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      轉(zhuǎn)接裝置的制作方法

      文檔序號(hào):6400114閱讀:310來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:轉(zhuǎn)接裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及測(cè)試技術(shù),尤其指測(cè)試時(shí)所用的一種轉(zhuǎn)接裝置。
      背景技術(shù)
      目前采用JTAG(聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組JOINT TEST ACTION GROUP)進(jìn)行加載軟件的應(yīng)用越來(lái)也多,包括復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD,ComplexProgrammable Logical Device)、可擦除可編程邏輯器件(EPLD,ErasableProgrammable Logic Device)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA,F(xiàn)ield ProgrammableGate Array)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP,Digital Signal Processor),以及各種CPU外部的BIOS(Basic Input Output System)和FLASH應(yīng)用軟件的加載等,同時(shí)JTAG的測(cè)試應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。JTAG的加載和測(cè)試應(yīng)用通常在生產(chǎn)測(cè)試的在線測(cè)試(ICT,In Circuit Test)和功能測(cè)試(FT,F(xiàn)unction Test)測(cè)試階段。
      目前帶JTAG器件的加載或測(cè)試一般都在在線測(cè)試上借助ICT測(cè)試夾具進(jìn)行ISP加載和測(cè)試,或則利用JTAG的TAP測(cè)試頭連接線纜進(jìn)行加載和測(cè)試。根據(jù)JTAG專家的應(yīng)用推薦,JTAG的TAP測(cè)試頭的測(cè)試接口基本采用如圖1所示的插頭連接器。該插頭連接器一端設(shè)有2×5個(gè)插孔,而另一端連接線纜。
      請(qǐng)參照?qǐng)D2a、2b所示,目前Altera和Lattice等廠家的EPLD/FPGA測(cè)試加載頭基本都用類似接口,相應(yīng)的要求在被測(cè)設(shè)備單板上提供一個(gè)具有2×5個(gè)插針的表貼或插件插座。其中圖2a示出插接方式安裝插針的測(cè)試點(diǎn),而圖2b可以表貼方式安裝插針的測(cè)試點(diǎn)。
      目前的JTAG加載測(cè)試接口存在的缺點(diǎn)有1.需要用一個(gè)具有2×5個(gè)插針的表貼或插件的插座,由于該插座單價(jià)較高,而目前單板上用量都超過(guò)4個(gè),所以成本高,且使用頻率很低。
      2.如果采用ICT加載時(shí),雖然可以省去2×5的10PIN表貼或插件的插座,但是ICT測(cè)試夾具成本很高,同時(shí)帶加載功能的ICT設(shè)備很貴。

      發(fā)明內(nèi)容
      本實(shí)用新型解決的問(wèn)題是提供一種轉(zhuǎn)接裝置替代傳統(tǒng)JTAG的TAP測(cè)試頭的測(cè)試接口,節(jié)約被測(cè)設(shè)備單板上插針的使用。
      為解決上述問(wèn)題,本發(fā)明轉(zhuǎn)接裝置,包括絕緣本體和局部收容于絕緣本體中的若干插針,該插針包括分別設(shè)置在兩個(gè)自由端的尾柄和頂針以及連接尾柄與頂針的支撐部,其中尾柄與測(cè)試設(shè)備相連接,而頂針與被測(cè)設(shè)備相連接。
      該轉(zhuǎn)接裝置還包括插拔開(kāi)關(guān),插拔開(kāi)關(guān)包括對(duì)稱設(shè)置在絕緣本體側(cè)壁上的一對(duì)彈性臂,每個(gè)彈性臂包括貼于絕緣本體側(cè)壁內(nèi)側(cè)的第一直臂、由第一直臂向外傾斜延伸而成的第一斜臂,由第一斜臂向內(nèi)傾斜延伸而成的第二斜臂,由第二斜臂延伸與第一直臂在一條直線上的第二直臂及設(shè)在第二直臂自由端的卡勾,其中第一、二斜臂相交處形成擠壓部。
      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)1.利用一種通用的轉(zhuǎn)接裝置替代傳統(tǒng)的JTAG測(cè)試線纜接口,不用修改原有的加載線纜。
      2.節(jié)約被測(cè)設(shè)備單板設(shè)有安裝有插針的插座,節(jié)約了插針的使用,降低制造成本和物料成本。


      圖1是JTAG的TAP測(cè)試頭測(cè)試接口所采用的插頭連接器示意圖。
      圖2a、2b是被測(cè)設(shè)備采用與圖1插頭連接器配合的現(xiàn)有插座連接器示意圖。
