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      中央處理器的散熱裝置的制作方法

      文檔序號(hào):6449468閱讀:260來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):中央處理器的散熱裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型是關(guān)于一種中央處理器的散熱裝置,該散熱裝置可以加速熱對(duì)流的進(jìn)行,而大幅提高排熱效果。
      背景技術(shù)
      隨著計(jì)算機(jī)中央處理器(CPU)的時(shí)脈不斷提高,中央處理器產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越驚人,早期的中央處理器并不需要散熱片(Heat Sink),現(xiàn)在不安裝散熱片可能會(huì)燒毀。
      一般微型計(jì)算機(jī)所使用的散熱片,最重要的兩種熱傳遞方式是“熱傳導(dǎo)”及“熱對(duì)流”(利用熱輻射除去的能量太小,通??梢院雎圆挥?jì))。至于熱傳導(dǎo)的重要性并不亞于熱對(duì)流,因?yàn)檫@是能否將中央處理器產(chǎn)生的熱量傳送到散熱片的重要因素,但是想要降低溫度,熱對(duì)流就占有很大的影響要素。因?yàn)闊崃渴怯蓺怏w靠著自然對(duì)流或強(qiáng)制對(duì)流的現(xiàn)象被帶走。
      由于CPU功能不斷增強(qiáng),速度越來(lái)越怏,所產(chǎn)生的熱量相對(duì)愈來(lái)愈多,溫度也愈來(lái)愈高,為了不使CPU因過(guò)熱而降低工作效率或損壞,于是散熱就成為業(yè)者及個(gè)人發(fā)明家極欲解決的問(wèn)題,但始終不脫離使用加大散熱片、增加鰭片數(shù)目或改變鰭片形狀的窠臼,期望通過(guò)這些手段來(lái)增加散熱表面積,提高散熱效果。雖然增加散熱表面積可以提高散熱效果,但若不能同時(shí)將CPU傳導(dǎo)至散熱片的熱量迅速排出,則散熱效果將大打折扣。
      如圖1所示,散熱片51通常及與風(fēng)扇52合作,組成散熱裝置50,使中央處理器40工作產(chǎn)生的熱量,一方面會(huì)經(jīng)由熱傳導(dǎo)作用而在散熱片51那里散發(fā),另一方面利用風(fēng)扇52造成一股有力的風(fēng)(氣流)吹向散熱片51,以持續(xù)從散熱片51那里除去熱量,避免中央處理器40過(guò)熱而降低工作性能或壽命,甚至損壞并殃及其它計(jì)算機(jī)零件。
      由于散熱片51上密集排列著許多鰭片53,這些不可或缺的鰭片53雖然增加了散熱的功能,但相對(duì)的,也提高了熱對(duì)流的阻力,降低了排熱效果,使散熱片51上的熱量不容易被氣流給帶走,因此排熱效果大為減低。
      為了加強(qiáng)熱對(duì)流效果,提升風(fēng)量不失為可行的方法。一般而言,增加風(fēng)量最常見(jiàn)的手段是,采用較大尺寸的風(fēng)扇或提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,前者受到散熱片大小的限制,而散熱片的大小又與中央處理器乃至主機(jī)板的布置息息相關(guān),故實(shí)際上風(fēng)扇可以增加的尺寸相當(dāng)有限。因此,提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速遂成為提升風(fēng)量最直接的方法,排熱效果會(huì)因?yàn)闊釋?duì)流速度加快而提高。
      通過(guò)增加風(fēng)量,雖然提高了排熱效果,但卻也帶來(lái)了負(fù)面效應(yīng),風(fēng)扇轉(zhuǎn)速增加后,風(fēng)扇的使用壽命會(huì)相對(duì)減少;而且,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速越高,產(chǎn)生的噪音越大,特別是,現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)不只中央處理器利用風(fēng)扇強(qiáng)制排熱,凡電源供應(yīng)器、硬盤(pán)機(jī)及計(jì)算機(jī)機(jī)箱等都會(huì)加裝風(fēng)扇來(lái)排熱,多數(shù)臺(tái)風(fēng)扇同時(shí)高速運(yùn)轉(zhuǎn),將會(huì)帶來(lái)嚴(yán)重的噪音問(wèn)題。因此企圖通過(guò)提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速增加風(fēng)量,加速熱對(duì)流來(lái)提高排熱效果的手段實(shí)非上策。

      發(fā)明內(nèi)容
      本實(shí)用新型的目的是提供一種中央處理器的散熱裝置,通過(guò)利用既有的風(fēng)扇帶走散熱片的熱量外,在散熱片的側(cè)面進(jìn)一步加裝一抽風(fēng)扇,利用抽風(fēng)扇將散熱片內(nèi)的熱量強(qiáng)制排出,就可以加速熱對(duì)流,達(dá)到大幅提高排熱效果的目的。
      本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種中央處理器的散熱裝置,它包含有一散熱片及一送風(fēng)扇支持于散熱片的上端,其特征是它還包括一抽風(fēng)扇安裝在該散熱片的一側(cè),以將散熱片內(nèi)的熱量強(qiáng)制排出。
      該散熱片的側(cè)面設(shè)有一接納該抽風(fēng)扇的凹槽。該散熱片的底部中央?yún)^(qū)向上增厚,其厚度不高過(guò)該抽風(fēng)扇的中心。
      下面結(jié)合較佳實(shí)施例配合附圖詳細(xì)說(shuō)明。


