專利名稱：一種鍵盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于IPC分類G06F和G12B所說的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及計(jì)算機(jī)的鍵盤。
背景技術(shù)：
考慮到計(jì)算機(jī)鍵盤的防水問題，現(xiàn)有的一些設(shè)計(jì)，其措施重點(diǎn)是加強(qiáng)“鍵帽”與“鍵面層”之間的密封；或者在鍵面層上布設(shè)水的流路，讓水流到鍵盤之外，而不是流進(jìn)鍵盤內(nèi)部。本人認(rèn)為其效果不理想，至少來說，它們是不能在水下使用的。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種防水效果好，能夠在水下使用的鍵盤。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是以硅膠材料一體成型“鍵帽”和“鍵面層”得到“附鍵鍵面層”；以硅膠材料成型鍵盤底墊；選用薄膜印刷電路作為接點(diǎn)電路，選用與之配套的接點(diǎn)信號(hào)處理電路；以附鍵鍵面層和鍵盤底墊包覆接點(diǎn)電路和接點(diǎn)信號(hào)處理電路，但是接點(diǎn)信號(hào)處理電路的引線引申于外；以粘連劑粘連并且密封附鍵鍵面層和鍵盤底墊的邊緣。即一種鍵盤，包括接點(diǎn)電路及接點(diǎn)信號(hào)處理電路、鍵面層、按鍵、鍵盤底墊；其特征是按鍵和鍵面層為硅膠材質(zhì)并且為整體結(jié)構(gòu)構(gòu)成附鍵鍵面層；附鍵鍵面層和鍵盤底墊包覆接點(diǎn)電路和接點(diǎn)信號(hào)處理電路；附鍵鍵面層和鍵盤底墊的邊緣密封固連。
本實(shí)用新型的有益效果顯而易見，本實(shí)用新型的防水效果好，能夠在水下使用。而且，如果選用薄膜印刷電路并且以硅膠材料成型鍵盤底墊，則該鍵盤可以被卷曲而不被損壞。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型的實(shí)物圖。
圖2是本實(shí)用新型的(分解)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示，一種鍵盤，包括接點(diǎn)電路1及接點(diǎn)信號(hào)處理電路2、鍵面層30、按鍵40、鍵盤底墊5；其特征是按鍵和鍵面層為硅膠材質(zhì)并且為整體結(jié)構(gòu)構(gòu)成附鍵鍵面層34；附鍵鍵面層34和鍵盤底墊5包覆接點(diǎn)電路1和接點(diǎn)信號(hào)處理電路2；附鍵鍵面層34和鍵盤底墊5的邊緣密封固連。
較好的選擇是鍵盤底墊5的材質(zhì)為硅膠，同時(shí)接點(diǎn)電路1為薄膜印刷電路。
所說的“附鍵鍵面層34和鍵盤底墊5的邊緣密封固連”，可以是沿所述區(qū)域的閉環(huán)粘連。
如圖所示，鍵盤底墊5與接點(diǎn)電路1之間有(銷和孔)定位結(jié)構(gòu)；鍵盤底墊5與附鍵鍵面層34之間也有(環(huán)凸和環(huán)槽/邊緣對(duì)齊)定位結(jié)構(gòu)。
諸多本領(lǐng)域技術(shù)人員理當(dāng)知曉的結(jié)構(gòu)，比如接點(diǎn)電路1與接點(diǎn)信號(hào)處理電路2的連接、按鍵40與接點(diǎn)電路1之接點(diǎn)的位置對(duì)應(yīng)、按鍵40作用于電路接點(diǎn)或通或斷的結(jié)構(gòu)、硅膠的性能(尤其是彈性)等，不作詳述。
以圖2作為摘要附圖。
權(quán)利要求1.一種鍵盤，包括接點(diǎn)電路(1)及接點(diǎn)信號(hào)處理電路(2)、鍵面層(30)、按鍵(40)、鍵盤底墊(5)；其特征是按鍵和鍵面層為硅膠材質(zhì)并且為整體結(jié)構(gòu)構(gòu)成附鍵鍵面層(34)；附鍵鍵面層(34)和鍵盤底墊(5)包覆接點(diǎn)電路(1)和接點(diǎn)信號(hào)處理電路(2)；附鍵鍵面層(34)和鍵盤底墊(5)的邊緣密封固連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍵盤，其特征在于鍵盤底墊(5)的材質(zhì)為硅膠，接點(diǎn)電路(1)為薄膜印刷電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍵盤，其特征在于所說的“附鍵鍵面層(34)和鍵盤底墊(5)的邊緣密封固連”，是沿所述區(qū)域的閉環(huán)粘連。
專利摘要一種鍵盤，屬于IPC分類G06F和G12B所說的技術(shù)領(lǐng)域，為提高其防水性能而設(shè)計(jì)。包括接點(diǎn)電路1及接點(diǎn)信號(hào)處理電路2、鍵面層30、按鍵40、鍵盤底墊5；其特征是按鍵和鍵面層為硅膠材質(zhì)并且為整體結(jié)構(gòu)構(gòu)成附鍵鍵面層34；附鍵鍵面層34和鍵盤底墊5包覆接點(diǎn)電路1和接點(diǎn)信號(hào)處理電路2；附鍵鍵面層34和鍵盤底墊5的邊緣密封固連。較好的選擇是鍵盤底墊5的材質(zhì)為硅膠，同時(shí)接點(diǎn)電路1為薄膜印刷電路。
文檔編號(hào)G06F3/02GK2840175SQ200520117729
公開日2006年11月22日 申請(qǐng)日期2005年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月10日
發(fā)明者張建強(qiáng) 申請(qǐng)人:張建強(qiáng)