模塊化溫控器的制造方法
【專利摘要】一種模塊化溫控器，包括盒體、安裝在盒體內(nèi)部的主線路板，以及安裝在盒體下方的電源盒，盒體上成型有穿透盒身以使盒體外部與盒體內(nèi)部相通的插孔；溫控器還包括可以通過插孔至少部分插入到盒體內(nèi)部或從盒體內(nèi)部拔出的傳感器模塊，傳感器模塊在插入到盒體內(nèi)部后與主線路板電連接，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所需控制因素進(jìn)行調(diào)節(jié)。本實(shí)用新型通過將傳感器設(shè)置為類似U盤的可插拔形式，使得用戶可以根據(jù)自身需求自由選擇購(gòu)買傳感器模塊，在需要改變溫控器功能時(shí)只需更換模塊即可實(shí)現(xiàn)，而不必如現(xiàn)有技術(shù)中必須購(gòu)買多個(gè)溫控器。采用模塊化的傳感器使得本實(shí)用新型的溫控器功能多樣化，且降低了用戶的購(gòu)買成本。
【專利說明】模塊化溫控器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及溫控設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種模塊化溫控器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市場(chǎng)上常用的溫控器是通過內(nèi)部設(shè)置的溫度傳感器而實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度、濕度進(jìn)行控制的電開關(guān)設(shè)備，普遍用于中央空調(diào)、家庭取暖、地暖及各種燃油、燃?xì)忮仩t(壁掛爐)等設(shè)備。溫控器可以自由調(diào)節(jié)室內(nèi)溫度，其能夠按照用戶的要求設(shè)定各種時(shí)間段并能夠在各種預(yù)設(shè)好的模式下自動(dòng)運(yùn)行調(diào)節(jié)室溫，使室內(nèi)達(dá)到舒適的溫度，從而達(dá)到方便、節(jié)能、舒適溫暖的理想生活環(huán)境。
[0003]另外，市場(chǎng)上還有一種用于新風(fēng)系統(tǒng)中的溫控器，其不僅需要對(duì)室內(nèi)的溫濕度進(jìn)行控制，而且還需要對(duì)室內(nèi)的空氣品質(zhì)進(jìn)行檢測(cè)從而控制新風(fēng)系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)對(duì)室內(nèi)空氣品質(zhì)的調(diào)節(jié)，例如對(duì)室內(nèi)二氧化碳濃度進(jìn)行檢測(cè)等。該種溫控器內(nèi)部需要設(shè)置用于對(duì)空氣品質(zhì)進(jìn)行檢測(cè)的空氣品質(zhì)傳感器。
[0004]上述兩種溫控器類似的產(chǎn)品中，溫濕度傳感器以及空氣品質(zhì)傳感器均設(shè)置在溫控器盒體的內(nèi)部，與盒體內(nèi)的溫控器主線路板固定連接。該種溫控器結(jié)構(gòu)由于生產(chǎn)方便而廣泛流行，然而在實(shí)際使用中卻給用戶帶來許多不便。不同的用戶的需求不一，有些用戶只需要對(duì)室內(nèi)溫濕度進(jìn)行控制調(diào)節(jié)，有些用戶需要在新風(fēng)系統(tǒng)中對(duì)溫濕度以及空氣品質(zhì)均進(jìn)行調(diào)節(jié)，然而還有一些用戶如果想滿足上述兩種需求，則只能同時(shí)購(gòu)買兩種溫控器，這無疑增加了用戶的購(gòu)買成本，造成用戶對(duì)現(xiàn)有溫控器結(jié)構(gòu)的不滿。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]因此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中溫控器功能單一，無法滿足用戶需求的技術(shù)問題，從而提供一種可以滿足不同用戶需求的功能多樣且成本低的模塊化溫控器。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:
[0007]—種模塊化溫控器，包括盒體、安裝在所述盒體內(nèi)部的主線路板，以及安裝在所述盒體下方的電源盒，所述盒體上成型有穿透盒身以使盒體外部與盒體內(nèi)部相通的插孔；所述溫控器還包括可以通過所述插孔至少部分插入到所述盒體內(nèi)部或從所述盒體內(nèi)部拔出的傳感器模塊，所述傳感器模塊在插入到所述盒體內(nèi)部后與所述主線路板電連接，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所需控制因素進(jìn)行調(diào)節(jié)。
