專利名稱：伸展式散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種具有伸展鰭片的散熱裝置。
背景技術：
隨著科技快速的發(fā)展，在各種電子裝置，例如計算機系統(tǒng)中硬件運算速度提高的同時，高熱量產生的問題也隨之受到重視，因為電子組件在超過一定溫度后，組件將會損壞無法運作。習知散熱技術一般采用如圖1所示的散熱器100貼合于電子組件，例如芯片上；或者再配合一風扇，扣合于散熱器上；又或者加裝熱導管(heatpipe)以提高傳導散熱效率。在計算機系統(tǒng)中，由于主機板規(guī)格眾多，例如ATX、AT等規(guī)格，所對應的計算機機殼尺寸亦不相同，亦即內部空間上會有多種態(tài)樣。傳統(tǒng)上，對于裝置在適配卡芯片上，例如加速圖形端口(accelerated graphics port；AGP)顯示卡芯片的散熱器而言，因為散熱器的設計尺寸是固定的，同一片適配卡裝置在較大尺寸的系統(tǒng)中或較小尺寸的系統(tǒng)中，對應的散熱器在效率上不容易有太大變化。習知散熱裝置增加散熱效率的途徑，大抵采用將散熱器本身的體積越做越大的方式來增加散熱面積，進而提高散熱效率。
因此，如何對應不同空間尺寸，以充分利用閑置空間來增加散熱效益，變成一重要的課題。

發(fā)明內容
因此本發(fā)明目的之一就是提供一種伸展式散熱裝置，用以針對不同大小的使用空間，達到彈性調整散熱面積的功效。
本發(fā)明的另一目的是提供一種伸展式散熱裝置，用以充分利用電子系統(tǒng)中的閑置空間來增加散熱效率。
本發(fā)明的又一目的是提供一種伸展式散熱裝置，在計算機系統(tǒng)中不僅利用北橋芯片或中央處理單元上方空間延伸出額外散熱面積，更同時利用中央處理器風扇加強對流散熱效果。
根據(jù)本發(fā)明的上述目的，提出一種伸展式散熱裝置，應用于電子系統(tǒng)中彈性調整散熱裝置的散熱面積，以達最佳散熱效率的利用效果。伸展式散熱裝置包括有一散熱底板、一延伸散熱構件與一結合組件。所述的散熱底板耦接于結合組件，延伸散熱構件亦同時耦接結合組件。延伸散熱構件藉由結合組件整合于散熱裝置上，而且，延伸散熱構件還相對于散熱底板延伸至一伸展位置。
依照本發(fā)明一較佳實施例，伸展式散熱裝置應用于一計算機系統(tǒng)中，配置在靠近北橋芯片的-適配卡上。利用北橋芯片或中央處理單元上方的空間延伸出延伸散熱構件，除了加大散熱面積外，更充分利用了中央處理器之風扇對此空間造成的空氣氣流擾動，促進對流散熱，因而更提升了散熱效率。
本發(fā)明之伸展式散熱裝置整合一延伸散熱構件，應用于不同尺寸大小的電子系統(tǒng)或計算機系統(tǒng)中，具有彈性調整散熱裝置之散熱面積的功能，充分利用系統(tǒng)硬件內部的空間。尤其是應用在計算機系統(tǒng)中，利用北橋芯片上方的空間來延展出更多散熱面積外，更可藉由中央處理器之風扇氣流輔助對流散熱，獲得額外的散熱效果。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，對附圖詳細說明如下圖1是習知散熱器的示意圖；圖2A是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置一較佳實施例的斜視圖；圖2B是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置一較佳實施例的側視圖；圖3A是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實施例的斜視圖；圖3B是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實施例的側視圖；圖4是應用本發(fā)明的伸展式散熱裝置于一計算機系統(tǒng)中的示意圖；圖5是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實施例的側視圖；圖6是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實施例的斜視圖；圖7A是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實施例的側視圖；圖7B圖是依照本發(fā)明之伸展式散熱裝置另一較佳實施例的斜視圖；圖中相同的標號表示相同的部件100散熱器210第一散熱底板 220第一標準散熱鰭片222第一鰭片間隙 230延伸散熱構件232本體 234延伸散熱鰭片236延伸鰭片間隙 240結合組件250伸展式散熱裝置252第二散熱底板
