專利名稱：散熱器轉(zhuǎn)換座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱器轉(zhuǎn)換座，尤其是一種可適用于Intel 775 socket規(guī)格及AMD K8754、940、939 socket規(guī)格的主機板上，用以搭載不同款式散熱器的散熱器轉(zhuǎn)換座。
背景技術(shù)：
按，由于目前CPU的瓦數(shù)越來越高，散熱需求也相對增高，分別對Intel與AMD規(guī)格所設(shè)計的散熱器成本也急遽升高。再者，在現(xiàn)代科技不斷推陳出新的潮流下，剛推出的新產(chǎn)品可能在數(shù)個月之內(nèi)就輪替成為舊款產(chǎn)品，這種情形在電子產(chǎn)品領(lǐng)域中更是常見，比如計算機主機板的型式幾乎年年更新，而不同的主機板則需搭配不同的散熱器，然而往往因為主機板的更換，而所搭載的散熱器也需一同的更換。
因此，新產(chǎn)品的推出，不但造成舊產(chǎn)品的退場，與該舊產(chǎn)品相關(guān)的外圍裝置也往往會跟著被廢棄不用，即使這些舊款的外圍裝置的品質(zhì)仍屬上品而足敷新產(chǎn)品使用，唯礙于規(guī)格不符之故，使用者仍不得不忍痛將之報廢。很顯然的，這是很大的資源浪費。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于改進現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種散熱器轉(zhuǎn)換座，其是可依使用者所需，而使用不同款式的散熱器于Intel 775 socket規(guī)格及AMD K8754、940、939 socket規(guī)格的主機板上。亦即，本發(fā)明在于將Intel與AMD不同的限高區(qū)做設(shè)計規(guī)劃，以一種轉(zhuǎn)換座的方式將Intel 775 socket與AMD K8754、940、939 socket的規(guī)格作共享性的統(tǒng)合，其目的在于降低產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)成本。因此，爾后所有產(chǎn)品設(shè)計將可以此轉(zhuǎn)換座的方式設(shè)計成Intel與AMD四合一共享的散熱器，以滿足不同消費者的需求。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種散熱器轉(zhuǎn)換座，其包括四個腳座，其分別具有一穿設(shè)而成的第一透孔；以及四個邊桿，其分別橋接于每兩個腳座間，用以圍成一容置空間，其中兩個相對設(shè)置的邊桿是分別設(shè)置有一第二透孔，另外兩個相對設(shè)置的邊桿是分別設(shè)置有一對卡扣支架，該等卡扣支架是分別距離該等腳座一預(yù)定的距離，且每一卡扣支架是具有一卡扣孔。
為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種散熱器轉(zhuǎn)換座，其包括四個腳座及四個邊桿。其中，該等腳座是分別具有一穿設(shè)而成的第一透孔；以及，該等邊桿是分別橋接于每兩個腳座間，用以圍成一容置空間，其中兩個相對設(shè)置的邊桿是分別設(shè)置有一第二透孔，另外兩個相對設(shè)置的邊桿是分別設(shè)置有一對卡扣支架，該等卡扣支架是分別距離該等腳座一預(yù)定的距離，且每一卡扣支架是具有一卡扣孔。
所述的散熱器轉(zhuǎn)換座，更進一步可包括一底板，其具有與該等第一透孔相對應(yīng)的第一穿孔，藉由四個鎖固組件分別穿設(shè)于該等第一透孔與該等第一穿孔，以固定該等腳座及該底板于一電路板的兩側(cè)。
其中該電路板為Intel 775 socket的規(guī)格。
其中藉由該等鎖固組件與該等第一透孔的配合、以及具有一對卡扣部的兩卡扣組件與該等卡扣孔的配合，以固定一欲固持的組件于該電路板上。
其中該欲固持的組件為一散熱組件或一導(dǎo)熱組件。
所述的散熱器轉(zhuǎn)換座，更進一步包括一底板，其具有與該等第二透孔相對應(yīng)的第二穿孔，通過二個鎖固組件分別穿設(shè)于該等第二透孔與該等第二穿孔，以固定該兩個相對設(shè)置的邊桿及該底板于一電路板的兩側(cè)。
其中該電路板為AMD K8754、940、939 socket的規(guī)格。
其中藉由該等鎖固組件與該等第二透孔的配合、以及具有一對卡扣部的兩卡扣組件與該等卡扣孔的配合，以固定一欲固持的組件于該電路板上。
其中該欲固持的組件為一散熱組件或一導(dǎo)熱組件。
所述的散熱器轉(zhuǎn)換座，其中該第二透孔是設(shè)置于該兩個相對設(shè)置的邊桿的中間位置為較佳方案。
