專利名稱：電子書(shū)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子圖書(shū)。
背景技術(shù)：
目前，電子書(shū)主要包括有微處理器和由該微處理器控制的坐標(biāo)定位膜板、語(yǔ)音合成模塊(如語(yǔ)音合成芯片，DSP)、存儲(chǔ)器模塊(用于存儲(chǔ)語(yǔ)音和坐標(biāo)信息)。并且用戶可采用一發(fā)射模塊來(lái)發(fā)送低頻振蕩無(wú)線信號(hào)給電子書(shū)的坐標(biāo)定位模板，該坐標(biāo)定位模板再將被檢測(cè)的模擬坐標(biāo)信號(hào)傳送給微處理器的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器進(jìn)行轉(zhuǎn)換，并通過(guò)分析得到坐標(biāo)信號(hào)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電子書(shū)各種功能。在現(xiàn)有技術(shù)中，坐標(biāo)定位膜板一般采用碳膜板定位技術(shù)或PCB板定位技術(shù)，然而，碳膜板在生產(chǎn)上極為不便，同時(shí)碳膜板受潮后及溫度變化后容易發(fā)生坐標(biāo)位置漂移的問(wèn)題，同時(shí)碳膜板技術(shù)方案的分辨率不高。至于PCB板定位技術(shù)，其雖然可以克服碳膜板定位技術(shù)所存在的問(wèn)題，但由于PCB板成本過(guò)高?？梢?jiàn)，現(xiàn)有的兩種方案都影響到產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。
綜上可知，所述現(xiàn)有技術(shù)的電子書(shū)，在實(shí)際使用上，顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種采用新的坐標(biāo)定位檢測(cè)技術(shù)的電子書(shū)，其坐標(biāo)檢測(cè)不僅具有高精度和高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，而且制造方便、整機(jī)成本低。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種電子書(shū)，主要包括微處理器和由該微處理器控制的坐標(biāo)定位膜板、語(yǔ)音合成模塊、存儲(chǔ)器模塊，其中，所述坐標(biāo)定位膜板為導(dǎo)電膜。
本實(shí)用新型的電子書(shū)還包括一可向該導(dǎo)電膜發(fā)射低頻振蕩信號(hào)的RF發(fā)射模塊。
本實(shí)用新型的導(dǎo)電膜的中間由若干縱橫交錯(cuò)的導(dǎo)線組成，并形成若干網(wǎng)格，而該導(dǎo)電膜的周邊為走線空間，該走線空間將導(dǎo)線連接成匯流排或者將導(dǎo)電膜的不同層進(jìn)行連接。
本實(shí)用新型的導(dǎo)電膜的匯流排上的若干導(dǎo)線都形成一個(gè)不閉合的矩形框，并且有一端連接到地線上，且該匯流排上的導(dǎo)線分別通過(guò)若干模擬開(kāi)關(guān)與該微處理器連接，進(jìn)而由該微處理器選擇該導(dǎo)電膜的不同感應(yīng)區(qū)間。
本實(shí)用新型的導(dǎo)電膜包括一層聚酯薄膜，并在該層聚酯薄膜上設(shè)有導(dǎo)電層、絕緣層、加固層和屏蔽層。
本實(shí)用新型的存儲(chǔ)器模塊為可更換的閃存，該閃存用于存儲(chǔ)語(yǔ)音和坐標(biāo)信息。
本實(shí)用新型的語(yǔ)音合成模塊包括有語(yǔ)音解壓集成芯片和揚(yáng)聲器，該語(yǔ)音解壓集成芯片可將壓縮語(yǔ)音數(shù)據(jù)解壓后轉(zhuǎn)換為音頻信號(hào)，再傳遞給該揚(yáng)聲器發(fā)聲。
本實(shí)用新型的微處理器為內(nèi)置有模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器的單片機(jī)。
本實(shí)用新型的模擬開(kāi)關(guān)連接有一信號(hào)放大模塊，且該信號(hào)放大模塊與單片機(jī)的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器連接，該信號(hào)發(fā)大模塊將該導(dǎo)電膜中所選擇的感應(yīng)區(qū)間的電磁感應(yīng)信號(hào)發(fā)大、濾波和整形，并送至該單片機(jī)的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器而轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。
本實(shí)用新型的電子書(shū)，由于采用導(dǎo)電膜坐標(biāo)定位方式取代現(xiàn)有碳膜板坐標(biāo)定位方式和PCB板坐標(biāo)定位方式，其坐標(biāo)檢測(cè)不僅具有高精度和高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，而且制造方便、整機(jī)成本低，從而大大提高了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
