電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路和烹飪器具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及烹飪器具技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路和一種烹飪器具。
【背景技術(shù)】
[0002]在相關(guān)技術(shù)中，設(shè)置有電阻式熱盤的烹飪器具在工作過程中，通常是通過繼電器控制電阻式熱盤的工作時(shí)間，進(jìn)而確定電阻式熱盤的平均功率的，但是上述控制方式和電路結(jié)構(gòu)存在以下缺點(diǎn):
[0003](I)通過繼電器控制電阻式熱盤時(shí)，由于繼電器是機(jī)械控制的，所以其開關(guān)過程相對(duì)遲緩，不能實(shí)現(xiàn)對(duì)電阻式熱盤的精確控制；
[0004](2)有些繼電器在采用驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行控制時(shí)，只能通過調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)電路的關(guān)斷時(shí)間來調(diào)節(jié)繼電器的關(guān)斷過程，進(jìn)而確定電阻式熱盤的平均功率。
[0005]因此，如何設(shè)計(jì)一種可以實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路以實(shí)現(xiàn)烹飪器具的加熱功率實(shí)時(shí)可調(diào)的效果成為亟待解決的技術(shù)問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
[0007]為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出了一種電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路。
[0008]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提出了一種烹飪器具。
[0009]為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面的實(shí)施例，提出了一種電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路，包括:電源模塊；電阻式熱盤模塊，包括至少一個(gè)電阻式熱盤，所述電阻式熱盤模塊連接至所述電源模塊；功率驅(qū)動(dòng)模塊，連接至所述電阻式熱盤模塊，所述功率驅(qū)動(dòng)模塊用于控制所述電阻式熱盤模塊是否進(jìn)行加熱；采樣模塊，連接至所述電源模塊，用于對(duì)所述電源模塊的供電信號(hào)進(jìn)行采樣；微處理器，連接至所述功率驅(qū)動(dòng)模塊和所述采樣模塊，所述微處理器根據(jù)所述供電信號(hào)控制所述功率驅(qū)動(dòng)模塊的工作狀態(tài)以實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)所述電阻式熱盤模塊的功率。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路，通過依次連接電源模塊、電阻式熱盤模塊、功率驅(qū)動(dòng)模塊、采樣模塊和微處理器，實(shí)現(xiàn)了微處理器根據(jù)采樣模塊的輸出信號(hào)控制功率驅(qū)動(dòng)模塊的效果，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對(duì)電阻式熱盤的功率的實(shí)時(shí)反饋和實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)。
[0011]具體地，電源模塊的供電信號(hào)加載于電阻式熱盤模塊時(shí)，功率驅(qū)動(dòng)模塊截止?fàn)顟B(tài)時(shí)電阻式熱盤并不進(jìn)行工作，當(dāng)微處理器輸出高電平脈沖時(shí)，功率驅(qū)動(dòng)模塊導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)電阻式熱盤開始工作，電阻式熱盤的功率取決于供電信號(hào)，因此，通過將供電信號(hào)反饋至微處理器，可以根據(jù)供電信號(hào)確定上一次加熱過程的功率作為參考功率，并且進(jìn)一步根據(jù)參考功率和設(shè)定的工作模式確定當(dāng)前加熱過程的功率，即實(shí)現(xiàn)了對(duì)功率的實(shí)時(shí)反饋和實(shí)時(shí)調(diào)
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[0012]另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路，還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述采樣模塊包括:分壓電阻單元，包括串聯(lián)連接的第一電阻和第二電阻，所述分壓電阻單元連接在所述電源模塊和所述地線之間，所述第一電阻和所述第二電阻的公共端作為所述供電信號(hào)的輸出端連接至所述微處理器。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路，通過在采樣模塊中設(shè)置分壓電阻單元，對(duì)于供電信號(hào)為電壓時(shí)，通過兩個(gè)電阻的分壓處理，獲取適用于微處理器的電壓采樣信號(hào)，進(jìn)而確定下一次加熱過程的參考功率，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電阻式熱盤的準(zhǔn)確調(diào)節(jié)。
