專(zhuān)利名稱(chēng)：儲(chǔ)存卡構(gòu)造及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種儲(chǔ)存卡構(gòu)造及其制造方法，特別是指一種儲(chǔ)存卡在制造過(guò)程中，可提升產(chǎn)品的良率、生產(chǎn)效率。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，為一種現(xiàn)有儲(chǔ)存卡構(gòu)造示意圖，其包括有一基板10，其設(shè)有一上表面12及一下表面14，上表面12形成有多數(shù)個(gè)第一電極16、多數(shù)個(gè)金手指18電連接至第一電極16及被動(dòng)組件20；一粘著劑22，是涂布于基板10的上表面12上；一芯片24，其上形成有多數(shù)個(gè)焊墊26，是設(shè)于基板10的上表面12，通過(guò)由粘著劑22與基板10粘著固定；多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)28，其是電連接芯片24的焊墊26至基板10的第一電極16；及一封裝材料30，是用以包覆該芯片。
但，上述儲(chǔ)存卡在制造過(guò)程中有如下的缺點(diǎn)被動(dòng)組件20是以表面粘著方式經(jīng)過(guò)回焊制程粘著于基板10上，此時(shí)常造成基板10的翹曲，由其對(duì)薄基板而言，翹曲情況更形嚴(yán)重，因此，當(dāng)芯片24通過(guò)由粘著劑22粘著于基板10時(shí)，芯片24周邊將造成懸空現(xiàn)像，在產(chǎn)品經(jīng)壓模封裝后，易造成芯片24龜裂及導(dǎo)線(xiàn)28脫離的現(xiàn)像，而影響產(chǎn)品的品質(zhì)及可靠度。
有鑒于此，本發(fā)明人乃本著精益求精、創(chuàng)新突破的精努力于影像傳感器的封裝研發(fā)，而發(fā)明出本發(fā)明儲(chǔ)存卡構(gòu)造及其制造方法，使其可有效提升制造良率及產(chǎn)品可靠度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種儲(chǔ)存卡構(gòu)造及其制造方法，其具有提高產(chǎn)品制造良率的功效，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的。
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種儲(chǔ)存卡構(gòu)造及其制造方法，其具有提高產(chǎn)品的可靠度的功效，以達(dá)到更為實(shí)用的目的。
本發(fā)明的特征在于包括有本發(fā)明為一種儲(chǔ)存卡構(gòu)造及其制造方法，其包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數(shù)個(gè)第一電極及多數(shù)個(gè)金手指電連接至該第一電極；二次膠(B-STAGE)，是涂布于該基板的上表面周邊；一粘著劑，是涂布于該基板的上表面上；一芯片，其上形成有多數(shù)個(gè)焊墊，是迭設(shè)于該基板的上表面，通過(guò)由該二次膠與粘著劑與該基板粘著固定；多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)，其是電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極；及一封裝材料，是用以包覆該芯片。
如是，該芯片通過(guò)由該二次膠先行粘著固定壓合時(shí)，可有效將該基板翹曲處予以壓平，使其可有效改善現(xiàn)有的缺點(diǎn)，而不會(huì)有芯片龜裂或?qū)Ь€(xiàn)斷裂的情形，可有效提高制造良率及產(chǎn)品的可靠度。
本發(fā)明的上述及其它目的、特點(diǎn)和特色由以下較佳實(shí)例的詳細(xì)說(shuō)明并參考圖式以便得以更深入了解。


圖1為現(xiàn)有儲(chǔ)存卡構(gòu)造的示意圖；圖2為本發(fā)明儲(chǔ)存卡構(gòu)造的示意圖；圖3為本發(fā)明儲(chǔ)存卡構(gòu)造的基板上視圖；圖4為本發(fā)明儲(chǔ)存卡構(gòu)造的制造方法的第一示意圖；圖5為本發(fā)明儲(chǔ)存卡構(gòu)造的制造方法的第二示意圖；圖6為本發(fā)明儲(chǔ)存卡構(gòu)造的制造方法的第三示意圖。
圖號(hào)說(shuō)明基板40二次膠42粘著劑44
芯片46 多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)48 封裝材料50上表面52下表面54 第一電極56金手指58被動(dòng)組件51焊墊60具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明儲(chǔ)存卡構(gòu)造的示意圖，其包括有一基板40、二次膠42、粘著劑44、芯片46、多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)48及封裝材料50其中基板40設(shè)有一上表面52及一下表面54，上表面52形成有多數(shù)個(gè)第一電極56及多數(shù)個(gè)金手指58電連接至第一電極56，且上表面52固設(shè)有一被動(dòng)組件51。
請(qǐng)配合參閱圖3，二次膠42(B-STAGE)是以網(wǎng)印方式涂布于基板40的上表面52周邊的四個(gè)角落。
粘著劑44為為環(huán)氧樹(shù)脂(EPOXY)，是涂布于基板40的上表面52上。
芯片46形成有多數(shù)個(gè)焊墊60，是迭設(shè)于基板40的上表面52上，通過(guò)由二次膠42與粘著劑44與基板40粘著固定。
多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)48是電連接芯片40的焊墊60至基板40的第一電極56。及封裝材料50是用以包覆芯片40。
請(qǐng)參閱圖4，為本發(fā)明儲(chǔ)存卡構(gòu)造的制造方法的第一示意圖，首先提供一基板40，其設(shè)有一上表面52及一下表面54，上表面52形成有多數(shù)個(gè)第一電極56及多數(shù)個(gè)金手指58電連接至第一電極58，且上表面52固設(shè)有一被動(dòng)組件51。
