微功耗待機(jī)系統(tǒng)及設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明系關(guān)于家電節(jié)能控制技術(shù)領(lǐng)域，尤指一微功耗待機(jī)系統(tǒng)及設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們的生活變得越來越好，家電產(chǎn)品是每個家庭必不可少的一 部分。目前大多家電產(chǎn)品都采用了無線紅外遙控技術(shù)，即透過具有紅外通信功能的遙控器 實現(xiàn)家電產(chǎn)品的開關(guān)機(jī)或其它功能的控制，從而為人們的生活帶來許多方便。然，目前家用 電器待機(jī)功耗存在偏高的問題，例如電視機(jī)、空調(diào)機(jī)、電風(fēng)扇等各類家電、辦公電器的待機(jī) 功耗在1-3W的范圍內(nèi)，如此長期以往造成大量電能的浪費(fèi)，不節(jié)能也不環(huán)保。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種可降低待機(jī)功耗的微功耗待機(jī)系統(tǒng)及設(shè)備。
[0004] 一種微功耗待機(jī)系統(tǒng)，包括： 一功耗調(diào)整器，連接至一交流輸入電源； 一功耗偵測電路，連接于該功耗調(diào)整器及一負(fù)載之間，該功耗偵測電路用于偵測該負(fù) 載的功率；及 一 HIC模塊，根據(jù)該功耗偵測電路傳輸對應(yīng)于該負(fù)載的功率來控制該功耗調(diào)整器的工 作狀態(tài)；當(dāng)該HIC模塊偵測該負(fù)載的功率在一預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時，該HIC模塊輸出一斷開控制信 號至該功耗調(diào)整器，以使該功耗調(diào)整器處于斷開狀態(tài)。
[0005] 一種微功耗待機(jī)設(shè)備，包括： 一負(fù)載； 一功耗調(diào)整器，連接至一交流輸入電源； 一功耗偵測電路，連接于該功耗調(diào)整器及該負(fù)載之間，該功耗偵測電路用于偵測該負(fù) 載的功率；及 一 HIC模塊，根據(jù)該功耗偵測電路傳輸對應(yīng)于該負(fù)載的功率來控制該功耗調(diào)整器的工 作狀態(tài)；當(dāng)該HIC模塊偵測該負(fù)載的功率在一預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時，該HIC模塊輸出一斷開控制信 號至該功耗調(diào)整器，以使該功耗調(diào)整器處于斷開狀態(tài)。
[0006] 上述微功耗待機(jī)系統(tǒng)及設(shè)備透過該HIC模塊及該功耗調(diào)整器配合做成微功耗待 機(jī)電路系統(tǒng)，將該電路系統(tǒng)設(shè)置在的家電產(chǎn)品上，可以使家電產(chǎn)品在待機(jī)功耗大大降低，有 效節(jié)約電量。
【附圖說明】
[0007] 圖1是本發(fā)明微功耗待機(jī)系統(tǒng)的較佳實施方式的方框圖。
[0008] 圖2是本發(fā)明微功耗待機(jī)系統(tǒng)的較佳實施方式的電路圖。
[0009] 圖3是圖1中厚膜混合集成電路模塊的較佳實施方式的方框圖。
[0010] 主要組件符號說明
【主權(quán)項】
1. 一種微功耗待機(jī)系統(tǒng)，包括： 一功耗調(diào)整器，連接至一交流輸入電源； 一功耗偵測電路，連接于該功耗調(diào)整器及一負(fù)載之間，該功耗偵測電路用于偵測該負(fù) 載的功率；及 一HIC模塊，根據(jù)該功耗偵測電路傳輸對應(yīng)于該負(fù)載的功率來控制該功耗調(diào)整器的工 作狀態(tài)；當(dāng)該HIC模塊偵測該負(fù)載的功率在一預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時，該HIC模塊輸出一斷開控制信 號至該功耗調(diào)整器，以使該功耗調(diào)整器處于斷開狀態(tài)。
2. 如權(quán)利要求1所述的微功耗待機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：該功耗偵測電路包括一電流互 感器，該電流互感器的初級線圈連接該負(fù)載，該電流互感器的次級線圈的兩端連接HIC模 塊，用于輸出相對于該負(fù)載的感應(yīng)電流，該HIC模塊根據(jù)該電源互感器傳輸?shù)母袘?yīng)電流計 算該負(fù)載的功率。