      圖3a、3b是被測(cè)設(shè)備采用與本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接裝置配合的插座示意圖。
      圖4是本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接裝置的俯視圖。
      圖5是本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接裝置的正面剖視圖。
      圖6、7是本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接裝置的插針示意圖。
      圖8是本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接裝置側(cè)面剖視圖。
      具體實(shí)施方式
      請(qǐng)參照?qǐng)D4、5所示本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接裝置,包括絕緣本體1和局部收容于絕緣本體中的若干插針2,該插針2包括分別設(shè)置在兩個(gè)自由端的尾柄20和頂針22以及連接尾柄20與頂針22的支撐部21,其中尾柄20與測(cè)試設(shè)備(如,JTAG的TAP測(cè)試頭)相連接,而頂針22與被測(cè)設(shè)備相連接。
      絕緣本體1剖面呈U型,包括底壁3和側(cè)壁4,其中側(cè)壁4收容尾柄20,而底壁3設(shè)有若干通孔(未標(biāo)號(hào))收容插針2的支撐部21以固定插針2。
      請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D6、7,頂針22包括芯體222及罩在芯體222外部的帽體221,該芯體222包括截面面積不同且同軸連接的兩個(gè)柱體223、224,其中一柱體224延伸出錐狀頂端225。
      支撐部21包括殼體210及收容在殼體210內(nèi)部的彈性體211(本實(shí)施例為彈彈簧),該彈性體211一端與尾柄20相抵,另一端與頂針22芯體222的另一柱體223相抵。這樣尾柄20和頂針22通過(guò)彈性體211的彈性回復(fù)力作軸向移動(dòng),以使尾柄20和頂針22分別與測(cè)試設(shè)備和被側(cè)設(shè)備緊密接觸連接。此外殼體210靠近頂針22處設(shè)有與底壁3通孔配合的凸環(huán)23,以阻擋插針2向尾柄20方向無(wú)限移動(dòng)。
      另外,插針2的尾柄20和頂針22根據(jù)連接需要可以更換。
      該轉(zhuǎn)接裝置還包括插拔開(kāi)關(guān)(未標(biāo)號(hào)),插拔開(kāi)關(guān)包括對(duì)稱設(shè)置在絕緣本體1側(cè)壁上4一對(duì)的彈性臂5,每個(gè)彈性臂5包括貼于絕緣本體1側(cè)壁4內(nèi)側(cè)的第一直臂50、由第一直臂50向外傾斜延伸而成的第一斜臂51,由第一斜臂51向內(nèi)傾斜延伸而成的第二斜臂52,由第二斜臂52延伸與第一直臂50在一條直線上的第二直臂53及設(shè)在第二直臂53自由端的倒勾式卡勾54,其中第一、二斜臂51、52相交處形成擠壓部(未標(biāo)號(hào))。向內(nèi)擠壓插拔開(kāi)關(guān)的一對(duì)擠壓部時(shí),一對(duì)第二直臂53向內(nèi)并攏,松開(kāi)擠壓部時(shí),則第二直臂53恢復(fù)原狀。另外第一斜臂41埋入絕緣本體1側(cè)壁4靠近底壁3處,以固定彈性臂5。
      請(qǐng)參照?qǐng)D8所示,本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接裝置還包括具有導(dǎo)向和防誤插的插柱6,設(shè)于絕緣本體1的外側(cè)。本實(shí)施例中設(shè)有1個(gè)插柱6,誠(chéng)然可根據(jù)需要設(shè)有多個(gè)插柱6,只要實(shí)現(xiàn)定位、防誤插功能即可。
      圖3a、3b分別是圖2a、2b現(xiàn)有插座的改進(jìn)。被測(cè)設(shè)備通過(guò)具有測(cè)試點(diǎn)7的插座與頂針22配合。所述插座由PCB板封裝而成,根據(jù)需要設(shè)有若干測(cè)試點(diǎn)7。所述PCB板還設(shè)置有與插拔開(kāi)關(guān)卡勾54配合的一對(duì)固定孔8及與插柱6配合的定向孔9。
      配合時(shí),本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接裝置的尾柄20與JTAG測(cè)試設(shè)備通過(guò)線纜(也可以直接使用線纜焊接后連接出去)或插頭(如圖1中現(xiàn)有的TAP測(cè)試頭的插頭)進(jìn)行連接;插拔開(kāi)關(guān)的一對(duì)卡勾54,固定在PCB板的一對(duì)固定孔8上,當(dāng)按下開(kāi)關(guān)(擠壓擠壓部)時(shí),卡勾54與PCB板的固定孔8松開(kāi),便于插拔,而正常狀態(tài)時(shí)是卡緊的;頂針22通過(guò)彈性體的作用與PCB板上的測(cè)試點(diǎn)7良好接觸,從而實(shí)現(xiàn)JTAG的測(cè)試和加載;插柱6插在PCB板上作一個(gè)導(dǎo)向作用,同時(shí)具有防誤插作用防止插反,另外還具有一定的固定作用,防止轉(zhuǎn)接裝置偏倒,導(dǎo)致頂針22信號(hào)接觸不良。