附圖簡(jiǎn)要說(shuō)明
以下結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。
附圖中，

圖1是本實(shí)用新型電子書(shū)的結(jié)構(gòu)框圖。
圖2是本實(shí)用新型電子書(shū)的微處理器的電路結(jié)構(gòu)圖。
圖3是本實(shí)用新型電子書(shū)的語(yǔ)音合成模塊的電路結(jié)構(gòu)圖。
圖4是本實(shí)用新型電子書(shū)的存儲(chǔ)器模塊的電路結(jié)構(gòu)圖。
圖5是本實(shí)用新型電子書(shū)的信號(hào)處理電路原理圖。
具體實(shí)施方式
下文，將詳細(xì)描述本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型提供一種電子書(shū)，如圖1所示，主要包括微處理器5和由該微處理器5控制的坐標(biāo)定位膜板、語(yǔ)音合成模塊6、存儲(chǔ)器模塊7，所述坐標(biāo)定位膜板為導(dǎo)電膜2。該電子書(shū)還包括一RF(Radio Freqency射頻)發(fā)射模塊1，該RF發(fā)射模塊1由電池、線圈、按鍵、三極管和阻容元件相互電性連接而成，且當(dāng)該按鍵按下時(shí)RF發(fā)射模塊1可向?qū)щ娔?發(fā)射低頻振蕩信號(hào)。
本實(shí)用新型的導(dǎo)電膜2采用聚酯薄膜為載體，其包括一層聚酯薄膜，并在該層聚酯薄膜上設(shè)有導(dǎo)電層、絕緣層、加固層和屏蔽層，從而形成一種可導(dǎo)電的導(dǎo)電膜2。該導(dǎo)電膜2的中間由若干縱橫交錯(cuò)的導(dǎo)線組成(由于導(dǎo)電膜結(jié)構(gòu)為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，故在此未作圖示)，并形成若干網(wǎng)格，而該導(dǎo)電膜2的周邊為走線空間，該走線空間將導(dǎo)線連接成匯流排或者將導(dǎo)電膜2的不同層進(jìn)行連接，且該匯流排可通過(guò)連接插座或焊接方式和PCB板相連接。所述導(dǎo)電膜2的匯流排上的若干導(dǎo)線都形成一個(gè)不閉合的矩形框，并且有一端連接到地線上，在本實(shí)施例中，采用了導(dǎo)電膜2的匯流排的導(dǎo)線X1～X5和Y1～Y5。這些矩形框最終通過(guò)電路的切換而形成閉合的框，該矩形框作為可供選擇的感應(yīng)區(qū)間而用于檢測(cè)電磁感應(yīng)信號(hào)，且該匯流排上的導(dǎo)線分別通過(guò)若干模擬開(kāi)關(guān)3與該微處理器5連接。
如圖2所示，所述微處理器5由單片機(jī)U3及周邊的輔助電路組成，該單片機(jī)U3內(nèi)置有模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(A/D)。單片機(jī)U3將主動(dòng)定時(shí)去掃描導(dǎo)電膜2，并將導(dǎo)電膜2中所選擇的感應(yīng)區(qū)間的模擬信號(hào)通過(guò)該模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(A/D)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，并對(duì)該數(shù)字信號(hào)進(jìn)行分析，最后確認(rèn)RF發(fā)射模塊1是否在工作，如果在工作，則確定其坐標(biāo)位置；一旦確認(rèn)RF發(fā)射模塊1已經(jīng)在工作并確定了坐標(biāo)位置，單片機(jī)U3根據(jù)當(dāng)前的程序運(yùn)行狀態(tài)，再做相應(yīng)的處理。如果需要發(fā)聲，則單片機(jī)U3將根據(jù)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，從存儲(chǔ)器模塊7上讀取數(shù)據(jù)，并將該數(shù)據(jù)送到語(yǔ)音合成模塊6。
如圖3所示，所述語(yǔ)音合成模塊6包括有語(yǔ)音解壓集成芯片(Voice DSP)U4和揚(yáng)聲器SPK。由于語(yǔ)音數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)量非常大，則相應(yīng)的存儲(chǔ)器模塊7的容量也必須很大，為了節(jié)省成本，本實(shí)施例采用的方式為，將語(yǔ)音數(shù)據(jù)按照一定的規(guī)則進(jìn)行壓縮，將壓縮后的數(shù)據(jù)存放在存儲(chǔ)器模塊7中。在播放語(yǔ)音時(shí)，單片機(jī)U3將壓縮后的語(yǔ)音數(shù)據(jù)傳送給語(yǔ)音解壓集成芯片U4，該語(yǔ)音解壓集成芯片U4則對(duì)壓縮后的語(yǔ)音數(shù)據(jù)進(jìn)行解壓縮，并將其轉(zhuǎn)換成音頻信號(hào)送往揚(yáng)聲器SPK發(fā)聲。
