專利名稱：用于制造便攜式數(shù)據(jù)載體的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造便攜式數(shù)據(jù)載體的方法。此外，本發(fā)明還涉及一種用于制造便攜式數(shù)據(jù)載體的半成品和一種便攜式數(shù)據(jù)載體。
背景技術(shù)：
在便攜式數(shù)據(jù)載體的許多應(yīng)用中，便攜式數(shù)據(jù)載體執(zhí)行與電子設(shè)備的通信。由于具有USB接口的電子設(shè)備的巨大地普及，帶有USB接口的便攜式數(shù)據(jù)載體的數(shù)目也增加。USB是Universal Serial Bus的縮寫，并且表示一種可以達(dá)到相對(duì)較高的數(shù)據(jù)傳輸率通信標(biāo)準(zhǔn)。為建立便攜式數(shù)據(jù)載體和電子設(shè)備之間的數(shù)據(jù)連接，將便攜式數(shù)據(jù)載體插入到電子設(shè)備的USB插座內(nèi)。為了可以實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)，將便攜式數(shù)據(jù)載體的局部構(gòu)成為其幾何尺寸和觸點(diǎn)分配與USB插座相協(xié)調(diào)的USB插頭。一種這樣構(gòu)成的便攜式數(shù)據(jù)載體通常被稱為USB令牌(USB-Token)，并可以例如作為存儲(chǔ)元件和作為安全工具來應(yīng)用。
USB令牌通常利用電路板制造，其一側(cè)帶有USB觸點(diǎn)，而另一側(cè)具有存儲(chǔ)芯片。但是，這種制造方式較為昂貴。
由WO03/027946公開了一種可選的制造方法。其中，公開了一種電子鑰匙的制造方法，該電子鑰匙具有帶集成電路的模塊。所述集成電路與所述模塊的接觸面相連，這樣構(gòu)造該接觸面，使得它可以直接與USB插座相接觸。所述模塊被按照芯片卡技術(shù)制造。為了實(shí)現(xiàn)可以與USB插座兼容的外部尺寸，所述模塊在整個(gè)表面上或在局部區(qū)域內(nèi)設(shè)有附加材料或被引入到適配器內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，構(gòu)造一種具有盡可能低成本的便攜式數(shù)據(jù)載體，使得該便攜式數(shù)據(jù)載體能夠直接由依照USB標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造的接觸元件所接觸。
在根據(jù)本發(fā)明的一種具有集成電路以及與所述集成電路電相連的接觸區(qū)的便攜式數(shù)據(jù)載體的制造方法中，所述便攜式數(shù)據(jù)載體在所述接觸區(qū)內(nèi)的形狀這樣構(gòu)造，并且這樣構(gòu)造所述接觸區(qū)，使得可以通過依照USB標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造的接觸元件實(shí)現(xiàn)與所述接觸區(qū)的直接接觸。所述便攜式數(shù)據(jù)載體被按照芯片卡技術(shù)制造其最終形狀，或者按照芯片卡技術(shù)制造一個(gè)元件，該元件具有集成電路和接觸區(qū)，并在所述集成電路中加載有為運(yùn)行所述便攜式數(shù)據(jù)載體所必需的數(shù)據(jù)和/或所必需的程序代碼。然后，將所述元件與一個(gè)載體耐久地相連。
根據(jù)本發(fā)明的方法的優(yōu)點(diǎn)在于，所述制造可以至少部分地由用于芯片卡的制造設(shè)備執(zhí)行。這種設(shè)備廣泛地可用，并且其特征在于高的自動(dòng)化程度。利用這種設(shè)備尤其還可能非常有效地將數(shù)據(jù)和/或程序代碼加載到所述集成電路中。
