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      人造金剛石加熱調(diào)功裝置的制造方法

      文檔序號:9523624閱讀:698來源:國知局
      人造金剛石加熱調(diào)功裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種加工設(shè)備的加熱控制裝置,具體涉及一種人造金剛石加熱調(diào)功裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]金剛石是一種由碳元素組成的礦物質(zhì),是目前世界上公認最為堅硬的物質(zhì),并在很多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。人造金剛石在制備過程中利用超高壓高溫技術(shù),使石墨等原料從固態(tài)或熔融態(tài)直接轉(zhuǎn)變成金剛石。而在合成制備過程,需要實時控制壓機的壓力和溫度,因此,溫度控制的精度和穩(wěn)定性,最終決定了金剛石品質(zhì)的好壞。由于石墨在制備過程中處于密閉高壓腔內(nèi),溫度的測量十分困難,對于溫度的控制常轉(zhuǎn)變?yōu)閷﹄妷夯蚴枪β实目刂啤?br>[0003]現(xiàn)有技術(shù)中,對人造金剛石合成的溫度控制,主要是通過控制經(jīng)過石墨的電壓電流。雖然對電壓、電流或電功率的控制技術(shù)已經(jīng)較為成熟,但這些控制都只能通過電壓、電流的檢測反饋來間接控制金剛石的溫度,這樣控制的溫度不精準(zhǔn),不能實時掌握腔體內(nèi)的金剛石的合成溫度,不易制得高品質(zhì)的人造金剛石。
      [0004]另外,用于制造人造金剛石的傳統(tǒng)壓機加熱調(diào)功器通常只設(shè)有一臺加熱調(diào)功器,對于加熱數(shù)據(jù)的讀取觀察通常是將觸摸顯示屏與PLC的ADC模塊相連進行,不能實現(xiàn)遠程監(jiān)控功能,且在一個監(jiān)控室內(nèi)不能同時監(jiān)控多臺加熱調(diào)功器,這樣人造金剛石加熱調(diào)功器的功能較單一,智能化遠程監(jiān)控功能較欠缺。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]針對上述的不足,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種人造金剛石加熱調(diào)功裝置,它既可以直接檢測人造金剛石合成過程的溫度,也可以遠程監(jiān)控人造金剛石的合成溫度情況,溫度信息采集快捷、工作靈敏而穩(wěn)定。
      [0006]為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
      [0007]人造金剛石加熱調(diào)功裝置,包括控制系統(tǒng)、一臺監(jiān)控主機和至少一臺加熱調(diào)功器,每臺加熱調(diào)功器通過通信模塊與監(jiān)控主機連接;所述控制系統(tǒng)包括處理器和連接于處理器的輸入端的按鍵模塊、溫度測量模塊,所述處理器的輸出端連接有調(diào)壓器和報警器,其中
      [0008]所述按鍵模塊用于輸入各加熱調(diào)功器的電壓預(yù)設(shè)值、電流預(yù)設(shè)值、電功率預(yù)設(shè)值,以及人造金剛石合成過程的溫度預(yù)設(shè)值;
      [0009]所述溫度測量模塊用于測量各人造金剛石在合成過程的溫度,并發(fā)送給處理器;
      [0010]所述處理器用于接收溫度測量模塊發(fā)來的溫度測量值,并將該溫度測量值與溫度預(yù)設(shè)值進行比較處理后,控制調(diào)壓器調(diào)節(jié)各加熱調(diào)功器的電壓值和/或電流值;
      [0011]所述監(jiān)控主機用于接收處理器發(fā)來的溫度測量值,并顯示在與監(jiān)控主機相連接的顯示屏上,遠程監(jiān)控各加熱調(diào)功器的工作是否正常。
      [0012]上述方案中,所述處理器可以采用型號為STM32F4或型號為STM32F7的系列芯片。
      [0013]上述方案中,所述處理器的輸入端上還連接有一電能測量模塊,用于測量各加熱調(diào)功器工作時的電壓值和電流值,并實時反饋給處理器。
      [0014]上述方案中,所述電能測量模塊包括ADC芯片及連接于ADC芯片的輸入端的霍爾電壓傳感器和霍爾電流傳感器,ADC芯片的輸出端與處理器連接。
      [0015]上述方案中,所述通信模塊包括安裝于監(jiān)控主機上的接收器和與接收器相配合使用、且與接收器信號連接的發(fā)射器,所述發(fā)射器主要由安裝于各加熱調(diào)功器上的網(wǎng)絡(luò)單元組成。