[0015]其中，處于電路可靠性考慮，在分壓電阻上可以增加電解電容和旁路電容以避免紋波電流等脈沖噪聲對(duì)采樣信號(hào)的影響。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述微處理器還包括:溫控模塊，包括溫度設(shè)定單元和溫度感測(cè)單元，其中，所述溫度設(shè)定單元用于預(yù)設(shè)工作溫度值，所述溫度感測(cè)單元用于感測(cè)所述至少一個(gè)電阻式熱盤的實(shí)際溫度值；功率轉(zhuǎn)換模塊，連接至所述溫控模塊，所述功率轉(zhuǎn)換模塊用于根據(jù)所述預(yù)設(shè)工作溫度值和所述實(shí)際溫度值的差值確定電阻式熱盤模塊的參考功率，功率計(jì)算模塊，連接至所述采樣模塊，用于將采樣的供電信號(hào)計(jì)算為補(bǔ)償功率。
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路，通過在微處理器中設(shè)置溫控模塊、功率轉(zhuǎn)換模塊和功率計(jì)算模塊，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電阻式熱盤的功率的準(zhǔn)確調(diào)節(jié)。
[0018]具體地，用戶可以通過溫度設(shè)定單元設(shè)定預(yù)期的溫度值(即預(yù)設(shè)工作溫度值)，溫度感測(cè)單元實(shí)時(shí)感測(cè)電阻式熱盤的實(shí)際溫度值，由此確定預(yù)設(shè)工作溫度值和實(shí)際溫度值的差值，并記錄不同時(shí)刻的溫度值差值生成的序列，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)值確定溫度差值序列中的每個(gè)溫度值的權(quán)重值，進(jìn)而生成溫度差值序列的權(quán)重加和值，根據(jù)前一次加熱過程的功率和權(quán)重加和值確定理論功率值，然后根據(jù)供電信號(hào)確定補(bǔ)償功率，最后根據(jù)理論功率值和補(bǔ)充功率確定電阻式熱盤的最終輸出功率。
[0019]值得指出的是，微處理器在根據(jù)上述方法獲取最終輸出功率后，需要將其轉(zhuǎn)換為帶寬調(diào)制脈沖的占空比，進(jìn)而確定電阻式熱盤在某個(gè)供電信號(hào)時(shí)的功率。
[0020]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述微處理器包括:調(diào)制模塊，所述調(diào)制模塊的輸入端連接至所述功率轉(zhuǎn)換模塊和所述功率計(jì)算模塊以確定調(diào)制帶寬脈沖的占空比，所述調(diào)制模塊的輸出端連接至所述功率驅(qū)動(dòng)模塊以通過所述調(diào)制帶寬脈沖控制所述功率驅(qū)動(dòng)模塊的功率。
[0021]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路，通過在所述微處理器中設(shè)置調(diào)制模塊，實(shí)現(xiàn)了對(duì)功率驅(qū)動(dòng)模塊的準(zhǔn)確調(diào)節(jié)，其中，功率驅(qū)動(dòng)模塊的快速關(guān)斷和導(dǎo)通決定了可以對(duì)電阻式加熱盤進(jìn)行快速的開關(guān)控制。
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述功率驅(qū)動(dòng)模塊還包括:功率開關(guān)單元，包括至少一個(gè)晶體管開關(guān)，所述至少一個(gè)晶體管開關(guān)中的任一個(gè)晶體管開關(guān)連接在一個(gè)所述電阻式熱盤和地線之間，所述任一個(gè)晶體管開關(guān)的基極連接至所述微處理器的輸出端。
[0023]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路，通過在功率驅(qū)動(dòng)模塊中設(shè)置晶體管開關(guān)，并且連接在微處理器的輸出端和電阻式熱盤之間，通過微處理器的輸出信號(hào)控制晶體管開關(guān)的導(dǎo)通狀態(tài)，進(jìn)而控制電阻式熱盤的功率，從而避免了信號(hào)的波動(dòng)造成誤操作，進(jìn)而保證了電路的可靠性。
[0024]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電源模塊包括:輸入保護(hù)電路，包括連接至工頻電源的零線和火線，所述零線和所述火線之間連接有壓敏電阻。
[0025]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路，通過設(shè)置輸入保護(hù)電路以及在輸入保護(hù)電路中設(shè)置壓敏電阻，實(shí)現(xiàn)了對(duì)工頻電源的限壓和/或限流處理，進(jìn)而保證了電路的可靠性。