在第一實(shí)施例中，將所述元件構(gòu)造為具有平坦片狀的卡體的芯片卡元件。所述卡體被優(yōu)選構(gòu)造為比所述便攜式數(shù)據(jù)載體薄，尤其是具有由ISO7810標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的厚度。在所述卡體中可以嵌裝具有所述集成電路和所述接觸區(qū)的芯片模塊。所述芯片卡元件可以在與所述載體的連接形成之前至少暫時(shí)地并入到帶有比所述芯片卡元件大的主面的卡內(nèi)，尤其是帶有依照ISO7810標(biāo)準(zhǔn)的主面的卡內(nèi)。這種情形的優(yōu)點(diǎn)在于，簡(jiǎn)化了在制造時(shí)對(duì)所述芯片卡元件的操縱，并僅需對(duì)現(xiàn)有的芯片卡制造設(shè)備做微小的改動(dòng)。
在第二實(shí)施例中，所述元件被構(gòu)造為芯片模塊。
優(yōu)選借助于USB協(xié)議執(zhí)行數(shù)據(jù)和/或程序代碼向所述集成電路中的加載，所述協(xié)議本來就是為所述便攜式數(shù)據(jù)載體的通信設(shè)置的。為了盡可能簡(jiǎn)單地進(jìn)行加載，使得所述集成電路優(yōu)選地提前、適當(dāng)?shù)刂苯釉谕瓿傻拈_始時(shí)執(zhí)行USB協(xié)議。
所述載體可以具有比所述元件大的主面，并尤其構(gòu)成為注射成型件，所述注射成型件可以被以巨大的形狀多樣性廉價(jià)地制造。
所述元件優(yōu)選地設(shè)置于所述載體的一個(gè)凹入部分或者一個(gè)至少部分地裝有框架的區(qū)域。由此方便了精確定位，并且所述元件在所述載體上穩(wěn)定在其期望位置上。這樣適當(dāng)?shù)爻尚驮洼d體，使得它們僅能以一種唯一確定的方式連接到一起。為制造一種耐久的連接，可以將所述元件與所述載體以材料接合(stoffschlüssig)的方式相連接。同樣可能的是，將所述元件以形面接合和/或施力接合的方式與所述載體相連接。在這種情況下，所述便攜式數(shù)據(jù)載體的用戶可以手動(dòng)地裝配元件和載體。如果由用戶進(jìn)行最終安裝，那么也可能借助于芯片卡制造設(shè)備來執(zhí)行對(duì)于寄送的準(zhǔn)備。
此外，本發(fā)明還涉及一種用于制造便攜式數(shù)據(jù)載體的半成品，該數(shù)據(jù)載體具有這樣構(gòu)造的接觸區(qū)并在所述接觸區(qū)的范圍內(nèi)這樣成型，使得可以通過依照USB標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造的接觸元件實(shí)現(xiàn)對(duì)所述接觸區(qū)的直接接觸。該根據(jù)本發(fā)明的半成品具有集成電路和與所述集成電路電連接并被構(gòu)造為一種由芯片卡技術(shù)制造的元件的所述接觸區(qū)。根據(jù)本發(fā)明的半成品的優(yōu)點(diǎn)在于，在所述集成電路中，除了在其制造過程中產(chǎn)生的存儲(chǔ)器內(nèi)容之外，還存儲(chǔ)有為運(yùn)行所述便攜式數(shù)據(jù)載體所必需的數(shù)據(jù)和/或所必需的程序代碼。
根據(jù)本發(fā)明的便攜式數(shù)據(jù)載體具有集成電路和與所述集成電路電連接的接觸區(qū)。在所述接觸區(qū)的范圍內(nèi)，這樣成形所述數(shù)據(jù)載體，并這樣構(gòu)造所述接觸區(qū)，使得可以通過依照USB標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造的接觸元件實(shí)現(xiàn)對(duì)所述接觸區(qū)的直接接觸。根據(jù)本發(fā)明的便攜式數(shù)據(jù)載體的優(yōu)點(diǎn)在于，它的最終幾何形狀按照芯片卡技術(shù)制造，或者它具有一種按照芯片卡技術(shù)制造的帶有所述集成電路和所述接觸區(qū)的元件，所述接觸區(qū)設(shè)置于載體的主面上的一個(gè)凹入部分或者一個(gè)至少部分地裝有框架的區(qū)域內(nèi)并與所述載體耐久地相連。