      圖1為傳統(tǒng)中央處理器的散熱裝置外觀圖。
      圖2為傳統(tǒng)散熱裝置應(yīng)用于中央處理器散熱的縱剖面示意圖。
      圖3為本實(shí)用新型的中央處理器的散熱裝置外觀示意圖。
      圖4為本實(shí)用新型的分解示意圖。
      圖5為本實(shí)用新型應(yīng)用于中央處理器散熱的縱剖面示意圖。
      具體實(shí)施方式
      參閱圖3-圖5所示,本實(shí)用新型的中央處理器的散熱裝置10包含一傳統(tǒng)的散熱片1,該散熱片1一般由導(dǎo)熱度佳的材料,例如鋁合金利用擠制技術(shù)一體成型,或者為全銅(all Copper)加工而成,或者在全鋁的散熱片底部鑲嵌一銅片,以增進(jìn)其熱傳導(dǎo)效率。所述的散熱片1通常包含一底部11,該底部11具有一平整的下表面,與熱源—中央處理器(CPU)40保持最理想的接觸(如圖5所示),使中央處理器40工作產(chǎn)生的熱量可以迅速傳導(dǎo)至散熱片1的鱔片12散發(fā)。需知,在本實(shí)用新型的說(shuō)明中,上下方向是以附圖為參考基準(zhǔn)。所述的鰭片12密集排列于底部11上面,以便形成更大的散熱表面積,提高散熱效果。相鄰兩鰭片12之間并界定出一流通路13,便于熱對(duì)流。
      所述的散熱裝置10進(jìn)一步包含一送風(fēng)扇2及一抽風(fēng)扇3,其中送風(fēng)扇2的四角落各有一安裝孔21,用來(lái)安裝螺絲22,該螺絲22則旋入散熱片1中,以將送風(fēng)扇2鎖定于散熱片1上端。抽風(fēng)扇3的四角落同樣各有一安裝孔31,用來(lái)安裝螺絲32,該螺絲32則旋入散熱片1中,以將抽風(fēng)扇3鎖定于散熱片1的一側(cè)。在較佳的實(shí)施例中,散熱片1的一側(cè)具有一凹槽14,用來(lái)容納抽風(fēng)扇3,使抽風(fēng)扇3可以完全或局部沒(méi)入散熱片1內(nèi)。
      另外,可以把散熱片底部11與中央處理器40真正接觸的中央?yún)^(qū)15向上增厚,至其厚度以不高過(guò)抽風(fēng)扇3的中心為宜,此底部中央?yún)^(qū)15增厚的設(shè)計(jì)有助于將中央處理器40工作產(chǎn)生的熱量向上集中,在送風(fēng)扇2及抽風(fēng)扇3的合作下,可以更有效率地把熱排出。
      如圖5所示,本實(shí)用新型的散熱裝置10,其中央處理器40工作產(chǎn)生的熱量一方面會(huì)傳導(dǎo)至散熱片1散發(fā),另一方面送風(fēng)扇2則造成一股有力的風(fēng)(氣流)吹向散熱片1,以持續(xù)從散熱片1那里除去熱量,同時(shí)利用抽風(fēng)扇3將散熱片1內(nèi)的熱量強(qiáng)制排出,使排熱效果可以因?yàn)榧铀倭藷釋?duì)流而大幅提高。
      當(dāng)然,上述實(shí)施例可在不脫離本實(shí)用新型的范圍下加以若干變化,故以上的說(shuō)明及附圖中所示的全部事項(xiàng)應(yīng)視為例示性,而非限制性。
      權(quán)利要求1.一種中央處理器的散熱裝置,它包含有一散熱片及一送風(fēng)扇支持于散熱片的上端,其特征是它還包括一抽風(fēng)扇安裝在該散熱片的一側(cè)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱裝置,其特征是該散熱片的側(cè)面設(shè)有一接納該抽風(fēng)扇的凹槽。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的中央處理器的散熱裝置,其特征是該散熱片的底部中央?yún)^(qū)向上增厚,其厚度不高過(guò)該抽風(fēng)扇的中心。
      專(zhuān)利摘要一種中央處理器的散熱裝置,包含一散熱片、一支持于散熱片上端的送風(fēng)扇及一安裝于散熱片一側(cè)的抽風(fēng)扇;其中,送風(fēng)扇可以造成一股有力的風(fēng)吹向散熱片,以驅(qū)除中央處理器傳導(dǎo)至散熱片的熱量,抽風(fēng)扇將散熱片內(nèi)的熱量強(qiáng)制排出,因?yàn)榧铀倭藷釋?duì)流,使排熱效果可以大幅提高。
      文檔編號(hào)G06F1/20GK2685962SQ20042000147
      公開(kāi)日2005年3月16日 申請(qǐng)日期2004年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月26日
      發(fā)明者吳南發(fā) 申請(qǐng)人:吳南發(fā)
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