為了更進一步了解本發(fā)明為達成預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點，當可由此得一深入且具體的了解，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制的。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。
圖1是本發(fā)明散熱器轉(zhuǎn)換座的第一實施例的立體圖；圖2是本發(fā)明散熱器轉(zhuǎn)換座的第一實施例的使用狀態(tài)立體圖；圖3是本發(fā)明散熱器轉(zhuǎn)換座的第二實施例的立體圖；以及圖4是本發(fā)明散熱器轉(zhuǎn)換座的第二實施例的使用狀態(tài)立體圖。
具體實施例方式
請參閱圖1所示，其為本發(fā)明散熱器轉(zhuǎn)換座的第一實施例的立體圖。由圖中的第一實施例可知，本發(fā)明是提供一種散熱器轉(zhuǎn)換座，其包括四個腳座11、12、13及14及四個邊桿21、22、23及24。
其中，該等腳座11、12、13及14是分別具有一穿設(shè)而成的第一透孔110、120、130及140。該等邊桿21、22、23及24是分別橋接于每兩個腳座間，用以圍成一容置空間100。亦即，該邊桿21是橋接于該兩腳座11與12之間、該邊桿22是橋接于該兩腳座12與13之間、該邊桿23是橋接于該兩腳座13與14之間、以及該邊桿24是橋接于該兩腳座14與11之間。
另外，在兩個相對設(shè)置的邊桿22、24上是分別設(shè)置有一第二透孔220、240，其中該第二透孔220、240是設(shè)置于該兩個相對設(shè)置的邊桿22、24的中間位置。另外兩個相對設(shè)置的邊桿21、23是分別設(shè)置有一對卡扣支架210、211及230、231，并且該等卡扣支架210、211及230、231是分別距離該等腳座11、12、13及14一預(yù)定的距離，且每一卡扣支架210、211及230、231是具有一卡扣孔2100、2110及2300、2310。
再者，該散熱器轉(zhuǎn)換座更進一步包括一底板31，其具有與該等第一透孔110、120、130及140相對應(yīng)的第一穿孔311、312、313及314。
請參閱圖2所示，其為本發(fā)明散熱器轉(zhuǎn)換座的第一實施例的使用狀態(tài)立體圖。如圖2配合圖1所示，通過四個鎖固組件51分別穿設(shè)于該等第一透孔110、120、130及140與該等第一穿孔311、312、313及314，以固定該等腳座11、12、13及14及該底板31于一電路板61的兩側(cè)，其中該電路板61為Intel 775 socket的規(guī)格。然后，通過具有一對卡扣部710的兩卡扣組件71，以分別卡扣于該等卡扣孔2100、2110及2300、2310內(nèi)。藉此，以固定一欲固持的組件80其可為一散熱組件或一導(dǎo)熱組件。另外，卡扣組件71于其上設(shè)有鎖固孔720，以利用一鎖固組件圖未示固定該卡扣組件71于該欲固持的組件80上，而達到強化固定該欲固持的組件80的能力。
請參閱圖3所示，其為本發(fā)明散熱器轉(zhuǎn)換座的第二實施例的立體圖。由圖中可知，第二實施例與第一實施例最大的不同在于該散熱器轉(zhuǎn)換座更進一步包括一底板32，其具有與該等第二透孔220、240相對應(yīng)的第二穿孔320、321。另外，通過二個分別固定在第二穿孔320、321的鎖固組件52其可為銅柱，以固定該兩個相對設(shè)置的邊桿22、24于該底板32上。
請參閱圖4所示，其為本發(fā)明散熱器轉(zhuǎn)換座的第二實施例的使用狀態(tài)立體圖。如圖4配合圖3所示，通過上述二個鎖固組件52分別穿設(shè)于該等第二透孔220、240與該等第二穿孔320、321，以固定該兩個相對設(shè)置的邊桿22、24及該底板32于一電路板62的兩側(cè)，其中該電路板62為AMD K8754、940、939 socket的規(guī)格。然后，通過具有一對卡扣部710的兩卡扣組件71，以分別卡扣于該等卡扣孔2100、2110及2300、2310內(nèi)。藉此，以固定一欲固持的組件80其可為一散熱組件或一導(dǎo)熱組件。另外，卡扣組件71于其上是設(shè)有鎖固孔720，以利用一鎖固組件圖未示固定該卡扣組件71于該欲固持的組件80上，而達到強化固定該欲固持的組件80的能力。
綜上所述，本發(fā)明在于將Intel與AMD不同的限高區(qū)做設(shè)計規(guī)劃，以一種轉(zhuǎn)換座的方式將Intel 775 socket與AMD K8 754、940、939 socket的規(guī)格作共享性的統(tǒng)合，其目的在于降低產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)成本。亦即，本發(fā)明本之重點在于藉由Intel與AMD四合一共享的轉(zhuǎn)換座，以減少需要分別針對不同規(guī)格的主機板而進行散熱器設(shè)計的成本，而達到1款散熱器可使用于四種規(guī)格的主機板上、或不同散熱器使用于同一主機板上的便利性。