如圖4所示，本實(shí)用新型的存儲(chǔ)器模塊7為可更換的閃存(Flash Rom)U5，該閃存U5用于存儲(chǔ)語(yǔ)音和坐標(biāo)信息。用戶在使用時(shí)，只要更換閃存U5就可以方便地轉(zhuǎn)換閱讀不同內(nèi)容的書(shū)，并可以配合語(yǔ)音合成模塊6，實(shí)現(xiàn)按課本的需求發(fā)出各種語(yǔ)言的聲音。
所述模擬開(kāi)關(guān)5連接有一信號(hào)放大模塊4，且該信號(hào)放大模塊4與單片機(jī)U3的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(A/D)連接。圖5是本實(shí)用新型的信號(hào)處理電路原理圖，所述模擬開(kāi)關(guān)3為八通道復(fù)用器U1和U2，而所述信號(hào)放大模塊4由運(yùn)算放大器U6和U7、八通道復(fù)用器U8、二極管D1、三級(jí)管Q1以及相關(guān)阻容元件等構(gòu)成。上述導(dǎo)電膜2、模擬開(kāi)關(guān)3、單片機(jī)U3組成模擬信號(hào)切換電路，單片機(jī)U3可選通不同的模擬開(kāi)關(guān)3以選擇掃描導(dǎo)電膜2上的不同的感應(yīng)區(qū)間，將感應(yīng)區(qū)間的感應(yīng)信號(hào)送往信號(hào)放大模塊4。
本實(shí)用新型的工作過(guò)程是當(dāng)RF發(fā)射模塊1向?qū)щ娔?發(fā)射信號(hào)時(shí)，單片機(jī)U3通過(guò)控制IO1～I(xiàn)O5，來(lái)從導(dǎo)電膜2的導(dǎo)線X1～X5或Y1～Y5選擇來(lái)選擇其中一條線所對(duì)應(yīng)的矩形框，該矩形框所感應(yīng)的微弱電信號(hào)經(jīng)過(guò)運(yùn)算放大器U6的放大，再送往由八通道復(fù)用器U8、運(yùn)算放大器U7A及來(lái)自于單片機(jī)U3的控制信號(hào)IO6～I(xiàn)O8所組成的一個(gè)由單片機(jī)U3控制放大倍數(shù)的程控放大電路，由單片機(jī)U3控制的程控放大電路是為了將感應(yīng)信號(hào)的放大作用控制一定的范圍之內(nèi)，同時(shí)具有檢測(cè)RF發(fā)射模塊1距離導(dǎo)電膜2的發(fā)射距離的作用。此放大信號(hào)再經(jīng)過(guò)運(yùn)算放大器U7C所構(gòu)成的帶通濾波器以濾除雜波。濾除了雜波的放大信號(hào)被送往由二極管D1、三極管Q1和運(yùn)算放大器U7B所組成的整形電路，通過(guò)整形電路的信號(hào)被送往單片機(jī)U3的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(A/D)，以轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，最終由單片機(jī)U3對(duì)該坐標(biāo)信號(hào)進(jìn)行計(jì)算并得出準(zhǔn)確的坐標(biāo)位置。接下來(lái)，所述單片機(jī)U3將計(jì)算出的坐標(biāo)與存儲(chǔ)于該閃存U5中的坐標(biāo)數(shù)據(jù)表相比較，并根據(jù)坐標(biāo)數(shù)據(jù)表里的數(shù)據(jù)，再?gòu)拈W存U5中讀取出所需壓縮語(yǔ)音數(shù)據(jù)，然后再把壓縮語(yǔ)音數(shù)據(jù)送到語(yǔ)音解壓集成芯片U4解壓，并且該語(yǔ)音解壓集成芯片U4將收到的語(yǔ)音數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成音頻信號(hào)，并通過(guò)揚(yáng)聲器SPK發(fā)出聲音。
值得一提的是，確定一個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)位置，需要檢測(cè)X和Y方向兩個(gè)坐標(biāo)。而確定一個(gè)方向的坐標(biāo)除了要檢測(cè)信號(hào)最強(qiáng)的矩形框外，還需檢測(cè)該信號(hào)最強(qiáng)框相鄰一個(gè)框的信號(hào)，并根據(jù)對(duì)三個(gè)框所測(cè)得的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算而得到坐標(biāo)位置。
綜上可知，由于本實(shí)用新型電子書(shū)采用導(dǎo)電膜坐標(biāo)定位方式取代現(xiàn)有碳膜板坐標(biāo)定位和PCB板坐標(biāo)定位方式，從而其坐標(biāo)檢測(cè)不僅具有高精度和高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，且制造方便、整機(jī)成本低，有利于市場(chǎng)的推廣及市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。
