專利名稱：散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種散熱器，尤指一種于組裝座上組設(shè)由多數(shù)條導(dǎo)熱纖維所構(gòu)成的導(dǎo)熱裝置的散熱器創(chuàng)新結(jié)構(gòu)，搭配導(dǎo)熱裝置異于組裝座結(jié)合端所裝設(shè)的風(fēng)扇，可達(dá)到散熱的功效，且具有簡化散熱器的結(jié)構(gòu)與制程及降低成本的功效。
電腦的組件中是以電腦上處理器CPU，最易于運作時產(chǎn)生高溫，尤其當(dāng)CPU的頻率越高，其運作時所產(chǎn)生的熱能相對越高，例如英特爾INTEL公司新上市的P4處理器，其工作頻率即達(dá)GHz以上，在如此高頻下所產(chǎn)生的熱能遠(yuǎn)高于以往的各式CPU，因此，如欲維持CPU的正常工作，必須有效降低其表面溫度。
目前市面上關(guān)于CPU的散熱裝置及措施不勝枚舉，如圖7所示，揭示一種散熱裝置的基本架構(gòu)，其主要是包括一散熱板50及一與CPU底座52相配合的扣具56，CPU本體54是組裝結(jié)合于電路板的CPU底座52上，該散熱板50是于一側(cè)表面朝上延伸形成有多數(shù)個散熱鰭片500。當(dāng)散熱板50被扣具56固定在CPU本體54的表面，CPU本體54運作時所產(chǎn)生的熱能即傳導(dǎo)至散熱板50，利用散熱板50上所形成多數(shù)散熱鰭片500所提供的較大散熱面積，再配合一風(fēng)扇(圖中未示)，使產(chǎn)生氣流可達(dá)到散熱的效果。
而當(dāng)CPU頻率提高，對于散熱措施的要求亦相對提高時，除以增加散熱板50的體積及散熱鰭片500的數(shù)量，以擴充散熱面積外，另一種于內(nèi)部形成有毛細(xì)結(jié)構(gòu)的散熱裝置也應(yīng)運而生，如圖8所示，即揭示有一熱管散熱器60，其主要包括有一導(dǎo)熱座61、熱管62及一散熱板63，其中導(dǎo)熱座61是通過熱管62與散熱板63相連結(jié)，該等熱管62內(nèi)部是具有毛細(xì)結(jié)構(gòu)且填充有工作液體，該散熱板63上是形成有散熱鰭片64以擴大散熱面積。
此一熱管散熱器60結(jié)構(gòu)通過熱管62內(nèi)部毛細(xì)結(jié)構(gòu)配合工作液體相態(tài)循環(huán)，并結(jié)合前述傳統(tǒng)散熱板結(jié)構(gòu)，確可達(dá)到提升散熱效果。其主要缺陷在于由于其結(jié)構(gòu)不是一體成形，因此在各組件間會產(chǎn)生接觸熱阻，影響其散熱功效及使用壽命，且其將熱管62結(jié)合于導(dǎo)熱座61與散熱板63的制作程序不僅繁瑣，也導(dǎo)致制造成本居高不下，且該等熱管散器的品質(zhì)穩(wěn)定性亦隨生產(chǎn)技術(shù)及制程管控而有明顯差異存在。因此，如何克服上述制作技術(shù)上與設(shè)計上的問題，以增進CPU散熱裝置的效能，尚有待進一步的研究與改良。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種散熱器，主要包括有組裝座及由多數(shù)條導(dǎo)熱纖維所構(gòu)成的導(dǎo)熱裝置，其特征是該組裝座是設(shè)有穿孔，該導(dǎo)熱裝置的一端是呈束狀結(jié)合于組裝座的穿孔中，該導(dǎo)熱裝置異于與組裝座結(jié)合端為展開呈放射狀的散熱端。
該組裝座是依CPU底座的規(guī)格形狀成形，該組裝座的穿孔是與CPU本體的形狀大小相配合。該導(dǎo)熱裝置的散熱端是延伸至呈中空殼體的散熱座中。該散熱座是設(shè)有出風(fēng)口。該組裝座延伸至散熱座的導(dǎo)熱裝置外表面是設(shè)有隔熱套。該散熱座是直接架設(shè)于該組裝座外圍。該導(dǎo)熱纖維為導(dǎo)熱良好的銅絲。該導(dǎo)熱纖維為碳纖維絲。