254第二標準散熱鰭片260熱管270第二散熱器 280箭頭290電路板 292、294芯片310散熱基底320標準散熱鰭片322鰭片間隙330延伸散熱構件334伸展鰭片336分叉340結合組件350a第一伸展式散熱裝置350b第二伸展式散熱裝置 360熱管390電路板 392、394芯片430a第一延伸散熱構件 430b第二延伸散熱構件450a第一伸展式散熱裝置 450b第二伸展式散熱裝置470a第一空間 470b第二空間480鄰近擴充插槽482適配卡484~488擴充插槽490主機板492北橋芯片494中央處理器496風扇510散熱底板530延伸散熱構件540結合組件540a卡固部540b卡固槽座602預定角度610散熱底板630延伸散熱構件702轉折710散熱底板730延伸散熱構件742熱管750支架具體實施方式
本發(fā)明的散熱裝置藉由額外的延伸散熱構件之設計，提供使用者-調整機制，可根據(jù)所使用的系統(tǒng)尺寸來延展散熱器整體尺寸，以達到較大散熱面積以及較佳散熱效率，如此達到充分利用閑置空間，特別在使用者所用的系統(tǒng)尺寸具有足夠大的閑置空間時，將因此獲得極佳效益。為了使本發(fā)明的敘述更加詳盡與完備，可參照下列描述并配合

。
參照圖2A與2B，其分別是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置一較佳實施例的斜視圖與側視圖。本發(fā)明的伸展式散熱裝置250主要包含一第一散熱底板210、一延伸散熱構件230與一結合組件240。結合組件240耦接于第一散熱底板210與延伸散熱構件230，且延伸散熱構件230相對于第一散熱底板210延伸至一伸展位置。
在一較佳實施例中，復數(shù)個第一標準散熱鰭片220設置于第一散熱底板210上，一電路板290兩面分別裝設有一芯片292、294，其中電路板290與芯片292、294的搭配例如為計算機系統(tǒng)的主機板上，裝設南橋芯片或北橋芯片，亦或其它執(zhí)行特定功能的芯片；或者適配卡電路板上的芯片，例如具有一繪圖顯示芯片的繪圖顯示卡。
伸展式散熱裝置250貼附于電路板290上芯片294所在的一面，復數(shù)個第一標準散熱鰭片220位于一第一散熱底板210上，第一散熱底板210上設置一結合組件240，如本例中的樞接機構，一延伸散熱構件230藉由樞接機構與第一散熱底板210在結構上形成一連接。延伸散熱構件230包括一本體232以及位于本體上的復數(shù)個延伸散熱鰭片234。
較佳地，延伸散熱鰭片234的排列設計為，當朝向第一散熱底板210轉動延伸散熱構件230以進行收納時，如箭頭280所示，延伸散熱鰭片234插入于第一標準散熱鰭片220間的第一鰭片間隙222，第一標準散熱鰭片220插入于延伸散熱鰭片234間的延伸鰭片間隙236，形成鰭片間交錯迭置的收納狀態(tài)，但不接觸，如此伸展式散熱裝置250在尺寸變換上將具有更大的彈性。因此結合組件240控制了延伸散熱構件230相對于第一散熱底板210的伸展與收納。
更佳地，再貼附一第二散熱器270于電路板290上芯片292所在的面上，本實施例以習知之散熱器為例說明，但亦可為另一伸展式散熱裝置。第二散熱器270具有一第二散熱底板252與復數(shù)個第二標準散熱鰭片254，透過第二散熱底板252的底面貼附于芯片292上。第二標準散熱鰭片254形成或設置于第二散熱底板252頂面上。
第二散熱器270與伸展式散熱裝置250之間更連接一熱管260，本例為一U形熱管，例如直接連接至伸展式散熱裝置250上的延伸散熱構件230，藉以將第二散熱器270的熱量更有效率地傳導至伸展式散熱裝置250及延伸散熱構件230，充分利用延伸散熱構件230來散熱。熱管260亦可裝設而連接于第一散熱底板210與延伸散熱構件230之間，促進伸展式散熱裝置250本身的散熱效率。
上述的各散熱鰭片的形狀與結構并不限于實施例所描述者，其僅為舉例說明之目的。
參照圖3A與3B，其分別是依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實施例的斜視圖與側視圖。于本發(fā)明另一較佳實施例中，一電路板390上兩側分別設置有芯片392、394，芯片392與394上分別貼附一第一伸展式散熱裝置350a與一第二伸展式散熱裝置350b。第一伸展式散熱裝置350a包含一散熱基底310，復數(shù)個標準散熱鰭片320形成或設置于散熱基底310上，一延伸散熱構件330藉由一結合組件340耦合于散熱基底310。
于本實施例中，結合組件340采用彈片，延伸散熱構件330的形態(tài)為復數(shù)個伸展鰭片334。彈片裝設于標準散熱鰭片320間之鰭片間隙322中，耦接并將對應之伸展鰭片334拘束地容置于標準散熱鰭片320間的鰭片間隙322。藉由結合組件340的彈片使得伸展鰭片334緊密且較寬地接觸于散熱基底310以及標準散熱鰭片320，促進熱分散傳導至伸展鰭片334，有助于充分利用伸展鰭片334的散熱面積。
當系統(tǒng)空間較為狹小時，可將延伸散熱構件330收納至一收納位置，即鰭片間隙322中。當系統(tǒng)空間較為充裕時，轉動延伸散熱構件330，使延伸散熱構件330一部份自鰭片間隙322中脫離結合組件340的彈片拘束而伸展開，彈出至一伸展位置，充分利用空間來達到增加散熱面積的目的。第一伸展式散熱裝置350a與第二伸展式散熱裝置350b更利用一熱管360相互連接，以促進傳熱。
