一種測(cè)斜儀專用175℃采集控制電路的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種測(cè)斜儀專用175℃采集控制電路，包括外殼、引腳和采集控制電路，所述外殼為金屬外殼，外殼具有雙列引腳，每列20個(gè)共40個(gè)引腳，引腳截面為矩形，所述采集控制電路包括采集電路、基準(zhǔn)電路、測(cè)溫電路和控制電路四部分，基準(zhǔn)電路與采集電路相連接，測(cè)溫電路與控制電路相連接，采集電路與控制電路相連接，所述采集控制電路的元器件集成在厚膜電路里、封裝在外殼中且與外殼引腳連接。本實(shí)用新型提供了一種175℃環(huán)境下對(duì)測(cè)斜儀的模擬信號(hào)進(jìn)行采集計(jì)算并傳輸?shù)缴衔粰C(jī)的測(cè)斜儀專用電路，提高了電路的抗振能力，減小電路的體積，具有更高的壽命和可靠性，可滿足175℃高溫測(cè)斜儀的使用要求。
【專利說明】
一種測(cè)斜儀專用175 °C采集控制電路
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種采集控制電路，特別涉及一種測(cè)斜儀專用175°C采集控制電路。
【背景技術(shù)】
[0002]測(cè)斜儀長期工作在高溫(175°C)和強(qiáng)振動(dòng)的環(huán)境中?，F(xiàn)有的采集控制電路采用分立的塑封器件電路方案，且器件多為小間距、多引線封裝，通過無鉛焊錫焊接在印制板上，引腳與印制板之間屬于硬連接，適用溫度最高達(dá)到150°C。分立器件的使用導(dǎo)致電路體積過大;塑封器件散熱差，造成高溫條件下器件結(jié)溫遠(yuǎn)超環(huán)境溫度，影響器件的工作壽命和可靠性；印制板熱膨脹系數(shù)較大，高低溫循環(huán)和強(qiáng)振動(dòng)環(huán)境下使用易發(fā)生焊點(diǎn)開裂現(xiàn)象。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種測(cè)斜儀專用175°C采集控制電路，采用厚膜混合集成電路工藝生產(chǎn)，采用裸芯片制作，減小電路的體積，在高低溫循環(huán)、強(qiáng)振動(dòng)的環(huán)境下具有更高的壽命和可靠性，可滿足175°C高溫測(cè)斜儀的使用要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種175°C環(huán)境下對(duì)測(cè)斜儀的模擬信號(hào)進(jìn)行采集計(jì)算并傳輸?shù)缴衔粰C(jī)的測(cè)斜儀專用175°C采集控制電路，采用厚膜混合集成電路工藝生產(chǎn)，利用金絲鍵合連接芯片焊盤與陶瓷基板，提高電路的抗振能力；陶瓷基板的散熱能力較高，可使器件在高低溫循環(huán)、強(qiáng)振動(dòng)的環(huán)境下具有更高的壽命和可靠性;裸芯片的使用也可減小電路的體積。
[0004]—種測(cè)斜儀專用175 °C采集控制電路，其特征是:包括外殼、引腳和采集控制電路，所述外殼為金屬外殼，所述的外殼具有雙列引腳，每列20個(gè)共40個(gè)引腳，引腳截面為矩形，所述采集控制電路包括采集電路、基準(zhǔn)電路、測(cè)溫電路和控制電路四部分，基準(zhǔn)電路與采集電路相連接，測(cè)溫電路與控制電路相連接，采集電路與控制電路相連接，所述采集控制電路的元器件集成在厚膜電路里并封裝在外殼中，采集控制電路的元器件與外殼引腳連接。
【附圖說明】
[0005]附圖1是本實(shí)用新型的電路原理圖。
[0006]附圖2是本實(shí)用新型的外殼俯視圖。
[0007]附圖3是本實(shí)用新型的外殼主視圖。
[0008]附圖4是本實(shí)用新型的外殼側(cè)視圖。