惟，以上所述，僅為本發(fā)明最佳之一的具體實施例的詳細說明與圖式，惟本發(fā)明的特征并不局限于此，并非用以限制本發(fā)明，本發(fā)明的所有范圍應(yīng)以下述的申請專利范圍為準，凡合于本發(fā)明申請專利范圍的精神與其類似變化的實施例，皆應(yīng)包含于本發(fā)明的范疇中，任何熟悉該項技藝者在本發(fā)明的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或修飾皆可涵蓋在以下本案的專利范圍。
權(quán)利要求
1.一種散熱器轉(zhuǎn)換座，其包括四個腳座，其分別具有一穿設(shè)而成的第一透孔；以及四個邊桿，其分別橋接于每兩個腳座間，用以圍成一容置空間，其中兩個相對設(shè)置的邊桿是分別設(shè)置有一第二透孔，另外兩個相對設(shè)置的邊桿是分別設(shè)置有一對卡扣支架，該等卡扣支架是分別距離該等腳座一預(yù)定的距離，且每一卡扣支架是具有一卡扣孔。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器轉(zhuǎn)換座，其特征在于更進一步包括一底板，其具有與該等第一透孔相對應(yīng)的第一穿孔，藉由四個鎖固組件分別穿設(shè)于該等第一透孔與該等第一穿孔，以固定該等腳座及該底板于一電路板的兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱器轉(zhuǎn)換座，其特征在于其中該電路板為Intel 775 socket的規(guī)格。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱器轉(zhuǎn)換座，其特征在于其中藉由該等鎖固組件與該等第一透孔的配合、以及具有一對卡扣部的兩卡扣組件與該等卡扣孔的配合，以固定一欲固持的組件于該電路板上。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱器轉(zhuǎn)換座，其特征在于其中該欲固持的組件為一散熱組件或一導(dǎo)熱組件。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱器轉(zhuǎn)換座，其特征在于更進一步包括一底板，其具有與該等第二透孔相對應(yīng)的第二穿孔，藉由二個鎖固組件分別穿設(shè)于該等第二透孔與該等第二穿孔，以固定該兩個相對設(shè)置的邊桿及該底板于一電路板的兩側(cè)。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱器轉(zhuǎn)換座，其特征在于其中該電路板為AMD K8 754、940、939 socket的規(guī)格。
8.如權(quán)利要求6所述的散熱器轉(zhuǎn)換座，其特征在于其中藉由該等鎖固組件與該等第二透孔的配合、以及具有一對卡扣部的兩卡扣組件與該等卡扣孔的配合，以固定一欲固持的組件于該電路板上。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱器轉(zhuǎn)換座，其特征在于其中該欲固持的組件為一散熱組件或一導(dǎo)熱組件。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱器轉(zhuǎn)換座，其特征在于其中該第二透孔是設(shè)置于該兩個相對設(shè)置的邊桿的中間位置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種散熱器轉(zhuǎn)換座，其包括四個腳座及四個邊桿。該等腳座分別具有一穿設(shè)而成的第一透孔。該等邊桿分別橋接于每兩個腳座間，用以圍成一容置空間，其中兩個相對設(shè)置的邊桿是分別設(shè)置有一第二透孔，另外兩個相對設(shè)置的邊桿分別設(shè)置有一對卡扣支架，該等卡扣支架是分別距離該等腳座一預(yù)定的距離，且每一卡扣支架具有一卡扣孔。因此，通過鎖固組件與該等第一透孔或該等第二透孔的配合、以及具有一對卡扣部的兩卡扣組件與該等卡扣孔的配合，以固定一欲固持的組件于Intel 775 socket規(guī)格及AMD K8 754、940、939 socket規(guī)格的主機板上，用以滿足不同消費者的需求。
文檔編號G06F1/20GK1917192SQ20051009073
公開日2007年2月21日 申請日期2005年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月15日
發(fā)明者李佳儒 申請人:嘉赫科技有限公司