[0008]所述傳感器模塊包括能夠部分插入到所述盒體內(nèi)部的線路板、設(shè)置在所述線路板插入端上，用于電連接所述主線路板的芯片，以及包圍在所述線路板外部的模塊殼套，所述模塊殼套上成型有若干個(gè)散熱孔。
[0009]所述模塊殼套與所述盒體之間成型有用于所述傳感器模塊部分插入所述插孔后固定所述傳感器模塊的卡接結(jié)構(gòu)。
[0010]所述卡接結(jié)構(gòu)包括成型在所述模塊殼套上的卡鉤以及成型在所述盒體上適于與所述卡鉤卡接配合的卡槽。
[0011]所述模塊殼套包括所述傳感器模塊部分插入到所述插孔后扣合在所述插孔上的殼套底座以及蓋在所述殼套底座上的殼套蓋板，所述殼套底座和所述殼套蓋板上均成型有若干個(gè)所述散熱孔。
[0012]所述盒體包括可拆卸的面板和底座，所述底座其中一側(cè)壁上成型有所述插孔。
[0013]所述線路板的插入端在插入所述盒體內(nèi)部后位于所述主線路板的下方，所述線路板的插入端之間設(shè)置有連接所述芯片和所述主線路板的連接器。
[0014]所述傳感器模塊為溫濕度傳感器模塊。
[0015]所述傳感器模塊為溫濕度和空氣品質(zhì)傳感器模塊。
[0016]本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0017]1.本實(shí)用新型模塊化溫控器，包括可以通過盒體上成型的穿透盒身的插孔至少部分插入到盒體內(nèi)部或從盒體內(nèi)部拔出的傳感器模塊，傳感器模塊在插入盒體內(nèi)部后與盒體內(nèi)部的主線路板電連接，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所需控制因素進(jìn)行調(diào)節(jié)，例如傳感器模塊可以是溫濕度傳感器模塊，插入后即可對(duì)室內(nèi)溫濕度進(jìn)行調(diào)節(jié)，傳感器模塊還可以是溫濕度和空氣品質(zhì)傳感器模塊，插入后即可對(duì)室內(nèi)溫濕度以及空氣品質(zhì)(如室內(nèi)空氣中二氧化碳的濃度)進(jìn)行調(diào)節(jié)；本實(shí)用新型通過將傳感器設(shè)置為類似U盤的可插拔形式，使得用戶可以根據(jù)自身需求自由選擇購(gòu)買傳感器模塊，在需要改變溫控器功能時(shí)只需更換模塊即可實(shí)現(xiàn)，而不必如現(xiàn)有技術(shù)中必須購(gòu)買多個(gè)溫控器，采用模塊化的傳感器使得本實(shí)用新型的溫控器功能多樣化，且降低了用戶的購(gòu)買成本。
[0018]2.本實(shí)用新型模塊化溫控器，所述模塊殼套與所述盒體之間成型有用于所述傳感器模塊部分插入所述插孔后固定所述傳感器模塊的卡接結(jié)構(gòu)，通過卡接結(jié)構(gòu)的設(shè)置使得傳感器模塊插入到盒體內(nèi)部后不晃動(dòng)，保證溫控器的工作可靠性；另外，卡接結(jié)構(gòu)的設(shè)置使得傳感器模塊在拔出時(shí)也較方便，有利于提高傳感器模塊的更換效率。
[0019]3.本實(shí)用新型模塊化溫控器，所述傳感器模塊包括能夠部分插入到所述盒體內(nèi)部的線路板、設(shè)置在所述線路板插入端上，用于電連接所述主線路板的芯片，以及包圍在所述線路板外部的模塊殼套，所述模塊殼套上成型有若干個(gè)散熱孔，通過散熱孔的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)了盒體內(nèi)部和盒體外部空氣的流通，從而保證傳感器模塊在工作時(shí)不會(huì)由于溫度過高而降低檢測(cè)的精確度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中
[0021]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的模塊化溫控器的結(jié)構(gòu)示意圖，其中傳感器模塊處于插入狀態(tài)；
[0022]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一的模塊化溫控器的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一的模塊化溫控器的傳感器模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例一的模塊化溫控器的盒體的底座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例一的模塊化溫控器的傳感器處于拔出狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0026]圖6是本實(shí)用新型模塊實(shí)施例二的模塊化溫控器的結(jié)構(gòu)示意圖，其中傳感器模塊處于插入狀態(tài)。