[0009]附圖5是本實(shí)用新型的引腳示意圖。
[0010]上圖中:外殼1、引腳2、采集控制電路3、采集電路3.1、基準(zhǔn)電路3.2、測(cè)溫電路3.3、控制電路3.4。
【具體實(shí)施方式】
[0011]結(jié)合附圖1-5，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述:
[0012]本實(shí)用新型包括外殼1、引腳2和采集控制電路3，外殼I是采用雙列直插陶瓷外殼，引腳2采用可伐表面電鍍鎳金，防止氧化。外殼I具有截面為矩形的雙列引腳2，每列20個(gè)共40個(gè)引腳2。本實(shí)用新型內(nèi)部由厚膜陶瓷基板、鍍金不銹鋼金屬蓋板、采集控制電路、多層陶瓷電容、貼片薄膜電阻及其它輔料組成，所述厚膜電阻和金導(dǎo)體制作在厚膜陶瓷基板上，所述采集控制電路3包括采集電路3.1、基準(zhǔn)電路3.2、測(cè)溫電路3.3和控制電路3.4四部分，基準(zhǔn)電路3.2與采集電路3.1相連接，測(cè)溫電路3.3與控制電路3.4相連接，采集電路3.1與控制電路3.4相連接，所述采集控制電路、多層陶瓷電容和貼片薄膜電阻用耐高溫環(huán)氧導(dǎo)電膠粘接在厚膜陶瓷基板上，將厚膜陶瓷基板在高溫烘箱中固化，芯片焊盤和金導(dǎo)帶壓焊互連后進(jìn)行測(cè)試，后將鍍金不銹鋼蓋板焊接在厚膜陶瓷基板的金屬化焊接環(huán)上，保證電路的密封性。
[0013]參見圖5，I腳為空腳NC，2腳為正電源VDD，3腳為空腳NC，4腳為數(shù)字地DGND，5_7腳為空腳NC，8腳為模擬地AGND，9-18腳為空腳NC，19腳為編程時(shí)鐘線C2CK，20腳為編程數(shù)據(jù)線C2D，21腳為串口輸入線RX，22腳為串口輸出線TX，23-29腳為空腳NC，30腳為基準(zhǔn)電壓輸出REF, 31腳為X軸磁通門輸入，32腳為Y軸磁通門輸入，33腳為Z軸磁通門輸入，34腳為+5V電源輸入，35、36腳為空腳NC，37腳為X軸加速度計(jì)輸入，38腳為Y軸加速度計(jì)輸入，39腳為Z軸加速度計(jì)輸入，40腳為負(fù)電源VEE。
[0014]結(jié)合附圖1對(duì)本實(shí)用新型的測(cè)斜儀專用175°C采集控制電路具體點(diǎn)內(nèi)部連接方式進(jìn)行詳細(xì)說明:Ul的I腳接U3的25腳;Ul的2腳接U3的24腳;Ul的3腳接U3的23腳;Ul的4腳接U3的22腳;Ul的5腳接U3的21腳;Ul的6腳接U3的20腳;Ul的7腳接U3的19腳;Ul的8接數(shù)字地DGND; Ul的9接數(shù)字電源DVCC; Ul的1接數(shù)字地DGND; Ul的18腳接U3的18腳;Ul的21、22、23腳接U3的15腳;Ul的25接數(shù)字地DGND ； Ul的26腳接數(shù)字電源DVCC和電容IuF電容C3的下端；電容C3的上端接數(shù)字地DGND; Ul的27接數(shù)字地DGND，Ul的28接數(shù)字地DGND; Ul的29腳接數(shù)字電源DVCC;U1的30腳接負(fù)電源VEE，接IuF電容Cl的上端;Ul的31腳接正電源VDD，接IuF電容C2的上端;Ul的32腳接模擬地AGND，接IuF電容Cl和C2的下端;Ul的36腳接Y軸磁通門輸入MY，Ul的37、38腳接模擬地AGND; Ul的39腳接Z軸磁通門輸入MZ; Ul的40、41腳接+5V電源;Ul的42腳接X軸加速度計(jì)輸入GX，Ul的43、44腳接模擬地AGND; Ul的45腳接Y軸加速度計(jì)輸入GY; Ul的46、47腳接+5V電源；Ul的48腳接Z軸加速度計(jì)輸入GZ，Ul的49腳接模擬地AGND; Ul的50腳接+5 V電源;UI的51腳接U5的6腳，接I