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      Cpu散熱器的制作方法

      文檔序號:6387492閱讀:212來源:國知局
      專利名稱:Cpu散熱器的制作方法
      技術領域
      本實用新型涉及散熱設備技術領域,特指一種可提高散熱效率的CPU散熱器。
      背景技術
      散熱器主要應用在一些發(fā)熱量教大的設備上,其將設備產生的大量熱量及時的發(fā)散出去,以保證設備可以正常工作而不會被損壞。為了保證熱量得以及時的傳導,通常采用的一個方法就是在加大散熱器的有效散熱面積。這種方法在生活中應用很廣,例如冬天人們用于供暖的暖氣片、汽車的發(fā)動機散熱器等等,其都設置了較多的、散熱用的頁片,以增大散熱器的散熱面積,從而提高散熱效率。見附圖1,這是一款用于電腦CPU上的散熱器01,其通常采用導熱性能較高的金屬材料制作。在散熱器01上設置了許多凸起的柱體02,這些柱體02的設置可大大增加整個散熱器01的表面積。由于隨著電腦設備飛速的發(fā)展,作為電腦設備核心的中央處理器也正高速發(fā)展,但是CPU能否及時散熱已經成為目前CPU發(fā)展的一個重要問題,如果不能將CPU工作時的產生的大量熱量及時發(fā)散出去,很容易導致CPU被燒毀。所以為了提高CPU的運算速度,就需要保證其工作溫度,提高散熱器的熱傳遞效率。通常采用的做法一種是在散熱器上加設一個風扇,通過外界設備加速其散熱速度;另一種就是加大散熱器的散熱面積。但是這兩種方法都存在一個弊端,就是加大了散熱器的體積,并且散熱效率并不高。

      發(fā)明內容
      本實用新型的目的在于提供一種可有效的提高其散熱效率的CPU散熱器。
      本實用新型是通過如下技術方案實現的包括主體與凸設于主體表面的若干頁片,且主體與頁片固為一體,主體與頁片的內部為一相互連通的空腔。
      上述的空腔為真空狀態(tài)。
      上述頁片沿主體表面呈扇形展開。
      上述空腔內注入有液體。
      采用這種結構后,使得本實用新型可以利用注入其空腔內的液體,快速的將吸收的熱量發(fā)散。而頁片不僅增大了散熱的面積,并且由于其與主體的內部為相通的真空空腔,即空腔內液體可以通過頁片向外發(fā)散熱量,從而大大提高CPU散熱器的散熱效率。


      以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明圖1是現有CPU散熱器的立體結構圖;圖2是本實用新型的立體結構圖;圖3是本實用新型的剖視圖;圖4是本實用新型A處局部放大圖。
      具體實施方式
      見附圖2、3、4,本實用新型包括主體1和凸設于主體1表面的若干頁片2。其中主體1與頁片2固為一體,并且主體1與頁片2的內部為一相互連通的空腔3。為了提高散熱效率,將空腔3抽為真空狀態(tài)。而頁片2沿主體1表面呈扇形展開,以有利于熱量的散發(fā)。
      為了更好的提高散熱效率,空腔3內注入有液體4,通過液體4來加速散熱效果。
      本實用新型通常采用導熱性能較好的金屬材料制作,如鋁、鋁合金、等材料。
      當使用本實用新型時,將其放置在CPU上,其底面貼于CPU的上表面,當CPU的溫度升高,熱量將傳遞給主體1,一部分熱量將直接由構成主體1和頁片2的金屬材料直接吸收后發(fā)散的空氣中。而還有一部分熱量將傳遞給真空狀態(tài)的空腔3內液體4,液體4通過頁片2及時的將熱量發(fā)散出去,由于頁片2的散熱面積較大,其可以將熱量及時發(fā)散出去,有效的提高了散熱的效率。
      當然本實用新型不僅僅限于上述構造,其也可通過其他類似結構的方案實現。而空腔3中的液體4可以采用水、液氮等物質。
      權利要求1.CPU散熱器,包括主體(1)與凸設于主體(1)表面的若干頁片(2),且主體(1)與頁片(2)固為一體,其特征在于主體(1)與頁片(2)的內部為一相互連通的空腔(3)。
      2.根據權利要求1所述的CPU散熱器,其特征在于所述的空腔(3)為真空狀態(tài)。
      3.根據權利要求1所述的CPU散熱器,其特征在于頁片(2)沿主體(1)表面呈扇形展開。
      4.根據權利要求1或2所述的CPU散熱器,其特征在于空腔(3)內注入有液體(4)。
      專利摘要本實用新型涉及散熱設備技術領域,特指一種可提高散熱效率的CPU散熱器。其是通過如下技術方案實現的包括主體與凸設于主體表面的若干頁片,且主體與頁片固為一體,主體與頁片的內部為一相互連通的空腔。上述的空腔為真空狀態(tài)。上述頁片沿主體表面呈扇形展開。上述空腔內注入有液體。采用這種結構后,使得本實用新型可以利用注入其空腔內的液體,快速的將吸收的熱量發(fā)散。而頁片不僅增大了散熱的面積,并且由于其與主體的內部為相通的真空空腔,即空腔內液體可以通過頁片向外發(fā)散熱量,從而大大提高CPU散熱器的散熱效率。
      文檔編號G06F1/20GK2636412SQ0322448
      公開日2004年8月25日 申請日期2003年3月24日 優(yōu)先權日2003年3月24日
      發(fā)明者莊福良 申請人:莊福良
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