下面結(jié)合較佳實施例和附圖
詳細(xì)說明。
圖2是本實用新型實施例1組裝于電路板上處理器的剖面示意圖。
圖3是本實用新型實施例1組裝于電路板上處理器的側(cè)視平面示意圖。
圖4是本實用新型實施例2組裝于電路板上處理器的剖面示意圖。
圖5是本實用新型實施例3的外觀示意圖。
圖6是本實用新型實施例4組裝于電路板上處理器的剖面示意圖。
圖7是一種傳統(tǒng)散熱器的外觀示意圖。
圖8是另一種傳統(tǒng)散熱器的外觀示意圖。
參閱圖2-圖3所示，本實施例1組裝結(jié)合于電路板上處理器的剖面與側(cè)視示意圖，導(dǎo)熱裝置14在結(jié)合端141與散熱端144端間可依需要延伸設(shè)置有延長段142，該延長段142外表面是設(shè)有隔熱套142，讓散熱端144伸入呈中空殼狀的散熱座20中，該散熱端144是呈放射狀展開以擴大散熱面積，并可在該散熱座20一側(cè)設(shè)置散熱風(fēng)扇22，散熱座20呈中空的殼體是具有出風(fēng)口200，以使風(fēng)扇22所產(chǎn)生的氣流能迅速揮散。構(gòu)成導(dǎo)熱裝置14的導(dǎo)熱纖維140是為導(dǎo)熱良好的纖維，如銅絲、碳纖維絲等。
于電路板30的CPU底座32上是組裝結(jié)合有CPU本體34，本實用新型的散熱裝置10是搭配與CPU底座32相配合的扣具40，以將散熱裝置10的組裝座12固定在CPU底座32上，而令組裝座12上所設(shè)的導(dǎo)熱裝置14緊密抵靠于CPU本體34的表面，且該導(dǎo)熱裝置14導(dǎo)熱纖維140的結(jié)合端141端面是直接與CPU本體34熱源接觸。
本實用新型可適應(yīng)電腦電路板的空間設(shè)計、其它零件配置與散熱作用的考量，改變其導(dǎo)熱裝置14延長段142的長度及造形，且可對應(yīng)電腦機殼及組件將散熱座20出風(fēng)口200置于適當(dāng)?shù)奈恢?，以達(dá)到有效散熱的目的。
實施例2參閱圖4所示，本實用新型實施例2的剖面示意圖，其中散熱裝置10a的組裝座12a是未與CPU本體34a相貼合，而僅以導(dǎo)熱裝置14a結(jié)合端141a端面緊抵于CPU本體34a主要發(fā)熱部位表面，散熱座20a是直接罩覆固定于組裝座12a外圍，導(dǎo)熱裝置14a凸伸出組裝座12a的導(dǎo)熱纖維140a是展開呈放射狀，以擴大散熱面積，配合散熱座20a上方所組裝的風(fēng)扇22a，可將熱能迅速揮散，達(dá)到散熱的效能。
本實用新型的導(dǎo)熱及散熱作用，配合參閱圖2所示，當(dāng)CPU運作時，CPU本體34所產(chǎn)生的熱能即會直接傳導(dǎo)至導(dǎo)熱裝置14，由導(dǎo)熱方向A可看到，熱能是順由導(dǎo)熱裝置14導(dǎo)熱纖維140的結(jié)合端141傳導(dǎo)至導(dǎo)熱纖維140位于散熱座20內(nèi)部的散熱端144，搭配散熱座20所組設(shè)的風(fēng)扇22可將空氣順沿空氣流向B導(dǎo)引入散熱座20中，利用風(fēng)扇22所產(chǎn)生的氣流及導(dǎo)熱纖維140展開后所提供的較大散熱面積，可將熱能由散熱方向C迅速排出，可充分達(dá)到散熱的效能。
實施例3參閱圖5所示，本實用新型實施例3為增進散熱作用的考量，其中組裝座12b，是可依CPU底座32的規(guī)格形狀而設(shè)計成形，又，組裝座12b的穿孔120b是與CPU本體34的形狀大小相配合，以容納更多導(dǎo)熱纖維140b，如此導(dǎo)熱裝置的導(dǎo)熱纖維140b的結(jié)合端直接將CPU本體所散發(fā)出的熱能通過導(dǎo)熱纖維140b從結(jié)合端傳導(dǎo)至散熱端144b，該散熱端144b是呈展開狀以擴大散熱面積，再配合散熱座20b上方所組裝的風(fēng)扇22b，達(dá)到將CPU本體于運作時表面所散發(fā)熱能迅速排出的效能。