下面結(jié)合在附圖中所示實(shí)施例解釋本發(fā)明。附圖中圖1以示意圖表示根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的便攜式數(shù)據(jù)載體的第一實(shí)施例，圖2示出了便攜式數(shù)據(jù)載體在圖1中所示的實(shí)施例沿圖1中示出的剖面線AA的剖面，圖3示出了便攜式數(shù)據(jù)載體在圖1中所示的實(shí)施例沿圖1中示出的剖面線BB的剖面，圖4以示意剖面圖的形式表示在制造便攜式數(shù)據(jù)載體的第一實(shí)施例期間的簡(jiǎn)短描述，圖5以示意圖表示在與數(shù)據(jù)載體連接之前的所述芯片卡元件的實(shí)施例，圖6以示意圖表示所述便攜式數(shù)據(jù)載體的第二實(shí)施例，圖7以與圖4相對(duì)應(yīng)的圖表示在制造所述便攜式數(shù)據(jù)載體的第二實(shí)施例期間的簡(jiǎn)短描述，圖8以與圖4相對(duì)應(yīng)的圖表示在制造所述便攜式數(shù)據(jù)載體的第三實(shí)施例期間的簡(jiǎn)短描述。
附圖標(biāo)號(hào)列表1便攜式數(shù)據(jù)載體2芯片卡元件3載體4卡體5芯片模塊6通孔7接觸區(qū)8接觸面9基層10集成電路11澆注塊12邊緣13銷14標(biāo)準(zhǔn)卡15沖壓部分16條17凹座18容納體19塑料薄膜20凹槽具體實(shí)施方式
圖1以示意視圖示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的便攜式數(shù)據(jù)載體1的第一實(shí)施例。在圖2中示出了便攜式數(shù)據(jù)載體沿著圖1所示剖面線AA的剖面圖。圖3中示出了沿著剖面線BB的另一剖面圖。為清楚起見，這些剖面圖強(qiáng)列地沒有按比例地示出。
便攜式數(shù)據(jù)載體1構(gòu)造為例如可以被插入到計(jì)算機(jī)或其它設(shè)備的USB插座的USB令牌。依照USB標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)傳輸可以實(shí)現(xiàn)比例如依照T＝0或T＝1協(xié)議的芯片卡的串行數(shù)據(jù)傳輸明顯更高的傳輸率。
便攜式數(shù)據(jù)載體1具有芯片卡元件2和載體3。芯片卡元件2由卡體4和嵌裝于卡體4內(nèi)的芯片模塊5組成。卡體4構(gòu)造為例如注射成型件或?qū)訅罕∧くB層，并在其中設(shè)置有芯片模塊5的區(qū)域之外設(shè)有兩個(gè)通孔6。芯片模塊5具有帶有設(shè)置于基層9上的四個(gè)接觸面8的接觸區(qū)7。接觸區(qū)7的構(gòu)造與USB標(biāo)準(zhǔn)兼容。除了接觸區(qū)7的構(gòu)造之外，在本發(fā)明的范圍內(nèi)使用的芯片模塊5具有通常用于安裝到芯片卡內(nèi)的結(jié)構(gòu)類型。在基層9的與接觸區(qū)7位置相對(duì)的一側(cè)，設(shè)置有集成電路10，其受到澆注塊11的保護(hù)以避免外界影響。集成電路10沒有以剖面形式示出，并借助于沒有圖示出的電連接與接觸區(qū)7相連。
載體3被構(gòu)造為部分地與芯片卡元件2套合以及部分地從側(cè)面超出芯片卡元件2。載體3在所述突出區(qū)域具有升高的邊緣12，該邊緣在三面圍繞芯片卡元件2并且齊平地與芯片卡元件2的表面相接。載體3在其朝向芯片卡元件2的主面上具有兩個(gè)垂直于其表面地取向的銷13，該銷嚙合于芯片卡元件2的通孔6內(nèi)，并且由此通過由載體3的邊緣12的支持而構(gòu)成芯片卡元件2和載體3之間的一個(gè)固定且耐久的機(jī)械連接。為避免芯片卡元件2從載體3上脫開，用一個(gè)徑向覆蓋件將銷13壓入到通孔6內(nèi)。
也可以在載體3的邊緣12的內(nèi)側(cè)和芯片卡元件2的對(duì)應(yīng)端面上設(shè)置咬邊(Hinterschnitt)來替代通孔6和銷13，利用該咬邊在芯片卡元件2和載體3之間形成形面接合。所述咬邊可以例如通過面的錐形構(gòu)造而構(gòu)成。在所述銷方案的可選實(shí)施例中，載體3由構(gòu)成聯(lián)鎖銷13的多個(gè)分層組成，所述銷在與芯片卡元件2相連接時(shí)通過相互擠壓牢固地壓入通孔6中。在另一變形中，載體3由兩個(gè)連接在一起的半殼組成，所述半殼作為部分殼體完全地包圍芯片卡元件2。
