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      大規(guī)模開(kāi)關(guān)矩陣的制作方法

      文檔序號(hào):9452409閱讀:553來(lái)源:國(guó)知局
      大規(guī)模開(kāi)關(guān)矩陣的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種大規(guī)模開(kāi)關(guān)矩陣。
      【背景技術(shù)】
      [0002]矩陣開(kāi)關(guān)用于信號(hào)交換和分路,在同一系統(tǒng)內(nèi)要實(shí)現(xiàn)多個(gè)信號(hào)輸入和多個(gè)信號(hào)輸出間的任意連接,傳統(tǒng)上采用電纜交叉交換的方式實(shí)現(xiàn)。所謂的采用電纜交叉交換的方式實(shí)現(xiàn)就是指將多個(gè)輸入信號(hào)和多個(gè)輸出端口之間用多條電纜連接,從而通過(guò)多路的開(kāi)關(guān)板完成信號(hào)選擇,即每路輸入信號(hào)首先經(jīng)功率分配器等分為η路信號(hào),該η路信號(hào)分別接到η個(gè)m:1開(kāi)關(guān)的輸入端上,這樣m個(gè)1:n功分器可以分配出mXn個(gè)信號(hào),η個(gè)m:1開(kāi)關(guān)具有nXm個(gè)輸入端,正好配對(duì)連接,共有mXn個(gè)信道,例如,對(duì)于一個(gè)16X 32交換系統(tǒng),就需要16X32 = 512根交換電纜。
      因此,在使用電纜將功率分配器與多路開(kāi)關(guān)相連接實(shí)現(xiàn)任意信道轉(zhuǎn)換時(shí),其電纜數(shù)量較多,交換單元體積非常龐大,若其中一個(gè)信道出了問(wèn)題,維修時(shí)還需要將其余的電纜拆卸掉,其維修量非常大,可靠性非常低;同時(shí),特別是在更大規(guī)模的信道交換時(shí),需要的交換電纜將成倍數(shù)增加,因而交換單元將變得異常復(fù)雜,幾乎不能實(shí)現(xiàn)。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明的目的是提供一種大規(guī)模開(kāi)關(guān)矩陣,以解決現(xiàn)有開(kāi)關(guān)矩陣電纜數(shù)量大、體積龐大、維護(hù)性差的問(wèn)題。
      [0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種大規(guī)模開(kāi)關(guān)矩陣,包括電源接口,一端與電源接口連接的熔斷器,熔斷器的另一端連接至電源開(kāi)關(guān)的輸入端,電源開(kāi)關(guān)的輸出端連接至AC-DC轉(zhuǎn)換器的輸入端,AC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出端分別連接至第一升壓器的輸入端、第二升壓器的輸入端和降壓器的輸入端;第一升壓器的輸出端和降壓器的輸出端分別連接至FPGA的輸入端;第二升壓器的輸出端連接至放大功分模塊的輸入端,放大功分模塊的輸出端和FPGA的輸出端分別連接至開(kāi)關(guān)模塊的輸入端。
      [0005]進(jìn)一步地,開(kāi)關(guān)矩陣還包括與放大功分模塊的輸入端連接的幅度均衡器。
      [0006]進(jìn)一步地,放大功分模塊和開(kāi)關(guān)模塊直接對(duì)接連接。
      [0007]進(jìn)一步地,開(kāi)關(guān)矩陣還包括與AC-DC轉(zhuǎn)換器連接的風(fēng)扇。
      [0008]進(jìn)一步地,放大功分模塊由多級(jí)一分二的集中參數(shù)的功分器級(jí)聯(lián)組成。
      [0009]進(jìn)一步地,F(xiàn)PGA與第一升壓器、降壓器和開(kāi)關(guān)模塊之間采用插拔式的連接器對(duì)接。
      [0010]本發(fā)明的有益效果為:
      1、本申請(qǐng)將放大功分模塊和開(kāi)關(guān)模塊直接對(duì)接連接,該連接方式大大的節(jié)省了體積,減少了繁鎖的連接,提高了裝配人員的工作效率。
      [0011]2、本申請(qǐng)中還設(shè)有幅度均衡器,可保證開(kāi)關(guān)矩陣的增益保持穩(wěn)定。
      [0012]3、本申請(qǐng)中的放大功分模塊由多級(jí)一分二的集中參數(shù)的功分器級(jí)聯(lián)組成,其優(yōu)點(diǎn)在于駐波、插損和相位均可調(diào),給調(diào)試工作留足了空間。
      [0013]4、,F(xiàn)PGA與各模塊之間的連接方式采用插拔式的連接器對(duì)接,這樣做即加快了裝配速度,降低了誤連接的概率。
      【附圖說(shuō)明】
      [0014]圖1為本發(fā)明最佳實(shí)施例的原理圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0015]下面對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行描述,以便于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員理解本發(fā)明,但應(yīng)該清楚,本發(fā)明不限于【具體實(shí)施方式】的范圍,對(duì)本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)講,只要各種變化在所附的權(quán)利要求限定和確定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),這些變化是顯而易見(jiàn)的,一切利用本發(fā)明構(gòu)思的發(fā)明創(chuàng)造均在保護(hù)之列。