[0027]附圖標(biāo)記說明:1-主線路板，2-電源盒，3-面板，4-底座，41-插孔，43-卡槽，5-傳感器模塊，51-線路板，52-芯片，53-殼套底座，531-卡鉤，54-殼套蓋板，55-散熱孔，6-連接器。
【具體實(shí)施方式】
[0028]實(shí)施例一
[0029]如圖1和2所示，一種模塊化溫控器，包括盒體、安裝在所述盒體內(nèi)部的主線路板1，以及安裝在所述盒體下方的電源盒2，所述盒體上成型有穿透盒身以使盒體外部與盒體內(nèi)部相通的插孔41 ;所述溫控器還包括可以通過所述插孔41至少部分插入到所述盒體內(nèi)部或從所述盒體內(nèi)部拔出的傳感器模塊5，所述傳感器模塊5在插入到所述盒體內(nèi)部后與所述主線路板I電連接，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所需控制因素進(jìn)行調(diào)節(jié)。
[0030]需要說明的是，所述電連接是指，所述傳感器模塊5在插入所述盒體內(nèi)部后既可以與所述主線路板I上對(duì)應(yīng)的控制芯片直接連接，也可以與對(duì)應(yīng)的控制芯片間接連接，但是不管是直接連接還是間接連接都以實(shí)現(xiàn)傳感器模塊5與主線路板I電導(dǎo)通為目的。另夕卜，還需要說明的是，所述所需控制因素是指用戶對(duì)室內(nèi)有需求進(jìn)行調(diào)節(jié)的因素，例如可以是溫度、濕度、溫濕度、溫濕度和空氣品質(zhì)，空氣品質(zhì)可以是二氧化碳濃度等。
[0031]在本實(shí)施例中，所述傳感器模塊5為用于對(duì)室內(nèi)溫濕度進(jìn)行調(diào)節(jié)的溫濕度傳感器模塊。如圖1所示，用戶將溫濕度傳感器模塊通過所述盒體上成型的穿透盒身的插孔41部分插入到所述盒體的內(nèi)部,使溫濕度傳感器模塊與盒體內(nèi)部的主線路板電連接,從而能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)溫濕度的調(diào)節(jié)；當(dāng)用戶需要改變溫控器功能時(shí)，如圖5所示，將溫濕度傳感器模塊從插孔41中拔出，然后根據(jù)需要更換適合的傳感器模塊。需要說明的是，在本實(shí)施例中，溫濕度傳感器模塊采用部分插入的結(jié)構(gòu)形式，但是本實(shí)用新型并不限于此，在其他實(shí)施例中，溫濕度傳感器模塊還可以成型為全部插入到盒體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形式。
[0032]本實(shí)施例的溫濕度傳感器模塊通過采用了類似于U盤的可插入拔出的結(jié)構(gòu)形式，使得用戶可以根據(jù)自身需求自由選擇購(gòu)買傳感器模塊，在需要改變溫控器功能時(shí)只需更換傳感器模塊即可實(shí)現(xiàn)，而不必購(gòu)買多個(gè)溫控器才能滿足需求，采用模塊化的傳感器使得本實(shí)施例的溫控器功能多樣化，且降低了用戶的購(gòu)買成本。
[0033]進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，如圖3所示，所述傳感器模塊5包括能夠部分插入到所述盒體內(nèi)部的線路板51、設(shè)置在所述線路板51插入端上，用于電連接所述主線路板I的芯片52，以及包圍在所述線路板51外部的模塊殼套，所述模塊殼套上成型有若干個(gè)散熱孔55，通過散熱孔55的設(shè)置實(shí)現(xiàn)了盒體內(nèi)部與盒體外部的空氣流通，保證了溫濕度傳感器模塊在工作中不會(huì)由于溫度過高而降低檢測(cè)的準(zhǔn)確度。
[0034]在本實(shí)施例中，為了保證溫濕度傳感器模塊從所述插孔41中插入后不會(huì)出現(xiàn)晃動(dòng)，如圖3和圖4所示，所述模塊殼套與所述盒體之間成型有用于所述傳感器模塊5部分插入所述插孔41后固定所述傳感器模塊5的卡接結(jié)構(gòu)。通過卡接結(jié)構(gòu)的設(shè)置使得溫濕度傳感器模塊插入到盒體內(nèi)部后不晃動(dòng)，保證溫控器的工作可靠性；另外，卡接結(jié)構(gòu)的設(shè)置使得溫濕度傳感器模塊在拔出時(shí)也較方便，便于用戶更換其它傳感器模塊。[0035]具體地，如圖4所示，所述卡接結(jié)構(gòu)包括成型在所述模塊殼套上的卡鉤531以及成型在所述盒體上適于與所述卡鉤531卡接配合的卡槽43。
[0036]在本實(shí)施例中，為了溫濕度傳感器模塊裝配方便，如圖3所示，所述模塊殼套包括所述傳感器模塊5部分插入到所述插孔41后扣合在所述插孔41上的殼套底座53以及蓋在所述殼套底座53上的殼套蓋板54，所述殼套底座53和所述殼套蓋板54上均成型有若干個(gè)所述散熱孔55。