      [0016]上述方案中,所述接收器采用的是型號為DE-311的以太網(wǎng)轉(zhuǎn)換器或型號為Cn2500系列串口的以太網(wǎng)轉(zhuǎn)換器,所述網(wǎng)絡(luò)單元為RS-485數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)。
      [0017]上述方案中,所述溫度測量模塊主要由熱電偶和與熱電偶連接的放大器組成,所述放大器與處理器連接。
      [0018]上述方案中,為了擴大控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲容量,所述處理器上還連接有一寄存器,用于存儲各測量數(shù)值。
      [0019]本發(fā)明的有益效果為:
      [0020]1)本發(fā)明通過設(shè)置的溫度測量模塊采集人造金剛石合成過程的溫度,并發(fā)送給處理器:當(dāng)溫度過高或過低時,發(fā)出報警信號、并通過調(diào)壓器來調(diào)節(jié)加熱調(diào)功器的電流值和/或電壓值,同時通過電能測量模塊實時采集加熱調(diào)功器工作時的電流值和/或電壓值、并反饋給處理器,以確保調(diào)壓器是否將電流值和/或電壓值調(diào)節(jié)至安全數(shù)值范圍,這樣人造金剛石的加工的控制參數(shù)更加精確,安全系數(shù)高,有利于提升人造金剛石的品質(zhì);
      [0021]2)通過設(shè)置的通信模塊和監(jiān)控主機,不僅能夠遠程查看人造金剛石的合成溫度,還能夠同時管理多臺加熱調(diào)功器的工作,突破了距離的限制,有利于系統(tǒng)智能化管理,降低人工成本;
      [0022]3)能直觀地將實時的測量值顯示在顯示屏上,本發(fā)明也可以通過切換模式后,采用設(shè)置的電能測量模塊采集各加熱調(diào)功器的電壓值和/或電流值,然后發(fā)送給處理器,處理器經(jīng)過比較處理后,控制調(diào)壓器的工作,以達到間接調(diào)節(jié)溫度的目的,多功能調(diào)節(jié)作用。
      【附圖說明】
      [0023]圖1為本人造金剛石加熱調(diào)功裝置的結(jié)構(gòu)框圖。
      [0024]圖2為所述控制系統(tǒng)的組成框圖。
      【具體實施方式】
      [0025]如圖1所示,人造金剛石加熱調(diào)功裝置,包括控制系統(tǒng)、一臺監(jiān)控主機和至少一臺加熱調(diào)功器,本實施例具體為1至N臺加熱調(diào)功器,其中N為正整數(shù)。每臺加熱調(diào)功器通過通信模塊與監(jiān)控主機連接。本實施例中,所述通信模塊包括安裝于監(jiān)控主機上的接收器和與接收器相配合使用、且與接收器信號連接的發(fā)射器,所述發(fā)射器主要由安裝于各加熱調(diào)功器上的網(wǎng)絡(luò)單元組成。本實施例中,監(jiān)控主機與各加熱調(diào)功器的數(shù)據(jù)連接是通過以太網(wǎng)來實現(xiàn),當(dāng)然還可以選擇其他無線連接的方式。所述接收器具體是采用型號為DE-311的以太網(wǎng)轉(zhuǎn)換器或型號為Cn2500系列串口的以太網(wǎng)轉(zhuǎn)換器,所述網(wǎng)絡(luò)單元為RS-485數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò),安裝在各加熱調(diào)功器上。
      [0026]如圖2所示,所述控制系統(tǒng)包括處理器和連接于處理器的輸入端的按鍵模塊、溫度測量模塊、電能控制模塊,還包括與處理器相連接、用于存儲測量數(shù)據(jù)的寄存器。還可以在處理器上設(shè)置一 LED燈,用于顯示當(dāng)前機器的工作狀態(tài)。當(dāng)然該控制系統(tǒng)還設(shè)有用于提供工作電源的電源模塊。本實施例中,所述處理器具體采用型號為STM32F4或型號為STM32F7的系列芯片,該種芯片的內(nèi)部集成有太網(wǎng)控制器ENC28J60,當(dāng)然處理器還可以選用其他型號具有以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)傳輸模塊的。因此監(jiān)控主機的數(shù)據(jù)接收、發(fā)送實際上是通過處理器與通信模塊的連接而實現(xiàn)。在處理器的輸出端連接有調(diào)壓器和報警器,其中
      [0027]所述按鍵模塊用于輸入各加熱調(diào)功器的電壓預(yù)設(shè)值、電流預(yù)設(shè)值、電功率預(yù)設(shè)值,以及人造金剛石合成過程的溫度預(yù)設(shè)值;當(dāng)需要開、停機時也可以通過按鍵模塊進行操作。
      [0028]所述電能測量模塊用于測量各加熱調(diào)功器工作時的電壓值和電流值,并實時反饋給處理器。該電能測量模塊包括ADC芯片及連
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