uF電容C4的上端，接產(chǎn)品的弓丨腳REF;電容C4的下端接模擬地AGND; Ul的52、53腳接模擬地AGND; Ul的54腳接IuF電容C5的上端；電容C5的下端接模擬地AGND; Ul的55腳接模擬地AGND; Ul的56腳接IuF電容C6的上端；電容C6的下端接模擬地AGND;Ul的57腳接模擬地AGND;Ul的58腳接IuF電容C7的上端；電容C7的下端接模擬地AGND;Ul的59腳接模擬地AGND ； Ul的60腳接+5V電源；Ul的61、62、63腳接數(shù)字地DGND ； Ul的64腳接U3的26腳;U3的2腳接數(shù)字地DGND，接0.1uF的電容C8的上端;U3的3腳接U2接0.1uF的電容C8的上端;U3的4腳接U2接0.1 uF的電容C8的下端，接DVCC; U3的2、3腳接DVCC，接4.7uF電容C9的上端，接0.1 u F電容C1的上端；電容C 9的下端接數(shù)字地D G N D;電容C1的下端接數(shù)字地DGND; U3的4、5接4.7uF電容C11的上端，接0.1 uF電容C12的上端；電容C11的下端接數(shù)字地DGND;電容Cl2的下端接數(shù)字地DGND; U3的6、7腳接數(shù)字地DGND; U3的6、7腳接數(shù)字地DGND ； U3的11腳接編程線引腳C2D ;U3的12腳接編程線引腳020(，接41(7電阻1?2的左端；電阻R2的右端接DVCC ； U3的29腳接U4的2腳，接4K7電阻R4的上端；電阻R4的下端接DVCC ； U3的23腳U4的I腳，接4K7電阻R3的上端；電阻R3的下端接DVCC ； U3的45腳接弓丨腳RX ； U3的46腳接弓丨腳TX ； U4的3、4、7腳接模擬地AGND ； U4的8腳接+5 V，接0.1 uF電容C15的下端；Cl 5的上端接模擬地AGND;U5的2腳接+5V，接IuF電容C13的上端，接0.1必電容(:14的上端;(:13的下端接模擬地AGND ； C14的下端接模擬地AGND ;U5的4腳接模擬地AGND ； U5的6腳接REF13O歐姆RO的左端接數(shù)字地DGND，右端接模擬地AGND； 2歐姆電阻Rl的左端接1uF電容C16的上端，接0.1uF電容C17的上端，接+5V; C16的下端接數(shù)字地DGND; Cl 7的下端接數(shù)字地DGND ； 2歐姆電阻Rl的右端接1uF電容C18的上端，接0.1沾電容(:19的上端，接數(shù)字電源0￥0:;(:18的下端接數(shù)字地06仰；Cl 9的下端接數(shù)字地DGND。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果是:該電路采用厚膜混合集成電路工藝生產(chǎn)，裸芯片的使用可減小電路的體積，在高低溫循環(huán)、強(qiáng)振動(dòng)的環(huán)境下具有更高的壽命和可靠性，可滿足175°C高溫測(cè)斜儀的使用要求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種測(cè)斜儀專用175°c采集控制電路，其特征是:包括外殼，引腳和采集控制電路，所述外殼為金屬外殼，所述外殼具有雙列引腳，每列20個(gè)共40個(gè)引腳，引腳截面為矩形，所述采集控制電路包括采集電路、基準(zhǔn)電路、測(cè)溫電路和控制電路四部分，基準(zhǔn)電路與采集電路相連接，測(cè)溫電路與控制電路相連接，采集電路與控制電路相連接，所述采集控制電路的元器件集成在厚膜電路里并封裝在外殼中，采集控制電路的元器件與外殼引腳連接。
【文檔編號(hào)】G05B19/042GK205581575SQ201620193699
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年3月14日
【發(fā)明人】王曉偉
【申請(qǐng)人】青島漢源傳感技術(shù)有限公司