      本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接裝置本實(shí)施例中根據(jù)現(xiàn)有2×5的10PIN表貼或插件的插座進(jìn)行設(shè)計(jì),實(shí)際應(yīng)用中可以根據(jù)需要更換類型,如改成單排的8pin插針或雙排針數(shù)等。
      本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接裝置節(jié)約被測(cè)設(shè)備單板設(shè)有安裝有插針的插座,也省去了ICT測(cè)試夾具。單是從節(jié)約了2×5的10PIN表貼或插件的插座看,以年產(chǎn)單板100萬(wàn)塊,計(jì)算,每塊單板以使用2個(gè)計(jì)算,每個(gè)插座單價(jià)2元計(jì)算,每年可節(jié)約成本100×2×2=400萬(wàn)元。
      權(quán)利要求1.一種轉(zhuǎn)接裝置,包括絕緣本體和局部收容于絕緣本體中的若干插針,其特征在于該插針包括分別設(shè)置在兩個(gè)自由端的尾柄和頂針以及連接尾柄與頂針的支撐部,其中尾柄與測(cè)試設(shè)備相連接,而頂針與被測(cè)設(shè)備相連接。
      2.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置,其特征在于絕緣本體剖面呈U型,包括底壁和側(cè)壁,其中底壁設(shè)有若干通孔收容插針的支撐部以固定插針,而側(cè)壁收容尾柄。
      3.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置,其特征在于頂針包括芯體及罩在芯體外部的帽體,該芯體包括截面面積不同且同軸連接的兩個(gè)柱體,其中一柱體延伸出錐狀頂端。
      4.如權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接裝置,其特征在于支撐部包括殼體及收容在殼體內(nèi)部的彈性體,該彈性體一端與尾柄相抵,另一端與頂針芯體的另一柱體相抵。
      5.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置,其特征在于該轉(zhuǎn)接裝置還包括插拔開(kāi)關(guān),插拔開(kāi)關(guān)包括對(duì)稱設(shè)置在絕緣本體側(cè)壁上的一對(duì)彈性臂,每個(gè)彈性臂包括貼于絕緣本體側(cè)壁內(nèi)側(cè)的第一直臂、由第一直臂向外傾斜延伸而成的第一斜臂,由第一斜臂向內(nèi)傾斜延伸而成的第二斜臂,由第二斜臂延伸與第一直臂在一條直線上的第二直臂及設(shè)在第二直臂自由端的卡勾,其中第一、二斜臂相交處形成擠壓部。
      6.如權(quán)利要求5所述的轉(zhuǎn)接裝置,其特征在于第一斜臂埋入絕緣本體側(cè)壁靠近底壁處,以固定彈性臂。
      7.如權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)接裝置,其特征在于該轉(zhuǎn)接裝置還包括具有導(dǎo)向和防誤插的插柱。
      8.如權(quán)利要求7所述的轉(zhuǎn)接裝置,其特征在于被測(cè)設(shè)備通過(guò)具有測(cè)試點(diǎn)的PCB板與頂針配合。
      9.如權(quán)利要求8所述的轉(zhuǎn)接裝置,其特征在于所述PCB板設(shè)置有與插拔開(kāi)關(guān)溝部配合的固定孔及與插柱配合的定向孔。
      10.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置,其特征在于尾柄與JTAG測(cè)試設(shè)備通過(guò)線纜或插頭進(jìn)行連接。
      專利摘要一種轉(zhuǎn)接裝置,包括絕緣本體和局部收容于絕緣本體中的若干插針,該插針包括分別設(shè)置在兩個(gè)自由端的尾柄和頂針以及連接尾柄與頂針的支撐部,其中尾柄與測(cè)試設(shè)備相連接,而頂針與被測(cè)設(shè)備相連接。利用該通用的轉(zhuǎn)接裝置替代傳統(tǒng)的JTAG測(cè)試線纜接口,不用修改原有的加載線纜;節(jié)約被測(cè)設(shè)備單板設(shè)有安裝有插針的插座,節(jié)約了插針的使用,降低制造成本和物料成本。
      文檔編號(hào)G06F11/34GK2653592SQ03279798
      公開(kāi)日2004年11月3日 申請(qǐng)日期2003年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月19日
      發(fā)明者王洪英, 張忠學(xué) 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司
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