芯片卡元件2具有均勻的厚度d1，根據(jù)對(duì)于芯片卡的ISO7810標(biāo)準(zhǔn)，該厚度為0.8mm。載體3在其邊緣12的范圍內(nèi)具有相應(yīng)于便攜式數(shù)據(jù)載體1的厚度d2的一個(gè)厚度?？紤]到與USB標(biāo)準(zhǔn)的兼容性，為d2選擇一個(gè)2.2mm的值。在所示實(shí)施例中，便攜式數(shù)據(jù)載體1針對(duì)于厚度d2均勻構(gòu)造，也就是說，它在整個(gè)表面上具有對(duì)于厚度d2的相同值。在此，尤其是在下側(cè)，可以如圖4中由凹槽20表示的那樣，與各自接口定義相匹配地設(shè)置各凹槽或突起，所述凹槽或突起支持?jǐn)?shù)據(jù)載體1與對(duì)應(yīng)的接口(如USB接口)的連接。
下面結(jié)合圖4和圖5解釋便攜式數(shù)據(jù)載體1的第一實(shí)施例的制造。
圖4以示意剖視圖的形式示出了在便攜式數(shù)據(jù)載體1的第一實(shí)施例的制造期間的簡(jiǎn)短描述。示出的是在與便攜式數(shù)據(jù)載體1連接到一起短暫之前的芯片卡元件2和載體3。為制造便攜式數(shù)據(jù)載體1，首先獨(dú)立地制造芯片卡元件2和載體3，然后以圖4所示方式裝配到一起。載體3優(yōu)選地作為注射成型件制造。芯片卡元件2的制造將結(jié)合圖5進(jìn)行解釋。
芯片卡元件2和載體3彼此這樣接近，使得芯片卡2設(shè)置于載體3的邊緣12內(nèi)，并且芯片卡元件2的通孔6與載體3的銷13重合。所述接近在銷13進(jìn)入到通孔6內(nèi)之后繼續(xù)，直到芯片卡2與載體3全面地相接觸。芯片卡元件2和載體3在此這樣地適當(dāng)成型，使得僅可能有唯一的裝配位置。為構(gòu)成芯片卡元件2與載體3之間的第一固定連接，可以相對(duì)于銷接另外地或替換地進(jìn)行例如粘接或焊接。在所有變形中，芯片卡元件2和載體3之間的連接以全自動(dòng)加工的方式執(zhí)行。可選的是，至少在純粹的機(jī)械連接類型的情況下，還可能由便攜式數(shù)據(jù)載體1的用戶在首次使用之前進(jìn)行連接。
如將在下面詳細(xì)解釋的那樣，通過不首先為制造好的便攜式數(shù)據(jù)載體1加載其使用所必需的程序代碼和數(shù)據(jù)，可以實(shí)現(xiàn)針對(duì)裝配類型的自由。相反，在芯片卡元件2與載體3相連之前，完全或部分地用芯片卡元件2執(zhí)行這一加載過程。
圖5以示意圖示出了在芯片卡元件2與載體3連接之前的實(shí)施例。所述芯片卡元件2構(gòu)造成標(biāo)準(zhǔn)卡14的組件，所述標(biāo)準(zhǔn)卡的形狀相應(yīng)于ISO7810標(biāo)準(zhǔn)。由此可能用現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)卡14的制造設(shè)備來制造芯片卡元件2，該設(shè)備僅需對(duì)此作微小的調(diào)整。為了在制造后能夠容易地將芯片卡元件2從標(biāo)準(zhǔn)卡14中取出，將芯片卡元件2在其外輪廓的范圍內(nèi)由標(biāo)準(zhǔn)卡14的沖壓部分15分開，其中，在芯片卡元件2和標(biāo)準(zhǔn)卡14之間僅保持得到狹窄的條16，以避免芯片卡元件2從其中脫落。條16可以為取出芯片元件2而被機(jī)械地?cái)嚅_，接著，可以將芯片卡元件2與載體3相連接。同樣可能的是，將帶有芯片卡元件2的標(biāo)準(zhǔn)卡14寄送給預(yù)定的用戶，然后用戶將芯片卡元件2手動(dòng)地直接從標(biāo)準(zhǔn)卡14取出并插到載體3上。
在兩種情況下，在從標(biāo)準(zhǔn)卡14中取出芯片卡2時(shí)，包含于芯片卡元件2中的集成電路10已經(jīng)加載有為運(yùn)行便攜式數(shù)據(jù)載體1所必需的數(shù)據(jù)和程序代碼。對(duì)集成電路10的加載在這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)適當(dāng)?shù)貙?shí)現(xiàn)，在該時(shí)間點(diǎn)芯片卡元件2還是標(biāo)準(zhǔn)卡14的組成部件并且因此可以被良好地操縱。在此，具體地執(zhí)行對(duì)芯片模塊5的電檢驗(yàn)、對(duì)操作系統(tǒng)的完成、初始化以及在必要時(shí)的個(gè)人定制。