3. 如權(quán)利要求1所述的微功耗待機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：該微功耗待機(jī)系統(tǒng)還包括一通 信接口，該通信接口連接于該HIC模塊，該HIC模塊透過該通信接口接收復(fù)數(shù)指令信號；當(dāng) 該HIC模塊接收到一第一指令信號時，該HIC模塊透過該功耗偵測電路傳輸?shù)墓β逝袛嘣?負(fù)載的工作狀態(tài)；當(dāng)該負(fù)載處于運(yùn)行狀態(tài)時，該HIC模塊延時一第一預(yù)設(shè)時間輸出該斷開 控制信號至該功耗調(diào)整器，該HIC模塊進(jìn)入睡眠模式；當(dāng)該負(fù)載處于待機(jī)狀態(tài)時，該HIC模 塊輸出該斷開控制信號至該功耗調(diào)整器，該HIC模塊進(jìn)入睡眠模式；當(dāng)該HIC模塊接收到一 第二指令信號時，該HIC模塊由睡眠模式進(jìn)入喚醒模式，該HIC模塊還輸出一連接控制信號 至該功耗調(diào)整器，以使得該功耗調(diào)整器處于連接狀態(tài)。
4. 如權(quán)利要求3所述的微功耗待機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：當(dāng)該HIC模塊輸出該連接控制 信號至該功耗調(diào)整器時，該HIC模塊延時一第二預(yù)設(shè)時間后透過該功耗偵測電路判斷該負(fù) 載的功率是否大于該預(yù)設(shè)范圍的上限值；當(dāng)該負(fù)載的功率不大于該預(yù)設(shè)范圍的上限值時， 該HIC模塊輸出警示信息。
5. 如權(quán)利要求3所述的微功耗待機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：該通信接口為一紅外接收頭。
6. 如權(quán)利要求1所述的微功耗待機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：該HIC模塊包括一MCU主控單 元、一穩(wěn)壓電路及一門電路；該MCU主控單元根據(jù)接收的指令控制信號輸出對應(yīng)的門電路 控制信號至門電路；當(dāng)接收到對應(yīng)于該第一指令信號的門電路控制信號時，該門電路輸出 該斷開控制信號至該功耗調(diào)整器；當(dāng)接收到對應(yīng)于該第二指令信號的門電路控制信號時， 該門電路輸出一連接控制信號至該功耗調(diào)整器。
7. 如權(quán)利要求6所述的微功耗待機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：當(dāng)接收到該第二指令信號時，該 穩(wěn)壓電路提供一啟動電流給該MCU主控單元。
8. 如權(quán)利要求7所述的微功耗待機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：當(dāng)該MCU主控單元接收到該啟 動電流后，該MCU主控單元控制該門電路輸出該連接控制信號至該功耗調(diào)整器，使得該負(fù) 載處于運(yùn)行狀態(tài)，該負(fù)載運(yùn)行后提供一直流電源給該HIC模塊。
9. 如權(quán)利要求1所述的微功耗待機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：該功耗調(diào)整器包括一雙向可控 硅，該雙向可控硅的第一陽極及第二陽極連接于該交流輸入電源上，該雙向可控硅的控制 極連接于該HIC模塊；當(dāng)接收到該HIC模塊輸出的斷開控制信號時，該雙向可控硅處于斷開 狀態(tài)；當(dāng)接收到該HIC模塊輸出的連接控制信號時，該雙向可控硅處于連接狀態(tài)。
10. 如權(quán)利要求9所述的微功耗待機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：該功耗調(diào)整器還包括一RC電 路，該RC電路包括一第一電阻及一第一電容，該第一電阻及第一電容串聯(lián)后并聯(lián)于該雙向 可控硅的第一陽極及第二陽極。
11. 一種微功耗待機(jī)設(shè)備，包括： 一負(fù)載； 一功耗調(diào)整器，連接至一交流輸入電源； 一功耗偵測電路，連接于該功耗調(diào)整器及該負(fù)載之間，該功耗偵測電路用于偵測該負(fù) 載的功率；及 一HIC模塊，根據(jù)該功耗偵測電路傳輸對應(yīng)于該負(fù)載的功率來控制該功耗調(diào)整器的工 作狀態(tài)；當(dāng)該HIC模塊偵測該負(fù)載的功率在一預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時，該HIC模塊輸出一斷開控制信 號至該功耗調(diào)整器，以使該功耗調(diào)整器處于斷開狀態(tài)。
12. 如權(quán)利要求11所述的微功耗待機(jī)設(shè)備，其特征在于：該功耗偵測電路包括一電流 互感器，該電流互感器的初級線圈連接該負(fù)載，該電流互感器的次級線圈的兩端連接HIC 模塊，用于輸出相對于該負(fù)載的感應(yīng)電流，該HIC模塊根據(jù)該電流互感器傳輸?shù)母袘?yīng)電流 計算該負(fù)載的功率。
