度控制器一和溫度控制器二對(duì)應(yīng)連接所述溫度傳感器一和溫度傳感器二。提高了焊臺(tái)的焊接質(zhì)量和效率,省時(shí)省力。
文檔編號(hào)G05D23/19GK203054628SQ20132011595
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月14日
發(fā)明者王建繪, 王建綱 申請(qǐng)人:青島科凱電子研究所有限公司