盡可能提前地，例如就在所述完成開始時(shí)，將USB功能加載到集成電路10中，使得可以在應(yīng)用USB協(xié)議的情況下進(jìn)行其它的完成和必要時(shí)的個(gè)人定制。這樣做的優(yōu)點(diǎn)在于，隨后可以傳輸比ISO7810協(xié)議的應(yīng)用更大的數(shù)據(jù)量，并且可以更快地執(zhí)行相應(yīng)的加載過程。此外，該USB協(xié)議允許更長(zhǎng)的傳導(dǎo)路徑，使得加載過程可以直接地在芯片卡元件2和一臺(tái)為完成設(shè)置的計(jì)算機(jī)之間實(shí)現(xiàn)。
如果集成電路10的操作系統(tǒng)遵守USB協(xié)議并且在計(jì)算機(jī)中使用的完成軟件也遵守USB協(xié)議，也就是說，如果存在相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)器，那么為執(zhí)行加載過程，芯片卡元件2的依照USB標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造的接觸區(qū)7就同與其相協(xié)調(diào)的接觸頭相接觸，并隨后在所用計(jì)算機(jī)和芯片卡元件2的集成電路10之間根據(jù)USB協(xié)議實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。
對(duì)于所述數(shù)據(jù)傳輸，在第一種變形中存在這樣的可能性采用一種被動(dòng)式接觸頭，并在計(jì)算機(jī)和芯片卡元件2的集成電路10之間直接地執(zhí)行USB數(shù)據(jù)傳輸。不過，在芯片卡元件2的每次新的接觸時(shí)都通過USB協(xié)議的Overhead接觸頭來重新準(zhǔn)備，使得每個(gè)芯片卡元件2需要較多時(shí)間來用于將數(shù)據(jù)及程序代碼從計(jì)算機(jī)完全傳輸?shù)郊呻娐贰?br> 在第二種變形中，再次采用一種被動(dòng)式接觸頭，在接觸頭和計(jì)算機(jī)之間卻連接有一個(gè)附加設(shè)備，該附加設(shè)備與計(jì)算機(jī)相對(duì)，也在每次新接觸芯片卡元件2后總是模擬同一通信伙伴。由此使得USB協(xié)議的Overhead減少并從而實(shí)現(xiàn)對(duì)于數(shù)據(jù)和程序代碼的更短的加載時(shí)間。
在第三種變形中，采用一種帶有微芯片的主動(dòng)式接觸頭。該主動(dòng)式接觸頭完成USB協(xié)儀的低層的一些部分，從而不需要Overhead并實(shí)現(xiàn)了極其短的加載時(shí)間。
圖6以示意圖的形式示出了便攜式數(shù)據(jù)載體1的一種第二實(shí)施例。同第一實(shí)施例的區(qū)別在于，在第二實(shí)施例中，芯片模塊5不是嵌裝在芯片卡元件2內(nèi)，而是直接嵌裝在載體3內(nèi)。因此，在載體3中省去了在第一實(shí)施例中用于固定芯片卡元件2的邊緣12和銷13。因此，便攜式數(shù)據(jù)載體1的第二實(shí)施例具有相應(yīng)于在第一實(shí)施例中設(shè)置的芯片卡元件2地成型的載體3，不過所述載體在其厚度上與芯片卡元件2的厚度d1不同。這種厚度差可以在圖7中看出。這樣構(gòu)造芯片模塊5，使得其可以被良好地操縱。
圖7以一個(gè)與圖4相對(duì)應(yīng)的圖示出了在制造便攜式數(shù)據(jù)載體1的第二實(shí)施例時(shí)的簡(jiǎn)短描述。在設(shè)置用于容納芯片模塊5的兩級(jí)式的凹座17的范圍之外，載體3具有均勻的便攜數(shù)據(jù)載體1的厚度d2。凹座17在寬度上錐形地向載體3內(nèi)展寬，以便構(gòu)成一個(gè)咬邊。以對(duì)應(yīng)的方式在寬度上錐形地構(gòu)造芯片模塊5。如圖7中所示，芯片模塊5鄰近載體3的凹座17設(shè)置，并為制造便攜式數(shù)據(jù)載體1而由便攜式數(shù)據(jù)載體1的制造者用機(jī)器或由用戶手動(dòng)地壓入到凹座17內(nèi)。在此，由于芯片模塊5和凹座17的所述彼此相協(xié)調(diào)的成型而導(dǎo)致芯片模塊5在載體3的凹座17內(nèi)的形面配合固定。在用機(jī)器進(jìn)行的制造時(shí)，芯片模塊5和載體3之間的連接也例如通過粘接和焊接制造。