實施例4參閱圖6所示，本實用新型實施例4為增進散熱作用的考量，其中組裝座12c是可依CPU底座32的規(guī)格形狀而設(shè)計成形，又，組裝座12c的穿孔120c是與CPU本體34的形狀大小相配合，以容納更多導(dǎo)熱纖維140c，如此導(dǎo)熱裝置14c導(dǎo)熱纖維140c的結(jié)合端141c端面是完全覆蓋且緊密抵靠于CPU本體34c表面，以直接將CPU本體34c所散發(fā)出的熱能通過導(dǎo)熱纖維140c從結(jié)合端141c傳導(dǎo)至散熱端144c，該散熱端144c是呈展開狀以擴大散熱面積，再配合散熱座20c上方所組裝的風(fēng)扇22c，達(dá)到將CPU本體34c于運作時表面所散發(fā)熱能迅速排出的效能。
綜上所述，本實用新型確可達(dá)成如前所述有效地提高散熱效率，并可以簡化散熱器制作組裝的步驟，而達(dá)到降低成本的功效，其確為一相當(dāng)優(yōu)異的設(shè)計，具有新穎性、創(chuàng)造性和實用性。
權(quán)利要求1.一種散熱器，主要包括有組裝座及由多數(shù)條導(dǎo)熱纖維所構(gòu)成的導(dǎo)熱裝置，其特征是該組裝座是設(shè)有穿孔，該導(dǎo)熱裝置的一端是呈束狀結(jié)合于組裝座的穿孔中，該導(dǎo)熱裝置異于與組裝座結(jié)合端為展開呈放射狀的散熱端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征是該組裝座是依CPU底座的規(guī)格形狀成形，該組裝座的穿孔是與CPU本體的形狀大小相配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱器，其特征是該導(dǎo)熱裝置的散熱端是延伸至呈中空殼體的散熱座中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征是該散熱座是設(shè)有出風(fēng)口。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征是該組裝座延伸至散熱座的導(dǎo)熱裝置外表面是設(shè)有隔熱套。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征是該散熱座是直接架設(shè)于該組裝座外圍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征是該導(dǎo)熱纖維為導(dǎo)熱良好的銅絲。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征是該導(dǎo)熱纖維為碳纖維絲。
專利摘要一種散熱器，主要是于組裝座上組設(shè)有導(dǎo)熱裝置，導(dǎo)熱裝置是由多數(shù)條導(dǎo)熱纖維所構(gòu)成，導(dǎo)熱裝置異于與組裝座結(jié)合端延伸至裝設(shè)有風(fēng)扇的散熱座，導(dǎo)熱裝置的導(dǎo)熱纖維于散熱座中呈延伸散熱面積的展開狀，利用風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流，將導(dǎo)熱裝置結(jié)合端傳導(dǎo)來的熱能迅速排出，可充分達(dá)到散熱的效能，并具有簡化散熱器的結(jié)構(gòu)與制程及降低成本的功效。
文檔編號G06F1/20GK2539990SQ0223030
公開日2003年3月12日 申請日期2002年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月29日
發(fā)明者王天來, 鄭振華, 林志誠, 馬藝超 申請人:華孚科技股份有限公司, 王天來