      [0016]如圖1所示的大規(guī)模開(kāi)關(guān)矩陣,包括電源接口,一端與電源接口連接的熔斷器,熔斷器的另一端連接至電源開(kāi)關(guān)的輸入端,電源開(kāi)關(guān)的輸出端連接至AC-DC轉(zhuǎn)換器的輸入端,AC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出端分別連接至第一升壓器的輸入端、第二升壓器的輸入端和降壓器的輸入端;第一升壓器的輸出端和降壓器的輸出端分別連接至FPGA的輸入端;第二升壓器的輸出端連接至放大功分模塊的輸入端,放大功分模塊的輸出端和FPGA的輸出端分別連接至開(kāi)關(guān)模塊的輸入端。使用過(guò)程中可通過(guò)FPGA控制開(kāi)關(guān)模塊中各開(kāi)關(guān)的關(guān)斷,其控制方便快捷。
      [0017]根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例,開(kāi)關(guān)矩陣還包括與放大功分模塊的輸入端連接的幅度均衡器,可保證開(kāi)關(guān)矩陣的增益保持穩(wěn)定。
      [0018]根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例,放大功分模塊和開(kāi)關(guān)模塊直接對(duì)接連接,該連接方式大大的節(jié)省了體積,減少了繁鎖的連接,提高了裝配人員的工作效率。
      [0019]根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例,開(kāi)關(guān)矩陣還包括與AC-DC轉(zhuǎn)換器連接的風(fēng)扇,可增腔散熱率。
      [0020]根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例,放大功分模塊由多級(jí)一分二的集中參數(shù)的功分器級(jí)聯(lián)組成,其優(yōu)點(diǎn)在于駐波、插損和相位均可調(diào),給調(diào)試工作留足了空間。
      [0021]根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例,F(xiàn)PGA與第一升壓器、降壓器和開(kāi)關(guān)模塊之間采用插拔式的連接器對(duì)接,這樣做即加快了裝配速度,降低了誤連接的概率。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種大規(guī)模開(kāi)關(guān)矩陣,開(kāi)關(guān)模塊,其特征在于,包括一端與電源接口連接的熔斷器,所述熔斷器的另一端連接至電源開(kāi)關(guān)的輸入端,所述電源開(kāi)關(guān)的輸出端連接至AC-DC轉(zhuǎn)換器的輸入端,AC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出端分別連接至第一升壓器的輸入端、第二升壓器的輸入端和降壓器的輸入端;所述第一升壓器的輸出端和降壓器的輸出端分別連接至FPGA的輸入端;所述第二升壓器的輸出端連接至放大功分模塊的輸入端,所述放大功分模塊的輸出端和FPGA的輸出端分別連接至所述開(kāi)關(guān)模塊的輸入端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大規(guī)模開(kāi)關(guān)矩陣,其特征在于,所述開(kāi)關(guān)矩陣還包括與所述放大功分模塊的輸入端連接的幅度均衡器。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大規(guī)模開(kāi)關(guān)矩陣,其特征在于,所述放大功分模塊和開(kāi)關(guān)模塊直接對(duì)接連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1任一所述的大規(guī)模開(kāi)關(guān)矩陣,其特征在于,所述開(kāi)關(guān)矩陣還包括與所述AC-DC轉(zhuǎn)換器連接的風(fēng)扇。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大規(guī)模開(kāi)關(guān)矩陣,其特征在于,所述放大功分模塊由多級(jí)一分二的集中參數(shù)的功分器級(jí)聯(lián)組成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大規(guī)模開(kāi)關(guān)矩陣,其特征在于,所述FPGA與所述第一升壓器、降壓器和開(kāi)關(guān)模塊之間采用插拔式的連接器對(duì)接。
      【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種大規(guī)模開(kāi)關(guān)矩陣,包括電源接口,一端與電源接口連接的熔斷器,熔斷器的另一端連接至電源開(kāi)關(guān)的輸入端,電源開(kāi)關(guān)的輸出端連接至AC-DC轉(zhuǎn)換器的輸入端,AC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出端分別連接至第一升壓器的輸入端、第二升壓器的輸入端和降壓器的輸入端;第一升壓器的輸出端和降壓器的輸出端分別連接至FPGA的輸入端;第二升壓器的輸出端連接至放大功分模塊的輸入端,放大功分模塊的輸出端和FPGA的輸出端分別連接至開(kāi)關(guān)模塊的輸入端。本申請(qǐng)將放大功分模塊和開(kāi)關(guān)模塊直接對(duì)接連接,該連接方式大大的節(jié)省了體積,減少了繁鎖的連接,提高了裝配人員的工作效率。
      【IPC分類】G05B19/042
      【公開(kāi)號(hào)】CN105204397
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510582493
      【發(fā)明人】周開(kāi)斌, 毛艷
      【申請(qǐng)人】成都創(chuàng)新達(dá)微波電子有限公司
      【公開(kāi)日】2015年12月30日
      【申請(qǐng)日】2015年9月15日
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