在便攜式數(shù)據(jù)載體1的第二實(shí)施例中，芯片模塊5也借助于對(duì)于芯片卡的芯片模塊5的現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行制造。由于芯片模塊5并不是安裝在芯片卡元件2的卡體4內(nèi)，而是直接地安裝在載體3內(nèi)，因而芯片模塊5的厚度并不限于約0.6mm的值，該值是在向卡體4的安裝過程中的最大允許值。為了便于操縱，在一條帶內(nèi)的多個(gè)芯片模塊5彼此排列成行。
在便攜式數(shù)據(jù)載體1的第二實(shí)施例中，優(yōu)選在將芯片模塊5安裝到載體3內(nèi)之前實(shí)現(xiàn)將程序代碼和數(shù)據(jù)向芯片模塊5的集成電路10內(nèi)的加載。在此，可以如在便攜式數(shù)據(jù)載體1的第一實(shí)施例中對(duì)于芯片卡元件2所描述的那樣以類似的方式進(jìn)行。而且，關(guān)于包括向用戶寄送在內(nèi)的其它處理，以類似的方式使用為芯片卡元件2描述的優(yōu)選方式。
圖8以與圖4相對(duì)應(yīng)的圖示出了在制造便攜式數(shù)據(jù)載體1的第三實(shí)施例時(shí)的簡(jiǎn)短描述。便攜式數(shù)據(jù)載體1的該第三實(shí)施例在其外觀上與圖6所示第二實(shí)施例相一致，然而不同之處在于其構(gòu)造和所采用的制造方法方面。制造方法的特征在于，便攜式數(shù)據(jù)載體1整體地以芯片卡技術(shù)制造，不過其尺寸與ISO7810標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定不同。圖8示出了制造步驟，其中芯片模塊5安裝于類似卡的容納體18中。芯片模塊5可以在其尺寸方面為芯片卡依照ISO7810標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造或具有較大的厚度。在各種情況下，芯片模塊5具有USB兼容的接觸區(qū)7。容納體18由一疊塑料薄膜19制成，它們通過層壓而牢固地彼此連接。與依照ISO7810標(biāo)準(zhǔn)的芯片卡制造相比，所述薄膜疊層包含至少一張較厚的塑料薄膜19和/或至少一張另外的塑料薄膜19。
容納體18在一個(gè)為芯片模塊5的安裝而設(shè)置的位置具有凹座17。在將芯片模塊5插入凹座17內(nèi)之后，將其與容納體18相粘接或焊接。在此，不提供由便攜式數(shù)據(jù)載體1的用戶的手動(dòng)插入。因此，原則上可能的是，在將芯片模塊5安裝到容納體18內(nèi)之后為集成電路10加載數(shù)據(jù)和程序代碼。不過，鑒于便攜式數(shù)據(jù)載體1的成本較高的機(jī)械化操縱，優(yōu)選以芯片模塊5執(zhí)行所述加載過程，為便于操縱，可以再次將所述芯片模塊連接在一條帶內(nèi)。在加載時(shí)，以類似于便攜式數(shù)據(jù)載體1的第一和第二實(shí)施例所描述的方式進(jìn)行。
通過決定性的使用在以芯片卡技術(shù)制造的元件的條件下構(gòu)造令牌來提供令牌的低廉制造的基本思想，允許其它的、未加以詳述的變形，這些變形同樣處于本發(fā)明的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。例如，芯片卡模塊2可以容易地具有多于僅僅一個(gè)集成電路。所述多個(gè)集成電路可以另外特別地彼此電相連。此外，顯然所述技術(shù)方案并不局限于USB令牌。相反，其亦可以應(yīng)用于要在不具有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的便攜式數(shù)據(jù)載體中采用通常應(yīng)用于芯片卡領(lǐng)域內(nèi)的接口的情況下。