[0037]另外，在本實(shí)施例中，如圖1所示，所述盒體包括可拆卸的面板3和底座4，所述底座4其中一側(cè)壁上成型有所述插孔41。
[0038]在本實(shí)施例中，溫濕度傳感器模塊與主線路板I采用間接連接的方式，具體為，如圖2所示，所述線路板51的插入端在插入所述盒體內(nèi)部后位于所述主線路板I的下方，所述線路板51的插入端之間設(shè)置有連接所述芯片52和所述主線路板I的連接器6。
[0039]實(shí)施例二
[0040]作為實(shí)施例一中溫濕度傳感器的一種可替換形式，如圖6所示，本實(shí)施例中采用的傳感器模塊5為溫濕度和空氣品質(zhì)傳感器模塊，采用溫濕度和空氣品質(zhì)傳感器模塊的溫控器可以應(yīng)用于新風(fēng)系統(tǒng)中，用于對(duì)室內(nèi)溫濕度以及包括二氧化碳濃度在內(nèi)的空氣品質(zhì)的調(diào)節(jié)。
[0041]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種模塊化溫控器，包括盒體、安裝在所述盒體內(nèi)部的主線路板(I)，以及安裝在所述盒體下方的電源盒(2),其特征在于:所述盒體上成型有穿透盒身以使盒體外部與盒體內(nèi)部相通的插孔(41);所述溫控器還包括可以通過所述插孔(41)至少部分插入到所述盒體內(nèi)部或從所述盒體內(nèi)部拔出的傳感器模塊(5)，所述傳感器模塊(5)在插入到所述盒體內(nèi)部后與所述主線路板(I)電連接，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所需控制因素進(jìn)行調(diào)節(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化溫控器，其特征在于:所述傳感器模塊(5)包括能夠部分插入到所述盒體內(nèi)部的線路板(51)、設(shè)置在所述線路板(51)插入端上，用于電連接所述主線路板(I)的芯片(52)，以及包圍在所述線路板(51)外部的模塊殼套，所述模塊殼套上成型有若干個(gè)散熱孔(55)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊化溫控器，其特征在于:所述模塊殼套與所述盒體之間成型有用于所述傳感器模塊(5)部分插入所述插孔(41)后固定所述傳感器模塊(5)的卡接結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊化溫控器，其特征在于:所述卡接結(jié)構(gòu)包括成型在所述模塊殼套上的卡鉤(531)以及成型在所述盒體上適于與所述卡鉤(531)卡接配合的卡槽(43)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊化溫控器，其特征在于:所述模塊殼套包括所述傳感器模塊(5)部分插入到所述插孔(41)后扣合在所述插孔(41)上的殼套底座(53)以及蓋在所述殼套底座(53)上的殼套蓋板(54)，所述殼套底座(53)和所述殼套蓋板(54)上均成型有若干個(gè)所述散熱孔(55)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的模塊化溫控器，其特征在于:所述盒體包括可拆卸的面板(3)和底座(4)，所述底座(4)其中一側(cè)壁上成型有所述插孔(41)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊化溫控器，其特征在于:所述線路板(51)的插入端在插入所述盒體內(nèi)部后位于所述主線路板(I)的下方，所述線路板(51)的插入端之間設(shè)置有連接所述芯片(52)和所述主線路板(I)的連接器(6)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模塊化溫控器，其特征在于:所述傳感器模塊(5)為溫濕度傳感器模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模塊化溫控器，其特征在于:所述傳感器模塊(5)為溫濕度和空氣品質(zhì)傳感器模塊。
【文檔編號(hào)】G05D23/19GK203786580SQ201420216754
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年4月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月29日
【發(fā)明者】趙樂生, 余進(jìn)東, 林鄭麟 申請(qǐng)人:曼瑞德集團(tuán)有限公司