可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其它各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電子書(shū)，主要包括有微處理器和由該微處理器控制的坐標(biāo)定位膜板、語(yǔ)音合成模塊、存儲(chǔ)器模塊，其特征在于，所述坐標(biāo)定位膜板為導(dǎo)電膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子書(shū)，其特征在于，還包括一可向該導(dǎo)電膜發(fā)射低頻振蕩信號(hào)的RF發(fā)射模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子書(shū)，其特征在于，所述導(dǎo)電膜的中間由若干縱橫交錯(cuò)的導(dǎo)線組成，并形成若干網(wǎng)格，而該導(dǎo)電膜的周邊為走線空間，該走線空間將導(dǎo)線連接成匯流排或者將導(dǎo)電膜的不同層進(jìn)行連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子書(shū)，其特征在于，所述導(dǎo)電膜的匯流排上的若干導(dǎo)線都形成一個(gè)不閉合的矩形框以作為感應(yīng)區(qū)間，并且有一端連接到地線上，且該匯流排上的導(dǎo)線分別通過(guò)若干模擬開(kāi)關(guān)與該微處理器連接，進(jìn)而由該微處理器選擇該導(dǎo)電膜的不同感應(yīng)區(qū)間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子書(shū)，其特征在于，所述導(dǎo)電膜包括一層聚酯薄膜，并在該層聚酯薄膜上設(shè)有導(dǎo)電層、絕緣層、加固層和屏蔽層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子書(shū)，其特征在于，所述存儲(chǔ)器模塊為可更換的閃存，該閃存用于存儲(chǔ)語(yǔ)音和坐標(biāo)信息。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子書(shū)，其特征在于，所述語(yǔ)音合成模塊包括有語(yǔ)音解壓集成芯片和揚(yáng)聲器，該語(yǔ)音解壓集成芯片可將壓縮語(yǔ)音數(shù)據(jù)解壓后轉(zhuǎn)換為音頻信號(hào)，再傳遞給該揚(yáng)聲器發(fā)聲。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子書(shū)，其特征在于，所述微處理器為內(nèi)置有模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器的單片機(jī)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子書(shū)，其特征在于，所述模擬開(kāi)關(guān)連接有一信號(hào)放大模塊，且該信號(hào)放大模塊與單片機(jī)的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器連接，該信號(hào)放大模塊將該導(dǎo)電膜中所選擇的感應(yīng)區(qū)間的電磁感應(yīng)信號(hào)放大、濾波和整形，并送至該單片機(jī)的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器而轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種采用新的坐標(biāo)定位檢測(cè)技術(shù)的電子書(shū)，主要包括微處理器和由該微處理器控制的坐標(biāo)定位膜板、語(yǔ)音合成模塊、存儲(chǔ)器模塊，其中，所述坐標(biāo)定位膜板為導(dǎo)電膜。用戶可采用一RF發(fā)射模塊來(lái)發(fā)送信號(hào)給導(dǎo)電膜，該導(dǎo)電膜再將檢測(cè)到的坐標(biāo)信號(hào)傳送給微處理器，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電子書(shū)的各種功能。由于本實(shí)用新型電子書(shū)采用導(dǎo)電膜坐標(biāo)定位方式取代現(xiàn)有碳膜板坐標(biāo)定位和PCB板坐標(biāo)定位方式，其坐標(biāo)檢測(cè)不僅具有高精度和高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，而且制造方便、整機(jī)成本低，從而可提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
文檔編號(hào)G06F17/00GK2729813SQ200420088660
公開(kāi)日2005年9月28日 申請(qǐng)日期2004年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月23日
發(fā)明者廖長(zhǎng)春, 朱國(guó)新, 趙永忠 申請(qǐng)人:廖長(zhǎng)春, 朱國(guó)新, 趙永忠