權(quán)利要求
1.一種用于制造便攜式數(shù)據(jù)載體(1)的方法，所述便攜式數(shù)據(jù)載體具有集成電路(10)和與所述集成電路(10)電連接的接觸區(qū)(7)，其中，所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)在接觸區(qū)(7)的范圍內(nèi)這樣地成型且這樣地構(gòu)造所述接觸區(qū)(7)，使得與所述接觸區(qū)(7)的直接接觸可以通過依照USB標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造的接觸元件實(shí)現(xiàn)，并且其中，將所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)以芯片卡技術(shù)制造成其最終形式，或者以芯片卡技術(shù)制造一個(gè)元件，該元件具有所述集成電路(10)和所述接觸區(qū)(7)，將為運(yùn)行所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)所必需的數(shù)據(jù)和/或所必需的程序代碼加載到所述集成電路(10)中，并隨后將所述元件與載體(3)耐久地相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述元件被構(gòu)造成芯片卡元件(2)，該芯片卡元件具有平坦片狀卡體(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述卡體(4)構(gòu)造得比所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)更薄的、尤其是具有由ISO 7810標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法，其特征在于，在所述卡體(4)中嵌裝有芯片模塊(5)，所述芯片模塊具有所述集成電路(10)和所述的接觸區(qū)(7)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在形成與所述載體(3)的連接之前，所述芯片卡元件(2)至少暫時(shí)地與帶有比所述芯片卡元件(2)更大的主面、尤其是帶有依照ISO 7810標(biāo)準(zhǔn)的主面的卡(14)相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述元件被構(gòu)造為芯片模塊(5)。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，利用USB協(xié)議執(zhí)行所述數(shù)據(jù)和/或程序代碼向所述集成電路(10)中的加載。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述集成電路(10)在其操作系統(tǒng)完成之前已經(jīng)可以處理依照USB協(xié)議的數(shù)據(jù)傳輸。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述載體(3)具有比所述元件更大的主面。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述載體(3)被構(gòu)造成注射成型件。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述元件被設(shè)置于所述載體(3)的凹座(17)內(nèi)或至少部分地裝有框架的區(qū)域內(nèi)。
12.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述元件與所述載體(3)以材料接合的方式相連接。
13.根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述元件與所述載體(3)以形面接合和/或施力接合的方式相連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述元件和所述載體(3)由所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)的用戶手動(dòng)地裝配到一起。