13. 如權(quán)利要求11所述的微功耗待機(jī)設(shè)備，其特征在于：該微功耗待機(jī)設(shè)備還包括一 通信接口，該通信接口連接于該HIC模塊，該HIC模塊透過該通信接口接收復(fù)數(shù)指令信號； 當(dāng)該HIC模塊接收到一第一指令信號時，該HIC模塊透過該功耗偵測電路傳輸?shù)墓β逝袛?該負(fù)載的工作狀態(tài)；當(dāng)該負(fù)載處于運(yùn)行狀態(tài)時，該HIC模塊延時一第一預(yù)設(shè)時間輸出該斷 開控制信號至該功耗調(diào)整器，該HIC模塊進(jìn)入睡眠模式；當(dāng)該負(fù)載處于待機(jī)狀態(tài)時，該HIC 模塊輸出該斷開控制信號至該功耗調(diào)整器，該HIC模塊進(jìn)入睡眠模式；當(dāng)該HIC模塊接收到 一第二指令信號時，該HIC模塊由睡眠模式進(jìn)入喚醒模式，該HIC模塊還輸出一連接控制信 號至該功耗調(diào)整器，以使得該功耗調(diào)整器處于連接狀態(tài)。
14. 如權(quán)利要求13所述的微功耗待機(jī)設(shè)備，其特征在于：當(dāng)該HIC模塊輸出該連接控 制信號至該功耗調(diào)整器時，該HIC模塊延時一第二預(yù)設(shè)時間后透過該功耗偵測電路判斷該 負(fù)載的功率是否大于該預(yù)設(shè)范圍的上限值；當(dāng)該負(fù)載的功率不大于該預(yù)設(shè)范圍的上限值 時，該HIC模塊輸出警不信息。
15. 如權(quán)利要求13所述的微功耗待機(jī)設(shè)備，其特征在于：該通信接口為一紅外接收頭。
16. 如權(quán)利要求11所述的微功耗待機(jī)設(shè)備，其特征在于：該HIC模塊包括一MCU主控單 元、一穩(wěn)壓電路及一門電路；該MCU主控單元根據(jù)接收的指令控制信號輸出對應(yīng)的門電路 控制信號至門電路；當(dāng)接收到對應(yīng)于該第一指令信號的門電路控制信號時，該門電路輸出 該斷開控制信號至該功耗調(diào)整器；當(dāng)接收到對應(yīng)于該第二指令信號的門電路控制信號時， 該門電路輸出該連接控制信號至該功耗調(diào)整器。
17. 如權(quán)利要求16所述的微功耗待機(jī)設(shè)備，其特征在于：當(dāng)接收該第二指令信號時，該 穩(wěn)壓電路提供一啟動電流給該MCU主控單元。
18. 如權(quán)利要求17所述的微功耗待機(jī)設(shè)備，其特征在于：當(dāng)該MCU主控單元接收到該 啟動電流后，該MCU主控單元控制該門電路輸出該連接控制信號至該功耗調(diào)整器，使得該 負(fù)載處于運(yùn)行狀態(tài)，該負(fù)載運(yùn)行后提供一直流電源給該HIC模塊。
19. 如權(quán)利要求11所述的微功耗待機(jī)設(shè)備，其特征在于：該功耗調(diào)整器包括一雙向可 控硅，該雙向可控硅的第一陽極及第二陽極連接于該交流輸入電源上，該雙向可控硅的控 制極連接于該HIC模塊；當(dāng)接收到該HIC模塊輸出的斷開控制信號時，該雙向可控硅處于斷 開狀態(tài)；當(dāng)接收到該HIC模塊輸出的連接控制信號時，該雙向可控硅處于連接狀態(tài)。
20.如權(quán)利要求19所述的微功耗待機(jī)設(shè)備，其特征在于：該功耗調(diào)整器還包括一RC電 路，該RC電路包括一第一電阻及一第一電容，該第一電阻及第一電容串聯(lián)后并聯(lián)于該雙向 可控硅的第一陽極及第二陽極。
【專利摘要】一種微功耗待機(jī)系統(tǒng)包括一功耗調(diào)整器、一連接于該功耗調(diào)整器及一負(fù)載之間的功耗偵測電路及一HIC模塊。該功耗偵測電路用于偵測該負(fù)載的功率。該HIC模塊根據(jù)該功耗偵測電路傳輸對應(yīng)于該負(fù)載的功率來控制該功耗調(diào)整器的工作狀態(tài)；當(dāng)該HIC模塊偵測該負(fù)載的功率在一預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時，該HIC模塊輸出一斷開控制信號至該功耗調(diào)整器，以使該功耗調(diào)整器處于斷開狀態(tài)。本發(fā)明還提供了一種微功耗待機(jī)設(shè)備。本發(fā)明微功耗待機(jī)系統(tǒng)及設(shè)備可使家電產(chǎn)品在待機(jī)功耗大大降低，有效節(jié)約電量。
【IPC分類】G05B19-042
【公開號】CN104730971
【申請?zhí)枴緾N201310720664
【發(fā)明人】黃冠雄, 王熙寧, 黃鎮(zhèn)球
【申請人】黃冠雄, 王熙寧, 黃鎮(zhèn)球
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2013年12月24日