提供二次膠42(B-STAGE)，是以網(wǎng)印方式涂布于基板40的上表面52周邊四個(gè)角落，將基板40進(jìn)行120度C烘烤一小時(shí)，使二次膠42軟化。
請(qǐng)參閱圖5，為本發(fā)明儲(chǔ)存卡構(gòu)造的制造方法的第二示意圖，提供一粘著劑44為環(huán)氧樹(shù)脂(EPOXY)，是涂布于基板40的上表面52上。
請(qǐng)參閱圖6，為本發(fā)明儲(chǔ)存卡構(gòu)造的制造方法的第三示意圖，提供一芯片46，其上形成有多數(shù)個(gè)焊墊60，是迭設(shè)于基板40的上表面52，通過(guò)由二次膠42與粘著劑44與基板40粘著固定，由于二次膠42粘著力較強(qiáng)，可將翹曲的基板40壓合，且使芯片46四周與基板40有效地粘著固定。
提供多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)48，其是電連接芯片46的焊墊60至基板40的第一電極56。
請(qǐng)配合參閱圖2，提供一封裝材料50，用以包覆該芯片。及進(jìn)行第二次烘烤，即完成儲(chǔ)存卡的制造。
所以，本發(fā)明具有如下的優(yōu)點(diǎn)使用二次膠42可有效地將芯片46粘著壓合于基板40上，使翹曲的基板40回復(fù)平整，如此，可避免芯片46龜裂或?qū)Ь€(xiàn)48斷裂，而可提高產(chǎn)品的可靠度及品質(zhì)。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)中所提出的具體實(shí)施例僅為易于說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，并非將本發(fā)明狹意地限制于實(shí)施例，凡依本發(fā)的精神及以下申請(qǐng)專(zhuān)利范圍的情況所作的種種變化實(shí)施均屬本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種儲(chǔ)存卡構(gòu)造，其特征在于包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數(shù)個(gè)第一電極及多數(shù)個(gè)金手指電連接至該第一電極；二次膠，是涂布于該基板的上表面周邊；一粘著劑，是涂布于該基板的上表面上；一芯片，其上形成有多數(shù)個(gè)焊墊，是迭設(shè)于該基板的上表面，通過(guò)由該二次膠與粘著劑與該基板粘著固定；多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)，其是電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極；及一封裝材料，是用以包覆該芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存卡構(gòu)造，其特征在于，所述該基板上形成有一個(gè)以上的被動(dòng)組件。
3.如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存卡構(gòu)造，其特征在于，所述該粘著劑為環(huán)氧樹(shù)脂。
4.如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存卡構(gòu)造，其特征在于，所述該二次膠是以網(wǎng)印方式涂布于該基板的上表面。
5.一種儲(chǔ)存卡的制造方法，其特征在于包括下列步驟；提供一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數(shù)個(gè)第一電極及多數(shù)個(gè)金手指電連接至該第一電極；提供二次膠，是涂布于該基板的上表面周邊，將基板進(jìn)行烘烤使二次膠軟化；提供一粘著劑，是涂布于該基板的上表面上；提供一芯片，其上形成有多數(shù)個(gè)焊墊，是迭設(shè)于該基板的上表面，通過(guò)由該二次膠與粘著劑與該基板粘著固定；提供多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)，其是電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極；及提供一封裝材料，是用以包覆該芯片；及進(jìn)行第二次烘烤。
6.如權(quán)利要求5所述的儲(chǔ)存卡構(gòu)造的制造方法，其特征在于，所述該基板上形成有一個(gè)以上的被動(dòng)組件。
7.如權(quán)利要求5所述的儲(chǔ)存卡構(gòu)造的制造方法，其特征在于，所述該粘著劑為環(huán)氧樹(shù)脂。
8.如權(quán)利要求5所述的儲(chǔ)存卡構(gòu)造的制造方法，其特征在于，所述該二次膠是以網(wǎng)印方式涂布于該基板的上表面。
全文摘要
本發(fā)明為一種儲(chǔ)存卡構(gòu)造及其制造方法，其包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數(shù)個(gè)第一電極及多數(shù)個(gè)金手指電連接至該第一電極；二次膠(B－STAGE)，是涂布于該基板的上表面周邊；一粘著劑，是涂布于該基板的上表面上；一芯片，其上形成有多數(shù)個(gè)焊墊，是迭設(shè)于該基板的上表面，通過(guò)由該二次膠與粘著劑與該基板粘著固定；多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)，其是電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極；及一封裝材料，是用以包覆該芯片。
文檔編號(hào)G06K19/07GK101055865SQ20061007214
公開(kāi)日2007年10月17日 申請(qǐng)日期2006年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月14日
發(fā)明者白忠巧, 張鴻租, 簡(jiǎn)圣輝, 林仕翔, 林智翔 申請(qǐng)人:勝開(kāi)科技股份有限公司