15.一種用于制造便攜式數(shù)據(jù)載體的半成品，所述便攜式數(shù)據(jù)載體具有這樣構(gòu)造的接觸區(qū)(7)且在所述接觸區(qū)(7)的范圍內(nèi)這樣地成型，使得與所述接觸區(qū)(7)的直接接觸可以通過依照USB標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造的接觸元件實(shí)現(xiàn)，其中，所述半成品具有集成電路(10)和與所述集成電路(10)電連接的接觸區(qū)(7)，并且將所述半成品被構(gòu)造成以芯片卡技術(shù)制造的元件，其特征在于，在所述半成品的集成電路(10)中，除了在制造所述集成電路(10)時(shí)產(chǎn)生的存儲(chǔ)器內(nèi)容之外，存儲(chǔ)有為運(yùn)行所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)所必需的數(shù)據(jù)和/或所必需的程序代碼。
16.一種便攜式數(shù)據(jù)載體，所述便攜式數(shù)據(jù)載體具有集成電路(10)和與所述集成電路(10)電連接的接觸區(qū)(7)，其中，所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)在接觸區(qū)(7)的范圍內(nèi)這樣地成型且這樣地構(gòu)造所述接觸區(qū)(7)，使得與所述接觸區(qū)(7)的直接接觸可以通過依照USB標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造的接觸元件實(shí)現(xiàn)，其特征在于，將所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)以芯片卡技術(shù)制造成其最終幾何形狀，或者具有一個(gè)以芯片卡技術(shù)制造的、帶有所述集成電路(10)和所述接觸區(qū)(7)的元件，所述元件設(shè)置于所述載體(3)的凹座(17)內(nèi)或主面上的至少部分地裝有框架的范圍內(nèi)，并與所述載體(3)耐久地相連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種便攜式數(shù)據(jù)載體的制造方法，所述便攜式數(shù)據(jù)載體具有集成電路(10)和與所述集成電路(10)電連接的接觸區(qū)(7)。所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)在所述接觸區(qū)(7)的范圍內(nèi)這樣成形且這樣地構(gòu)造所述接觸區(qū)(7)，使得可以通過依照USB標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造的接觸元件實(shí)現(xiàn)與所述接觸區(qū)(7)的直接接觸。所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)按照芯片卡技術(shù)制造成其最終形狀。作為對(duì)此的替換的是，按照芯片卡技術(shù)制造一個(gè)元件，該元件具有所述集成電路(10)和所述接觸區(qū)(7)，并且在所述集成電路(10)中加載有為運(yùn)行所述便攜式數(shù)據(jù)載體(1)所必需的數(shù)據(jù)和/或所必需的程序代碼。然后，將所述元件與所述載體(3)耐久地相連。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101023440SQ200580027065
公開日2007年8月22日 申請(qǐng)日期2005年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月12日
發(fā)明者安德烈亞斯·林克, 托馬斯·塔蘭蒂諾, 安多·韋林, 約翰·安杰爾, 科爾加·沃格爾 申請(qǐng)人:德國捷德有限公司