[0026]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述零線和所述火線之間連接有保護(hù)電容。
[0027]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路，通過在零線和火線之間設(shè)置保護(hù)電容，對(duì)工頻電源起到了交流隔離的效果，進(jìn)一步地保證了電路的可靠性。
[0028]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電源模塊還包括:整流濾波電路，連接在所述輸入保護(hù)電路和所述電阻式熱盤模塊之間，是整流濾波模塊用于對(duì)輸入所述電阻式熱盤模塊進(jìn)行整流濾波處理。
[0029]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路，通過在電源模塊中設(shè)置整流濾波電路，便捷地獲得了單向直流載荷，進(jìn)而為電阻式熱盤提供了穩(wěn)定的供電信號(hào)。
[0030]根據(jù)本實(shí)用新型的第二方面的實(shí)施例，提出了一種烹飪器具，包括:如上述任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路。
[0031]本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。
【附圖說明】
[0032]本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0033]圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0035]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是，本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實(shí)施，因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0036]圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]如圖1所示，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路，包括:電源模塊I ;電阻式熱盤模塊2，包括至少一個(gè)電阻式熱盤，所述電阻式熱盤模塊2連接至所述電源模塊I ;功率驅(qū)動(dòng)模塊3，連接至所述電阻式熱盤模塊2，所述功率驅(qū)動(dòng)模塊3用于控制所述電阻式熱盤模塊2是否進(jìn)行加熱；采樣模塊4，連接至所述電源模塊1，用于對(duì)所述電源模塊I的供電信號(hào)進(jìn)行采樣；微處理器5，連接至所述功率驅(qū)動(dòng)模塊3和所述采樣模塊4，所述微處理器5根據(jù)所述供電信號(hào)控制所述功率驅(qū)動(dòng)模塊3的工作狀態(tài)以實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)所述電阻式熱盤模塊2的功率。
[0038]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路，通過依次連接電源模塊1、電阻式熱盤模塊2、功率驅(qū)動(dòng)模塊3、采樣模塊4和微處理器5，實(shí)現(xiàn)了微處理器5根據(jù)采樣模塊4的輸出信號(hào)控制功率驅(qū)動(dòng)模塊的效果，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對(duì)電阻式熱盤的功率的實(shí)時(shí)反饋和實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)。
[0039]具體地，電源模塊I的供電信號(hào)加載于電阻式熱盤模塊2時(shí)，功率驅(qū)動(dòng)模塊3截止?fàn)顟B(tài)時(shí)電阻式熱盤并不進(jìn)行工作，當(dāng)微處理器5輸出高電平脈沖時(shí)，功率驅(qū)動(dòng)模塊3導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)電阻式熱盤開始工作，電阻式熱盤的功率取決于供電信號(hào)，因此，通過將供電信號(hào)反饋至微處理器5，可以根據(jù)供電信號(hào)確定上一次加熱過程的功率作為參考功率，并且進(jìn)一步根據(jù)參考功率和設(shè)定的工作模式確定當(dāng)前加熱過程的功率，即實(shí)現(xiàn)了對(duì)功率的實(shí)時(shí)反饋和實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)。
[0040]另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的電阻式熱盤的功率調(diào)節(jié)電路，還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0041]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述采樣模塊4包括:分壓電阻單元，包括串聯(lián)連接的第一電阻41和第二電阻42，所述分壓電阻單元連接在所述電源模塊I和所述地線之間，所述第一電阻41和所述第二電阻42的公共端作為所述供電