延伸散熱構件330的展開角度由結合組件340的彈片的設計而定，較佳地，設計為所有伸展鰭片334的展開角度序列地變化，例如角度漸增，以減少相鄰伸展鰭片334間的重迭面積以及散熱效果的降低。而伸展鰭片334的外形在散熱面積最佳化的考慮下，可設計為末端具有分叉336的結構，但分叉?zhèn)€數(shù)不限于本例中所示。
散熱裝置的散熱基板310和/或各鰭片及/或結合組件的材料較佳以高熱傳導系數(shù)的金屬材料所構成，例如為銅或鋁。
參照圖4，表示應用本發(fā)明的伸展式散熱裝置于一計算機系統(tǒng)中的示意圖。本發(fā)明的散熱裝置可應用于不同規(guī)格的主機板中。由于不同規(guī)格的主機板通常對應不同空間尺寸的計算機機殼，本發(fā)明的散熱裝置針對各種尺寸的計算機機殼調整為不同伸展尺寸的模式。
如圖所示，一主機板490上配置有一中央處理器494、一北橋芯片492、一鄰近擴充插槽480以及復數(shù)個擴充插槽484-488，主機板490的規(guī)格例如為符合ATX或Baby-AT的規(guī)格，擴充插槽484-488可以是加速圖形端口、外圍控制器接口(peripheralcontroller interface；PCI)或PCI Express總線接口擴充插槽，中央處理器494上裝置一風扇496，用以對中央處理器494散熱?？拷睒蛐酒?92的一鄰近擴充插槽480上插置一適配卡482，適配卡482兩側分別裝設第一伸展式散熱裝置450a與第二伸展式散熱裝置450b。
第一伸展式散熱裝置450a與第二伸展式散熱裝置450b分別可在北橋芯片492上方的第一空間470a，及擴充插槽484-488上方的第二空間470b伸展出延伸構件加以利用。當計算機系統(tǒng)運作時，將第一延伸散熱構件430a伸展至第一空間470a中，第一伸展式散熱裝置450a因此獲得更大的散熱面積，并且藉由中央處理器494上的風扇496所產生的氣流，輔助加強第一伸展式散熱裝置450a的對流散熱效果。
較佳地，當其它擴充插槽閑置不使用時，更可將第二伸展式散熱裝置450b的第二延伸散熱構件430b伸展至第二空間470b，達到散熱面積再加大之功效，熱量因此有較大的發(fā)散空間。
上述延伸散熱構件所延伸的空間除了北橋芯片492上方的空間外，依據(jù)不同主機板或系統(tǒng)的位置設計，還可以位于中央處理單元上方之空間，其皆能有效利用中央處理單元的風扇所引發(fā)之氣流，來達到提升散熱效率的目的。
參考圖5，為依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實施例的側視圖。本發(fā)明另一較佳實施例中，結合組件540包括一卡固部540a與卡固槽座540b。本例中，卡固部540a耦接于散熱底板510，卡固槽座540b耦接于延伸散熱構件530。當欲伸展出延伸散熱構件530時，將卡固部540a插入于卡固槽座540b，達到延伸散熱構件530與散熱底板510在結構上的連接，卡固接觸面積越大且越緊密，傳熱效果越佳。因此延伸散熱構件530還同時分擔散熱底板510之熱，達到利用額外空間延展散熱面積的效果。
上述的卡固部540a與卡固槽座540b的組合不限于范例所示者，例如卡固部540a與卡固槽座540b設置的位置也可對調，且其結構外形也不限于此，任何達到因卡固而結合延伸散熱構件530與散熱底板510的結合組件皆包含于本發(fā)明的精神與范圍內。
參考圖6，表示依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實施例的斜視圖。本發(fā)明另一較佳實施例中，延伸散熱構件630與散熱底板610間以一預定角度602固定地連接，由于此預定角度602會影響延伸散熱構件630占據(jù)的空間大小，因此依據(jù)實際使用環(huán)境的需求而有不同設計，其例如為L型，即約略90度。
參考圖7A，表示依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實施例的側視圖。本發(fā)明另一較佳實施例中，結合組件使用一熱管742，熱管742一端耦接于散熱底板710，另一端自散熱底板710延伸出去并形成一轉折702，例如為90度，延伸散熱構件730則耦接熱管742延伸的一端。
參考圖7B，表示依照本發(fā)明的伸展式散熱裝置另一較佳實施例的斜視圖。圖中顯示依據(jù)圖7A的實施例，另一較佳的實施態(tài)樣，熱管742耦接延伸散熱構件730與散熱底板710，延伸散熱構件730由一支架750所支撐，使延伸散熱構件730更為穩(wěn)固。延伸散熱構件730可藉由熱管742轉動而變換延伸的方位。
由上述本發(fā)明較佳實施例可知，應用本發(fā)明具有下列優(yōu)點本發(fā)明的伸展式散熱裝置藉由整合一延伸散熱構件，具有收納狀態(tài)以及伸展狀態(tài)兩種模式。而且其伸展狀態(tài)可針對不同系統(tǒng)空間尺寸的應用場合對應地變化，其廣泛的伸展范圍影響了散熱面積，亦即影響整體的散熱效率。因此本發(fā)明充分利用系統(tǒng)內部的空間達到散熱效率的提升。
特別是在計算機系統(tǒng)的應用上，本發(fā)明的伸展式散熱裝置不僅在閑置不使用其它擴充插槽時，利用這些擴充插槽上方的空間伸展出額外的散熱面積，更能利用北橋芯片上方的空間，配合中央處理器的風扇，加強延伸散熱構件的對流散熱，對于計算機系統(tǒng)的穩(wěn)定度實為一大幫助。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，但并不構成對本發(fā)明的限制，本領域的普通技術人員應當理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，可以進行各種更動與潤飾。
權利要求
1.一種伸展式散熱裝置，至少包含一散熱底板；一結合組件，耦接于所述的散熱底板；以及一延伸散熱構件，耦接所述的結合組件，所述的延伸散熱構件相對于所述的散熱底板延伸至一伸展位置。
2.如權利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的結合組件為一彈片。
3.如權利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的結合組件為一樞接機構。
4.如權利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的延伸散熱構件包含一本體與復數(shù)個延伸散熱鰭片，所述的延伸散熱鰭片位于所述的本體上。
5.如權利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的延伸散熱構件可相對于所述的散熱底板收合至一收納位置。
6.如權利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，還包含復數(shù)個標準散熱鰭片，設置于所述的散熱底板上。
7.如權利要求6所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的延伸散熱構件為一伸展鰭片，所述的伸展鰭片可收合至一收納位置，即收納于所述的標準散熱鰭片間的鰭片間隙中。
8.如權利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的結合組件至少包含一卡固部與一卡固槽座，所述的卡固部耦接于所述的散熱底板，所述的卡固槽座耦接于所述的延伸散熱構件，所述的卡固部插入并卡固接觸卡固槽座。
9.如權利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的延伸散熱構件以一預定角度固定地連接于所述的散熱底板。
10.如權利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，還包含一熱管，其一端耦合于所述的延伸散熱構件，另一端耦合于所述的散熱底板。
11.如權利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的結合組件為一熱管，其一端耦合設置于所述的散熱底板，另一端耦合所述的延伸散熱構件。
12.如權利要求1所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的伸展位置位于一北橋芯片或一中央處理器上方的空間。
13.一種伸展式散熱裝置，至少包含一散熱底板；一樞接機構，設置于所述的散熱底板；以及一延伸散熱構件，所述的延伸散熱構件至少還包含一本體，耦接該樞接機構；以及復數(shù)延伸散熱鰭片，位于該本體上；所述的樞接機構可控制所述的延伸散熱構件相對于所述的散熱底板延伸至一伸展位置及收合至一收納位置。
14.如權利要求13所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，還包含一熱管，其一端耦合于所述的延伸散熱構件，另一端耦合于所述的散熱底板。
15.如權利要求13所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，還包含復數(shù)個標準散熱鰭片，設置于所述的散熱底板上。
16.如權利要求15所述的伸展式散熱裝置，其特征在于，所述的延伸散熱構件收合至所述的收納位置時，所述的延伸散熱鰭片可插入于所述的標準散熱鰭片間的鰭片間隙。
全文摘要
一種伸展式散熱裝置，包括有一散熱底板、復數(shù)標準散熱鰭片、一延伸散熱構件與一結合組件。標準散熱鰭片設置于散熱底板上，結合組件耦接散熱底板及延伸散熱構件，使延伸散熱構件整合于散熱裝置。延伸散熱構件可相對于散熱底板延伸至伸展位置與回復至收納位置。
文檔編號G06F1/20GK1851610SQ200510082810
公開日2006年10月25日 申請日期2005年7月8日 優(yōu)先權日2005年7月8日
發(fā)明者張建隆, 李奮英, 黃國勛 申請人:華碩電腦股份有限公司